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研发客服业内消息，近日有媒体透露下一代2nm技术将于明年（2025年）量产。与此同时，晶圆代工一哥正在积极推进其2nm工艺节点，首部机台计划今年4月进厂。消息称台积电已经向苹果公司展示了2nm芯片原型，预计将于2025年推出。
报道中还提到，台积电目前正在评估工厂，计划于2027年率先生产更先进的1.4nm。台积电已经于2023年第4季度开始量产其增强型3nm节点，该节点很可能在今年晚些时候首次出现在苹果设备中。
2023年12月，新竹科学园区管理局长王永壮宣布竹科宝山一期已建设完成，台积电全球研发中心今年启用。而宝山二期工程目前正在建设过程中，同时推进台积电2nm工艺一厂和二厂，建成之后将成为台积电的第一家2nm工艺生产基地，目前各项建设工作进展顺利。
值得一提的是，此前有业内分析师表示对今年第一季度前景表示担忧，但现在他们认为晶圆需求短期内保持稳定。尽管市场普遍知道2024年第一季度是传统的淡季，但没有看到进一步的订单削减。
文章来源于:21IC 原文链接
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