10月26日消息，日前，日本芯片设计商Socionext宣布已开始研发3nm ADAS及自动驾驶定制化SoC，芯片将采用台积电N3A制程，预计2026年进行量产（委托台积电生产）。

Socionext表示，台积电的3nm技术在PPA（功耗、性能、面积）大幅改善，和前时代5纳米技术“N5”相比，现行3纳米技术“N3E”相同功耗下性能提升18%，相同性能下功耗降低32%。因此3纳米技术PPA改善，对将来电动汽车用SoC研发至关重要。

Socionext是一家无晶圆厂芯片设计企业（Fabless），由富士通和松下之前的系统LSI业务组成，对车厂、IT企业等客户需求进行定制化芯片研发。