资讯
联想:低温锡膏工艺是大势所趋,免费开放技术!(2023-03-08)
工艺将是电子产品制造业的大势所趋,联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商,共同推动行业的绿色可持续发展。
新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
贮存时具有稳定性的膏状体。
合金焊料粉是焊膏的主要成分,约占焊膏重量的
85
%
—90
%。常用......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
上方
蓝
字,获取学习资料!)
锡膏使用常见问题及分析焊锡膏的回流焊接是用在SMT贴片加工工艺中的主要板级互连方法,这种......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
进步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB部焊盘后,在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气,从而填充了通孔,在冷却后终形成了焊点。
2)波峰焊机的主要......
IPC标准解读:IPC J-STD-005A SMT焊锡膏技术要求(2024-11-04 06:46:39)
保焊膏在印刷过程中能够均匀涂布。
溶剂和其他添加剂
:这些成分主要用于调节焊膏的粘度、润湿性和稳定性。标准......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
和冷却4个区段。预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60~90s内升到150℃,并保温约90s,这不仅可以降低PCB及元件的热冲击,更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发,避免......
SMT工艺中的100个基础问题点清单,为SMT从业人员提供参考!(2024-11-30 06:44:01)
刀等。
5.锡膏的成分是什么?
锡膏中主要成分是锡粉和助焊剂。
6.助焊剂在焊接中的作用......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
了电子产品的小型化、多功能化,为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。
锡膏的印刷是SMT制程中第一道工序也是SMT生产工艺的重要环节,焊膏印刷质量直接影响最终的焊接质量,特别在5G电子产品超大尺寸SMT......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解,工程师必备!(2024-12-18 21:41:54)
:
这主要是发生在锡膏融化前的膏状阶段,锡膏的黏度会随着温度的上升而下降,这是因为温度的上升使得材料内的分子因热而震动得更加剧烈所致;另外......
如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良?(2024-12-03 07:12:46)
参数优化:
1、根据锡膏的黏度和印刷速度,调整刮刀压力,确保锡膏均匀分布在焊盘上。
2、设定合适的印刷速度,避免......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
是由焊粉和助焊剂均匀混合而成的膏体,其中锡球的形状、颗粒大小、尺寸分布、氧化程度以及助焊剂载体的流变性能和配方体系,都对锡膏的印刷和回流性能起着重要作用。细间距印刷用的焊粉一直是电子的优势,因为......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
更换。因此,需要重点管控预浸液的浓度和预浸时间。
d. OSP主要成分浓度。
烷基苯并咪唑或类似成分(咪唑类)是OSP药液中的主成分,浓度......
IPC标准解读:IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
期
:检查锡膏的生产日期和有效期,确保使用前未过期。
3.2 印刷......
如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数(2024-12-05 20:01:56)
是一些建议的步骤:
1. 观察印刷效果:
仔细检查印刷后的电路板,注意锡膏的分布、形状、高度、厚度等。
特别关注是否有连锡、漏印、偏移......
SMT行业标准:IPC J-STD-005A焊膏技术要求标准解读(2024-12-02 07:00:28)
保焊膏在印刷过程中能够均匀涂布。
溶剂和其他添加剂
:这些成分主要用于调节焊膏的粘度、润湿性和稳定性。标准......
适用于系统级封装的优异解决方案: Welco™ AP520 SAC305(2023-11-16)
AP520 SAC305水溶性锡膏。
水溶性锡膏的特性
1.优良的焊接性能:水溶性锡膏具有相对较高的活性,润湿性好,无论是大型的电路板还是精密小型的电子组件,水溶性锡膏都能提供优异的焊接效果。
2.清洗......
音圈马达的工作原理及行业应用(2023-08-03)
音圈马达的工作原理及行业应用;激光精密焊接工艺助力摄像头VCM音圈的产业发展
音圈马达(VCM)属于线性直流马达,具有体积小巧,结构简单等特点,成为移动终端摄像头的最主流产品,其工作原理是通电线圈在永磁场作用下产生的电磁推力和前后簧片形变产生的反力相互作用......
