资讯
台积电首个2纳米工厂将于今年三季度动工(2022-06-07)
电方面对记者表示，公司不评论市场传闻。
台积电总裁魏哲家在今年一季度业绩说明会上表示：“2纳米开发顺利，预计2024年底试产，可能在2025年下半年或年底量产。”
封面图片来源：拍信网......
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何？(2021-04-13)
封测生产设备购买事宜，期望在2020年年底试产，2021年3月实现大规模量产，一期投资目标是月产能达到10kk，视未来状况展开二期月产能达到20kk的投资。
由此看来，该项......
投产、动工、签约...一批半导体项目迎来新进展(2021-03-17)
投产、动工、签约...一批半导体项目迎来新进展;近日，国内多个半导体项目披露了最新进展，其中，总投资30亿元的华瑞微半导体IDM芯片项目预计年底投产，青岛芯恩8英寸芯片项目也有望年内量产，此外，总投......
贵州合鼎智能制造项目二期预计年底试运营(2024-12-27 09:56)
贵州合鼎智能制造项目二期预计年底试运营;近日，贵州合鼎智能制造二期项目迎来最新进展。目前，厂房升级改造已完成，设备采购完成95%，正在进行安装调试，预计年底试运营、明年6月正式投产。据悉，贵州......
东山精密IC载板项目落户盐都 预计明年底试生产(2021-12-16)
东山精密IC载板项目落户盐都 预计明年底试生产;12月16日，苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称“东山精密”）发布公告称，公司第五届董事会第十四次会议审议通过了《关于设立IC载板......
10nm之后怎么走？三星台积电给出了答案(2017-05-08)
和三星为高通代工的835芯片是使用了三星的10nm工艺。
除了以上产品之外，三星计划在2017年底量产采用第二代10nm工艺的芯片，也就是三星所说的10LPP工艺。未来，三星将会在2018......
110亿元，丽水高端光电半导体材料项目有望年底试运营投产(2022-10-13)
110亿元，丽水高端光电半导体材料项目有望年底试运营投产;丽水经济技术开发区消息显示，丽水高端光电半导体材料项目预计11月进入生产设备调试安装阶段，有望年底试运营投产。
今年......
10亿元，康佳集团再加速布局半导体产业(2020-12-17)
封测项目总经理刘嘉涵曾介绍，项目整体推进顺利，今年年底试产，明年3月可实现大规模量产，预计全部建成后年可实现销售40亿元。
值得一提的是，11月11日，江西......
三星台积电7纳米本季试产，英特尔被抛离(2017-02-27)
进制程方面，10纳米制程预计下半年加速放量，7纳米本季底试产、明年量产，等于是，甩开了英特尔与三星，确保争取未来苹果订单的优势。
台积电23日在新竹举行供应链论坛，总经......
2022晶圆代工产业展望：产能仍将吃紧，3nm工艺争夺成新看点(2021-12-08)
需要先进工艺的支持。近日，台积电3nm工艺试产提前，立即成为英特尔、联发科、AMD、英伟达、苹果等夺争的对象。此前，台积电计划今年年底试产3nm，明年下半年量产。与5nm工艺相比，3nm工艺可以将晶体管密度提高70......
新型存储技术迎制程突破(2024-06-05)
新型存储技术迎制程突破;近日，电子对外表示，8nm版本的eMRAM开发已基本完成，正按计划逐步推进制程升级。资料显示，eMRAM是一种基于磁性原理的、非易失性的新型技术，属于面向嵌入式领域的MRAM......
TSS2024演讲嘉宾亮相；半导体领域添多个工厂；ASML与IMEC合作(2024-06-11)
元在美国爱达荷州新建一家工业气体工厂，为美光科技提供超纯氮和其他气体，该工厂预计将于2025年底投入运营。液化空气集团美洲区CEO表示:“这项投资将支持尖端存储芯片的生产，特别是满足人工智能对计算能力日益增长的需求。”美光......
强补智能化，消息称比亚迪拟自研智能驾驶芯片(2022-07-16)
自身也在招募 BSP 技术团队。
报道援引消息人士的说法，如果进度快，该芯片年底可以流片。BSP 是板级支持包 (board support package)，作用是给芯片......
吉利新一代神盾短刀电池正式发布！(2024-06-27)
负坎冲击试验、整车正向刮底试验、整车后向刮底试验、整车托底试验等。具体测试结果请看上图。
据此前消息，浙江吉利控股集团有限公司申请注册2枚“吉利防弹电池”、“神盾防弹电池”商标，国际分类为第9类。该电......
