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研发客服8月8日消息，芯片第一股黑芝麻智能于今日在港交所挂牌上市。
根据公告，黑芝麻智能香港IPO发行价定为每股28港元，拟全球发售3700万股股份，筹资10.36亿港元。
数据显示，黑芝麻智能上市首日低开，当前稳定在20港元左右。
据悉，黑芝麻智能成立于2016年，同年获得北极光创投的A轮融资，2018年宣布完成近亿人民币A+轮战略融资。
在2020年完成的战略轮及C轮融资两轮融资，估值近20亿美元(约合人民币129亿元)，融资方包括小米。
近期，黑芝麻智能C1200系列芯片宣布预计于2024年第四季度量产。
该芯片采用TSMC 7nm工艺，可提供的算力小于100TOPS，可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。
这颗国产车规级智能座舱芯片CPU大核部分采用了Cortex-A78AE，GPU部分则是Mali-G78AE，此前曝光的跑分与高通骁龙8155“神U”基本处于同一水准。
文章来源于:21IC 原文链接
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