汽车抛光、打蜡、封釉和镀膜有何区别?(2016-09-30)
上的区别:
① 打蜡:较早出现的一种美容手段,蜡的主要成份来源于石油,用手摸上去并不算光滑,甚至有些麻麻的感觉,并且粘在手上会有一些油油的感觉。
打蜡可以去除车漆表面的污物,并且增加亮度。
② 封釉:釉的主要成分......
SMT锡膏印刷机的钢板补偿机构的结构组成、工作原理及其关键技术说明(2024-12-11 21:31:20)
,表面贴装技术)生产工艺中,锡膏印刷是一个至关重要的环节。而钢板补偿机构作为锡膏印刷机的重要组成部分,对于确保印刷精度和提高生产效率具有不可替代的作用。本文将从结构、工作原理、关键技术及应用等方面,对......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法(2024-10-25 11:56:23)
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法;
焊点锡面发黑是一个相对复杂的问题,其成因可能涉及多个方面,包括焊接温度、焊接时间、锡膏成分、助焊剂选择、清洗剂使用以及焊接环境等。以下......
IPC标准解读:IPC HDBK-005焊膏评估指南(2024-11-14 06:36:27)
评估的重要性
在电子制造业中,焊膏的选择和使用对产品的质量和可靠性至关重要。焊膏的性能直接影响到焊接点的强度、导电性和耐腐蚀性。因此,对焊......
SMT BGA焊接缺陷有哪些?不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
三)。
图三 枕头效应的例⼦显⽰焊球与焊膏没有熔融的
⽰意图
图四 所示解释了枕头效应缺陷形成顺序。首
先,BGA放置在印刷锡膏的......
SMT Printer(锡膏印刷机)电气及计算机控制系统的结构及维护(2024-11-25 08:10:43)
锡膏印刷机自动印刷锡膏的操作必须要在相应的电源供应系统和计算机控制系统的控制下才能正常运行。电源供应系统为印刷机所有的部件单元提供相应的电压,计算......
SMT制程工艺管控要点:回流焊接制程管控(2024-10-14 15:29:45)
SMT制程工艺管控要点:回流焊接制程管控;
回流焊工艺作为现代电子制造业中的关键工艺之一,其管控要点对于确保焊接质量、提高生产效率和保障产品可靠性具有至关重要的作用。以下......
惊呆了!香烟烟头竟然可以用来做超级电容?(2023-08-15)
怀疑的态度点进去看看是怎么回事。
智旭电子超级电容
原来所谓的烟头制作超级电容实际上是香烟烟头也就是制作香烟过滤器的主要成分是超级电容的制造材料,香烟过滤器主要是由醋酸纤维素纤维制成,醋酸......
新能源汽车中的电是如何转换的?(2024-04-30)
车的动力系统完全不同,电池作为存储能量的重要元素起着至关重要的作用。那么,电动汽车中的电是如何转换的呢?在本文中,我们将通过电动汽车的工作原理、电池成分及电能转换等方面来详细介绍电动汽车中的电是如何转换的。一、电动......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点?(2024-11-14 06:36:27)
不会超出不同类型元器件所要求
的温度限制。表7-3提供了锡/铅和无铅组件以及
混装组件的主要再流焊温度曲线(向前和向后
兼容性曲线)。需要注意的是对于无铅焊料和向
前兼容性的曲线是相同的。
对于锡/铅焊料,业界对该焊料成分......
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善(2024-10-13 19:55:22)
, 不存在使用过剩超期锡膏的问题;
小结:从以上得知:锡膏本身及其使用管控是符合要求,无任......
PCB Layout各层含义与分层原则(2024-12-20 15:38:24)
钢网是在SMD自动装配焊接工艺中用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。如下图所示为钢网:
Paste Mask(锡膏防护层,SMD贴片层)和阻焊层的作用相似,不同......
严肃解释:胸部真的会越揉越大吗?(2016-10-17)
严肃解释:胸部真的会越揉越大吗?;今年7月份,钱江晚报报道称,,最后双方闹上法庭。
那么,胸部真的会越揉越大吗?