目标 2029 年量产 MRAM 内存，力积电将与日企 Power Spin 合(2024-02-08)
合作，目标 2029 年实现 MRAM 内存量产。双方的合作中，Power Spin 将提供 MRAM 相关 IP 授权，进行进一步的量产化研发和试产，最终达到量产目标。本文引用地址：
▲ 商标
据了......
新型存储技术迎制程突破(2024-06-04)
新型存储技术迎制程突破;近日，三星电子对外表示，8nm版本的eMRAM开发已基本完成，正按计划逐步推进制程升级。资料显示，eMRAM是一种基于磁性原理的、非易失性的新型存储技术，属于......
三星将于今年内在P4工厂及美国得州工厂建设试产线(2023-01-04)
三星将于今年内在P4工厂及美国得州工厂建设试产线;
【导读】据韩媒《The Elec》报道，三星计划年底前在韩国平泽的P4工厂以及美国得州工厂建设试产......
三星采用新工艺研发HBM4(2023-12-29)
三星采用新工艺研发HBM4;
【导读】三星电子正在推行一项计划，将HBM4逻辑芯片的设计从原来的8nm工艺转向4nm。目前各大存储公司已成功将HBM商业化至第四代（HBM3）。第五......
合计46.6亿！这4个IGBT项目开工建设(2023-04-12)
创新等完整产业体系，为地方经济注入新的增长点。
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赛晶半导体IGBT项目或6月底试产
近日，浙江嘉善官方发布《2023年浙江省重大外资项目推进计划》，重点披露了7个入选项目，总投......
未来3年SiC营收达40亿美元 国内厂商谁能跟上(2022-11-22)
%的资本支出将用于SiC产能扩张，整合去年收购的SiC厂商GTAT后，2022年已实现产能的2倍增长，预计年底将实现5倍的增长。2022年一季度已实现8英寸晶圆样品试产，预计在2024年实......
传三星电子今年底启动HBM4流片 为明年底量产做准备(2024-08-19)
传三星电子今年底启动HBM4流片 为明年底量产做准备;
【导读】有消息称，三星电子将于今年年底开始其第6代高带宽存储器HBM4的流片工作，这是为明年年底12层HBM4产品......
ASML今年发货第一台高NA EUV光刻机：成本逼近30亿元(2023-09-08)
NA，光刻分辨率也将缩小到8nm。
EXE:5000有点像是实验平台，供芯片制造厂学习如何使用高NA EUV技术，而预计2025年发货的下一代EXE:5200，才能支持大规模量产。
Intel最初......
南亚科：第二代10nm产品年底量产(2023-05-25)
步降低30nm产品的投片。
至于运用10nm第二世代（1B）制程技术的前导产品已在试产中，吴嘉昭推估，应该会在今年底进入量产，目前规划有五颗产品正在研发中，将陆续导入试产......
新思携三星在低功耗工艺为先进节点5G/6G SoC提供更佳能效和质量(2022-08-11)
下一代射频设计提高完成质量，缩短完成时间，降低实现成本。
三星电子晶圆代工事业部设计团队副总裁Sangyun Kim表示："三星新的射频解决方案，即8nm 射频工艺技术，可以提高5G通信芯片......
成都宇芯三期项目奠基 将于将于明年年底投入使用(2021-07-06)
引脚栅格阵列封装（BGA）等先进技术。
三期项目建成投入使用后，宇芯将新增集成电路封装测试产品56.3亿只/年、芯片凸点18万片/年的生产能力，将形成集成电路封装测试产品97.772亿只/年、芯片凸点54万片......
看好今年DRAM市场前景，南亚科将加速开发10 纳米制程与DDR5(2021-04-26)
科已规划建设一座双层无尘室12寸先进晶圆厂，将采用南亚科自主研发的10纳米级制程技术生产DRAM芯片，及规划建置EUV极紫外光生产技术，月产能约为45,000片晶圆。新厂计划于2021年底动工，2023年底......
代工价涨到年底，MCU、触控IC和TDDI“最抢手”(2021-08-02)
代工价涨到年底，MCU、触控IC和TDDI“最抢手”;台媒：晶圆代工成熟制程价飙涨 相关芯片年内或跟涨
据台媒引述供应链人士消息指出，当前晶圆代工成熟制程产能相当紧缺，因此......
全球2nm晶圆厂建设加速！(2024-04-02)
芯片将于2025年量产，Rapidus则计划2nm芯片将于2025年开始试产。本文引用地址：随着这一时间逐渐临近，全球2nm晶圆厂建设加速进行中。
2nm晶圆厂最快年内建成？
近期，国际......
全球2nm晶圆厂建设加速！(2024-04-01)
电、三星此前曾规划2nm芯片将于2025年量产，Rapidus则计划2nm芯片将于2025年开始试产。
随着这一时间逐渐临近，全球2nm晶圆厂建设加速进行中。
2nm晶圆......
