半导体行业观察英特尔 16 日在年度开发者大会(Intel Developer Forum,IDF)上宣布,结盟 ARM 发展 10 纳米、携 LG 等厂商生产 ARM 架构芯片,除了揭示英特尔重返晶圆代工生意的野心,也揭示着晶圆代工竞赛愈趋白热化。
16 日英特尔在自家的 IDF 大会宣布,已取得 ARM 的 IP 授权,将在 10 纳米制程携手 ARM,并偕 LG 生产 10 纳米 ARM 架构智能手机芯片,也让台积电、三星等晶圆代工大厂警铃大响。
这无疑揭示了英特尔在晶圆代工市场的扩张野心,英特尔在 2010 年,同意为美国小型芯片设计商 Achronix 生产芯片,在 22 纳米制程时跨入晶圆代工战场,智能手机浪潮崛起,台积电、三星在一众大客户加持下,赚得盆满钵满,英特尔在晶圆代工市场却显得低调也相形见绌。
对过往的英特尔而言,代工营收或许不足一提,但在 PC 市场衰退下,除了努力转型朝物联网布局,眼光也望回了代工市场。英特尔预估,到了 2020 年,联网设备将超过 500 亿台,官方认为,这充满戏剧化的成长将为公司晶圆代工业务带来增长。近来英特尔为下一代 iPhone 生产 LTE 调变解调器芯片传闻甚嚣尘上,在英特尔宣布携手 ARM 后,有专家甚至认为不只 LG、展讯,未来英特尔甚可能威胁台积电、三星在苹果 A 系列处理器订单的竞争。
10 纳米以下制程大战火热开打
不只订单争夺明显,各方制程竞赛的角力也在持续。英特尔、台积电、三星目前制程仍在 14/16 纳米,但根据台积电与三星的说法,两者最快在今年底 10 纳米就能进入量产,力拼超车英特尔。而英特尔在先前宣告产品更新周期拉长,10 纳米将延至 2017 年下半,甚至更久,不过,就如同,英特尔制程架构与集成主管 Mark Bohr 曾指出,不是所有 10 纳米都是一样的,以密度而言, Mark Bohr 预计,其他厂商要到所谓的 7 纳米才会接近英特尔 10 纳米制程。
台积电预计 7 纳米将于 2017 年试产、2018 年正式量产,而三星则力拼 2017 年底 7 纳米量产。包含台积电、英特尔都视 7 纳米为重要节点,值得关注的是,晶圆专工二哥格罗方德在日前也宣布放弃 10 纳米制程直下 7 纳米。
对此,格罗方德技术长 Gary Patton 在接受外媒 Semiconductor Engineering 报导时提出其看法,他认为 10 纳米制程在效能确实有所提升,但无法获得效能与成本之间的最大杠杆,格罗方德在做过许多实验与取得许多数据后,认为投注在 7 纳米将获最好的效益,7 纳米比例因子最为经济,其缩减了 64% 面积同时也弥补了微缩制程需要更多遮罩的损失。
英特尔在 2016 摩根士丹利举办的技术会议则强调,自家 7 纳米时技术将有重大突破,并于届时重回摩尔定律两年的制程转换周期,这场制程大战,各家厂商无不在 7 纳米摩拳擦掌,晶圆代工争霸 7 纳米见真章。
(首图来源:Flickr/Gareth Halfacree CC BY 2.0)
延伸阅读:
如需获取更多资讯,请关注微信公众账号:半导体行业观察