7月15日，据业内媒体消息，从多位知情人士处获悉，比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，已经向设计公司发出需求，同时自身也在招募 BSP 技术团队。

报道援引消息人士的说法，如果进度快，该芯片年底可以流片。BSP 是板级支持包 (board support package)，作用是给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。行业人士称，从 BSP 入手，启动芯片研发的情况并不罕见。

针对上述信息，比亚迪暂未给出回应。

据悉，比亚迪的半导体团队已经成立近 20 年，在 2020 年分拆独立，向深交所提交招股书谋求上市，目前比亚迪半导体产品主要是 IGBT、MCU 等电控和工业芯片，尚未涉足智能驾驶芯片和数字座舱芯片。而国内的蔚来、小鹏汽车和理想汽车等，都已经建立起庞大的智能驾驶研发团队，蔚来和小鹏还建立了芯片研发团队。

今年6月8日，比亚迪董事长王传福在股东大会上直言，“新能源汽车的上半场是电动化，下半场是智能化，比亚迪在智能化领域，会像在电动化领域一样，将所有核心技术打通，并进行充分验证。”

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