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硅原子的大小只有0.12nm,按照硅原子的这个大小来推算,一旦人类的芯片工艺达到一纳米,基本上就放不下更多的晶体管了,所以传统的硅脂芯片基本上已经达到极限了,如果到了1nm之后还强制加入更多的晶体管,到时的性能就会出现各种问题。 ......
nm制造工艺是什么概念? 芯片的制造工艺常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm来表示,比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm制造工艺......
能够承载的晶体管已经越来越饱和,毕竟硅原子的大小只有0.12nm,按照硅原子的这个大小来推算,一旦人类的芯片工艺达到一纳米,基本上就放不下更多的晶体管了,所以传统的硅脂芯片基本上已经达到极限了,如果到了1nm之后......
硅原子的这个大小来推算,一旦人类的芯片工艺达到一纳米,基本上就放不下更多的晶体管了,所以传统的硅脂芯片基本上已经达到极限了,如果到了1nm之后还强制加入更多的晶体管,到时芯片的性能就会出现各种问题。 台积电的芯片制造工艺......
。根据协议,三星将利用其最新的2纳米芯片处理技术用于PFN生产人工智能加速器和其他人工智能芯片。 英特尔:2纳米最早问世,还在追赶更先进制程 根据英特尔之前宣布的计划,公司立志在2024年或......
2016年以来一直与台积电合作,但是今年,其决定在三星的2纳米节点上生产下一代AI芯片。根据协议,三星将利用其最新的2纳米芯片处理技术用于PFN生产人工智能加速器和其他人工智能芯片。 英特尔:2纳米......
将从亚利桑那工厂采购,工厂从 2024 年开始投入运营。苹果目前最新的芯片采用 5nm 工艺制造,转向更先进制程工艺将会进一步提升性能和能效。 据了解,三星和英特尔也在美国大规模扩大芯片生产足迹。三星......
最新报道曝光:全球晶圆代工巨头已获特斯拉全自动驾驶(FSD)芯片代工订单; 代工门指的是iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。其中,三星使用的工艺是......
台积电(TSMC)2纳米技术成本飙升或影响人工智能芯片新兴市场;随着2023年接近尾声,台湾制造公司(TSMC)正准备看到其领先制造工艺的成本增加。 TSMC目前量产的最先进工艺是3纳米......
纳米工艺。 而训练 ChatGPT 的芯片基于的是 5 纳米工艺,而最新版的 ChatGPT 推理服务器的芯片工艺已经达到了 4 纳米。 可以看出,从 1997 年到现在,半导体工艺......
电官网的介绍,5nm工艺是该公司第二代极紫外光(EUV)技术的芯片工艺,具有良好的成像能力,预计也会有更好的晶圆良品率。 事实上,关于台积电5nm量产事宜,台积电CEO魏哲家在上周的2019年Q4财报......
·基辛格(PatGelsinger),此举不仅是为了提高芯片产能,也是为了重振英特尔在芯片制造领域的领先地位。 据媒体报道称,2021年,基辛格制定英特尔重振计划,以建立新的芯片工厂,来减......
谷歌提供免费帮大家制造180nm芯片——没错,就是免费的,但需要开源; 如今先进的芯片工艺已经到了5nm、4nm甚至3nm了,180nm工艺听上去已经是老古董了,然而这种工艺现在并没有淘汰,在一......
到 1.4nm 工艺,再从 1.4nm 工艺到 1nm 工艺,后者被视为摩尔定律的物理极限。 从目前的芯片制程技术上来看,1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片......
国内仅能实现90nm光刻机商用,因此想要突破28nm及以下的芯片工艺,ASML的DUV光刻机成为了重中之重。 如此以来,拿出28亿美元在南京扩产28nm生产的台积电,也将削弱其在大陆的影响力。 ......
制造分为两个环节,分别是前道工艺和后道工艺,前道环节决定了一颗芯片的制造工艺水平,也就是所谓的几纳米。 而后道环节则是将给芯片做好“包装”,这样芯片才能被应用到各种电子设备当中,因此从历史来说,传统芯片......
亿美元,也是首座切入5nm先进制程的芯片工厂,获得美方高度重视。 张忠谋也透露,他本人将与太太一同出席亚利桑那州“首部机器移机”典礼,美国商务部长已应邀与台积电生态伙伴共同参加典礼。台积......
