资讯
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明;
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类及流程......
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌(2024-08-10)
设备有限公司打造，中心以水平式电化学沉积工艺为核心，以自主研发为导向，构建先进封装产业全工艺流程测试平台。该研发中心总面积1232.8㎡，拥有千级和百级两种测试洁净环境。配备自研生产的Xtrim-ECD 电镀......
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺(2024-06-03)
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺;在本系列第六篇文章中，我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集，重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺......
上海新阳：1400光刻机安装调试基本完毕(2022-04-14)
要系光刻胶项目研发和参与的国家重大科技项目研发费用。其称，公司半导体产品销售收入不断增长，都是公司长期以来关心关注研发和项目推进取得的回报。
资料显示，上海新阳目前主要从事两类业务：一类是集成电路制造及先进封装用关键工艺......
天承科技半导体项目将于今年上半年实现投产(2024-03-06)
功能性湿电子化学品，其他的还包括闪蚀、显影等药水产品。功能性湿电子化学品占FC-BGA载板成本的10%左右，其中功能性湿电子化学品中的70-80%属于垂直沉铜和电镀工艺。关于......
专家说：七种PCB表面处理技术！(2024-10-29 20:54:08)
)，由化学镀镍和浸入金的薄层组成，涉及CU/NI/Au三层金属结构。工艺流程主要包括：活化铜，化学镀镍，化学浸金。可保护镍免受氧化。金是PCB外层涂抹的理想元素，因为金不会形成氧化物，受温......
IPC标准解读：IPC-4552A印制电路板(PCB)化学镀镍/浸金(ENIG）镀覆性能规范(2024-11-21 07:22:46)
：
ENIG电镀工艺受到控制，产生镍和金沉积厚度的正态分布。
用于......
Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线(2019-12-09)
材料成本：减少电镀药水使用量、节省治具清洗药水的成本
• 电镀均匀性 >90%: 针对600*600的大面积整板电镀
• 优异的填孔能力(孔径小于30um): 电镀工艺......
盛美上海获多台Ultra ECP map及Ultra ECP ap电镀设备订单(2022-02-19)
户可对大马士革结构上的金属铜沉积层进行有效控制。另外，盛美上海的Ultra ECP ap电镀设备可执行许多关键的WLP电镀工艺，包括铜凸块和高密度扇出（HDFO）工艺。
封面图片来源：拍信网......
盛美上海ECP设备系列第500个电镀腔出机，交付客户(2022-08-24)
设备、Ultra ECP 3D电镀设备、Ultra ECP GIII电镀设备。盛美上海的电镀技术已通过了半导体大厂的生产线工艺评估，应用于55nm至28nm、TSV、高密度扇出封装、常规Pillar、RDL产品......
芝奇推出全新旗舰Trident Z5 Royal皇家戟系列DDR5内存(2024-05-25)
呈现极致闪耀的光线折射，在RGB灯的辉映下绽放出有如七彩宝石般的璀璨星芒，展现出皇家戟特有的「皇家钻彩」熠熠光辉。
奢华典藏 清澈电镀镜面
皇家戟采用厚重精实的高质量铝合金散热片，并使用精致细腻的电镀工艺......
电子元器件脚镀层材料与工艺详解，SMT制程工艺工程师必备(2024-12-25 21:55:59)
第三个考虑因素，也就是关于器件焊端镀层是否能够承受较高的焊接热能而保持良好的可焊
性的问题。目前并没有统一的标准存在，而只有供应商或一些投入也就工作的用户的经验数据。由于牵涉的子因素很多，包括材料、电镀工艺......
泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装(2022-11-18 10:18)
泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装;
泛林集团扩大异构半导体解决方案产品组合，用于下一代基板和面板级先进封装工艺北京时间2022年11月18日——泛林集团 (Nasdaq：LRCX......
盛美上海：拟7.48亿元投建高端半导体设备拓展研发项目，上半年净利同比增长164%(2022-08-09)
收入进一步提升；公司继续产品多元化的发展策略，新产品的强劲增长使收入结构多样化并扩大了市场规模。盛美上海2022年1-6月半导体清洗设备、前道半导体电镀设备和先进封装湿法设备（包含后道电镀设备）的营......
三孚新科投资半固态、固态电池负极集流体新材料泡沫铜(2024-04-07 09:32)
等方面拥有丰富的研发经验与成熟的技术储备，目前公司产品在ABS电镀，PP、PET复合铜箔制备等领域上已广泛应用。
泡沫铜制造的核心工艺为电镀，其电镀工艺包含基材金属化、镀层加厚、镀层抗氧化等环节，其电镀质量和成本跟电镀工艺......
Vishay推出新型1008封装商用版和车规级功率电感器(2024-10-16 10:01)
牢固的铁粉磁芯完整密封绕组，消除气隙，并对相邻器件串扰进行磁屏蔽，同时其软饱和曲线在整个工作温度和额定电流范围内保持稳定。电感器扁平线圈支持低DCR 和大电流处理，线圈可直接弯折形成电感器端子，不需要引线框。精密激光剥线，结合引线电镀工艺......
