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英特尔首席执行官将18A工艺节点定位在台积电的2纳米性能和发布时间之前;首席执行官将18A工艺节点定位在台积电的2纳米性能和发布时间之前本文引用地址：首席执行官Pat Gelsinger对其18A......
英特尔首席执行官将18A工艺节点定位在台积电的2纳米性能和发布时间之前;英特尔首席执行官Pat Gelsinger对其18A工艺表示信心，声称它在性能上与台积电的2纳米节点竞争激烈，而且......
其效能优于高通骁龙8 Gen 3。 然而，三星3纳米良率低迷问题仍是一大致命伤，专家推估三星3纳米性能比3纳米低了10~20%。 郭明錤强调，高通骁龙8 Gen 4采用台积电N3E制程代工，预期......
是先进版本之一3纳米制程系列，预计将于2024年投产，其与N3E相较，性能提升5%，功耗降低5~10%，芯片密度提高1.04倍。 至于，针对汽车产业的快速需求，台积电还计划推出N3AE制程......
产时会是“最领先的技术”。 台积电多次预告今年内在南科量产3纳米。南科晶圆18厂是3纳米制程的主要生产基地，3纳米制程技术将是5纳米（N5）制程技术之后的另一个全世代制程，3纳米家族包含多元组合，今年3......
，后年已规划N3P等。 值得注意的是，今年7月，据彭博社报道，三星率先开始生产3纳米芯片，采用了更省电的制造工艺。新的制造工艺比其之前的5纳米工艺省电45%，性能提高23%，表面积缩小16%。未来，它希......
着芯片制造的微细化趋势。28纳米被视作先进制程与成熟工艺的分水岭，前文提到的7纳米制程作为先进制程，代表了芯片制造商的技术竞争力。 在产品端，先进制程芯片用于打造高性能终端产品。苹果最新推出的自研芯片M1采用了台积电5......
2026年进行量产（委托台积电生产）。 Socionext表示，台积电的3nm技术在PPA（功耗、性能、面积）大幅改善，和前时代5纳米技术“N5”相比，现行3纳米技术“N3E”相同功耗下性能提升18......
家：我们预计2纳米技术在头两年的流片数量将高于3纳米和5纳米技术在头两年的流片数量。N2将提供满负荷性能和功率优势，在相同功率下速度提升10到15倍，在相同速度下功率提升25%到30%，与N3E相比，芯片密度提升......
明年初交付给客户。与N5相比，台积电N3功耗降低25%到30%，性能提升10% 到15%。此外，台积电还将于未来几年推出N3E、N3P、N3S和N3X四种N3衍生制造工艺。 2纳米（N2）方面，台积电透露，N2......
片上晶体管间的宽度越小，晶体管数量就越多，使其功能更强大，同时生产更具挑战性、成本也更高。 据此前海外媒体透露，对比 N5（5纳米），N3E在同等性能和密度下功耗降低 34％、同等功耗和密度下性能提升 18......
片将在类似于 N3E 工艺的功率水平下提供高达 15% 的性能提升。N3E 是台积电 3 纳米节点的高级变体，该公司计划在今年下半年开始量产该技术。以与 N3E 相似的速度，N2 将提供高达 30% 的功......
品设计定案。 目前，台积电已经将N4、N4P和N4X技术加入5纳米家族，有望为即将到来的5纳米产品提供持续的PPA升级。数据显示，从N5到N4X，产品性能提升了15%，芯片密度提高了6%，并同......
每季晶圆产能达到新高的原因，则要归功于其南科晶圆18厂。 晶圆18厂 自2019年第2季开始风险试产5纳米制程的晶圆，至今已将近两年的时间，目前每年约可生产100万~120万片晶圆。 在晶圆产能提升的情况下，台积电也提升......
产品的量产也在加快。 随着三星电子在先进工艺上不断突破，在性能提高的前提下保证产能，预计可在 5nm 级以上的工艺量产方面与台积电进一步进行竞争。 当下最先进的半导体工艺是 3nm 级别，但无论是台积电......
的客户产品组合，并拓展潜在市场。 而相较于N5技术，台积电3纳米技术的逻辑密度将增加70%，效能提升15%，而且功耗降低30%。台积电指出，N3技术的开发进度符合预期且进展良好，未来将提供完整的平台来支援行动及高性能......
技术论坛中主要透露以下三点信息：半导体产业正发生三大改变；低端芯片短缺成为供应链瓶颈；3纳米量产在即，2纳米2025年量产。 1 半导体产业正发生三大改变 魏哲家首先分享了台积电观察到的“半导体制造三大改变”，一是光靠晶体管驱动技术效能提升......
