援引彭博资讯，分析师指出，全球芯片需求复苏减慢，可能抑制下半年的需求回升力度，但仍能率先摆脱芯片景气低谷，营收可望在下半年回升，主要是因为3纳米节点制程销售增加，价格更高。

台积电预估上半年销售将下滑高个位数百分比，比市场预期还大，暗示全球芯片去库存化比预期还慢，特别是个人电脑(PC)和智能手机供应链，7纳米制程节点的产能利用率将维持较低水平，这些因素可能对台积电上半年营业利益造成至少7%的拖累。

分析师认为，台积电有望在第3季度获得改善，届时新的3纳米制程将贡献营收，占当季销售的比例可能超过8%。

在昨日台积电举行第四季度法说会中，总裁魏哲家也曾表示，升级版3纳米(N3E)制程将于今年第3季量产，预估今年3纳米及升级版3纳米将贡献约4%至6%营收。

彭博消息指出，台积电将是全球晶圆代工厂中，率先恢复营收增长的公司，恢复时间可能会在今年底。台积电稳定转向下一代制程节点，例如今年的3纳米、2025年的2纳米、还有新的特殊制造产能与3D封装技术，都能确保该公司长期称霸晶圆代工市场，有助于长期毛利率都维持在53%~60%区间，远高于其他同行企业。

台积电今天将在台南科学园区举办 3 纳米量产暨扩厂典礼，正式宣布启动 3 纳米大规模生产。

新年伊始，台积电将采用产能有限的 N3 节点工艺，然后在 2023 年晚些时候转向更稳定、更高效的全面生产的 N3E，随后在 2024 年转向 N3P，这一年台积电还将在新竹工厂将其 2 纳米 GAA 工艺投入试生产，并在 2025 年进行大规模生产。

在此前多个季度的财报分析师电话会议上，台积电 CEO 魏哲家曾表示，他们在按计划推进 3nm 制程工艺以可观的良品率在下半年量产，在高性能计算和智能手机应用的推动下，预计产量在 2023 年将平稳提升。

台积电在官网公布的信息显示，他们的 3nm 制程工艺，是 5nm 之后的另一个全世代制程，具备最佳的 PPA 及电晶体技术。同 5nm 制程工艺相比，3nm 制程工艺的逻辑密度将增加约 70%，在相同功耗下速度提升 10-15%，或者在相同速度下功耗降低 25-30%。

 了解到，三星于 6 月开始制造 3 纳米半导体，并准备在 2024 年推出更节能的 3 纳米节点。该公司的芯片将被用于 Nvidia 显卡、高通移动处理器、IBM CPU 和百度云服务器芯片。目前，三星在全球半导体市场份额方面远远落后于台积电，位居第二。

台积电公布了2022年第四季度财务报告，总营收折合人民币约1379亿元，同比增长42.8%，与第三季度相比增长2%;纯利润约655.8亿元，同比增长78%，比第三季度增长5.4%。2022年第四季毛利率达到62.2%，5纳米与7纳米制程芯片销售金额分别占到台积电当季销售总额的32%和22%，先进制程销售额超过台积电当季总营收的一半。

2023半导体市场下滑4%，台积电下调一季度预期

12日的法说会上，台积电总裁魏哲家预测，2023年上半年，全球半导体库存水位将大幅降低，并逐渐平衡到健康水平。他预计，2023年半导体产业市场产出将下滑4%，晶圆代工产业则减少3%。台积电2023年上半年收入也将同比出现个位数的下降，但仍将会继续扩大其产品组合种类及目标市场。至于库存调整何时结束，魏哲家预测称，全球半导体市场有望在2023年下半年实现复苏，届时台积电应收也将有所增长。

关于台积电2023年第一季度的业务，台积电CFO黄仁昭下调了其预期，预计第一季度收入将在167亿美元至175亿美元之间，毛利率约为53.5%至55.5%。黄仁昭表示，调整预期的原因主要是当前工厂产能利用率较低、客户进一步调整库存水平和不利的汇率。此外，研发费用占到台积电2022年净收入的7.2%，而随着公司持续加大技术投入，2023年研发费用将同比增长约20%，约占2023年总营收的8%至8.5%。

台积电正在采取行动告诉大家，台积电将继续在台湾开发先进技术并扩大产能。大部分制造将留在台湾。

媒体称，半导体设备厂商透露，过去1年多来，3nm芯片良率拉升难度飙升，台积电为此已不断修正3nm蓝图，且划分出N3、N3E等多个家族版本。

刘德音称，3nm的大规模量产良率很高，无疑是成功的，预计台积电新的3nm技术将在五年内创造出市值达1.5万亿美元的最终产品。

作为全球规模最大的芯片制造商，台积电在全球芯片代工市场占据55%以上的份额，高通、英伟达、AVGO、三星以及美国航空航天局都位列其客户名单。在7nm制程和5nm制程工艺的占比更是分别高达85%和90%，台积电手握关键技术，成为无可争议的领导者。

在最为先进的3nm制程工艺上，台积电同样位列行业前列，已在本季度实现量产。

据悉，与5nm工艺相比，3nm制程可以提高70%的晶体管密度，15%的性能，降低30%的功耗。有消息称台积电将在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送3nm芯片，第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相。

媒体分析称，由于半导体行业正在经历寒冬，“缺芯”时代已经过去，大量消费电子进入去库存周期，台积电的大客户如英特尔、苹果等客户新品计划发生了改变，因此台积电首代3nm虽量产，但第四季度出货片数甚少，明年第一季度出货量有望略微拉升，至第二季度后才会在苹果iPhone新机生产后逐月缓增。

媒体称，台积电今年至少削减了10%的支出，约为360亿美元。一些分析师警告，台积电可能会在2023年进一步减少支出。

在3nm芯片的争夺上，三星和一直打的火热。今年6月，三星率先宣布量产3nm芯片，11月底，三星又往前跨越了一步，宣布将为英伟达、高通、IBM和百度等客户量产3nm芯片。