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让部分持股的消息。日媒日前报道也传出最大股东贝恩资本也将在上市后出售部分持股。 东芝株式会社27日在官网发布公告称,待铠侠IPO后,将出售约二成约3,011万股铠侠持股,持股比重将从现行40.64%降至32.0%,且视......
英芯片巨头ARM定价,孙正义拿下年度最大上市交易;北京时间9月14日,软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已将其首次公开招股(IPO)的发行价确定在发行价区间的上限,融资48.7亿美元(约354亿元......
Arm寻求100亿美元上市 有望成今年全球规模最大IPO; 【导读】据彭博社报道,知情人士称,软银集团已开始测试投资者对英国芯片设计公司Arm首次公开募股的兴趣,可能筹资高达100亿美......
外媒:Arm最早将于今秋赴美IPO;国际电子商情12日讯 《金融时报》周二援引两位要求匿名的知情人士的话称,软银集团公司首席执行官孙正义将于本周正式同意纳斯达克将英国芯片设计公司 Arm上市。 据两......
闪存大厂IPO又进一步;近日,媒体报道铠侠已申请于今年10月在东京交易所进行IPO。 铠侠预计筹资规模将达到5亿美元,如若IPO顺利进行,那么其有望成为2024年日本最大规模的IPO......
阿里巴巴旗下菜鸟拟今年香港IPO,预计融资10亿美金; 业内消息,近日旗下菜鸟计划今年在香港IPO,预计融资约10亿美元。去年10月,菜鸟已向中国监管机构提交了上市申请,将可能成为阿里巴巴旗下首个上市......
华虹公司明天正式登陆科创板,为今年以来最大 IPO;IT之家 8 月 6 日消息,半导体“巨无霸”将于明天(8 月 7 日)正式登陆科创板。这将会是继中芯国际回 A 后,又一家港股半导体企业拟发行上市......
,无论IPO计划进展如何,铠侠的扩建厂房计划都将加速推进。 此前多家日媒认为,铠侠IPO后市值预估将超过2万亿日元,成为日本今年为止最大规模的IPO案。 。利好消息带涨股东东芝、Hoya股价。 眼看上市......
NAND Flash大厂铠侠计划10月上市;报道称,该公司的预计筹资规模将达到5亿美元,如若IPO顺利进行,那么其有望成为2024年日本最大规模的IPO。 报道指出,铠侠......
元),其市值将超越10月上市的东京地下铁(Tokyo Metro),有望成为日本今年最大规模的IPO。 业界周知,铠侠(Kioxia)前身是东芝存储器。自2018年独立以来,这家日本NAND Flash芯片制造商一直在积极筹备上市......
英特尔(Intel)在内的潜在策略投资对象洽谈,以成为Arm首次公开募股(IPO)的主要投资者。 Arm今年4月份向美国监管机构,秘密提交美国股票市场上市申请,希望筹集多达100亿美......
完成上市辅导,EDA厂商华大九天IPO新进展;6月3日,据北京证监局披露,中信证券发布了关于北京华大九天科技股份有限公司(简称“华大九天”)首次公开发行股票并在创业板上市......
%的股份。 报导指出,铠侠藉由上市筹得的资金将用来生产AI用最先进内存,而上市时的市值若能达到1.5万亿日元的话、将成为日本今年最大规模的IPO案......
传Arm至少与10家公司洽谈IPO投资;据路透社报道,两位知情人士称,软银集团旗下的 Arm 正在与其一些最大的客户和最终用户进行谈判,以期在该芯片设计公司的首次公开募股 (IPO) 中引......
这家存储大厂IPO新进展曝光;路透社援引知情人士说法,铠侠取消了10月日本IPO计划。 此前8月贝恩资本与投资银行讨论,准备帮助铠侠首次上市IPO)。原定10月IPO筹集约5亿美元,市值......
为此次 IPO 组建了一份长长的承销商名单,这既反映出该公司的全球影响力,也反映出银行渴望在缓慢的上市市场中参与大额交易。巴克莱银行、高盛集团、摩根大通和瑞穗金融集团是此次发行的领投者。 缔造 2023 年最大......
称,美图香港公开发售已获超额认购1.39倍。此外,国际发售最终数目为5.16亿股,占比90%。其中,京基实业已认购1.09亿股。 美图上市后,将成为港交所近十年来规模最大的科技企业IPO,同时也成为继腾讯之后在香港最大......
软银计划在纳斯达克上市 ARM,已提交 IPO 申请; 据 21ic 近日获悉,业内知情人士透露集团已经申请在公开发售其旗下芯片设计公司 的股票。据悉,软银计划筹资 80~100 亿美......
管Rose·Schooler。 ARM表示这两位高管将通过提供在上市公司制定企业战略的经验,可以直接帮助ARM为IPO做好充分准备措施,ARM的其他董事还有软银CEO孙正义和苹果先驱Tony·Fadell......
