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干货分享丨焊接原理及不同IMC合金强度详解(2024-05-23 06:35:02)
干货分享丨焊接原理及不同IMC合金强度详解;
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SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
从根本上提高器件的导热导电性。真空焊接有时还和还原性气体和氢气混合在一起使用，可以减少氧化，去除......
总投资近10亿元，核加微电子半导体芯片项目开工(2023-05-08)
目采用自动贴片、真空焊接、自动键合、封装等先进技术，研发制造车规级IGBT模块和AC-DC转换模块等新产品。项目购置专门生产模块焊接线机、德国真空贴片焊机、韩国自动流水测试系统等先进设备，建设......
奥松电子推出AGP10系列压阻式真空规(2023-10-17)
安装便捷、拆卸方便、接头不易变形等特点，被广泛用于各种真空系统中，如真空烘烤、真空包装、真空焊接、真空涂层、金属冶炼、光伏装备等行业领域。
产品......
电控IGBT模块入门详解(2023-07-11)
每一个die贴片到DBC上。DBC是覆铜陶瓷基板，中间是陶瓷，双面覆铜，DBC类似PCB起到导电和电气隔离等作用，常用的陶瓷绝缘材料为氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）；
真空焊接，贴片后通过真空焊接......
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良(2024-12-16 19:41:38)
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良;
在芯片供应紧张的情况，目前有较多的厂商使用回收的二手芯片进行生产，但是二手芯片生产经常会出现一些焊接问题，如下......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？;
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）以其高精度、高效率的特点，成为了现代电子产品制造的主流技术。然而，随着......
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产(2022-10-13)
半导体封测产业园项目和创嘉汇半导体封装及精密模具项目正式投产。
消息显示，鲁光5G通信半导体封测产业园项目，新上全自动固晶机、真空焊接炉、自动上料注塑成型机等智能制造生产线6条，计划年配套组装5000万只IGBT（6寸及以下纯硅片）单管封装测试、30亿只......
利普思半导体获近亿元A轮融资，聚焦高可靠性SiC和IGBT模块(2021-12-02)
利普思半导体有限公司投资建设的第三代功率半导体SiC模块封装线项目在无锡滨湖区开工，该项目计划引进2条自动化程度较高的先进第三代功率半导体SiC模块封装生产线，包含全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、测试......
鱼骨图分析方法在SMT工艺不良分析中的应用(2024-12-04 06:58:32)
、鱼骨图的原理
鱼骨图，又称为因果图或石川图，是一种发现问题“根本原因”的方法。其形状像鱼骨，问题或缺陷（即后果）标在“鱼头”外，产生......
从零了解电控IGBT模块(2024-01-15)
覆铜，DBC类似PCB起到导电和电气隔离等作用，常用的陶瓷绝缘材料为氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）；
真空焊接，贴片后通过真空焊接将die与DBC固定，一般焊料是锡片或锡膏；
X-ray空洞检测，需要......
从零了解汽车电控IGBT模块(2024-04-23)
的陶瓷绝缘材料为氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）；
· 真空焊接，贴片后通过真空焊接将die与DBC固定，一般焊料是锡片或锡膏；
· X-ray空洞检测，需要检测在敢接过程中出现的气泡情况，即空洞，空洞......
一文了解汽车电控IGBT模块(2024-02-21)
）和氮化铝（AlN）；
真空焊接，贴片后通过真空焊接将die与DBC固定，一般焊料是锡片或锡膏；
X-ray空洞检测，需要检测在敢接过程中出现的气泡情况，即空洞，空洞......
新能源汽车的电驱系统中的IGBT模块技术解读(2023-02-06)
上。DBC是覆铜陶瓷基板，中间是陶瓷，双面覆铜，DBC类似PCB起到导电和电气隔离等作用，常用的陶瓷绝缘材料为氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）；
真空焊接，贴片后通过真空焊接将die与DBC固定......
利普思第三代功率半导体、中微亿芯FPGA两大项目开工(2021-07-20)
条自动化程度较高的先进第三代功率半导体SiC模块封装生产线，包含全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、测试机等进口设备。据披露，项目达产后，可形成年产模块产能50万台的生产能力。
项目总投资2......
SMT行业PCBA MDA测试与ICT测试有什么区别？(2025-01-11 08:06:13)
是两种常见的测试方法，它们在定义、原理、应用及差异上存在显著差异。
以下将详细阐述这两种测试方法的定义与差异。
一、MDA测试的定义与特点
定义......
