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研发客服今（2月18日），盛美上海宣布获得了13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap后道先进封装电镀设备的多个采购订单。
图片来源：盛美上海
据官方消息，其中10台设备订单为一家中国集成电路制造厂商的追加订单。这份订单也是盛美上海ECP map电镀系统的第一笔批量采购订单。经客户认证，应用于65nm~28nm工艺的Ultra ECP map前道铜互连电镀设备性能已满足甚至超过其要求，因此客户为其生产线订购了大量该设备。
官方介绍称，盛美上海Ultra ECP map前道铜互连电镀设备建立在公司成熟的电化学电镀（ECP）技术基础之上，该设备专为双大马士革应用而设计，可提高产能和可靠性。ECP电镀系统配置了盛美上海的多阳极局部电镀功能，让客户可对大马士革结构上的金属铜沉积层进行有效控制。另外，盛美上海的Ultra ECP ap电镀设备可执行许多关键的WLP电镀工艺，包括铜凸块和高密度扇出（HDFO）工艺。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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