资讯
21亿，这个半导体基金完成二关募集(2024-10-18)
21亿，这个半导体基金完成二关募集;
近日，总规模超21亿元的上海半导体装备材料二期基金（简称“二期基金”）顺利完成二关募集。
10月15日，万业企业和飞凯材料等均发布公告称，公司......
量产可期，中欣晶圆成功拉制第二根12寸450kg投料晶棒(2021-09-13)
人民币，中欣晶圆表示，此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设，到2022年底12英寸硅片将达到20万片/月的产能。
资料显示，中欣晶圆是国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，目前......
国民技术第四代可信计算芯片NS350正式投入量产(2024-04-22)
接口，提供QFN32、QFN16等封装形式，符合我国新一代TCM2.0可信密码模块标准要求，同时兼容TPM2.0国际可信计算标准应用（TPM2.0 Spec 1.59）。
目前该芯片已经获得商用密码产品认证安全芯片第二......
国民技术第四代可信计算芯片NS350正式投入量产(2024-04-22)
装形式，符合我国新一代TCM2.0可信密码模块标准要求，同时兼容TPM2.0国际可信计算标准应用（TPM2.0 Spec 1.59）。
目前该芯片已经获得商用密码产品认证安全芯片第二安全等级证书，正在......
智能汽车AI芯片第一股！黑芝麻智能在港交所上市(2024-08-08)
智能汽车AI芯片第一股！黑芝麻智能在港交所上市;
8月8日消息，芯片第一股黑芝麻智能于今日在港交所挂牌上市。
根据公告，黑芝麻智能香港IPO发行价定为每股28港元，拟全球发售3700万股......
国内芯片第二大制造商华虹登陆科创板，开盘大涨13%(2023-08-07)
国内芯片第二大制造商华虹登陆科创板，开盘大涨13%;国内第二大晶圆代工厂华虹半导体今天登陆科创板，发行价52元/股，开盘58.88元，股价上涨13%。截止发稿时，华虹股价已经收窄到5%涨幅。按照52......
中欣晶圆完成33亿元融资！建设12英寸硅片第二个10万片产线(2021-09-06)
中欣晶圆完成33亿元融资！建设12英寸硅片第二个10万片产线;9月4日，硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）官方微信公众号发布消息，公司近日顺利完成B轮融资，融资金额33......
追踪！95家半导体企业IPO最新进展一览！(2022-08-05)
股国芯科技、碳化硅第一股天岳先进、国产基带芯片第一股翱捷科技、充电桩芯片第一股东微半导、半导体激光芯片第一股长光华芯、国产PA第一股唯捷创芯、快充芯片第一股英集芯、车规级芯片第一股纳芯微。
已注册生效的7......
以太网物理层芯片第一股裕太微成功登陆科创板(2023-02-13)
以太网物理层芯片第一股裕太微成功登陆科创板;2月10日，裕太微电子股份有限公司（以下简称“裕太微”）成功登陆上交所科创板IPO，并成为以太网物理层芯片第一股。本次发行2000万股，发行价格92元......
15万片，国内又一个碳化硅衬底项目已投产(2024-10-15)
15万片，国内又一个碳化硅衬底项目已投产;近期，据“东方财富网”消息，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（以下简称：博蓝特半导体）旗下年产15万片第......
联咏Q2净利环比大涨44.61%！预计Q4客户库存将恢复到健康状态！(2023-08-09)
（约环比下滑4%~7%），毛利率38%~40%，营业利润率21.5%~23.5%。
以产品线看，中小尺寸驱动芯片第三季将持续成长，包括OLED驱动芯片、VR驱动芯片......
南方电网推出国产电力专用芯片“伏羲”：基于自主 CPU 内核和封测技术(2022-01-25)
化保护”。比起传统装置，这种新装置体积缩小至 2%，功耗降低 85%，动作速率提升 20%，整体防护等级达 IP67，运行环境温度拓宽至-40—85°C。
在此基础上，团队启动第二阶段攻关，进行国产电力专用芯片......
南方电网推出国产电力专用芯片“伏羲”：基于自主 CPU 内核和封测技术(2022-01-25)
化保护”。比起传统装置，这种新装置体积缩小至 2%，功耗降低 85%，动作速率提升 20%，整体防护等级达 IP67，运行环境温度拓宽至-40—85°C。
在此基础上，团队启动第二阶段攻关，进行国产电力专用芯片......
“智能汽车AI芯片第一股”来了(2024-08-08)
“智能汽车AI芯片第一股”来了;国际电子商情8日讯 今日，黑芝麻智能在港交所正式挂牌上市，股票代码“02533”。本次黑芝麻智能IPO发售3700万股股份，最终发售价每股28港元。
去年6月30日......
