3nm 制程工艺是 5nm 之后的另一个全世代制程,具备最佳 PPA 及电晶体技术

发布时间:2023-01-27  

援引彭博资讯,分析师指出,全球芯片需求复苏减慢,可能抑制下半年的需求回升力度,但仍能率先摆脱芯片景气低谷,营收可望在下半年回升,主要是因为3纳米节点制程销售增加,价格更高。

台积电预估上半年销售将下滑高个位数百分比,比市场预期还大,暗示全球芯片去库存化比预期还慢,特别是个人电脑(PC)和智能手机供应链,7纳米制程节点的产能利用率将维持较低水平,这些因素可能对台积电上半年营业利益造成至少7%的拖累。

分析师认为,台积电有望在第3季度获得改善,届时新的3纳米制程将贡献营收,占当季销售的比例可能超过8%。

在昨日台积电举行第四季度法说会中,总裁魏哲家也曾表示,升级版3纳米(N3E)制程将于今年第3季量产,预估今年3纳米及升级版3纳米将贡献约4%至6%营收。

彭博消息指出,台积电将是全球晶圆代工厂中,率先恢复营收增长的公司,恢复时间可能会在今年底。台积电稳定转向下一代制程节点,例如今年的3纳米、2025年的2纳米、还有新的特殊制造产能与3D封装技术,都能确保该公司长期称霸晶圆代工市场,有助于长期毛利率都维持在53%~60%区间,远高于其他同行企业。

台积电今天将在台南科学园区举办 3 纳米量产暨扩厂典礼,正式宣布启动 3 纳米大规模生产。

新年伊始,台积电将采用产能有限的 N3 节点工艺,然后在 2023 年晚些时候转向更稳定、更高效的全面生产的 N3E,随后在 2024 年转向 N3P,这一年台积电还将在新竹工厂将其 2 纳米 GAA 工艺投入试生产,并在 2025 年进行大规模生产。

在此前多个季度的财报分析师电话会议上,台积电 CEO 魏哲家曾表示,他们在按计划推进 3nm 制程工艺以可观的良品率在下半年量产,在高性能计算和智能手机应用的推动下,预计产量在 2023 年将平稳提升。

台积电在官网公布的信息显示,他们的 3nm 制程工艺,是 5nm 之后的另一个全世代制程,具备最佳的 PPA 及电晶体技术。同 5nm 制程工艺相比,3nm 制程工艺的逻辑密度将增加约 70%,在相同功耗下速度提升 10-15%,或者在相同速度下功耗降低 25-30%。


 了解到,三星于 6 月开始制造 3 纳米半导体,并准备在 2024 年推出更节能的 3 纳米节点。该公司的芯片将被用于 Nvidia 显卡、高通移动处理器、IBM CPU 和百度云服务器芯片。目前,三星在全球半导体市场份额方面远远落后于台积电,位居第二。

台积电公布了2022年第四季度财务报告,总营收折合人民币约1379亿元,同比增长42.8%,与第三季度相比增长2%;纯利润约655.8亿元,同比增长78%,比第三季度增长5.4%。2022年第四季毛利率达到62.2%,5纳米与7纳米制程芯片销售金额分别占到台积电当季销售总额的32%和22%,先进制程销售额超过台积电当季总营收的一半。

2023半导体市场下滑4%,台积电下调一季度预期

12日的法说会上,台积电总裁魏哲家预测,2023年上半年,全球半导体库存水位将大幅降低,并逐渐平衡到健康水平。他预计,2023年半导体产业市场产出将下滑4%,晶圆代工产业则减少3%。台积电2023年上半年收入也将同比出现个位数的下降,但仍将会继续扩大其产品组合种类及目标市场。至于库存调整何时结束,魏哲家预测称,全球半导体市场有望在2023年下半年实现复苏,届时台积电应收也将有所增长。

关于台积电2023年第一季度的业务,台积电CFO黄仁昭下调了其预期,预计第一季度收入将在167亿美元至175亿美元之间,毛利率约为53.5%至55.5%。黄仁昭表示,调整预期的原因主要是当前工厂产能利用率较低、客户进一步调整库存水平和不利的汇率。此外,研发费用占到台积电2022年净收入的7.2%,而随着公司持续加大技术投入,2023年研发费用将同比增长约20%,约占2023年总营收的8%至8.5%。

台积电正在采取行动告诉大家,台积电将继续在台湾开发先进技术并扩大产能。大部分制造将留在台湾。

媒体称,半导体设备厂商透露,过去1年多来,3nm芯片良率拉升难度飙升,台积电为此已不断修正3nm蓝图,且划分出N3、N3E等多个家族版本。

刘德音称,3nm的大规模量产良率很高,无疑是成功的,预计台积电新的3nm技术将在五年内创造出市值达1.5万亿美元的最终产品。

作为全球规模最大的芯片制造商,台积电在全球芯片代工市场占据55%以上的份额,高通、英伟达、AVGO、三星以及美国航空航天局都位列其客户名单。在7nm制程和5nm制程工艺的占比更是分别高达85%和90%,台积电手握关键技术,成为无可争议的领导者。

在最为先进的3nm制程工艺上,台积电同样位列行业前列,已在本季度实现量产。

据悉,与5nm工艺相比,3nm制程可以提高70%的晶体管密度,15%的性能,降低30%的功耗。有消息称台积电将在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送3nm芯片,第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相。

媒体分析称,由于半导体行业正在经历寒冬,“缺芯”时代已经过去,大量消费电子进入去库存周期,台积电的大客户如英特尔、苹果等客户新品计划发生了改变,因此台积电首代3nm虽量产,但第四季度出货片数甚少,明年第一季度出货量有望略微拉升,至第二季度后才会在苹果iPhone新机生产后逐月缓增。

媒体称,台积电今年至少削减了10%的支出,约为360亿美元。一些分析师警告,台积电可能会在2023年进一步减少支出。

在3nm芯片的争夺上,三星和一直打的火热。今年6月,三星率先宣布量产3nm芯片,11月底,三星又往前跨越了一步,宣布将为英伟达、高通、IBM和百度等客户量产3nm芯片。


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