董事长日前股东会上霸气表示，「华为不可能追上」。事实上，美国对中国大陆实施芯片制裁，华为首当其冲，华为高层日前坦言，中国正面临芯片技术上的困境，并称「能解决7纳米就非常好了」。

4日在退休前的最后一次股东会上，回答股东提问时强调，着重的是自己发展的速度够不够快，是不是华为都没关系，因为永远都会有竞争对手。至于华为会不会超越台积电，霸气响应说：「根本不可能，总裁（魏哲家）也不用回答了。」

美国对大陆祭出严格的芯片出口管制，全球半导体设备龙头艾司摩尔（ASML）先进机台不能卖给大陆，因此陆厂7纳米以下先进制程被封锁，无法进一步提升。

快科技、澎湃新闻等陆媒报导，华为常务董事、华为云事业体负责人张平安5月30日出席中国移动算力大会时面对业界人士表示，「我们中国肯定是得不到，肯定得不到5纳米，我们能解决7纳米就非常非常好」。

张平安指出，中国半导体产业目前还无法与先进国家在、5纳米等最尖端工艺直接竞争，这是不争的事实，但并不意味中国的半导体产业没有发展前途。

他认为，应该更加注重在7纳米等相对成熟的工艺上进行深耕细作，提高产品的性能和可靠性，以满足市场与用户需求。

张平安强调，中国半导体产业创新的方向，不能在单点的芯片工艺上，而应往系统架构发展，过度追求先进工艺，会忽视系统架构的优化和创新，可能会导致整体性能的瓶颈。

报导指出，对大陆半导体厂商来说，未来很长时间要生产7纳米以下芯片仍很困难。

美国半导体协会（SIA）和波士顿顾问公司（BCG）的报告显示，到了2032年，中国大陆生产10纳米以下芯片占比约28%，但先进制程芯片估仅占2%左右。