全球微电子工程公司 Melexis今日宣布，针对汽车机电应用推出新款 LIN BLDC 电机预驱动器芯片解决方案---MLX81340和 MLX81344，兼具小尺寸、高性能以及高功率等优势。MLX81340（32KB 闪存）和 MLX81344（64KB 闪存）内置三个通道的高侧和低侧驱动器。可以控制高达 60nC 电容的外部 NFET，处理功率高达 500W 的应用。

Melexis 推出的 MLX81340 和 MLX81344 预驱动器芯片，进一步扩展了单芯片第三代 LIN 电机驱动器产品系列。新款芯片集成了 LIN 通信接口、高侧和低侧驱动器，并为外部的功率 FET 提供保护机制。MLX81340 和 MLX81344 采用引脚兼容型 4mm x 4mm QFN24 和 5mm x 5mm QFN32 封装，有助于极大的缩减PCB 尺寸。

“无论是功率低于 10W 的应用，还是高达 1000W 的应用，我们的 LIN 驱动芯片家族都能为客户提供量身定制的解决方案。这些产品采用单芯片集成方案，能够有效节省空间、简化设计并提高可靠性。”Melexis 嵌入式电机驱动器产品线经理 Marc Lambrechts 表示。“我们的创新型驱动芯片在广阔的应用范围里提供了价格和性能完美的平衡，能够帮助客户创建功能多样且极具竞争力的机电一体化解决方案。”

这两款芯片均搭载 Melexis 的高压 SOI 技术，并且集成模拟和数字电路与驱动级，驱动级包含高侧和低侧驱动器、电荷泵、用于保护外部 FET 的电压监视器和电流检测。芯片配有 LIN 控制器和物理层、PWM 发生器以及诊断和看门狗功能，可对 BLDC 电机进行平稳且安静的磁场定向控制（FOC）。MLX81340 和 MLX81344 根据 ISO26262 标准开发，满足SEooC（独立安全单元）ASIL-B，可针对要求严苛的应用执行恰当的安全诊断和安全操作。

Melexis 为使用 MLX81340 和 MLX81344 的开发人员提供技术支持，包括完整的 LIN 软件通信协议栈以及应用代码示例，以便用户快速开始评估自身的机电一体化原型。这些示例汇聚了 Melexis 在无传感器电机驱动（Trusense™）和 FOC 方面的丰富经验，可帮助用户实现高效、低噪声的运行。

两款芯片均符合 AEC-Q100 标准，规定工作温度范围为 -40℃ 至 150℃。