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传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂; 【导读】中国台湾高雄除了台积电三座2nm晶圆厂外，还可容纳2nm以下技术设厂需求。近日有消息称，台积电将于高雄推进A14（14埃米，1.4nm）制程......
也在开发单个芯片2000亿晶体管，该战略和英特尔类似。 为了实现该目标，台积电重申正在致力于2nm级N2和N2P生产节点，以及1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺，预计将于2030年完成。前不久台积电......
台积电首次提及 1.4nm 工艺技术，2nm 工艺按计划 2025 年量产;IT之家 12 月 14 日消息，在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其 1.4nm......
个晶体管的大规模多芯片解决方案。 台积电在会议上还透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时，台积电重申，2nm 级制程将按计划于 2025 年开始量产。 ......
制程技术的热度一直居高不下。 笔者针对台积电、英特尔、三星、Rapidus芯片制程研发进行了最新跟踪：台积电1.4nm开发顺利；英特尔1.8nm 18A工艺研发完成；三星计划于2027年进入1.4nm半导......
台积电高雄厂已完成2nm营运团队建设，未来或切入1.4nm;据中国台湾经济日报报道，台积电高雄厂正式编定为台积22厂（Fab 22），并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为，台积电......
N2P 生产节点，以及 1.4nm 级 A14 和 1nm 级 A10 制造工艺，预计将于 2030 年完成。 此外，台积电预计封装技术（CoWoS、InFO、SoIC 等）将不断取得进步，使其......
位于亚利桑那州的新工厂也将加入 2 纳米生产的行列。 台积电计划 2025 年年底量产 2nm 的“N2”工艺，于 2026 年底推出增强型“N2P”节点，再接下来于 2027 年推出首个 1.4nm......
更先进的1.4nm制程，目前媒体报道台积电已启动1.4nm芯片制程工艺开发，不过官方尚未发布具体量产时间。 结语 全球市场研究机构TrendForce集邦咨询分析师乔安表示，晶圆代工产业自2020年进......
先进制程之战：三星/英特尔/台积电动态跟踪;近期，三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry 透露，已开始跟大型芯片客户接洽，准备提供1.4nm及2nm制程的服务。 据朝......
准备开始量产，Intel 20A制程将如期于2024年量产，Intel 18A制程将是5世代制程目标的终极制程，已确定相关设计规则。 在AI、高性能计算等新兴技术驱动下，晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显，吸引台积电......
芯片生产。此外，台积电也在研发1.4nm制程技术，预计2027年发布。这使得苹果也有可能成为台积电1.4nm的首发客户。 免责声明：本文为转载文章，转载......
此前规划在台湾地区兴建1.4nm制程的晶圆厂，原预定2026年开始建厂，规划在2027-2028年之间进入量产。不过，今年10月台积电宣布放弃原本的选址地，需要另觅土地建厂，业界认为，台积电1.4nm芯片......
%~15%性能提升，可降低25%~30%的功耗。 去年IEDM上，台积电首次提及1.4nm工艺，这一制程节点正式名称为A14，但台积电尚未透露A14的量产时间和具体参数，考虑到N2节点......
圆代工方面，三星一直将台积电视为强劲对手。三星此次宣布将于2027年量产1.4nm工艺的芯片，旨在使用领先技术增加客户公司，赶超晶圆代工行业龙头台积电。据TrendForce集邦咨询研究显示，在晶......
定律的适用性不断受到质疑。当代在人工智能、大数据、新能源汽车等需求推动下，市场对于高性能芯片需求更为迫切。台积电表示，将能够在未来五到六年内在性能、功耗和晶体管密度方面提升其生产节点，会陆续推出2nm、1.4nm和......
今年底量产3nm工艺，2025年则是量产2nm工艺，这一代会开始使用GAA晶体管，放弃现在的FinFET晶体管技术。再往后呢?2nm之后是1.4nm工艺，Intel、台积电及三星这三大芯片厂商也在冲刺，其中......
有望看到1nm级别芯片量产。 台积电计划在2027年达到A14节点（1.4nm），并在2030年达到A10节点（1nm）。近期媒体报道，台积电拟在中国台湾中部的嘉义县太保市科学园区设厂，生产1nm芯片......
