联发科:天玑9300首发搞定70亿参数AI大模型

发布时间:2023-10-19  

10月18日上午,官方宣布了一则重磅消息:

联发科与vivo在AI领域展开深度合作和联合调校,率先实现了10亿和70亿参数AI大语言模型、10亿参数AI视觉大模型在手机端侧的落地,带来行业领先的端侧生成式AI(AIGC)应用创新体验。

vivo的最新旗舰手机,也将率先搭载基于联发科天玑芯片移动平台的端侧AI大模型,凭借天玑9300的APU AI单元、NeuroPilot AI开发平台,提供强大的AI算力,提升大模型在端侧的运行效率。

根据行业权威消息,在终端侧部署AIGC,有利于保护用户信息和隐私安全、提升应用实时性、个性化用户体验等,优势非常明显。

事实上,联发科在AI上的投入和布局并非一日之功,此前就与多个生态合作伙伴强强联合,已经与Meta、百度等大模型合作适配,又与OPPO等手机厂商合作推动AI大模型在终端落地,大大加速了AIGC在手机上的落地和普及。

就在此前10月11日,联发科宣布联合OPPO,共建轻量化大模型端侧部署方案,推动AndesGPT大语言模型和多模态大模型落地端侧。

AndesGPT是OPPO自主训练的生成式用户专属大模型,通过采用4位量化技术,在精度不掉点效果下,将大模型在端侧逐步落地,而且性能更优,曾在C-Eval全球中文榜单上并以79.9高分登顶。

天玑9300旗舰移动平台很快就会发布,从各方面爆料看,无论性能还是能效都非常值得期待。

天玑9300基于台积电4nm工艺,首次采用全大核架构设计,配备四颗X4超大核心,同时集成旗舰级的Immortalis-G720 GPU,此外还会首发支持SK海力士新一代LPDDR5T内存,速度达到创纪录的9.6Gbps。

根据爆料,天玑9300安兔兔V10 CPU、GPU跑分已经领先同行。

加上如今在AI方面的抢先,天玑9300可以在CPU、GPU、APU三个方面在手机芯片行业遥遥领先。

此外值得一提的是,对比上代平台,天玑9300在实现架构跨代的同时,全大核CPU功耗可降低50%以上,GPU功耗可降低最多25%。

文章来源于:21IC    原文链接
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