据路透社报道，巨头阿斯麦（）正计划将公司搬离。政府紧急成立了一个名为“贝多芬计划”的特别工作组，由首相马克·吕特亲自领导，以确保继续在发展。

消息还称，已向荷兰政府提出了意向，表示将有可能在其他地方扩张或迁移，法国或是选择之一。针对最近“搬离荷兰”等传言，ASML发言人对媒体称他们在考虑公司的未来，但没有透露具体的想法。

ASML为何要搬离荷兰？

凭借先天的地理位置及海港内陆网络，荷兰一直为欧洲的交通枢纽，国家经济高度依赖国际贸易，2022年最新出口额占全国GDP之比超过60%，是全球开放贸易的重要参与者。因此，荷兰在历史上也是多家跨国公司选址落地的首选。

总部位于荷兰的ASML是欧洲第三大市值公司，市值接近3650亿欧元。去年，ASML实现了创纪录的276亿欧元营收，较2022年增长了30%，净利润激增至78亿欧元，增加了约22亿欧元。

无论ASML离开还是海外扩张，对于荷兰来说都将是一个极其敏感的打击。近年来，荷兰商业环境的担忧正达到沸点：2020年，日用化妆品巨头联合利华宣布重组，公司不再采用“荷兰和英国双总部”的架构，并将其唯一的总部从荷兰迁至英国；次年，能源巨头壳牌石油也决定将公司总部从荷兰海牙迁至英国伦敦，结束了公司总部近一百年落户荷兰的根基。商业景气监测最近显示，六分之一的公司正在考虑将业务转移到国外。

综合多家媒体消息，ASML希望离开荷兰的主要因素是荷兰国内的“反移民政策”。去年11月，荷兰自由党在议会选举中获得压倒性优势，并宣布将采取反移民、缩减海外留学生规模以及取消外籍人士的税收减免等措施。据报道，ASML在荷兰的总计2.3万名员工中，非荷兰籍员工占比约为40%，而留在荷兰就业的海外留学生是该公司主要人才来源之一。

半导体作为技术门槛最高的行业之一，高度依赖技术熟练的外国劳工以及高素质外国劳动力。针对这一系列的变化，ASML首席执行官彼得·温宁克（Peter Wennink）在1月就曾表示，出于对荷兰的营商环境恶化的担忧，若在荷兰无法招募足够的人才，“将搬去可以发展的地方”。

此外，有内部人士透露，荷兰的住房短缺导致员工住房困难，也是导致ASML有意搬离的原因之一。由于ASML技术的独特性和复杂性，雇佣和留住员工以支持扩张是一个挑战。

值得注意的是，目前ASML正处于管理层交替时期。2023年11月30日ASML监事会宣布，ASML共同总裁Peter Wennink和Martin van den Brink将在完成当前任期后从公司退休。现任首席商务官法国人Christophe Fouquet届时将担任公司下一任总裁兼首席执行官，该任命须经4月24日的年度股东大会批准，迁址这个事情可能会由他来决定。

ASML面临的挑战

2007年，ASML发布全球首个193nm的浸润式系统TWINSCAN XT:1900，使ASML超越当时的龙头尼康和，成为的全球霸主；2010年，交付了全球第一台光刻机，凭借其极高的技术壁垒，ASML至今仍是全球唯一的光刻机供应商。

由于光刻机技术壁垒太高，甚至被称为现代“最复杂的设备”，不仅具有巨大的经济价值，而且具有战略价值。因为ASML是低数值孔径和高数值孔径工具的唯一生产商，这些工具对于使用领先工艺技术制造芯片至关重要。在市场竞争中，ASML的设备和技术占绝对领先地位，占据全球市场82.1%：90nm以下节点高端光刻机（如ArF、ArFi、EUV光刻3种高端机型）95%以上属ASML设备。

但是当前，宏观经济形势不稳定，如高利率通货膨胀，对经济衰退的恐惧和地缘政治紧张局势的加剧。例如在2023年底，荷兰政府部分吊销了NXT:2050i和NXT:2100i系统的出货许可证，对中国部分客户造成影响。随着最近荷兰法规的变化，先进的浸润式DUV设备现在也受到许可证要求的约束。美国政府已经制定了贸易措施，包括国家安全法规和限制与某些中国实体开展业务，限制ASML在没有许可证的情况下向这些实体提供某些产品和服务的能力。

中国市场作为ASML重要的营收盘之一，受到多方关注，有关政策生效后，今年中国市场受到的影响为10%-15%（以2023在中国的销售额为基准）。

在AI、能源转型、汽车电气化和工业物联网等全球趋势下，将继续推动半导体的长期增长。ASML正在考虑海外扩张的选择的原因还可能是因为它希望在未来几年内大幅提高其产能。特别是，ASML计划到2025年-2026年将其制造能力扩大到每年600台DUV光刻系统；到2025年-2026年每年扩大到90台低数值孔径极紫外光刻机，以及20台高数值孔径极紫外光刻系统（High NA EUV）；到2027年-2028年，每年将推出新光刻工具。