来看看是如何科学严肃解释的——
女性胸部的主要成分是脂肪,另外是乳腺,还有......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
是设备的贴附参数还是 Stencil
的厚度及回流参数的设定都有着巨大的挑战;对于大功率的 PWM 控制 QFN 元件其 Gnd 焊
盘的焊接性需要达到客户的需求标准对于 Stencil 的开孔方式及厚度、锡膏的颗料规格存在
微妙......
深入了解电防胶:安全性、危害与防护措施(2024-10-31)
深耕十多年电子胶粘剂领域的创新性企业,凭借自主研发的三防漆产品及用胶技术解决方案,在行业内拥有着不错的口碑。这篇文章施奈仕将以十多年行业经验带大家详细认识电防胶及危害程度。
电防胶的主要成分......
新能源汽车动力电池的分类(2024-01-16)
状态下,正负极的主要成分均为硫酸铅。
一个单格铅酸电池的标称电压是2.0V,能放电到1.5V,能充电到2.4V;在应用中,经常用6个单格铅酸电池串联起来组成标称是12V的铅酸电池,还有24V、36V、48V......
盛密4系列硅烷气体传感器4SiH4-10和4SiH4-50(2024-01-09)
盛密4系列硅烷气体传感器4SiH4-10和4SiH4-50;
【导读】硅烷,是一种无色、易燃、刺激性的气体,其主要成分为硅氢化合物,最常见的是甲硅烷(SiH4)。硅烷广泛应用于微电子、光电......
TGA/STA热重分析仪的标准及应用(2023-08-02)
剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。
热重量分析的主要特点,是定量性强,能准确地测量物质的质量变化及变化的速率。根据这一特点,可以说,只要......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-04)
电机控件和高效电源等高压应用离不开卓越的电子和散热性能。目前,铅锡膏即将被淘汰且无法满足某些半导体器件的散热需求, 烧结银(Ag)是唯一可以替代铅锡膏的芯片贴装材料。汉高率先推出无压烧结芯片贴装工艺,允许......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-05 09:30)
电机控件和高效电源等高压应用离不开卓越的电子和散热性能。目前,铅锡膏即将被淘汰且无法满足某些半导体器件的散热需求, 烧结银(Ag)是唯一可以替代铅锡膏的芯片贴装材料。汉高率先推出无压烧结芯片贴装工艺,允许使用标准的加工制程。我们......
胶水固含量测试方法(2023-04-12)
丙烯酸乙酯强力瞬间接着剂是一种)、环氧树脂粘结类、厌氧胶水、UV胶水(紫外线光固化类)、热熔胶、压敏胶、乳胶类等。
胶水中的主要成分是聚乙烯醇,是一种水溶性塑胶,当我们把硼砂加入时,硼原......
上半年全球电动汽车电池销量同比猛增54%(2023-11-08)
预计电动汽车驱动的电池总需求将在 2030 年达到4TWh ”。
Richardson补充道:“电池需求的不断增长,加上地缘政治紧张局势,正在对电动汽车电池的主要成分锂的价格施加上行压力。作为......
均方根(RMS)噪声转换之放大器的噪声(2024-08-19)
电流噪声密度,单位通常为nV/ √HZ ,pA/ √HZ 。在低频率范围内,以1/f 噪声是总噪声主要成分,在高频范围内,以宽带噪声为总噪声的主要成分。将1/f 噪声曲线向高频延伸,宽带噪声向低频延伸,在二......
贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展,推出创新解决方案以提升器件性能(2023-06-29 09:15)
件密度的同时缩小整体封装尺寸。
贺利氏电子解决方案:采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏, 专为应对小型化趋势而设计,它可以创造出近零缺陷的可靠微型焊接。AP520无飞溅、空洞......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善(2024-10-08 06:26:39)
图所示:
2、主要成因:
l
焊盤......
横河电机与植物化学产品公司协作,充分利用植物油生产中的未利用生物质资源(2023-09-01 15:03)
、化妆品原料、药物成分及各种脂肪酸酯的研究和概念验证。......
中国造世界上最大液化气船:领先国际先进水平(2023-04-26)
分为液化天然气船(LNG船)和液化石油气船(LPG船)。
其中,液化天然气船,简称“LNG船”。主要运输液化天然气。液化天然气的主要成分是甲烷,为便于运输,通常采用在常压下极低温(-165℃)冷冻......
