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晶圆代工价格有涨无降，IC设计企业成夹“芯”饼干(2022-11-04)
晶圆代工价格有涨无降，IC设计企业成夹“芯”饼干;据业内消息人士透露，因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。
近期，IC设计公司在与台积电和联......
台积电携手联发科，推出首颗7纳米制程8K数字电视旗舰系统单芯片(2021-11-23)
台积电携手联发科，推出首颗7纳米制程8K数字电视旗舰系统单芯片;11月22日，台积电和联发科共同宣布，推出采用7纳米技术生产的全球首颗8K数字电视旗舰系统单芯片Pentonic2000......
台积电3nm工艺卖出天价，苹果A17要用(2023-01-05)
台积电3nm工艺卖出天价，苹果A17要用;据MacRumors报道，高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片，苹果可能是2023年唯一一家采用台积电3nm工艺的芯片厂。
消息指出，高通和联发科之所以犹豫要不要采用台积电......
高通炮轰台积电10nm，良率攸关芯片厂战斗力(2017-01-10)
处理器芯片的通讯大厂；对于竞争对手的10纳米产品重炮回击指出，联发科、海思的10纳米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一个水平上，谈不上是竞争对手；然估计2017年上半预计会有5颗分别由台积电和......
消息称台积电5nm和3nm产能利用率达100%(2024-11-13)
消息称台积电5nm和3nm产能利用率达100%;
【导读】据报道，得益于英伟达的AI热潮以及苹果和联发科的移动芯片野心，台积电的5nm和3nm的产能利用率达到了100......
高端旗舰性能芯片：高通骁龙 8 Gen2、天玑 9200舍我其谁？(2023-01-05)
整体性能提升了 35%，能效提升了 40%。
随着 2022 年进入后半年，各大手机芯片厂商就按捺不住了，作为安卓机最大的两个供应商高通和联发科也官宣了自己的二代旗舰芯片，高通骁龙 8 Gen2......
台积电年底前3nm产能10万片/月，90%给苹果(2023-06-12)
将供应给苹果。
由于晶圆成本高，该公司的竞争对手正在避免利用尖端的3nm 工艺，苹果很可能也将不得不承担这些费用。
此外，业界也认为似乎有一个降低成本的解决方案，那就是台积电从 N3B 工艺转向 N3E——据说高通和联发科......
年底 3nm 产能利用率达 80%，消息称台积电将接下英伟达、高通等公司的 N3E 订单(2024-01-04)
）和联发科（MediaTek）等客户今年向台积电下单，购买第二代 3nm 工艺产能。
报告称到 2024 年年底，台积电 3nm 产能利用率提升到 80%。
台积电于 2022 年 12 月开......
谷歌已经与台积电达成合作：首款芯片为Tensor G5，选择3nm工艺制造(2024-06-24)
谷歌已经与台积电达成合作：首款芯片为Tensor G5，选择3nm工艺制造;此前有报道称，明年可能会改变策略，在用于Pixel
10系列的Tensor
G5上更换代工厂，改用代工，至少在制造上能与高通和联发科......
拿下联发科大单！英特尔代工业务迈出重要一步(2022-07-26)
16的工艺，其芯片用于智能设备。
“联发科一直采用多源战略，”联发科在一份声明中表示：“除了与台积电在先进制程节点上保持密切合作外，此次合作还将加强联发科对成熟制程节点的供应。”
-台积电回应：不影......
高通、英伟达、AMD、特斯拉等先进制程芯片，花落谁家？(2023-11-24)
高通、英伟达、AMD、特斯拉等先进制程芯片，花落谁家？;苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产最新芯片，部分芯片可能采用三星晶圆代工，但通常不是旗舰。 随着......
或采用第二代 3nm GAA 晶圆技术，三星正为 Galaxy S25 开发新款(2023-02-02)
的低良率本来是三星的主要担忧之一。幸运的是，据说该公司已经找到了解决这个问题的方法，这增加了高通和联发科可能再次部署双源策略的可能性，在这种策略中，他们使用台积电和三星不同的芯片技术，但目前还没有得到证实。......
传英伟达下单台积电3nm制程，Blackwell架构B100 GPU将提前推出(2023-09-27)
前到了2024年四季度。
虽然传闻显示，高通骁龙8 Gen3以及联发科天玑9300也可能会采用台积电3nm工艺，但也有消息称，高通和联发科明年的旗舰芯片才会采用台积电......