和机械精度提出了极高要求,所以价格昂贵。 纳米压印替代的是光刻环节,只有光刻的步骤被纳米压抑技术代替,其他的刻蚀、离子注入、薄膜沉积这些标准的芯片制造工艺是完全兼容的,能很好的接入现有产业,不用推翻重来。未来......
一图看懂什么是纳米制程; 来源:内容来自科技新报 ,谢谢。 常听到财经新闻在讨论台积电或三星的半导体技术正进展到几纳米,各位读者是否真的知道这代表什么意思呢?所谓的纳米......
是仅有0.5GB,估计制造工艺是350纳米,而现在3纳米的芯片都要量产了。同时日产还使用了一片同步SDRAM芯片,同样极其古老,还是由钰创提供,容量仅16Mb,体积硕大,可能是1000纳米制造工艺,也有20年以......
350纳米,而现在3纳米的芯片都要量产了。同时日产还使用了一片同步SDRAM芯片,同样极其古老,还是由钰创提供,容量仅16Mb,体积硕大,可能是1000纳米制造工艺,也有20年以......
可见,国内车规级SoC的节点并不先进。 所有新技术都将极大地增加芯片的复杂性,这可能需要利用最新的工艺节点。虽然高端汽车SoC已经采用7纳米设计,但一些公司已经在准备下一代5纳米......
芯片的安全的考量,也迫使中国政府不断地提高国内的芯片生产能力。作为计划的一部分,中国已经吸引了很多国外的芯片厂商在中国投资建设新的芯片工厂。对于这些国外的芯片厂商来说,中国......
么回事 TechInsights在博文中提到,首款采用台积电N4工艺的芯片是联发科天玑9000;而TechInsights对这款手机芯片做了分析,发现“关键工艺尺寸和台积电更早的N5产品完全一致”,所以“台积电宣称的4nm产品......
足市场与用户需求。 张平安强调,中国半导体产业创新的方向,不能在单点的芯片工艺上,而应往系统架构发展,过度追求先进工艺,会忽视系统架构的优化和创新,可能会导致整体性能的瓶颈。 报导指出,对大......
纳米压印光刻,能让国产绕过 ASML 吗;自从国产替代概念兴起,很少关注半导体行业的人都对有所耳闻。目前,全世界最先进的芯片,几乎都绕不开 ASML(阿斯麦)的 DUV(深紫外)和 EUV(极紫......
更高的门槛。 193nm ArF dry对应的芯片工艺是130~65nm。 193nm ArF+immersion对应的芯片工艺则是45~7nm。 这将代表未来,大陆在未经许可下没办法得到45nm~7nm的光......
一提的是,台积电和索尼周二表示,他们将在日本建造一座价值70亿美元的芯片工厂,以基于成熟工艺技术生产半导体,以弥补部分缺口。然而,预计到2024年底才能开始大规模生产的这笔投资,暂时......
上。 在代工方面,即合约芯片生产方面,该公司表示,计划提前大规模生产基于3纳米节点的芯片。据悉,三星集团今年4月28日便宣布,将在本季度开始使用3GAE(早期3nm级栅极全能)工艺......
2D纳米薄片可在一分钟内制成; 新方法可快速制造出高质量2D薄膜。图片来源:物理学家组织网 日本科学家开发出一种新技术,可以在大约一分钟内制造出仅几纳米厚的二维薄膜材料。借助这一最新技术,非专业人士也能快速制造出高质量的大块纳米......
10纳米服务器芯片将在本季度开始爬坡,但他们尚未披露具体产量。该公司还表示,今年将针对PC推出50款新的处理器设计,其中30款将使用新的10纳米技术。 总体而言,英特尔预计10纳米芯片......
Insights预测中2022年前年均增速最快的芯片类型。对于模拟芯片制造而言,BCD工艺是当前应用最广泛的。陈华伦表示,为满足应用市场的多样化需求,BCD工艺正朝着高功率、高电压、高集......
苹果M3芯片最快年底登场:采用台积电3nm工艺;今日消息,爆料人Mark Gurman透露,最快会在2023年年底推出24英寸iMac,这款新品跳过M2系列,首发搭载。本文引用地址:爆料指出,采用最新的......
期合作伙伴关系,采用业界最先进的5纳米工艺技术,为数据基础设施市场交付全面的芯片产品组合。下一代基础设施肩负着连接世界、保障商业运转以及信息流动的重任,对全球经济的重要性已攀升至前所未有的高度。 通过......