Day2丨新质生产力聚链成势，近距离探索上游设备商们如何把握下游景气！(2024-03-22)
统配备了EC电机，能够有效提升能源效率、减少排放和削减运行成本。利用真空模块可轻松实现真空回流焊接过程——在组件经过温度峰值区后直接进入真空单元，此时焊料处于熔融状态，利用真空原理可立即去除气孔、气泡......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
产第二面时出现过炉后连接器及部分位置元件焊盘上锡不良，焊料在焊盘上出现一定的反湿润和拒焊问题，如下图1。本案例中的PCB是OSP表面处理方式，SMT制程是无铅工艺，根据基本焊接原理及实际工程经验分析，拒焊......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接......
SRT BGA重工返修(Rework)设备结构、原理与SMT BGA返修流程(2024-12-30 20:24:19)
能的特点而广泛应用。然而，随着集成电路复杂度的增加，BGA芯片的焊接与返修问题也日益凸显。SRT BGA重工返修设备作为解决这一问题的专业工具，其原理、结构及关键技术点对于提升生产效率、保障......
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善(2024-10-13 19:55:22)
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善;
一、问题描述：
1、Model(Who......
超声波焊接在汽车线束生产中的应用(2023-04-26)
超声波焊接在汽车线束生产中的应用;一、超声波焊接原理：超声波线束焊接是目前汽车线束焊接的一种常用工艺，原理是通过高频的振动是焊接材料表面重新组合。超声波焊接能耗低，无污染，焊接牢固且内阻低，不改变焊接......
电驱系统三大核心之IGBT模块如何工作(2024-06-18)
。DBC是覆铜陶瓷基板，中间是陶瓷，双面覆铜，DBC类似PCB起到导电和电气隔离等作用，常用的陶瓷绝缘材料为氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）；
真空焊接，贴片后通过真空焊接将die与DBC固定，一般......
SMT工艺介绍PCBA失效分析过程、注意事项、工具方法、原理及案例(2024-10-04 07:02:43)
迴流裝置功用
利用靜止型迴焊裝置可以進行 Profile 設定分析和錫膏焊接性及潤濕性分析; 模擬生產線迴焊爐的條件用於觀察PCBA組裝回焊過程中所發生的不良現象,如橋接,立碑,空焊,偏移......
高精度电流传感器（车规级）丨精微特确认申报2024金辑奖·最具成长价值奖(2024-09-10)
的合金材料，保证Shunt阻值一致性，进而确保应用端准确的采样精度。
二、真空气相焊接优势
真空模块可在焊接前预压真空，焊接过程中以及焊接之后抽取真空，防止锡膏氧化（采用低空洞锡膏），改善润湿性，实现无空洞焊接......
如何选择合适的氦质谱检漏方法(2023-02-17)
量传感器技术的一种特殊形式叫做批量提取技术. 其基本原理与微流量方法相似, 但为了达到更高的灵敏度, 在真空条件下进行测试. 该方法集成了传感器设计, 可以在连续体/滑流条件 (较低真空)和过渡/分子流状态(较高真空)下运行. 该技......
新能源汽车核心部件电控IGBT模块详解及供应商汇总(2023-10-12)
每一个die贴片到DBC上。DBC是覆铜陶瓷基板，中间是陶瓷，双面覆铜，DBC类似PCB起到导电和电气隔离等作用，常用的陶瓷绝缘材料为氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）；
真空焊接，贴片后通过真空焊接......
新能源汽车核心部件电控IGBT模块详解(2023-02-02)
wafer上的每一个die贴片到DBC上。DBC是覆铜陶瓷基板，中间是陶瓷，双面覆铜，DBC类似PCB起到导电和电气隔离等作用，常用的陶瓷绝缘材料为氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）；
真空焊接......
新能源汽车核心部件电控IGBT模块详解及供应商汇总(2023-02-02)
）；
真空焊接，贴片后通过真空焊接将die与DBC固定，一般焊料是锡片或锡膏；
X-ray空洞检测，需要检测在敢接过程中出现的气泡情况，即空洞，空洞的存在将会严重影响器件的热阻和散热效率，以致出现过温、烧坏......
超声波金属焊接原理 铜箔焊接方法 铜箔铝箔焊接(2023-08-22)
超声波金属焊接原理 铜箔焊接方法 铜箔铝箔焊接;由于新能源电动汽车的快速发展，锂离子电池需求也不断增加，对铜箔和铝箔的超声波焊接应用显著增加。
焊接机理：低于熔点的再结晶过程
上焊......