新的发展赛道即将来临

ASML、尼康、是全球光刻机产业三大龙头，占据绝大部分市场份额，其中ASML在高端浸没式DUV及EUV方面绝对领先，尼康在浸没式DUV方面也有少量出货，则聚焦中低端领域。

2023年末，ASML向英特尔交付了第一台High NA EUV —— EXE:5000的部分组件。High NA EUV设备被誉为“下一代EUV光刻机”，其数值孔径（NA）为0.55，可用于制造5nm及以下（2nm/1nm）芯片产品，预估该设备成本或超过3亿欧元。

在第一台High-NA EUV刚发往英特尔后，ASML就透露正在探索更先进的Hyper-NA EUV。随着晶体管尺寸变得越来越小，ASML的光刻系统也变得越来越复杂，面临着前所未有的工程、材料结构和制造方面的挑战。许多变化和误差的来源会阻碍光刻过程，必须加以控制，为确保芯片的生产满足所需的性能、体积和成本，传统的EUV光刻机技术可能已经走到了尽头。

高昂的成本和物理极限的挑战限制了EUV光刻机的进一步发展，围绕光刻分辨率提升，光刻机走过了紫外光、深紫外光乃至如今的极紫外光技术路线，未来光刻机又将如何进一步提升，极紫外光势必不是光刻光源的终点所在。随着行业向更高级别的芯片制程转型，EUV技术显现出的短板和局限性逐渐暴露，这也迫使行业重新审视未来技术发展的路径与方向。

其他的光刻技术陆续出现，像BEUV技术、X射线光刻技术、NIL纳米压印技术等。尤其NIL技术，已经不再是实验室技术，佳能已经推出5nm纳米压印设备“FPA-1200NZ2C”。之前铠侠等一些日本半导体厂商曾尝试使用该技术来替换EUV，但因为内部颗粒污染、良率过低等问题没能实现商业化，看来佳能可能解决了这些问题。

纳米压印是一种微纳加工技术，它采用传统机械模具微复型原理，能够代替传统且复杂的光学光刻技术。简单而言，像盖章一样造芯片，把栅极长度只有几纳米的电路刻在印章上，再将印章盖在橡皮泥上，得到与印章相反的图案，经过脱模就能够得到一颗芯片，这里的橡皮泥是指纳米压印胶，印章即模板。

要理解纳米压印技术，可以先跟光刻技术做对比。目前芯片制造最主要的方式是光学投影式光刻，类似于胶片相机洗印照片时，将胶片上的的图像印在相纸上，只不过在光刻过程中，“胶片”变成了掩膜版，“相纸”变成了涂抹了光刻胶（PR）的硅片。刻有电路图案的掩膜版，经过光刻机特定波长的光学系统投影后被缩小，再“曝光”到硅片上，光刻胶会发生性质变化，从而将掩膜版上的图案精确的复制到硅片上。最后一步就是“显影”，也就是在硅晶圆上喷洒显影液，把多余的光刻胶洗掉，再用刻蚀机把没有光刻胶覆盖的刻蚀掉。

总的来说，光刻的就是利用光线将电路图案“印刷”到晶圆上，是芯片制造过程中最重要、最复杂也最昂贵的工艺步骤，其成本占总生产成本的30%以上。以ASML顶级的EUV光刻机为例，它需要功率极高又稳定的光源，这就对成像反射镜头的制作工艺和机械精度提出了极高要求，所以价格昂贵。

纳米压印替代的是光刻环节，只有光刻的步骤被纳米压抑技术代替，其他的刻蚀、离子注入、薄膜沉积这些标准的芯片制造工艺是完全兼容的，能很好的接入现有产业，不用推翻重来。未来当光学光刻真正达到极限难以向前时，纳米压印技术或将是一条值得期待的路线，而那时，芯片制造或许也会迎来全新的范式，一切都会被颠覆。

关键是，佳能的5nm纳米压印光刻机优势还很明显，不仅价格是ASML传统EUV的10%，连耗电量也是传统EUV的10%。美光对外宣布将首先采用日本佳能的纳米压印NIL光刻机，进一步降低DRAM生产成本。一旦存储巨头美光获得成功，佳能的NIL光刻机将会迅速推广，届时ASML的EUV必然受到挤压。

更令ASML难受的是，NIL技术研发进展很快，佳能表示2026年推出2nm光刻机。对于NIL设备究竟是否能威胁到ASML EUV的市场，我们将拭目以待。

但是想成为主流光刻技术“弯道超车”，还需要上游原料技术迭代、下游应用端等共同合作、打磨，最终才能有可靠而成熟的纳米压印产业。就像光刻机从造出来的那刻起，才算是来到真正的起点。

长期以来，ASML EUV光刻机在光刻技术领域一直处于垄断地位，而佳能纳米压印光刻技术的出现，有望打破这一局面，使芯片制造更加多元化，从而推动整个行业的发展。

ASML公司作为光刻机领域的龙头企业，面临着前所未有的竞争压力。新技术的涌现和市场格局的变化，给ASML公司带来了挑战，也给予了新的发展机遇。面对行业的变革和挑战，ASML公司需要加强技术创新和战略调整，寻找新的增长点和竞争优势，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。