先进制程之战：三星/英特尔/台积电动态跟踪;近期，电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry 透露，已开始跟大型芯片客户接洽，准备提供1.4nm及2nm制程的服务。本文引用地址：据朝......
计划曝光！ 2nm之后，1nm芯片是晶圆厂的下一个目标。按照厂商规划，2027年至2030年，业界有望看到1nm级别芯片量产。 台积电计划在2027年达到A14节点（1.4nm），并在2030年达到A10......
已经向苹果公司展示了2nm芯片原型，预计将于2025年推出。 报道中还提到，台积电目前正在评估工厂，计划于2027年率先生产更先进的1.4nm。台积电已经于2023年第4季度......
台积电高雄厂已完成2nm营运团队建设，未来或切入1.4nm;据中国台湾经济日报报道，高雄厂正式编定为台积22厂（Fab 22），并且完成该厂营运团队建设。供应链认为，或许可能将高达逾7000亿新......
不同地区的土地、供水供电等问题。如今台积电选址嘉义，意味着其它计划可能遭弃。此前台积电公布的路线图显示，1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺，预计将于2027年至2030年实现量产。 据悉......
近期相关报道显示，台积电在2nm和3nm工艺的开发上取得了不错的进展，且台积电方面将准备研发1.4nm工艺。 2nm工艺方面，据中国台湾经济日报报道，台积电将砸1万亿新台币（约2290亿元......
的一份来自摩根士丹利的报告称，苹果计划在2024年，也就是在iPhone 16系列上将会采用台积电技术的3nm制程工艺芯片。按照相关规划，iPhone 16和iPhone 16 Plus可能使用第一代3nm......
三星：AI芯片产量达70%，有信心与台积电竞争;三星电子（Samsung Electronics）制定新目标，到2028年，将AI芯片在代工业务销售比例提高到50%。 根据......
2纳米先进制程已近在咫尺！;近日，IC设计大厂美满电子（Marvell）宣布与台积电的长期合作关系将扩大至2纳米，并开发业界首见针对加速基础设施优化的2纳米半导体生产平台。 目前，行业......
2纳米先进制程已近在咫尺！;近日，IC设计大厂美满电子（Marvell）宣布与台积电的长期合作关系将扩大至，并开发业界首见针对加速基础设施优化的半导体生产平台。本文引用地址：目前，行业......
也会不断做出新的东西，“你听到的2nm、1.4nm，就是Moore’s Law of Economy。” 曾经有台积电的研发主管到清大半导体研究学院进行分享， 指出台积电......
好处是营收稳定，但三星代工也被外界认为过度依赖移动业务。 目前，HPC芯片和车用芯片相关大笔订单都转到台积电，但近期趋势正改变。三星不断接到AI半导体代工订单，包括用于AI服务器和数据中心GPU和CPU......
右的 1.7nm（IT之家注：此处存疑，以往报道中为 1.4nm）工艺中实现背面供电技术的商业化，但由于目前超额完成了开发目标，预计将修改路线图，最早在明年推出的 2nm 中应用。 三星电子的两大竞争对手台积电......
耗数据处理的集成式共封装光学（CPO）技术，为客户提供在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式人工智能解决方案。IT之家早前就曾报道，除在光电子领域积累深厚的英特尔外，三大先进制程巨头中的另一员台积电也计划在 2026 年推......
年度报告中向投资者披露了该公司的 1.4 纳米工艺。台积电表示，他们的 1.4nm 节点针对的是高端 SoC 和 HPC 应用，这可能表明他们的主要关注点正在从传统的移动和计算市场转向人工智能领域。台积电表示，他们......
跟踪！国际芯片厂先进制程新动态;先进制程技术研发一直是业界关注的重点，目前国际上布局先进制程的厂商主要是台积电、三星、英特尔，还有刚成立不久的日本芯片厂Rapidus。近期，该公司2nm传来......
