日本SoC供应商Socionext宣布两件事

发布时间:2023-10-24  

近期,日本SoC供应商Socionext宣布了两件事:公司计划2026年量产3纳米车用SoC,采用台积电N3A制程;联合Arm、台积电开发出2nm CPU,工程样品预计于2025年上半年发布。

计划2026年量产3纳米车用SoC

当地时间10月23日,Socionext宣布,公司正在研发采用台积电最新3nm车载制程“N3A”的ADAS(先进驾驶辅助系统)及自动驾驶用客制化系统单芯片(SoC)。并预计在2026年开始进行量产,将委托台积电生产。

Socionext认为,台积电的3nm技术在PPA(功耗、效能、面积)上进行大幅改善,与5nm技术“N5”相比,现行3nm技术“N3E”在相同功耗下、性能提升18 %,在相同性能下、功耗可降低32%。因此,3nm技术所带来的PPA改善、对将来电动车(EV)用SoC的研发至关重要。

资料显示,Socionext属于无厂(Fabless)企业,从客户处获取开发费用,采用类似于定制(Ordermade)的方式来设计和开发半导体。Socionext表示,通过早期和台积电进行紧密的合作,目标成为首批能够提供基于最先进N3A技术的高性能、节能车载芯片供应商。

开发出基于Chiplet技术的2nm CPU

当地时间10月18日,日本系统单芯片(SoC)设计大厂Socionext宣布与Arm和台积电合作,宣布与Arm、台积电合作开发一款低功耗32核CPU。

据介绍,该款CPU芯片基于Chiplet技术,采用台积电2nm制程工艺,能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。

该款CPU芯片采用Arm Neoverse 计算子系统(CSS)技术,可在单个封装内进行单个或多个实例化、并配备有IO和特定的定制芯片组,为多个目标应用提供灵活的解决方案。当新的芯片组可用时,可以支持经济有效的封装级升级路径。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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