三星、台积电争夺半导体头把交椅,英特尔加速转型

发布时间:2022-09-21  

近期,消费电子市场持续疲软,影响半导体市场营收,三星、台积电、英特尔三家龙头企业市场表现不一。

结合财报数据显示,三星、台积电在半导体营收方面你追我赶,三星半导体业务已连续4个季度保持领先,台积电方面业绩稳定攀升,业界预测有望今年三季度超越三星成为全球半导体市场营收第一;英特尔则正处于加速转型中,发力专用芯片,阶段性衰弱显现。

三星连续4个季度保持领先,担忧下半年局势

三星公布的2022年二季度财报数据显示,三星二季度营收77.20万亿韩元(约合617.6亿美元),同期增长21.6%,净利润同期增长15.3%,达到10.95万亿韩元(83亿美元)。

据悉,三星已经连续第四个季度在全球半导体市场保持领先。分业务来看,DS(半导体)领域的第二季销售额28.5万亿韩元(约211亿美元),DX(移动和家电)领域销售额44.46万亿韩元,SDC(显示器)领域销售额7.71万亿韩元。


图片来源:三星官网截图

总体来看,三星已经持续四个季度在全球半导体市场保持领先。但是存储芯片市场萎缩,包括三星本公司在内的业界对于下半年局势均表示担忧。

三星发出警告称,由于宏观经济不确定性持续存在,移动和个人电脑芯片需求预计继续降温,进而影响存储芯片的需求。该公司一位高管表示,下半年前景黯淡,三星尚未看到明年复苏的势头。同时,SK海力士以及美光等同行最近也对需求放缓发出警告。

主管三星半导体业务的设备解决方案部门负责人Kyung Kyehyun此前公开表示,三星的战略是更快地响应市场变化,而不是坚持事先准备好的投资计划。也就是说,该公司将尽最大努力保持资本支出稳定。

据悉,三星于今年6月开始在其代工厂量产3纳米芯片。近年来三星投入巨资在先进制程中与台积电一较高下,Kyung表示,三星将致力于提高性能并降低芯片成本,因为它的目标是在2024年制造出下一代3纳米芯片。

台积电代工业绩稳定攀升,先进制程一马当先

台积电方面,第二季度收入同比增长44%,至新台币5341.4亿元(约181.6亿美元)。二季度净利润从上年同期的新台币1343.6亿元增至新台币2,370.3亿元,同比增长76%,创下新纪录。

按技术划分,先进制程的5纳米订单占销售额的21%,上年同期为18%,7纳米订单占销售额的30%,上年同期为31%。


图片来源:台积电官网截图

近两年台积电在半导体市场发挥稳定,业界预测,台积电有望在今年三季度超越三星成为全球半导体市场营收第一。

总体情况来看,台积电在先进制程竞赛中遥遥领先。此前台积电官方表示,台积电3纳米芯片预计今年三季度下旬开始投片量会大幅拉升,四季度则开始进入量产阶段。而对于更先进的2纳米,总裁魏哲家表示,2纳米将用新的纳米片(nanosheet)技术,会在2025年量产,届时还是电晶体密度最小、效能最佳的先进制程技术。

此外,台积电与三星的竞争高度体现在苹果代工上。自2014年起,台积电与三星竞争苹果A8订单中,台积电以28nm的制程将32nm制程的三星从iPhone 6的芯片订单中赶了出去。

此后,从iPhone 7开始,台积电垄断了所有苹果A系列芯片的生产,直至今日苹果的最新系列M3芯片。据行业媒体最新消息显示,苹果希望成为明年首家使用台积电升级版3纳米芯片制造技术的公司,并计划在部分iPhone和Mac电脑上采用该技术。

英特尔加速转型,发力专用芯片

对比之下,英特尔今年第二季度数据不佳。财报显示,英特尔二季度营收153.21亿美元,环比下降16.5%,同比下降22%。净亏损为4.54亿美元,去年同期的净利润为50.61亿美元。


图片来源:英特尔官网截图

第二季度,英特尔两大支柱业务营收均出现两位数下滑。其中,PC芯片业务(CCG)营收77亿美元,同比下降25%;服务器芯片相关的数据中心和人工智能业务(DCAI)营收46亿美元,同比下降16%。

但是值得注意的是,英特尔的网络和边缘业务(包括网络产品)二季度销售额为23亿美元,同比增长11%,超过了许多机构预期。

目前,英特尔正处于加速转型中,其阶段性衰落不可以避免。一方面英特尔将年内资本支出计划减少40亿美元至230亿美元。另一方面放弃一些非必要业务,包括放弃傲腾存储芯片业务,英特尔认为关闭傲腾是优化产品组合支撑IDM 2.0战略的一环。

目前,英特尔正在专用芯片上发力。近年第二季度,英特尔推出了Habana Gaudi2人工智能训练芯片,与英伟达的A100显卡展开竞争,并计划通过IPO分拆旗下Mobileye。

据悉,Mobileye成立于1999年,作为ADAS领域的老玩家,其一度是辅助自动驾驶芯片和视觉算法领域绝对的霸主。在巅峰时期,Mobileye几乎是市面上所有中高端车型的ADAS方案提供商,占据了70%的ADAS市场。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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