业内消息,近日在IEDM 2023会议上制定了提供包含1万亿个的路线,来自单个上的3D封装小芯片集合,与此同时台积电也在开发单个芯片2000亿晶体管,该战略和英特尔类似。
为了实现该目标,台积电重申正在致力于2nm级N2和N2P生产节点,以及1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺,预计将于2030年完成。前不久台积电透露其1.4nm级工艺制程研发已经全面展开,2nm级制程将于2025年开始量产。
据悉,台积电的1.4nm节点的正式名称为A14,预计在技术上不太可能采用垂直堆叠互补场效应晶体管(CFET)技术,但台积电仍在探索该技术,预计A14可能将像N2节点一样,依赖于台积电第二代或第三代环绕栅极场效应晶体管(GAAFET)技术。
考虑到自家N2节点计划于2025年底量产,N2P节点则定于2026年底量产,因此A14节点预计将在2027-2028年问世。N2和A14等节点将需要系统级协同优化才能真正发挥作用,同时实现新的性能、功耗和功能水平。
此外,预计封装技术(CoWoS、InFO、SoIC等)将不断取得进步,使其能够在2030年左右构建封装超过1万亿个的大规模多芯片解决方案。与此同时,高孔径EUV促使的小掩膜尺寸也将为芯片设计和制造商带来挑战。
文章来源于:21IC 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。