分开。 更加值得注意的是,该工艺将面向传统特色工艺为主的芯片生产,适用于CIS(接触式图像传感器)、DDI(显示驱动IC)、MCU(微控制器)等领域。目前,台积电也在积极扩展相关产能。据悉,台积......
公司将携手推进下一代逻辑和封装技术。 2021年5月,IBM宣布已成功研制出全球首款采用2纳米规格纳米片技术的芯片。公开资料显示,与当前主流的7纳米芯片相比,IBM 2纳米芯片的性能预计提升45%,能耗降低75%。与当前领先的5纳米芯片相比,2......
曝英特尔1.8nm工艺明年量产,NVIDIA后成为其客户; 据最新消息,Intel计划在2025年之前推出1.8纳米的工艺。然而,目前尚未有官方消息证实该工艺是否能够在明年量产。NVIDIA未来......
12月份,就有报道称苹果已经下单预订台积电这一工艺量产初期的全部产能,用于代工A系列和M系列的芯片,苹果也被认为是台积电3nm工艺量产初期的唯一客户。 外媒在最新的报道中也提到,台积电正在采用3nm......
3纳米芯片之争:三星走到哪一步?;在3纳米芯片工艺上,台积电和三星是唯二的“种子选手”。 由于在4/5nm工艺上糟糕的良品率和表现,三星失去了高通这样的大客户的旗舰SoC订单,为此力图在3纳米芯片......
为了将尖端的半导体技术留在中国台湾并保持技术领先地位而做出的努力之一。 报道称,当地官员一再表示,他们将确保最新的芯片技术留在中国台湾,台积电和其它本地芯片巨头的高管也重申了这一点。过去,中国台湾通过基础设施建设和其它措施帮助当地的芯片......
佳能押注“纳米压印”技术,价格比 ASML EUV 光刻机“少一位数”;11 月 6 日消息,日本佳能一直在投资纳米压印(Nano-imprint Lithography,NIL)这种新的芯片......
技术路线图,该公司计划在 2025 年推出 2 纳米级的 SF2 工艺,2027 年推出 1.4 纳米级的 SF1.4 工艺。与此同时,该公司还公布了 SF2 工艺的一些特性。 三星的 SF2 工艺是......
的半导体代工部门正在快速推进其 2 纳米生产计划,三星正整合优势资源,加速 2nm 技术的研发。一些业内人士甚至在猜测,三星可能会跳过 3 纳米生产,直接跨入 2 纳米制造工艺。 IT之家今年 6 月报道,三星官方公布了最新工艺......
3nm 制程工艺是 5nm 之后的另一个全世代制程,具备最佳 PPA 及电晶体技术; 援引彭博资讯,分析师指出,全球芯片需求复苏减慢,可能抑制下半年的需求回升力度,但仍能率先摆脱芯片......
电与加州库比蒂诺科技巨头苹果公司的密切关系,使AMD考虑选择三星作为其3纳米订单。除了AMD,据称高通也对三星公司的3纳米芯片工艺节点感兴趣,该公司使用的晶体管设计与韩国同行不同。 目前,三星方面暂时没有透露关于3nm......
体成功出圈,吸引了各方人士指点江山,从几纳米工艺最重要,到光刻机螺丝是不是高科技,都成为一时舆论热点。 意见领袖忙着吵架,行业专家忙着开会,真正偷着乐的,是坐拥产能的芯片厂商与华强北贸易商。几十......
工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm(N5)工艺相比,相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持创新的台积电FINFLEX架构......
高效能低成本的解决方案。 凭借着30年的客制化芯片经验,智原熟知设计与生产前评估的关键,在14纳米工艺领域及应用已布局多年,可提供SoC验证平台与多元的高速接口IP,如LPDDR4/5、PCIe等传......
高效能低成本的解决方案。凭借着30年的客制化芯片经验,智原熟知设计与生产前评估的关键,在14纳米工艺领域及应用已布局多年,可提供SoC验证平台与多元的高速接口IP,如LPDDR4/5、PCIe等传输介面,为基......
了准备。 盖尔辛格还宣传英特尔 18A 芯片卓越的电源管理能力,将其与台湾半导体制造公司(TSMC)的 2 纳米技术相提并论。继Intel 3工艺之后,英特尔的芯片工艺技术术语已转向埃米级。 这意......

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、ON、Epson等国际著名半导体公司有多年,有世界前沿的设计技术和丰富的产品经验。核心技术是采用先进的、成熟的、相对低成本的深亚微米(0.13μm ~ 0.35μm)CMOS或最新的SiGe BiCMOS工艺