新品发布!国民技术第四代可信计算芯片NS350正式投入量产(2024-04-18)
密码模块标准要求，同时兼容TPM2.0国际可信计算标准应用(TPM2.0 Spec 1.59)。目前该芯片已经获得商用密码产品认证安全芯片第二安全等级证书，正在开展商用密码产品可信密码模块认证、CC......
投资 31 亿美金，三星计划扩大生产 OLED(2023-04-06)
片第七代非晶硅 (a-Si) 面板以及 5W 片基于 PVA
技术的第八代面板/月的产能，包括电子产品和索尼液晶电视。三星显示最初只在日本和韩国有生产工厂，后来......
国产自动驾驶芯片的2023纪事(2023-12-18)
智驾方案将搭载于大众在中国市场的纯电动车型。
03、自动驾驶芯片第一股蓄势待发
在我国资本市场的产业链图谱中，自动驾驶芯片一直是空白项。今年6月30日，港交所披露，自动驾驶芯片......
降低缺芯影响，大众、特斯拉、上汽有大动作(2022-07-21)
划引导大众集团的一级供应商只使用与意法半导体共同开发的SoC，以及意法半导体的标准Stellar微控制器，用于CARIAD的区域架构。
这是近期大众集团推动的第二个以芯片为重点的合作伙伴关系，稍早之前，Cariad表示......
裕太微电子总部基地项目开工(2024-03-11)
微电子股份有限公司是国内极少数拥有自主知识产权并实现多速率、多端口以太网物理层芯片大规模销售的供应商。该公司于2023年在上交所科创板成功上市，成为“以太网物理层芯片第一股”。
封面图片来源：拍信网......
国产车规级AFE芯片玩家 TOP 20(2024-04-19)
国产车规级AFE芯片玩家 TOP 20;国产汽车芯片第三弹。
新能源车凶猛，其背后重要芯片之一是电池管理芯片。
电池管理芯片主要分为电池保护芯片、电池计量芯片、充电管理芯片、电池采样芯片（AFE......
国民技术第四代可信计算芯片NS350正式投入量产(2024-04-23)
Spec 1.59）。目前该芯片已经获得商用密码产品认证安全芯片第二安全等级证书，正在开展商用密码产品可信密码模块认证、CC EAL4+安全认证，产品还将通过FIPS 140-3等安......
估值超160亿，「国产自动驾驶芯片第一股」，正叩响港交所大门(2023-07-07)
估值超160亿，「国产自动驾驶芯片第一股」，正叩响港交所大门;「国产自动驾驶芯片第一股」，正叩响港交所大门。
7 月初，黑芝麻智能正式向港交所递交招股书，谋求港股上市。
成立 7 年以来，黑芝......
新一代安卓旗舰SoC陆续发布，性能直逼苹果A16，压力来到了苹果这边(2022-11-22 14:19)
科长期在天玑旗舰技术方面持续投资和创新的价值开始显现，以天玑9200、9000为代表的旗舰芯片逐渐打出了高性能、高能效、低功耗的基因级优势，成功进入旗舰芯片第一梯队，逐渐在高端手机市场站稳了脚跟。有竞......
青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶(2023-06-06)
路以南、规划东22号线以东、华贯路以西，建筑面积6.2万平方米。
公开信息显示，该项目于2022年2月开工，总投资7亿元，采用碳化硅、氮化镓、氧化镓等第三代半导体化合物材料加工生产相关芯片......
快充需求暴涨，今年全球GaN功率市场产值可望达8300万美元(2021-10-13)
方案和良好供应链合作关系，进而成为消费市场GaN功率芯片第一大供应商，目前已与全球顶级手机OEM厂商及PC设备制造商展开合作，包括戴尔、联想、LG、小米、OPPO等。2021年其快充IC订单......
地平线、黑芝麻竞争中国智驾芯片第一股(2024-06-17)
地平线、黑芝麻竞争中国智驾芯片第一股;中国智能驾驶芯片厂商迎来最好的时代了吗？
6月12日晚，黑芝麻智能（以下简称：黑芝麻）正式通过港交所上市聆讯，迈出登陆港交所的重要一步。如果顺利上市，将成为国内自动驾驶计算芯片第......
45亿元，江西罡丰年产40万片SiC衬底项目（一期）环评公示(2024-04-28)
45亿元，江西罡丰年产40万片SiC衬底项目（一期）环评公示;近日，江西罡丰公示了其年产40万片第三代半导体衬底外延建设项目（一期）相关内容。该项目计划占地面积83060.76平方米，总投资45亿元......