传台积电下周试产2nm芯片，苹果独占产能(2024-07-11)
传台积电下周试产2nm芯片，苹果独占产能;
【导读】据中国台湾业界消息，台积电2nm（N2）制程芯片即将于下周在位于中国台湾北部新竹科学园区的宝山工厂试产，有望率先用于苹果iPhone......
三星89英寸MicroLED电视或下月试产，第三季量产(2023-01-06)
三星89英寸MicroLED电视或下月试产，第三季量产;据韩媒报道，由于三星去年没有发布，预计延到今年上市，且生产计划也比去年下半年更具体，89英寸Micro LED电视将于下个月进行试产，到第......
三星电子：正按计划推进 eMRAM 内存制程升级，8nm 版本基本完成开发(2024-06-03 14:20)
三星电子：正按计划推进 eMRAM 内存制程升级，8nm 版本基本完成开发;三星电子代表昨日在韩国“AI-PIM 研讨会”上表示，正按计划逐步推进 eMRAM 内存的制程升级，目前 8nm......
三星电子：正按计划推进 eMRAM 内存制程升级，8nm 版本基本完成开发(2024-05-31)
三星电子：正按计划推进 eMRAM 内存制程升级，8nm 版本基本完成开发;5 月 31 日消息，三星电子代表昨日在韩国“AI-PIM 研讨会”上表示，正按计划逐步推进 eMRAM 内存......
利扬芯片：5.2亿元可转债申请获上交所审核通过(2023-12-15)
，总投资13.15亿元。预计产达后年均产值64,571.98万元，年财政贡献不低于120万元/亩。项目2022年8月23日开工，预计2024年底投产。
利扬芯片认为，本次发行募集资金将用于东城利扬芯片......
SIP模组风头正劲！环旭电子营收亮眼，歌尔股份、立讯精密等加码布局(2022-03-30)
始投资微小化创新中心，2021年在上海张江投资的高集成度模组SiP新产品导入产线已于去年11月底试产。
SiP封装受追捧 各大企业动作频频
当下，电子产品逐步向着小型化、集成化方向发展，SiP越来越受到业界青睐，特别......
领先Intel一年！台积电苹果联手研发10nm芯片：年底量产(2016-10-07)
领先Intel一年！台积电苹果联手研发10nm芯片：年底量产;近日，在台湾北部新竹技术研讨会上，苹果芯片制造方台积电表示，16nm芯片已经试产了一段时间，预计在2016年年底之前大批量生产。而......
三星表示10nm良率很高，将推出6nm(2017-03-17)
还宣布增加8nm、6nm工艺，它们分别是10nm、7nm的改进版，官方宣称“可比现有工艺提供更好的灵活性、性能、功耗优势”，满足不同客户需求，带来更强的成本竞争优势。
三星将在5月24日举......
掌握此方法，彻底明白SMT电子产品筛选试验！(2025-01-05 07:36:24)
用筛选效果和筛选淘汰率等指标来衡量，而筛选的有效性又主要取决于筛选项目和应力的选取是否合理，要获得完全理想的筛选效果绝非易事。同样要获得筛选效果的数据也需要做大量的摸底试验，人们经过大量的实验积累了丰富的经验，现已......
中国 12 寸晶圆厂再一座，华力微二期建厂力拼 28 纳米(2016-11-10)
日举行二期 12 寸生产线启动大会，正式宣布 2016 年底，在上海蒲东新区康桥工业区再兴建一座 12 寸晶圆厂，主要从事逻辑芯片生产，投资金额 387 亿人民币，月产能将在 4 万片，初期......
台积电7nm样品已流片，三星加速追赶(2017-07-18)
台积电7nm样品已流片，三星加速追赶;
来源：内容来自快科技 ，谢谢。
据Digitimes报道称，台积电目前已经流片了13张7nm样品芯片，2018年即可开始批量生产。作为......
锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP(2024-11-08 10:23)
锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP;当前芯片设计和制造正向着大尺寸、高功耗、先进封装技术等方向发展，为满足市场需求，设计过程中需尽量优化性能、降低功耗并提高可靠性，会面......
台积电开始准备为苹果及NVIDIA试产2nm芯片(2023-06-20)
台积电开始准备为苹果及NVIDIA试产2nm芯片;
【导读】6月19日消息，据外媒Patently apple报道，全球晶圆代工龙头台积电最近已经开始准备为苹果公司及NVIDIA（英伟......
华为海思OLED驱动芯片完成试产？国内这些厂商也有布局(2021-07-19)
华为海思OLED驱动芯片完成试产？国内这些厂商也有布局;据媒体报道，华为自研的OLED屏幕驱动芯片已完成试产，预计今年年底即可正式向供应商完成量产交付，之后即有望应用到华为旗下产品中。
这款芯片......
