大基金二期投资佰维存储

企查查信息显示，半导体存储器公司佰维存储工商信息于9月1日发生变更，注册资本由1.66亿元增至1.94亿元，同时新增大基金二期等多家股东。

股东及出资信息显示，大基金二期认缴佰维存储出资金额1844.2698万元，持股9.5238 %，认缴出资日期为2021年9月1日。

△佰维存储部分股东信息（Source：企查查）

同期，大基金的子基金上海超越摩尔股权投资基金再次追加投资，合计认缴出资额789.0503万元。中兴通讯旗下珠海市红土湛卢股权投资认缴出资额299.6938万元，富士康旗下广东鸿富星河红土创业投资基金认缴出资额299.6938万元，SMI旗下慧国（上海）软件公司认缴出资额60万元。深圳市创新投资集团、深圳市红土岳川股权投资基金各认缴出资额23.0534万元。

资料显示，佰维存储成立于2010年9月，专注于半导体存储器和先进封测制造，主要包括智能终端存储芯片、消费级存储模组、工业级存储模组以及先进封测服务。

IGBT厂商时代电气登陆科创板

9月7日，时代电气正式登陆上交所科创板。根据上市发行结果公告，时代电气本次股票发行数量为2.41亿股，占发行后总股本的17.00%，全部为公开发行新股，发行价格31.38元/股，发行市盈率为23.73倍。

上市首日，时代电气开盘价61.25元/股，截至当日午盘，时代电气报收55.63元/股，涨幅77.28%，总市值达787.85亿元。

根据首次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示，时代电气本次募投项目预计使用募集资金为77.67亿元。按发行价格新股发行数量计算，若本次发行成功，预计募集资金总额为75.55亿元，扣除发行费用后，预计募集资金净额为74.43亿元，主要用于新能源汽车等多个项目。

资料显示，时代电气成立于2005年9月。据悉，该公司不仅是轨交牵引系统龙头，也是国内功率半导体龙头。据招股书说明书介绍，在功率半导体器件领域，时代电气是全球为数不多的同时掌握IGBT、SiC、大功率晶闸管及IGCT器件及其组件技术，并且集器件开发、生产与应用于一体的IDM模式企业。

京东方10亿元增资燕东微电子

近日，京东方科技集团股份有限公司（以下简称“京东方”）发布公告称，公司拟通过下属全资子公司天津京东方创新投资有限公司出资10亿元人民币向北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微”）进行增资，布局集成电路关键领域，推动集成电路及半导体行业国产化进程，共建行业生态圈。

公告显示，燕东微拟投资建设特色工艺12吋集成电路生产线项目，计划股权融资45亿元，京东方拟通过下属子公司天津京东方创投出资10亿元参与融资。京东方表示，本次增资用于投资建设特色工艺12吋集成电路生产线项目。

据公告介绍，燕东微是一家半导体器件的设计、制造、销售的高科技企业，在集成电路设计制造、塑封器件制造、物业经营等方面开展了多方位的产业化经营。目前，燕东微拥有一条6吋芯片生产线，一条基于国产核心装备的8吋芯片生产线。其中，8吋线已完成Trench-MOSFET、LD/PL-MOSFET、Trench-TVS、N-JFET、TMBS、IGBT工艺平台建设并量产。

前十大封测厂商营收排名

TrendForce集邦咨询表示，在东奥赛事及欧洲国家杯等大型运动赛事的加持下，激励2021年大尺寸电视需求畅旺；此外，IT产品仍受惠远距教学与居家办公需求，加上车用半导体需求强劲以及资料中心需求回温等利多支撑，促使各家封测大厂调涨报价，推升2021年第二季全球前十大封测业者营收达78.8亿美元，年增26.4%。

TrendForce集邦咨询指出，随着此波半导体缺货持续，与上游晶圆代工及IDM厂等产能逐步增加，全球封测业者亦相继提高资本支出水位并扩建厂房与设备，以应对不断增长的需求，然全球受到Delta变种病毒肆虐，加上封测重镇的东南亚仍处于疫情紧张的状态，故对于下半年封测产业仍存在不确定性。

第二季封测龙头日月光（ASE）及安靠（Amkor）营收分别为18.6与14.1亿美元，年增35.1%及19.9%。江苏长电（JCET）及天水华天（Hua Tian）两家业者第二季营收分别达11.0与4.7亿美元，年增率25%、64.7%。通富微电以68.3%的年增率作为第二季前十大业者中成长最多的企业，营收达5.9亿美元。

英特尔拟投近1000亿美元建厂

当地时间7日，英特尔透露，已将汽车芯片视为关键战略重点，针对汽车芯片推出“晶圆代工加速服务”计划，切入上游IC设计环节，推广自家制程。

另外，公司计划未来10年在欧洲投资800亿欧元（约合950亿美元）。投资中包括在欧洲新建两座芯片厂，并在未来进一步扩大欧洲产能规模。新厂具体地点将在今年内公布，业内猜测，德国、法国、波兰都在备选名单中。

英特尔CEO Pat Gelsinger在慕尼黑IAA车展上表示，汽车逐渐成为“带轮胎的电脑”，预计到2030年，芯片在汽车成本占比将达两成，芯片厂与车企彼此依存。

由此，英特尔已将汽车芯片视为关键战略重点，并针对车企推出“晶圆代工加速服务”计划，帮助后者调整IC设计，以在芯片制造中采用Intel 16、Intel 3、Intel 18A等工艺制程。相较目前汽车行业所使用的的工艺，前述制程都更为先进。

据悉，宝马、大众、戴姆勒、博世等近100家车企及供应商已表示支持该计划，但英特尔并未透露是否已有确定客户。

中欣晶圆完成33亿元融资

9月4日，硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）官方微信公众号发布消息，公司近日顺利完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。

据披露，中欣晶圆本轮融资由浙江省国有资本、临芯投资联合领投；国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投；老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资。

中欣晶圆表示，本次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设，到2022年底12英寸硅片将达到20万片/月的产能。

封面图片来源：拍信网