晶盛机电与日企合作 打造半导体真空阀门部件国产化基地(2021-03-12)
部件有限公司，将打造半导体核心精密真空阀门部件国产化基地。
图片来源：晶盛机电官微
据介绍，普莱美特品牌有近30年历史，普莱美特株式会社专业制造半导体焊接连接件、金属......
SMT贴片电阻电容小零件发生空焊及立碑产生的原因及其如何改善？(2024-10-16 06:45:46)
SMT贴片电阻电容小零件发生空焊及立碑产生的原因及其如何改善？;
最近有粉丝询问关于电阻、电容这类SMD小零件(smallchip)有
空焊(solder......
联赢激光已具备多品类氢能智能制造设备生产能力(2024-06-05 09:21)
联赢激光已具备多品类氢能智能制造设备生产能力;6月4日，联赢激光携多款产品参加2024国际氢能与燃料电池汽车大会暨展览会（FCVC 2024）。作为一家专注于精密激光焊接领域的科创板上市企业，联赢激光致力于成为全球激光焊接......
这几个设计指南PCB工程师需要知道(2024-11-13 23:32:04)
- 确保将相似的元件定位在相同的方向上，这将有助于实现高效且无差错的焊接......
基于STM32的智能电梯控制系统设计(2023-07-21)
制器通过软件驱动，控制步进电机的转动角位移，如图3 TB6560与MCU连接原理图所示，其中当输入电平为5V时，R_EN、R_CW、R_CLK为0;当输入电平为12V时，R_EN、R_CW为1kΩ，R_CLK......
基于单片机的wifi模块原理图分析(2024-01-12)
USB供电，提供5V电源，所以不需要总电源，但nRF24L01模块需要低于3.5V电压，所以需要3.3V稳压电路，如下：
3.3V稳压电路
显示模块
2.8寸TFT-LCD与STM32连接原理......
真空计原理_真空计的量程范围(2023-04-23)
真空计原理_真空计的量程范围; 真空计原理
真空计（Vacuum Gauge），又名真空表，是测量真空度或气压的仪器。一般是利用不同气压下气体的某种物理效应的变化进行气压的测量。在科......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
-A-610G标准培训教材
电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接......
发动机进气压力传感器工作原理及故障排查(2024-08-13)
曲轴位置传感器一起决定着发动机工作的基本供油量。
进气压力传感器基本工作原理
进气压力传感器通过测量进气管中的绝对压力来获知空气的密度，配合发动机的转速，计算出进入的空气量。这里需要说明的是普通发动机从节气门到进气门之间的歧管一般是处于真空......
奥松电子推出适用于中低真空度测量的AGP3000皮拉尼真空计(2023-05-22)
用气体的某些物理效应在不同压力下的变化来测量压力，广泛用于科研和工业生产。
根据真空计测量原理所采用的不同物理机制，真空计主要可分为三类：利用力学性能（如波尔登真空计和薄膜电容规）、利用气体动力学效应（如皮......
3D X-ray 设备工作原理，在SMT 制造业中的应用及技术剖析(2025-01-02 19:58:38)
3D X-ray 设备工作原理，在SMT 制造业中的应用及技术剖析;
摘要： 本文详细阐述了 SMT 3D X-ray 设备的原理、硬件结构、关键技术，以及其在 SMT......
劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备(2023-04-24 13:46)
已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款设备产品。未来劲拓股份将继续推动技术延展、产品升级，拓宽在IGBT、IC载板、Wafer Bumping......
总投资5.2亿元 大和半导体装备核心部件及消费电子产品建设项目开工(2021-08-04)
精密将为国内半导体装备主流厂商建立专门的机加工及单元组装车间，导入真空腔体精密焊接、单元组装等业务，还将根据客户需要，逐步配套、扩建特殊制程表面处理生产线。先导热电将增设制冷片组装全自动生产车间，实现从研磨清洗、焊接、封胶一物流式全自动生产。同时，根据......
剖析汽车产业中的光快速成型技术(2023-06-26)
导光系统使激光束与多台设备构成柔性加工系统，焊接的自动化程度高，生产效率高；在高能束焊接中，激光焊接最大的特点是不需要真空室，不产生x射线。
激光表面强化分为激光相变硬化和激光熔凝硬化两种。激光相变硬化又称为激光淬火，它是......