AI订单后，最近开始量产Warboy第一代芯片，是神经网络处理单元（NPU），采用14纳米制程。性能提升的第二代Warboy芯片预定2024上半年由三星5纳米制程生产。专门设计AI芯片......
将使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面积减少35%。 至于3纳米客户方面，有媒体报道称，消息人士透露，三星称已经有客户订购产能，包括虚拟货币挖矿机芯片设计公司上海磐矽半导体 (PanSemi......
艺指标尚不清楚。不能轻易判断是否也一个大节点。然而根据台积电的工艺细节详情3nm晶体管密度已达到了2.5亿个/mm2，与5nm相比，功耗下降25%～30%，功能提升了10%～15%。2纳米......
20%用于特殊制程。 4.先进制程进展？ 台积电N5技术进入量产第三年，智能手机和高效能运算应用推动下，需求持续强劲。为了进一步提升下一波5纳米制程产品的效能、功耗和密度，台积电推出N4P和......
人士指出，目前PC与网通高库存去化压力，主要影响台积电6／7纳米产能利用率，但在苹果、AMD、英伟达加速AI布局下，相关加速器与芯片设计应用主要以台积电5纳米家族制程生产，使得台积电5纳米......
，N3P 则可以在相同功耗下提高 5% 的性能，或者在相同频率下降低 5%~10% 的功耗。同时，N3P 还可以将晶体管密度提高 4%，达到 1.7 倍于 5nm 工艺的水平。 而 N3X 则是台积电......
最初计划在亚利桑那州每月生产 20,000 片晶圆，但现在的目标是将产能提高一倍，并在那里生产更先进的芯片。最初的计划是使用台积电目前用于生产 iPhone 14 和 iPhone 14 Pro 处理器芯片的 5 纳米和 4 纳米......
芯片投产，意味着三星首次在先进工艺层面反超，成为全球第一家量产3纳米芯片的厂商。 三星官网公布的信息显示，此次量产的3纳米芯片与之前的5纳米芯片相比，性能提升23%，功耗降低45%，芯片......
日本SoC供应商Socionext宣布两件事;近期，日本SoC供应商Socionext宣布了两件事：公司计划2026年量产3纳米车用SoC，采用台积电N3A制程；联合Arm、台积电开发出2nm......
把更多晶体管压缩到一个芯片，提高处理速度并降低功耗，这也是三星3纳米制程用新一代全环绕栅极(GAA)制程的原因。 三星强调，与5纳米制程相较，三星首个3纳米GAA制程技术将允许芯片面积减少35%，性能提......
源效率在十年间以15%的年复合增长率提升，以支持半导体产业的惊人成长。同时，台积电先进工艺技术的产能年复合增长率在2019年至2023年间将超过40%。 作为第一家于2020年开始量产5纳米的晶圆厂，台积电......
伟达A100/H100/A800芯片采用台积电独家代工，预计为首季产能利用率大跌的5纳米和7纳米家族带来显着止跌贡献。除了英伟达，AMD的服务器近年市场占有率也逐渐提升，虽然先前预估2023年首......
引用韩国市场人士的说法指出，三星晶圆代工事业部在接到韩国本土AI芯片设计商FuriosaAI的订单后，最近开始量产名为Warboy的第一代芯片。这是一种神经网络处理单元（NPU），采用14纳米制程技术来打造。至于，性能提升......
台积电3纳米 仍由苹果抢头香、拟推改款版;台积电3纳米制程即将于2022年下半年量产，究竟哪家客户会抢下头香，市场众说纷纭。业内传出，台积电3纳米已进入风险性试产阶段，目标明年中旬月产能拉升到约5......
续导入终端市场，强调效能可和苹果M2系列芯片竞争以外，最受关注的是其“Alveo V70”AI芯片，采用台积电5／6纳米小芯片（Chiplets）设计，规划今年内推出。 超微和台积电合作多年，双方在小芯片技术合作推动运算效能提升......
续导入终端市场，强调效能可和苹果M2系列芯片竞争以外，最受关注的是其“Alveo V70”AI芯片，采用台积电5／6纳米小芯片（Chiplets）设计，规划今年内推出。 超微和台积电合作多年，双方在小芯片技术合作推动运算效能提升......
的N3E制程工艺成本有降低，良品率有提升，同时也能提升所代工芯片的性能和能效。 台积电成本更低、良品率更高的N3E制程工艺，预计也会有更多的客户采用。外媒称除了三星电子，主要的芯片厂商都将积极采用这一制程工艺。 ......