半导体巨头官宣合作！(2022-07-26)
计定案（tape out），2024年产品量产。
台积电回应：不影响与联发科合作
对于此次英特尔与联发科在代工业务上达成的合作，有业内观点认为，这将加剧与晶圆代工厂商台积电和......
谷歌与台积电达成合作：首款芯片为Tensor G5、3nm工艺制造(2024-06-24 14:37)
生产定制的Tensor G系列芯片，其中Tensor G5作为首款专为Pixel系列产品线设计的芯片，将采用先进的3nm工艺进行制造。与此同时，高通和联发科两大芯片巨头亦紧跟行业趋势，决定采用台积电......
谷歌与台积电达成合作：首款芯片为Tensor G5、3nm工艺制造(2024-06-24)
将正式为谷歌Pixel系列生产定制的Tensor G系列芯片，其中Tensor G5作为首款专为Pixel系列产品线设计的芯片，将采用先进的3nm工艺进行制造。
与此同时，高通和联发科两大芯片巨头亦紧跟行业趋势，决定采用台积电......
谷歌与台积电达成合作：首款芯片为Tensor G5、3nm工艺制造(2024-06-24)
同时，高通和联发科两大巨头亦紧跟行业趋势，决定采用台积电的3nm工艺。这一选择意味着，未来市场上的旗舰智能手机，不论搭载哪家公司的SoC，在工艺上都将达到相近的高水平。
尽管与苹果、高通、联发科......
联发科将于明年推出旗下首款 3nm 车载芯片(2023-06-01)
年量产。
据悉，联发科 3nm 车载芯片采用的是台积电的 3nm 制程工艺(N3E)进行生产，此前联发科就已经多次表示计划 2024 年开售使用台积电的 3nm
工艺的芯片，并预......
在台积电光环下的中国台湾半导体行业(2023-01-10)
欧洲数十国就开始斥巨资开始维护其技术主权。届时，中国台湾半导体行业势必会面临更为激烈的竞争局面
说起中国台湾的半导体行业，首先想到的肯定是代工行业的两大巨头，台积电和联电。在2020年全......
台积电 2017 年 4 月将投产苹果 A11 芯片，产能为维持优势的重要关键(2016-12-19)
的 A10X 和联发科的 Helio X30 芯片的出货量相对比较小。也就是说，在 A11 芯片正式出货前，10 纳米制程的芯片出货量就台积电的总出货量中比较，其所占有的比例将不会很大。
不过，但是......
新榜公布：台积电/中芯国际/新紫光等半导体厂商入列(2024-07-31)
等终端消费电子厂商上榜。
在上榜的半导体厂商中，涵盖IC设计、晶圆代工、材料、封测等上游产业链，如台积电、中芯国际、联发科、长电科技、日月光、合盛硅业、兴发化工等。而终......
三星晶圆厂独立，台积电一家独大时代将终结？(2017-05-18)
苹果却又要求优先获得其先进的制程产能的情况下，这导致华为海思和联发科等可能受到排挤。
因此，就在高通转向与三星合作后，台积电与华为海思合作开发16 纳米制程，并于 2014 年量产。随后，双方......
一看就懂的IC 产业结构与竞争关系(2017-05-02)
的重要里程碑，莫过于1987 年台积电（TSMC）的成立。
由于一家公司只做设计，制程交给其他公司，容易令人担心机密外泄的问题（比如若高通和联发科两家彼此竞争的IC 设计厂商若同时请台积电......
台积电2纳米预计2025年量产，苹果与英特尔是首发客户(2022-04-25)
Intel18生产CPU运算模组，台积电2纳米制造GPU图像模组。台积电也计划扩建新竹Fab20晶圆厂，满足2纳米生产需求，预计新半导体制造设备将在年底安装。
AMD、英伟达、博通和联发科......
高通要价太高，三星 Galaxy S25 系列手机被曝用联发科定制天玑芯片(2024-06-27)
高通要价太高，三星 Galaxy S25 系列手机被曝用联发科定制天玑芯片; 6 月 27 日消息，韩媒 FNN 报道称，三星的 Exynos 2500 芯片因为良率较低无法达到量产要求，因此三星可能会和联发科......
