Moortec今天宣布在其深度嵌入式监控产品组合中增加了一种基于台积电N5工艺技术的分布式温度传感器（DTS）。与某些标准的片内热传感器解决方案相比，Moortec的高度颗粒化DTS可将面积减少7倍，并且还支持在较宽温度范围内以增强的转换速度进行高精度测量。 DTS拥有为SoC社区提供高级节点热感测解决方案的十多年经验，巩固了该公司作为创新性芯片内技术的领先者的地位。

随着几何尺寸扩展到5纳米及以下，设计师面临着提供可靠，省电和速度优化的芯片设计挑战。温度可能是不可预测的，如果不仔细监控，可能会导致过热和功耗过大，进而影响设备的使用寿命。在CPU内核，高速接口或高活性电路内部进行精确温度测量已成为在一系列应用领域中使用设备的强制性要求。

Moortec首席执行官Stephen Crosher说：“我们已经明确需要对半导体器件进行更严格的温度控制。” “多核架构适用于AI，汽车，消费类和许多其他应用，得益于高度分布式的感应方案，可最大程度地减少系统级功耗，优化数据吞吐量并延长产品寿命。我们相信，对Moortec产品组合的这种扩展将使我们的客户能够最大程度地发挥其硅片的性能，并进一步加强我们与台积电的长期合作。”

Moortec今天宣布在其深度嵌入式监控产品组合中增加了一种基于台积电N5工艺技术的分布式温度传感器（DTS）。与某些标准的片内热传感器解决方案相比，Moortec的高度颗粒化DTS可将面积减少7倍，并且还支持在较宽温度范围内以增强的转换速度进行高精度测量。 DTS拥有为SoC社区提供高级节点热感测解决方案的十多年经验，巩固了该公司作为创新性芯片内技术的领先者的地位。

随着几何尺寸扩展到5纳米及以下，设计师面临着提供可靠，省电和速度优化的芯片设计挑战。温度可能是不可预测的，如果不仔细监控，可能会导致过热和功耗过大，进而影响设备的使用寿命。在CPU内核，高速接口或高活性电路内部进行精确温度测量已成为在一系列应用领域中使用设备的强制性要求。

Moortec首席执行官Stephen Crosher说：“我们已经明确需要对半导体器件进行更严格的温度控制。” “多核架构适用于AI，汽车，消费类和许多其他应用，得益于高度分布式的感应方案，可最大程度地减少系统级功耗，优化数据吞吐量并延长产品寿命。我们相信，对Moortec产品组合的这种扩展将使我们的客户能够最大程度地发挥其硅片的性能，并进一步加强我们与台积电的长期合作。”

台积电基础设施管理部高级总监李素科说：“我们很高兴与Moortec合作，以最先进的台积电N5工艺开发这种新的温度传感解决方案。” “我们与Moortec的长期合作关系将使设计人员能够通过领先的解决方案获得芯片成功，这得益于台积电最新技术的强大功能和性能提升。”

Moortec现在处于为许多高科技产品的任务模式操作提供深刻见解的最前沿，并为现场遥测、分析和产品级优化解决方案提供支持。DTS技术设计套件已于2020年初提供，并且已经获得了多个主要客户的许可。

台积电基础设施管理部高级总监李素科说：“我们很高兴与Moortec合作，以最先进的台积电N5工艺开发这种新的温度传感解决方案。” “我们与Moortec的长期合作关系将使设计人员能够通过领先的解决方案获得芯片成功，这得益于台积电最新技术的强大功能和性能提升。”

Moortec现在处于为许多高科技产品的任务模式操作提供深刻见解的最前沿，并为现场遥测、分析和产品级优化解决方案提供支持。DTS技术设计套件已于2020年初提供，并且已经获得了多个主要客户的许可。