20亿元碳化硅项目落地新疆昌吉 年产8万片(2021-02-25)
日最大的投资项目。
“经过认真考察，我们选择投资20亿元，在准东经济技术开发区建设年产8万片第三代半导体芯片和碳化硅单晶圆芯片项目。”江苏连云港亮晶新材料科技有限公司总经理邹立民介绍。
据了解，2021年昌......
华为哈勃：已“护送”7家公司上市，“碳化硅第一股”在列(2022-10-10)
半导、长光华芯。
其中，天岳先进被称为“碳化硅第一股”，长光华芯被称为“半导体激光芯片第一股”。
2019年8月，华为哈勃首次向天岳先进投资，经过多次外部增资后，最终持股比例为6.3......
三星3nm芯片将于Q2开始量产，压力给到台积电、英特尔？(2022-04-30)
司在3nm工艺开发上取得突破。其中在今年8月将可能率先投片第二版3nm制程的N3B，2023年第二季度将有可能量产3nm制程的N3E，比预计提前了半年。
报道显示，第二版3nm制程N3B，将在......
“BAT”三巨头阿里、百度和腾讯，造芯之棋到何处？(2023-04-18)
是国内首款采用GDDR6显存的通用AI芯片，相比昆仑芯1代AI芯片性能提升2-3倍。
2022年11月，百度自主研发的AI芯片第二代昆仑芯在百度无人驾驶车辆RoboTaxi的驾......
“BAT”三巨头阿里、百度和腾讯，造芯之棋到何处？(2023-04-18)
性能提升2-3倍。
2022年11月，百度自主研发的AI芯片第二代昆仑芯在百度无人驾驶车辆RoboTaxi的驾驶系统上已经做了完整的适配，在高阶自动驾驶系统中运行正常。
03、阿里巴巴的自我坚持
阿里......
台积电、ASML...这些半导体厂商动作频频(2022-06-06)
、2D、CNT等，其中2D材料方面，台积电已挖掘石墨烯之外的其他材料，可以逐渐用在晶体管上。
3nm工艺上，台积电今年4月上旬公开表示，该公司在3nm工艺开发上取得突破。其中在今年8月将可能率先投片第二......
能效1000倍于GPU Intel终结矿卡业务：仅存活了1年多(2023-04-19)
提供多少详情，前者应该是7nm工艺，后者说是用了Intel 4工艺，技术水平非常先进，毕竟能效对挖矿很重要。
Intel矿卡芯片第三季度起出货，首批客户包括Argo Blockchain、Block Inc......
2022Q3全球智能手机AP市场：高通升至31%，华为海思库存已耗尽(2022-12-21)
影响三星未来几个季度的市场份额。低端4G手机SoC芯片Exynos 850也是如此。Counterpoint Research预计三星智能手机芯片第四季度将继续疲软，2023年也将受到缺乏更高级的芯片......
市值超16亿美元，这家氮化镓企业成功上市(2021-10-22)
方案和良好供应链合作关系，有望成为消费市场GaN功率芯片第一大供应商。
集邦咨询预计，2021年，纳微半导体将以29%的出货量市占率超越Power Integrations（PI），拿下今年全球GaN功率......
慧荣科技：PCIe 4.0 SSD未来几年仍是PC市场主流规格(2022-01-29)
一季相比成长15%~20%，全年营收大幅成长75%~80%；eMMC/UFS控制芯片第四季营收虽微幅减少5%~10%，全年营收仍巨幅成长105%~110%；SSD解决方案第四季营收成长5%~10%，全年......
第四“牵手”第二；半导体项目进展；上海/广州成立基金(2023-02-27)
总部项目、年产6000万片高精密度集成电路板和3.6亿颗场效应晶体管项目、12吋显示驱动芯片封测扩能项目、颀中先进封装测试生产基地项目等。
在B类中，续建项目包括年产240万片第三代半导体GaN基......
三个通道的高侧和低侧驱动器。可以控制高达 60nC 电容的外部 NFET，处理功率高达 500W 的应用。
Melexis 推出的 MLX81340 和 MLX81344 预驱动器芯片，进一步扩展了单芯片第......
三个通道的高侧和低侧驱动器。可以控制高达 60nC 电容的外部 NFET，处理功率高达 500W 的应用。
Melexis 推出的 MLX81340 和 MLX81344 预驱动器芯片，进一步扩展了单芯片第......
芯片制造工艺黑科技再现，那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足？(2022-11-29)
也宣布推出了无需光刻机的芯片制造工艺，意味着通过技术变革是可以在当前以光刻机作为主要芯片制造设备的工艺有更多途径，尤为可喜的是Zyvex的工艺可以做到比以ASML的第二代EUV光刻......