大陆这些年笼络的台湾半导体人才盘点(2016-12-23)
台湾第三家晶圆代工业者。
在台积电和联电双雄夹击下，资金、技术、人才和产能都略逊的世大，被比喻为二军。笃信基督教的张汝京不以为意，努力屯田开垦，期待收获之日。更严格的试炼却在后面。
当联电宣布五合一案时，台积电......
一看就懂的 IC 产业结构与竞争关系(2017-04-18)
由其他公司做晶圆代工和封装测试。
其中的重要里程碑，莫过于 1987 年台积电 (TSMC) 的成立。
由于一家公司只做设计、制程交给其他公司，容易令人担心机密外泄的问题 （比如若高通和联发科......
分析师：台积电下半年3nm销售大增 今年出货将增长两倍(2024-05-07)
达、英特尔、高通、博通、联发科这六大客户的人工智能（AI）、高性能计算（HPC）芯片订单量大幅增加，台积电3nm产能到今年年底前都排得很满，而且台积电目前正在加速扩张其3nm代工产能，预计将从去年的6万片......
消息称高通、联发科不太可能在2023年推出3nm移动SoC(2023-01-04)
消息人士称，鉴于安卓手机的高生产成本和销售前景仍不明朗，联发科和高通将不得不更多地考虑是否跟随苹果的脚步，在2023年让台积电使用3nm工艺技术制造它们的移动SoC......
一文看懂 IC 产业结构及竞争关系(2017-06-03)
交给其他公司，容易令人担心机密外泄的问题 （比如若高通和联发科两家彼此竞争的IC设计厂商若同时请台积电晶圆代工，等于台积电知道了两家的秘密），故一开始台积电并不被市场看好。
然而，台积电本身没有出售芯片、纯粹......
苹果已暂停芯片生产(2023-04-04)
最近的消息显示，两家都有意争取台积电第二代3 纳米的N3E 制程产能，N3E 目前预估将在第三季推出，高通和联发科的处理器发表与应用产品问世都落在第四季，也许Android 阵营今年的处理器，也能......
太狠：华力微大肆挖角联电28nm团队(2017-02-07)
微电子称，目前已有能力提供55nm、40nm、28nm工艺的完整工艺布局，高压、射频、嵌入式闪存和超低功耗等特色工艺技术也日趋完备，尤其和联发科合作密切，2012年双方就开始合作了。
据悉，华力微与联发科......
AI芯片需求旺盛！分析师预估台积电Q3获利有望跃升40%(2024-10-14)
归功于需求激增。分析师预测台积电第三季净利润为2,982 亿新台币（约92.7 亿美元）。
统一投顾董事长黎方国表示，台积电的主要客户，包括苹果、NVIDIA、AMD、高通和联发科......
AI芯片需求旺盛！分析师预估台积电Q3获利有望跃升40%(2024-10-14)
归功于需求激增。分析师预测台积电第三季净利润为2,982 亿新台币（约92.7 亿美元）。
统一投顾董事长黎方国表示，台积电的主要客户，包括苹果、NVIDIA、AMD、高通和联发科......
台积电2016年营收创纪录，这种增长还能保持多久？(2017-01-12)
到Mate 9现在的热销，这同样也能为台积电带来不错的营收。
来到20nm方面，据我了解，主要是苹果的A8和联发科的X20和X25在占领其产能，至于其出货量和其他客户，我也无从考究。
从上......
预计台积电45nm至3nm的整体产能利用率将降至75%(2022-12-13)
应对终端市场需求持续低迷和清理库存速度放缓，苹果、AMD、英伟达、高通和联发科等主要客户以及中小客户正在持续削减台积电的订单。联发科和高通此前都警告称，手机AP的需求将低于预期，AMD和英伟达也对PC市场......
苹果明年iPhone17放弃台积电2nm！传A19 Pro芯片采N3P制程(2024-04-17)
搭载首款2nm芯片。其他2nm客户除苹果外，英特尔也表示有兴趣，预期AMD、Nvidia和联发科也会跟进。
从技术路线图看，今年iPhone 16将采用N3E，明年机型采N3P，因此首款采用台积电2nm......
谷歌或选择放弃三星，倾向于台企制造下一代Tensor和AI芯片(2024-01-18)
寻找新的供应商极具指标意义。
一直是Tensor系列芯片唯一的供应商，但过去一年里，情况发生了变化。此前就有报道称，谷歌考虑在下一代Tensor G5上改用台积电的3nm制程节点，比如N3E工艺，至少在制造工艺上能与高通和联发科......