晶科科技与江西太古可口可乐就绿电购买事宜达成合作(2024-07-24 14:07)
系统将加快向清洁化、低碳化方向发展,绿色能源将作为满足能源需求增量的主体,逐步成为电力供应和市场交易的主要成分。作为江西民营售电公司领头羊,为解决客户绿电需求问题,晶科慧能正积极搭建电力供应和市场交易的桥梁。截至......
SMT过程能力提升改善:如何降低DPMO的六大策略(2024-12-07 20:02:52)
参数的优化
1. 精确调整工艺参数
根据产品的特性和要求,精确调整锡膏印刷、贴片、焊接等环节的工艺参数。例如,调整锡膏的印刷厚度、贴片......
工程师必懂的SMT工艺!(2024-10-27 01:22:41)
将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产......
推进氢能氢进万家(2024-03-20 10:47)
城镇燃气掺氢示范项目10~20个,掺氢比例3%~20%,年氢气消纳量5万吨,总长度在200公里以上。
与以氢气、一氧化碳等为主的煤制气、焦炉气等相比,天然气的主要成分为甲烷,掺氢......
IPC标准解读:IPC-4553A印制板(PCB)浸银规范(2024-11-24 07:13:10)
溶液的组成和浓度
:
标准中规定了浸银溶液的主要成分及其浓度范围,以确......
pcb生产成本多少?分析pcb报价明细帮你省钱!(2024-10-20 23:34:31)
的生产成本,帮助读者了解pcb的报价明细,从而为读者节省资金。
一、材料
在pcb生产中,主要的成本之一就是材料成本。通常,pcb板材的主要成分......
相关企业
;上海丽石化工有限公司;;Carey美国凯维纯天然耐候木油的主要成分为天然植物油,不含任何有害有毒成分,对人体和环境特别友好.已风行欧美国家六十年.一、渗透性好,多数人工树脂分子结构大,阻碍
;烟台市忠信电子;;韩国独资企业 原材料韩国进口,主要成分; 锌 镍 铜
;深圳市鑫朋升电子焊接材料有限公司;;深圳市鑫朋升电子焊接材料有限公司是一家专门研发、生产锡膏的高科技企业
新的多角度多周期结构光结合Z轴仿形装置以及基于GPU运算PMP算法,有效解决了当前锡膏3D检测的主要困扰与瓶颈,提供PCB表面印刷锡膏高速、精确、稳定的最佳检测方案。
,符合SMT不同要求作业流程。采用法国IPS进口锡粉、先进生产工艺,以确保生产出最佳品质无铅锡膏,加强了锡膏的润湿性和耐热性,在高速连续印刷或低压条件下仍展现良好的粘度印刷性,帮助元件的稳定,解决
;北京奥仁科技发展有限公司;;北京奥仁科技发展有限公司专注于皮肤外用产品的研发与生产,拥有专业的研发团队。产品均选用中草药提取物为主要成分,完美结合先进的现代化生产工艺,品质过硬,值得信赖。
;天津青松化学产品有限公司;;1990年开始,青松化学环境(株)在韩国致力于研究、开发、生产环保电子材料。 无铅焊锡膏、无铅助焊剂,电子用环氧树脂是我们的主要的产品。 我们的产品主要应用于三星、LG
;深圳市博蓝科技有限公司;;深圳市博蓝科技有限公司是一家集研发,生产及销售为一体的大型化工公司。生产经营的主要产品包括:焊锡膏,助焊剂,绝缘漆,红胶,锡条,锡线等电子辅料系列产品。 公司
;厦门欧恩壹有限公司;;公司主要开发325目、6000目水洗高岭土和325、1250、2000、3000目煅烧高岭土。目前6000目水洗高岭土主要成分经福建陶瓷产品检测中心依GB/T4732
;青岛祥泽化工有限公司;;青岛祥泽化工有限公司成立于1994年,致力于造纸化学品的研制开发和生产,主要产品有防腐杀菌剂、网毯清洗保洁剂、控制剂、脱气剂、消泡剂、助留助滤剂、湿强剂、密封胶等,防腐杀菌剂的主要成分