大基金投资佰维存储；时代电气登陆科创板；封测厂商营收排名出炉(2021-09-12)
融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设，到2022年底12英寸硅片将达到20万片/月的产能。
封面图片来源：拍信网......
创始人身价暴涨140倍，这家光学巨头的传奇远没有结束(2017-07-13)
忠仁在高雄发展，梁茂汉家族则在台中发展，各自因为不同原因，投资大立光。
但再回溯当年的历史就能发现，就算通过市场考验赚到钱，还得通过第二关的人性试炼。当年，许多股东看到大立光获利绩效卓越，就兴......
晶合/长电等在列，安徽首批重点项目清单公布(2023-02-22)
体扩散设备及材料一体化项目、鸿钧集团半导体产业基地项目、集成电路光电材料电子特气项目等。
在B类中，续建项目包括年产240万片第三代半导体GaN基DPSS衬底及12万片UVA芯片项目、集成电路用先进材料项目、集成......
LPC824-开关矩阵SWM(2023-05-25)
脚（见前面的引脚功能图）是以GPIO0_x的形式来描述的，即GPIO0_x是固定不动的。以GPIO0_13端口为例，它在HVQFN33的封装中位于芯片第1号引脚上，这是固定不变的，即不......
车用芯片大厂罗姆涨价10%，恩智浦也将加入提价阵营(2022-09-06)
来罗姆的业务重心正在向车载应用倾斜。恩智浦位于全球汽车芯片第一梯队，核心产品为车规级MCU。
报道指出，功率半导体业内人士坦言，车用芯片也存在结构性短缺，功率半导体与MCU目前还是相对吃紧，据了解IDM大厂的车用IGBT交期......
设备进场/开工，这两个第三代化合物半导体项目在路上(2021-08-16)
第一期总投资15亿元，主要用于建设厂房以及4吋光电和6吋毫米波二条量产线，预计将于2021年第四季度建成并投入使用；第二期总投资15.5亿元，主要用于建设一条以硅基射频和硅基功率器件为主要内容的8吋量......
汽车“缺芯周期”延续，车企与芯片厂商加速“绑定”(2022-08-15)
开发应用。在汽车芯片领域，上汽集团已投资地平线、晶晨半导体、芯钛科技、芯旺微电子等 20 余家芯片公司，加快汽车芯片产业链布局。同时，上汽还与上海微技术工业研究院合作，共同搭建汽车电子芯片第......
利用IO－Link实现小型高能效工业现场传感器(2023-11-22 11:20)
器集成了一个高效DC-DC稳压器。
IO-Link传感器的尺寸
除了散热之外，工业传感器的第二关注点是尺寸，新IO-Link传感器也是如此。随着我们逐渐转向更小的外形尺寸，板空......
联想集团宣布回A计划，或持续发力半导体领域(2021-01-13)
一些细分领域的领头公司。
如寒武纪是“AI芯片第一股”，比亚迪半导体作为国内重要的IGBT厂商，已经引入了多家战略投资者，除了联想之外，还包括湖北小米长江产业基金、红杉资本，中金资本、以及国投创新等，目前，比亚......
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的二次封装，共投资11988万元。应用产品主要包括LED路灯、光伏与LED一体化路灯、隔爆兼本质安全型巷道灯、矿灯、泛光灯、隧道灯、工厂作业灯、景观照明灯、民用照明灯等。第二期主要从事外延片生产及芯片
、爱普生、联想等环保打印机系列奥彩品牌耗材制造厂商。产品主要包括：硒鼓、墨盒、碳粉、配件等。 业务范围： 第一、三星、兄弟.联想.epSON.施乐、利盟粉盒硒鼓 第二、彩色碳粉与解码芯片 第三、激光
浦、富士通、罗技、联想、波导、中兴等大批国内外知名企业, 占领了全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额,使我国集成电路芯片第一次在一个重要应用领域达到全球领先地位,彻底结束了“中国无芯”的历史。2005
术研发人员，具有大学本科以上学历，产品研发团队掌握功率模块与芯片设计与制造的先进技术。 我司产品包括三大类： 第一类是功率模块，包括IGBT模块，晶闸管模块，整流桥模块，智能模块（IPM）及其它功率模块。 第二类是功率芯片
;蚌埠奥宇传感器有限公司蚌埠第二部门;;蚌埠奥宇传感器有限公司蚌埠第二部门是传感器、高频压力传感器、高温压力传感器、高精度压力传感器、耙式流量传感器、液位传感器、扭矩传感器、位移
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;莒县第二橡胶厂;;