%速度增加，因以往汽车电子仅核心处理芯片功能提升，现在各方面信息量快速提升，让车用电子对各项芯片需求大幅发展，造成硅含量增加。过去芯片制程技术微缩已不能满足车用电子运算需求，还需3D IC帮忙，让台积电......
韩国媒体《BusinessKorea》此前报道，三星计划在2023年开始生产第二代3纳米芯片，并于接下来的2025年开始生产2纳米芯片。《BusinessKorea》认为，三星想在技术实力上保持领先，尽快赶上台积电，因为台积电......
半年开始逐渐复苏，PC和智能手机领域的紧急订单增加。 本季度，台积电保持代工行业领先地位，占据61%市场份额，且业绩表现超预期，较第三季度的59%有明显增长。这得益于英伟达对AI GPU的强劲需求，推动台积电5纳米......
厂第一期已经开始试运营。采用N4P制程（台积电将其描述为“5纳米工艺的增强版本”）生产iPhone 14 Pro的A16处理器。 根据资料，台积电规划在美国亚利桑那建设三座晶圆厂，投资总额达650......
厂第一期已经开始试运营。采用N4P制程（台积电将其描述为“5纳米工艺的增强版本”）生产iPhone 14 Pro的A16处理器。 根据资料，台积电规划在美国亚利桑那建设三座晶圆厂，投资总额达650......
行10亿美元无担保美元公司债。 公开资料显示，台积电晶圆18厂主要生产5纳米制程产品，第3季开始大量出货，5纳米制程第3季贡献8%营收，预计全年营收比重约8%。 在今年的2023年北......
代工事业部在接到韩国本土设计商FuriosaAI的订单后，最近开始量产名为Warboy的第一代芯片。这是一种神经网络处理单元（NPU），采用14纳米制程技术来打造。至于，性能提升的第二代Warboy芯片则是预计在2024年上......
很高兴与Moortec合作，以最先进的台积电N5工艺开发这种新的温度传感解决方案。” “我们与Moortec的长期合作关系将使设计人员能够通过领先的解决方案获得芯片成功，这得益于台积电最新技术的强大功能和性能提升......
Max 的 A17 Bionic已经采用台积电（TSMC）3nm工艺量产。 与 4nm 相比，据称 3nm 技术可提供 35% 的电源效率提升和 15% 的性能提升，4nm 用于制造 iPhone......
将在未来三年内向客户提供具有背面供电技术的路线图。 总体而言，SF2节点(以前称为SF3P)预计会在2025年推出，主要针对高性能计算和智能手机应用而设计。与3nm工艺(SF3)相比，三星的2nm工艺性能提升12%，功率效率提升25%，面积减少5......
芯片可能在接下来几个月开始量产，3纳米芯片则预计2022下半年大规模生产。 台积电宣称，3纳米制程仍采用原有的FinFET（鳍式场效晶体管），比5纳米制程的性能提高15%、功耗降低30%、逻辑密度提高70%，预计2022......
%。 台积电表示，今年Q1公司业绩收到智能手机季节性因素影响，不过这一影响被HPC（高性能计算）相关需求抵消。 展望第二季度，台积电预期3纳米与5纳米强劲需求将可继续支撑公司业绩。2024......
电子、台积电、英特尔等半导体大厂开始引进 EUV 设备，工艺技术不断发展，预计 3 纳米工艺将成为关键竞争节点。 根据 Gartner 数据，截至今年年底，在晶圆市场中占据最大份额的是 5 纳米和 7 纳米......
前南科工地发生承揽商施工时建材倾斜造成吊车受损一事，但并无任何人员受伤，也不影响工程进度。 台积电3纳米目前规画基地面积约为35公顷，光无尘室面积就超过16公顷，量产阶段产能预估将超过每年60万片12吋晶圆。3纳米将使芯片的晶体管密度提升......
，也称为tGPU。传言表示，英特尔最初计划使用台积电3纳米制程，但因一些问题中途改变计划，转使用台积电5纳米制程。市场人士透露情况并非如此，Meteor Lake系列tGPU一直都用台积电5纳米......
高晶圆的生产良率。 虽然三星号称已经透过整合其合作伙伴使用的技术获得了积极成果，但实际成果还需要在未来几个月内持续观察。 不过，也正是三星在之前4/5纳米芯片上的表现，让更多客户转向台积电。比如，近日台积电......

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