TCL华星首款印刷OLED产品试产 预计年底前正式量产(2024-10-16)
TCL华星首款印刷OLED产品试产 预计年底前正式量产;
【导读】据财联社报道，TCL科技子公司TCL华星印刷OLED中心中心长曹蔚然在接受采访时表示，目前公司正在为印刷OLED量产......
消息称台积电美国工厂“冲刺”：投产有望提前到今年年底(2024-04-02)
消息称台积电美国工厂“冲刺”：投产有望提前到今年年底;4 月 2 日消息，根据经济日报报道，台积电美国亚利桑那州工厂正处于“冲刺”状态，计划 4 月中旬进行首条生产线试产，如果一切顺利，投产......
苹果、英伟达、AMD推动，SoIC需求升温(2024-01-19)
苹果、英伟达、AMD推动，SoIC需求升温;AI浪潮驱动下，先进封装加速扩产。
近期媒体报道，台积电上修SoIC（系统整合单芯片）产能规划，今年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增......
消息称台积电2nm工艺已步入正轨，苹果iPhone 17系列率先用上(2024-04-11)
17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片将率先使用该工艺。
报道指出台积电的 2nm 工厂也受到地震影响，部分设备需要更换，不过由于当前 2nm 工艺仍处于研发和试产......
台积电 7 纳米传 2017 年 4 月可接单(2016-10-18)
电研发单位已在内部会议中，揭露未来几年的最新研发蓝图，根据几名资深高层的说法，该公司今年底就会转换至 10 纳米，7 纳米则会在明年试产，估计明年 4 月就可接单，而 16 纳米 FinFET compact 制程......
全球缺“芯”，谁慌了？(2021-04-12)
的整体产能仍大于需求，像现在产能很短缺的28nm，全球产能仍大于实际需求，只是因为新冠肺炎疫情或美中贸易纷争而造成供给吃紧。
此外，在新冠病毒爆发初期销量大幅削减的汽车制造商低估了销售反弹的速度，尽管在去年年底试......
台积电熊本厂2月24日开幕，第二座晶圆厂已年底将开建(2024-02-19)
台积电熊本厂2月24日开幕，第二座晶圆厂已年底将开建;行业消息显示，台积电日本熊本厂JASM将于2月24日举行开幕典礼，台积电创始人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家等公司高层都将出席。
消息......
相关企业
;深圳泰科尔科技有限公司;;本公司专业为手机设计公司提供项目量产前的试产物料.包括设计公司的项目在打样.试产及量产的整个BOM物料.我司在出售物料时在数量上无整包装限制（无最小包装限制）.设计公司可以根据项目试产
;扬州晶新微电子有限公司;;扬州晶新微电子有限公司是中日合资专业从事半导体分立器件生产的企业，公司成立于1998年底。公司现拥有4英寸平面、4英寸台面、5英寸和6英寸共计四条芯片生产线。其中4英寸
;大连港翔国际贸易有限公司;;本公司是有限制责任公司，2010年年底在大连正式注册，经销LED照明灯（经销商），LED芯片供应（货源在韩国）
SPANSION（S71PL127NB0HFW4U0）、SAMSUNG（K5L2731CAM-D770）、东芝（TV00570002ADGB）、三星蓝牙模块BTVZ0502SA、蓝牙芯片等手机主板元器件，公司
有轨机动电车的电联接器，开关箱及控制系统；用于大中型机械控制，有轨机车，家用电器及汽车制造业的线束，并且我们在专业技术上享有卓越领先的地位。2003年春，爱乐公司将这一品牌引进中国，于当年底
scsemicon;华芯半导体;;山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南，下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心）、固态存储事业部、封装
;深圳市宇腾电子有限公司;;宇腾电子国际贸易有限公司，专业供应及代理手机配件。主要供应：手机芯片（MTK）、Flash字库（Spansion、Samsung、东芝）、蓝牙模块、蓝牙芯片
;宇腾电子有限公司;;宇腾电子国际贸易有限公司，专业供应及代理手机配件。主要供应：手机芯片（MTK）、Flash字库（Spansion、Samsung、东芝）、蓝牙模块、蓝牙芯片
;深圳市飞迈科技有限公司;;香港飞劢国际商贸有限公司是一家专业的电子产品的方案设计、开发及AUO液晶屏、国芯芯片代理销售公司。 开发的产品主要有数字机顶盒系列；车载DVD系列；Portable
客户规格参数需求选样，送样品，技术支持，试产散装出货，申请优势价格，稳定批量供货，配合客户试产量产所需，稳定客户关系等各项服务。