三孚新科拟5000万元增资明毅电子，拓展半导体设备等领域(2023-01-06)
三孚新材料科技股份有限公司和明毅科技有限公司关于广州明毅电子机械有限公司之股转及增资协议》。
明毅电子成立于1999年，是一家印刷线路板及半导体设备的开发与制造商，其主要产品有片式VCP电镀设备、卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、湿制......
三菱fx系列plc应用实例 常见电路的PLC程序(2024-07-11)
三菱fx系列plc应用实例 常见电路的PLC程序; 电镀线由电镀槽、回收槽、清洗槽、行车线、升降钓钩、行程开关等组成（如图）。A为原位（工件存放处）。钓钩挂好工件后上升，碰开关SQ2，停止;行车......
三孚新科：拟分两阶段持有明毅电子66%股权，开展半导体设备开发与制造等业务(2022-11-15)
设备、半导体电镀设备、湿制程水平设备等。
三孚新材认为，公司本次签订《投资框架协议》是基于公司未来业务发展的需要，符合公司长期发展战略规划，不存在损害公司及其股东利益的情形，不会......
盛美上海：预计2023年全年营业收入36.5亿元-42.5亿元(2023-01-04)
川沙工厂产能及提高生产效率，确保订单的及时履约交付，实现公司业绩的稳步增长。公司2022年1-9月半导体清洗设备、半导体电镀设备的营业收入均有较大增长。
据悉，截止2021年9月30日，盛美......
Vishay推出新型1008封装商用版和车规级功率电感器(2024-10-15)
激光剥线，结合引线电镀工艺，确保易焊性并可承受重复热循环，实现最大可靠性。
日前发布的Vishay Dale器件......
USB连接器产品镀金层颜色有差异的原因(2023-10-08)
进入加厚金镀液时，孔内金属金属层的镀件孔内镍层变钝，导致孔内金层结合力自然差。
8、盲孔位置浓度较大，超过电镀工艺的深镀能力，因为插孔的劈槽底部离孔底还有一段距离，客观上就会形成一段盲孔。在插......
田中贵金属工业确立了附着在真空成膜装置构件上的贵金属的新回收方法(2024-01-31 15:41)
有限的贵金属资源回收利用以及对循环经济做出更大的贡献开展工业用贵金属业务的田中贵金属集团核心企业——田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都千代田区，执行总裁：田中浩一朗）宣布，确立了治具洗净方法“TANAKA Green Shield”。本洗净方法的特点是对用于半导体制造工艺等的真空成膜装置(※1......
田中贵金属工业确立了附着在真空成膜装置构件上的贵金属的新回收方法(2024-01-31)
工业用贵金属业务的田中贵金属集团核心企业——田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都千代田区，执行总裁：田中浩一朗）宣布，确立了治具洗净方法“TANAKA Green Shield”。本洗净方法的特点是对用于半导体制造工艺等的真空成膜装置(※1......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收(2023-12-13)
阶段验收评审会。
专家组认为，科友半导体圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸碳化硅单晶生长的新技术和新工艺，建立了碳化硅衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致......
盛美上海：在手订单总金额为46.44亿元(2022-11-03)
1-9月半导体清洗设备、半导体电镀设备的营业收入均有较大增长。
截止2021年9月30日，盛美上海在手订单合计22.62亿元，截至2022年9月30日，盛美上海的在手订单总金额为46.44亿元......
趋势还是噱头，半导体生产设备也将模块化？(2017-03-31)
支持业界首个全自动晶圆保护技术SafeSeal™，可在晶圆进入各个工艺流程前确保密封圈的完整性。具体来说，Nokota系统具有以下几个主要特点：
独特的VMax™电镀腔体，带来出色的电化学沉积性能和生产力。较高的电化学沉积性能，能够带来高电镀......
千万不能小瞧的PCB半孔板！！(2024-12-15 01:59:54)
要求孔壁的铜皮要保留器件孔，其
工艺流程
：钻孔→沉铜→板面电镀→外层线路→图形电镀→镀铅锡→铣半孔→退膜→蚀刻→退锡......
首次！五大维度揭秘嘉立创高多层板(2023-11-29)
良好的层间绝缘性能，这涉及到精密的钻孔和电镀工艺，对制造精度要求非常高。
从工艺、设备、设计能力到质量控制、协作能力，高多层板对企业有着更高的要求。嘉立创深耕PCB行业17年，为做好高多层，从设......
还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺，通俗易懂(2024-10-08 15:30:07)
背钻深度公差+/-0.05MM
五、PCB背钻工艺流程
电镀......
迷你晶圆厂干掉台积电？不存在的！(2017-05-12)
最终的成本品太低，则需要返回到集成技术阶段，再不行甚至需要重新改变组件技术。通常，从研发中心最初制定的工艺流程到形成能使批量生产工厂获得高成品率的工艺流程，通常需要5~10次反复。
理解了半导体的制造流程......
