近日,中欣晶圆透露,公司第二根12寸450kg投料晶棒已成功拉制。
8月17日,中欣晶圆研发团队成功拉制出首根12寸450kg投料晶棒,工艺、产量、良率皆获提升,如今,该公司再次成功拉制12寸450kg投料晶棒,可谓在真正意义上实现了超重晶棒的连续拉制,未来量产可期。
此前,中欣晶圆宣布顺利完成B轮融资,融资金额33亿元人民币,中欣晶圆表示,此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设,到2022年底12英寸硅片将达到20万片/月的产能。
资料显示,中欣晶圆是国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业,目前具有6英寸及以下40万片/月、8英寸45万片/月、12英寸10万片/月产能。
中欣晶圆预计将在2022年12英寸拥有20万片/月生产能力,产品为抛光片(重掺/轻掺/Cop-free)和外延片,主要用于逻辑芯片(Logic)、闪存芯片(3D NAND & Nor Flash)、动态随机存储芯片(DRAM)、图像传感器(CIS)、显示驱动芯片(Display Driver IC)等。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关文章
康佳存储芯片封测项目二期展开投资 计划产能提升至1000万/片(2022-07-28)
,新上存储芯片封测项目。
据悉,康佳芯云半导体已构建起以“设计+封测+渠道”的存储产业链条,引进行业全自动生产设备和智能化控制系统,从晶圆贴片、抛光、切片到压焊等制程全面实现“机器换人”,并致......
ITEC推出RFID嵌体贴片机,速度和精度均刷新业内记录(2023-11-15)
ITEC推出RFID嵌体贴片机,速度和精度均刷新业内记录;2023年11月15日,位于荷兰奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了业内嵌体贴片机的最高速度和最高精度贴装记录。 该贴片机......
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机,其速度比市场上现有的领先产品快5倍(2024-05-29)
(可选)支持E142衬底映射。该贴片机具有配备条形码读卡器的晶圆自动更换装置,可接受200至300 mm(8至12英寸)的晶圆。此外,该贴片机具有芯片完全可追溯性、自动配方下载(MES接口)和SECS......
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机,其速度比市场上现有的领先产品快5倍(2024-05-29)
(可选)支持E142衬底映射。该贴片机具有配备条形码读卡器的晶圆自动更换装置,可接受200至300 mm(8至12英寸)的晶圆。此外,该贴片机具有芯片完全可追溯性、自动配方下载(MES接口)和SECS......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
机和红外针孔检测功能,而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。
FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上,以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广,并实......
ITEC推出RFID嵌体贴片机,速度和精度均刷新业内记录(2023-11-16 15:53)
ITEC推出RFID嵌体贴片机,速度和精度均刷新业内记录;位于荷兰奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了业内嵌体贴片机的最高速度和最高精度贴装记录。 该贴片机......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05 14:38)
机和红外针孔检测功能,而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上,以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广,并实......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON,台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
能够处理倒装芯片组装的各个环节,通过最大化厂房面积产出量来降低运营和资本成本。高速晶圆送料器是全球最快的快速交换多芯片送料器,配合 FuzionSC 半导体贴片机,可为......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON台湾演示半导体解决方案(2023-09-06)
能够处理倒装芯片组装的各个环节,通过最大化厂房面积产出量来降低运营和资本成本。高速晶圆送料器是全球最快的快速交换多芯片送料器,配合 FuzionSC 半导体贴片机,可为......
瑞能半导体、燊芯光电等4个项目在金山工业区集中签约(2021-10-20)
目产品可实现进口替代;
幂帆半导体设备项目,租赁厂房为6600平方米,主要产品为芯片、显示屏生产用烘箱设备及半导体晶圆贴膜、揭膜设备,总投资1.5亿元。
封面图片来源:拍信网......