Vishay推出使用银金属焊接层的无引线NTC热敏电阻��片，具有多种安装选择(2022-06-29)
新系列无引线NTC热敏电阻祼片---NTCC201E4，上下表面接触，为设计师提供多种安装选择。Vishay BCcomponents NTCC201E4使用银金属焊接层，支持铝线键合，可采用真空回流焊或甲酸/合成......
环保与高效：真空烧结炉的优势及其在工业领域的应用(2024-09-04)
烧结炉具有一流的优越性，它能在特定条件下进行烧结，以达到理想的工业结果。本文将详细探讨真空烧结炉的工作原理以及其主要优势。
一、真空烧结炉的工作原理
烧结过程通常包括将粉末状或颗粒状的物质在高温下热处理，使其......
激光焊接在新能源汽车中的应用(2024-07-04)
焊能进行精确的能量控制，因而可以实现精密微型器件的焊接，且它能应用于很多金属，特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。
激光钎焊是激光焊接技术中的一种，激光钎焊焊接原理：利用激光光束作为热源，聚焦......
真空衰减法密封检漏仪与水检法相比的优势是什么(2022-12-14)
样造成的破坏。Leak-S采用真空衰减法测试原理，完全无损检测技术，满足ASTM测试方法和FDA标准。高精度的测试技术能够检测到微型小孔的泄漏。
密封性检测仪技术特征
·彩色大触摸屏显示，实验......
如何从正电压电源获得负电压，正电压转负电压的方法图解(2023-07-26)
-DC转换法（利用开关电源原理的电压反接原理）电路图请参考MC34063升压电路，然后把需要的电压反接
方法三：LM317+LM337单转双电压法......
真空度测试仪的原理及参数(2023-01-05)
真空度测试仪的原理及参数;测试原理
将灭弧室的两触头拉开一定的开距，施加脉冲高压，将电磁线圈环绕于灭弧室的外侧，向线圈通以大电流，从而在灭弧室内产生与高压同步的脉冲磁场，这样在脉冲磁场的作用下，灭弧......
相关企业
;威海永佳电子有限公司;;法国汤姆逊可控硅.德国进口芯片,美国仙童光电耦合器，美国crydom真空焊接生产工艺，专业制造固态继电器。生产印刷机电器。
;武汉星永工业技术有限公司;;武汉星永工业技术有限公司是电子束焊接、电子束加工、铜带加工、齿轮焊接、钛合金焊接、真空焊接、异种金属焊接等产品专业生产加工的公司，拥有完整、科学的质量管理体系。武汉
定的挤压下，把其中纯金属晶格相互掺压结合，实现分子原子结构的连接原理，从而成功开发制造出可焊接各种稀贵合金丝的冷焊产品。 该系列产品能焊接各类铜丝、铝丝和银丝等有色金属线材，是一
制造非标高品质的超声波设备。 本公司严格执行ISO9001-2000标准质量管理体系，同时我们希望得到业内客户提出的宝贵意见，实现我们的“品质、信誉、服务”的生产经营理念。 超声波塑料焊接原理 超声波焊接是焊接
\MP4\MP5抄板,PCB反原理图，SCH设计，原理图设计，原理图设计，原理图反推，电子产品开发，MCU开发，样机焊接，线路板抄板，工程板焊接，样机SMT，BOM清单，IC解密，芯片解密，单片
布、玩具、通信器材等行业并创造了良好的业绩和声誉. 公司主旨: 超声波技术整合与推广,超音波焊接原理的新研究,产品流水线超音波改造,超声波焊头和夹 设计公司经营理念： 永远
、高反偏特性（可大于1800V）； 3、优秀且稳定的硬击穿特性； 4、采用先进的真空焊接工艺，保证低接触电阻及优良的导电性能； 5、专有钝化技术提供卓越的PN结保护，确保器件的高可靠性。 选择
丰富善打硬仗的一线工人。拥有高温烧氢炉、真空焊接炉、真空排气台等生产真空器件的专业设备和专业设施；通过历次技术改造，公司从美国引进了真空电容器成套技术、关键生产设备和测试仪器，并与瑞士的Comet公司、美国
;北京得门计算机研究所;;专业：各种电子产品按样定做，电子产品复制抄板，pcb抄板,电子产品克隆,电路板复制,手机抄板,PCB返原理图,BOM单,焊接,制作样机,样机调试
;济南立信轻工机械有限公司;;其基本原理是在高真空状态下，利用升华原理，使预先冻结的物料中的水份，不经过冰的融化，直接以冰态升华为水蒸汽被除去，从而使物料干燥，真空