首款10nm十核！联发科Helio X30手机有望年底亮相(2016-11-03)
。
显然，老对手台积电和它的客户不愿被动挨打，最新消息显示，联发科首颗10nm芯片Helio X30定于年底量产亮相（12月？）。
不同于三星的推出就意味着市场可买，Helio X30早在今年9月就......
英特尔或彻底退出？5G基带芯片市场格局正在重塑(2023-03-28)
尔开始收缩产品线，更多的聚焦于核心的处理器及制造业务。时隔三年，英特尔再次收缩产业线，出售4G/5G基带芯片业务，据悉，英特尔计划将其5G技术转让给广和通和联发科，目前......
英特尔或彻底退出？5G基带芯片市场格局正在重塑(2023-03-29)
尔再次收缩产业线，出售4G/5G基带芯片业务，据悉，英特尔计划将其5G技术转让给广和通和联发科，目前他们正在推动驱动程序代码和许可协议的转让。
公开资料显示，联发科和广利通均是英特尔此前的合作伙伴。联发科......
爆iPhone 16机型可能在2024年使用第一代3纳米芯片(2022-11-26)
工艺量产M3和A17仿生，这两款芯片预计将在明年推出，但苹果有可能将A18仿生的新制造工艺保留到2024年。当然，这一切都取决于台积电是否能继续每月生产足够数量的晶圆而不遇到生产障碍，因为高通和联发科......
解密台积电与它的宿敌：王不见王（下）(2020-12-09)
的大力支持。
高通之于台积电，本是与苹果平起平坐的，但2014年成为高通的一个重要分水岭。
这一年之后，高通开始在台积电与三星之间左右摇摆，以至于有好几款芯片表现不如预期，导致其市占率萎缩，同时作为直接竞争对手的海思和联发科......
魅族选得对吗？Helio P20对比骁龙625：谁强秒懂(2016-11-30)
采用三星的14nm制造工艺，可以将CPU的功耗发热降低，从而让手机的续航表现增强。作为高通的老对手联发科也有针对骁龙625对口的产品，这个就即将发布上市的Helio P20。Helio P20采用台积电......
第一代3纳米芯片，iPhone 15 Pro 的芯片给 iPhone 16 用？(2022-11-27)
，这一切都取决于台积电是否能继续每月生产足够数量的晶圆而不遇到生产障碍，因为高通和联发科等客户也希望将该技术用于他们自己的移动芯片。
懂了，iPhone 15 Pro 的芯片给 iPhone......
4nm之年：联发科的抢局，与高通的背水一战(2022-01-07)
有相当大的关系。
来源：极客湾
这给高通手机SoC芯片新一年的发展埋下了隐患。SemiAnalysis前不久刚，其中提到苹果、联发科、AMD与台积电合作密切，享受的供应链待遇也更为与众不同；而英伟达、高通......
台积电：7nm暂缓，主攻28nm(2022-11-15)
视各制程产能需求与新厂建置再行规划。
据称，目前大力砍单、延后出货等一系列调整影响较大，虽然台积电7nm 客户众多，但其中影响最大的还是联发科、AMD、高通，还有订单转至5/4nm 的苹果、新单......
面对芯片规则的不断升级，国产手机芯片不断带来惊喜(2022-12-22)
家中企紫光展锐带给了我们惊喜。
在海思芯片停产之后，紫光展锐成功接棒，成为了国内唯一能够供应手机SOC芯片的厂商，在全新的6nm芯片发布之后，正式宣告着和联发科、高通同台竞争，这能否改变全球芯片市场格局呢?
面对......
联发科：天玑9300首发搞定70亿参数AI大模型(2023-10-19)
联发科：天玑9300首发搞定70亿参数AI大模型;
10月18日上午，官方宣布了一则重磅消息：
联发科与vivo在AI领域展开深度合作和联合调校，率先实现了10亿和70亿参数AI大语......
三星新处理器量产，低中高机种全包(2016-10-18)
移动芯片“Exynos 7570”进入量产，这表示三星完成布局，从低端到高端处理器一网打尽，准备和联发科和高通抢生意。
PhoneArena、ZDNet 报导，三星 30 日宣......
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