关西大阪地区也是可能出线的地点之一，但由于是初期的规划阶段，仍存变量。制程方面，第三座厂目前暂规划以6/7nm制程为主，但倘若宣布盖厂时间，台积电最先进工艺已经推展到2nm甚至1.4nm，亦不排除使用5nm或3nm当作......
为了将尖端的半导体技术留在中国台湾并保持技术领先地位而做出的努力之一。 报道称，当地官员一再表示，他们将确保最新的芯片技术留在中国台湾，台积电和其它本地芯片巨头的高管也重申了这一点。过去，中国......
TrendForce集邦咨询：台积电熊本厂(JASM)明(24)日开幕，将牵动日本未来十年半导体产业发展; Feb. 23, 2024 ---- 根据TrendForce集邦......
预计将于2025年第二季度投入运营。 据悉，在全球范围内，3纳米以下制程的竞争者目前仅有台积电、英特尔和三星三家晶圆代工厂。他们之间的竞争正在升温，加速竞相获得2nm以下工艺的High NA......
官宣！Intel Foundry来了;提到芯片代工，大家可能会首先想到台积电，毕竟很多芯片都是由其代工。事实上除了台积电拥有先进的制程工艺外，英特尔也有，而且并不落后于台积电。 英特......
会过渡到使用EUV系统的制程节点，并将积极提高其Foveros、EMIB、SIP（硅光子学）和HBI（混合键合互连）的先进封装产能，以满足人工智能芯片的需求。 2nm市况激烈！ 国际上布局的厂商主要是台积电......
前英特尔公司表示他们会率先使用下代EUV光刻机，已经巨资提前下单。 按照2025年出货的时间点来看，台积电、英特尔、三星的2nm级别工艺是赶不上的，最快也要到1.4nm工艺才能用上NA=0.55光刻机，未来生产1nm工艺......
特尔先进工艺陷入停摆的这段时间，台积电和三星一路高歌猛进，台积电自7nm工艺后则稳坐先进节点王座。 2018年N7(7nm)工艺问世可作为台积电超过英特尔的拐点，也是这时，AMD Zen 2架构CPU开始采用台积电7nm工艺，并在......
足人工智能芯片的需求。 2nm市况激烈！ 国际上布局先进制程的厂商主要是台积电、三星、英特尔，以及日本新创公司Rapidus，当前2nm是晶圆代工先进制程领域的主战场，多家厂商2nm芯片......
的整体产能，未来会过渡到使用EUV系统的制程节点，并将积极提高其Foveros、EMIB、SIP（硅光子学）和HBI（混合键合互连）的先进封装产能，以满足人工智能芯片的需求。 2nm市况激烈！ 国际上布局先进制程的厂商主要是台积电......
是三星推进其技术路线图的更广泛战略的一部分，该路线图旨在明年大规模生产2nm，到2027年大规模生产1.4nm，以赶上竞争对手台积电。 据报道，位于......
是三星推进其技术路线图的更广泛战略的一部分，该路线图旨在明年大规模生产2nm，到2027年大规模生产1.4nm，以赶上竞争对手台积电。 据报道，位于......
。 在英特尔先进工艺陷入停摆的这段时间，台积电和三星一路高歌猛进，台积电自7nm工艺后则稳坐先进节点王座。 2018年N7(7nm)工艺问世可作为台积电超过英特尔的拐点，也是这时，AMD Zen......
中国台湾举办返台记者会。中国台湾在半导体供应链的角色、台积电与各国及地区的投资合作依旧是外界关注焦点。张忠谋于记者会上总结了参加APEC的经历，并回应了台积电对美投资等热点话题。会上，他表示可能将3nm转移......
只能生产很有限的数量。据说去年是 40 台，今年 ASML 估计是 60 台。而目前需要且能购买到 EUV 光刻设备的厂商有五家：三星电子、台积电、英特尔、SK 海力士和美光。其中，台积电约占供应量的 70......
只能生产很有限的数量。 据说，去年只生产了 40 台，而今年 ASML 估计是 60 台。目前需要且能购买到 EUV 光刻设备的厂商有五家：三星电子、台积电、英特尔、SK 海力士和美光。其中......

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