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研发客服苹果目前多款芯片组采用台积电3nm制程，根据最新报导，iPhone17芯片不会采用2nm制程，即2025年推出的A19 Pro芯片将维持3nm技术。
据报导，苹果A19 Pro芯片考虑使用台积电N3P制程，有望搭载于iPhone17Pro和iPhone17ProMax。台积电正致力于在2024年底前将3nm晶圆产能提高至10万片，研调机构TrendForce指出，台积电也希望扩大2nm制程前景，因此新竹宝山2nm厂正按预期稳步推进，高雄厂也在加速发展，预期年底首次投产，两间工厂初始产能传落在3万~3.5万片。
到了2027年，两间工厂合并产能将达10万片晶圆，而台积电2nm芯片首批客户可能是苹果。
台积电早在2023年6月就开始试生产2nm制程，但苹果A18 Pro可能采用N3E，搭载于iPhone16 Pro和iPhone16 Pro Max；至于明年问世的iPhone17，其A19 Pro芯片可能采台积电N3P技术。
目前预期苹果2026年推出iPhone 18系列时，有望搭载首款2nm芯片。其他2nm客户除苹果外，英特尔也表示有兴趣，预期AMD、Nvidia和联发科也会跟进。
从技术路线图看，今年iPhone 16将采用N3E，明年机型采N3P，因此首款采用台积电2nm制程的消费类产品预计2026年推出。但目前可能有些原因阻碍2nm芯片组的进展，因此客户仍会先选择使用3nm技术。
·iPhone 17 To Reportedly Miss Out On TSMC's Cutting-Edge 2nm Process, A19 Pro To Likely Use More Advanced 3nm Node
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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