迈铸半导体正式推出MEMS芯片级线圈产品(2023-05-05)
质上可以看作是一个电磁相互作用的放大器。螺线线圈发明已经有200多年，除部分用叠层工艺和半导体薄膜工艺外，目前线圈主要还是由漆包线绕制而成。因为作为一种复杂的三维金属结构，毫米......
为刻蚀终点探测进行原位测量 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测(2024-01-18)
为刻蚀终点探测进行原位测量 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测;介绍
半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-18)
为刻蚀终点探测进行原位测量;介绍 本文引用地址：半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀工艺......
泛林收购SEMSYSCO 强化下一代基板和异构封装几技术开发(2022-11-23)
世界需要基于小芯片的高性能解决方案，新的基于基板的面板级方法对经济高效地实现这种方案至关重要。我们很高兴扩大与泛林集团长期深厚的合作关系，将先进的清洗和电镀工艺纳入新的面板外形。”
通过收购SEMSYSCO，泛林......
表面清洁度检测仪-带钢表面清洁度检测方法(2023-08-02)
最大限度预防生锈。
在电镀、涂层工艺中,为了保证镀层及涂层的质量，需要对涂油钢板采取化学法除油或电化学法除油处理。为此在工艺流程中须测定钢板表面的涂油量。
无论是基于剔除废品、减少......
西电芜湖研究院宽禁带半导体器件试制线通线(2023-03-30)
目建成后，将具备4-6英寸碳化硅、6-8英寸氮化镓外延材料生长到器件研制的全套工艺流程能力，有助于芜湖市解决半导体产业在知识产权培育和转化、特殊工艺与特色产品定制、中试......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
经过多次的掩膜制备、光刻、刻蚀、沉积、清洗、烘烤等工艺步骤。
在制造8051单片机时，采用的工艺流程通常是MOS工艺或CMOS工艺。这些工艺都是现代半导体工艺中比较成熟和常用的工艺之一。其中，CMOS......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战;帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构进行3nm后段集成的工艺假设
作者：泛林集团Semiverse™ Solution部门半导体工艺......
盛美半导体推出首台应用于化合物半导体晶圆级封装的电镀设备(2021-08-27)
盛美半导体推出首台应用于化合物半导体晶圆级封装的电镀设备;8月26日，据盛美半导体设备公司（以下简称“盛美半导体”）官微消息，盛美半导体发布新产品——Ultra ECP GIII电镀设备，以支持化合物半导体......
打破日本垄断，OLED关键材料FMM实现国产化！(2023-01-31)
显示用精细金属掩膜版（FMM）产业化及工艺技术综合解决方案的高新技术企业。公司创始团队由全球半导体显示领军人物刘秉德领衔，汇集全球半导体......
台积电建12英寸厂；多个半导体并购案官宣；英诺赛科完成30亿融资(2022-02-21)
12寸中试线流片
据杭州日报消息，2月16日，由昕原半导体主导建设的大陆首条28/22nm ReRAM（阻变存储器）12寸中试生产线顺利完成了自主研发设备的装机验收工作，实现了中试线工艺流程......
半导体先进陶瓷材料研究所落户江苏泰兴高新区(2023-08-15)
国家重点实验室。研究所将围绕半导体关键陶瓷部件、高导热陶瓷基板、半导体陶瓷粉体等方向，建设半导体先进陶瓷材料的粉体研发、工艺成型处理、烧结加工、性能测试公共技术服务平台，开展产业共性与关键技术研发，以及陶瓷制备新工艺流程......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？;
表面组装印制电路板组件（Print Circiut Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺，它们......
江苏容泰半导体二期项目竣工投产(2024-07-11)
集成电路芯片级（CSP）封装项目投资1.97亿元，建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。
容泰半导体总经理钟泽武表示，目前，晶圆覆膜、划片、固晶、键合等工艺流程......
“陕西光电子集成电路先导技术中试平台”通过验收(2021-09-23)
光电子集成电路先导技术中试平台”批复。通过项目支持建设，平台现已建成了一条可支持以VCSEL芯片为主的化合物半导体芯片研发、小试工艺线，具备了快测和全流程工艺流片能力，目前VCSEL4&6英寸快测及全流程工艺......
总投资5亿元，微纳光学器件及半导体光掩模生产项目签约(2023-04-25)
司生产的光掩模产品在技术上突破了传统纳米压印制作光学器件的路径，简化了工艺流程，其也是国内唯一掌握了把半导体技术用于量产纯石英结构光学产品的公司。
封面图片来源：拍信网......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;本文引用地址：
● 介绍
随着技术推进到及更先进节点，将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小......
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产(2024-03-19)
锁定更多的市场份额。
化学湿制程、电镀及自动化设备领导供应商Manz亚智科技，以RDL不断精进的工艺布局半导体封装市场。日前，Manz扩大RDL 研发版图，聚焦于高密度的玻璃通孔及内接导线金属化工艺，并将技术应用于下一代半导体......
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;快星半导体电子有限公司;;
;科鑫半导体电子有限公司;;