代码为“WRD”。 此次IPO由摩根士丹利、摩根大通及中金公司牵头,文远知行有望成为自2021年滴滴上市以来,中国公司在美国的最大IPO。 文远知行的投资方包括NVIDIA、何小......
IPO计划是“半导体行业史上最重要的IPO”,预计会成为伦交所历史上最大规模的科技股上市交易之一。 如今,由于伦敦上市计划搁浅,预计软银会继续寻求赴美IPO。 国际电子商情了解到,美股......
美股自动驾驶年度最大IPO!小马智行在美国成功上市; 11月28日消息,11月27日晚间,中国自动驾驶公司小马智行正式在美国纳斯达克挂牌上市(股票代码:PONY)。 在扩......
大家最关注的晶圆代工厂来说,本次IPO的这家晶圆代工厂为绍兴中芯集成电路制造股份有限公司,该公司隶属于中国最大的先进芯片制造商中芯国际(SMIC)。 仅该公司一家的拟募资金就为125亿元,其首发通过上交所科创板上市......
证券、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷承销。 按照此前外媒预计,其上市估值可望达到260亿美元,为美国今年规模最大IPO之一。 此次IPO中,Mubadala 将出售2200万股票。上市......
绩复苏的情况要到今年圣诞节前后才能有所感觉。 Arm上市后表现的思考 2023年9月14日,全球股市迎来了今年最大一个IPO,半导体IP授权企业Arm经历了多年的从被收购到退市,再度被收购以及收购失败之后,迎来了再次上市。虽然IPO......
和东京证券交易所均未置评。消息真实性尚待进一步核实。 倘若铠侠顺利上市,这将标志着自2018年软银以7.18万亿日元上市以来,日本资本市场的最大手笔IPO案。随着上市的临近,铠侠......
公司计划于今年 6 月正式上市。 树莓派有限公司计划通过发行新股筹集 4000 万美元(IT之家备注:当前约 2.9 亿元人民币),同时包括其最大......
规模尚未最终确定。截至IT之家发稿,长鑫存储的一位代表就 IPO 计划不予发表评论,称公司目前专注于研发工作及发展核心业务。 长鑫存储目前是中国最大的 DRAM 制造商,主要生产 DRAM 芯片......
年内最大IPO!Arm正式登陆纳斯达克,市值超650亿美元;9月14日,日本软银集团旗下的英国芯片设计公司 Arm Holdings 正式在美国纳斯达克挂牌上市,发行股票代码为“ARM”,定价为51......
年内最大IPO!Arm正式登陆纳斯达克,市值超650亿美元;9月14日,日本软银集团旗下的英国芯片设计公司 Arm Holdings 正式在美国纳斯达克挂牌上市,发行股票代码为“ARM”,定价为51......
特尔在内的一些行业巨头,已经就成为此次IPO 的主要投资者进行了初步谈判,这可能是今年最大IPO。 高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团在申请文件中被指定为IPO银行,但尚未确定牵头银行,预计......
消息称苹果和三星将在首次公开募股时投资Arm;国际电子商情9日讯 综合日本经济新闻、路透社报道,苹果和三星电子将在软银集团旗下芯片设计公司Arm预计于9月首次公开募股(IPO)中投资该公司。 上市......
官方出面否认。 直至去年 11 月,行业阴霾渐散。亚朵酒店登陆纳斯达克,赴美上市出现转机。 今年 2 月,禾赛科技拿下过去 18 个月以来,中国公司赴美上市的最大 IPO,登上「国产激光雷达第一股」,市值......
公司。 在这次IPO中,小马智行以每股13美元的上限价格发行了2,300万股美国存托股票(ADS),预计融资额高达3.99亿美元,刷新了2024年美股自动驾驶领域最大规模IPO的记录。此外......
尚不清楚这些公司中的一家或多家的投资会对Arm的商业关系产生什么影响。 据悉,Arm上个月秘密申请在美国上市。Arm不久前向美国证券交易委员会提交了一份IPO注册声明草案,但没有透露其规模和价格范围。知情......
元,是2023年迄今为止最大规模的IPO。 Arm本次发行代码为“ARM”,开盘价为每股美国存托股票56.10美元,首次公开发行价格为51美元,截止北京时间9月15日凌晨4点收盘价为63.59美元......
盘点 2023年,在全球经济逆风以及消费电子市场疲软因素冲击下,半导体产业经历下行调整周期。资本市场上,由于证监会IPO政策收紧,2023年半导体行业上市进度有所放缓,上市企业数量与融资规模减少,部分......
科技IPO 10月24日,地平线Horizon Robotics(以下简称“地平线”)成功登陆港交所主板,发行价格为3.99港元/股,本次IPO实现募资54.07亿港元(约7亿美元),成为年内港股最大......
Arm中国裁员近百人,公司CEO称力争今年内完成 IPO上市;2月13日上午,针对日本软银集团旗下英国芯片架构公司Arm中国合资公司“安谋科技”裁员消息,Arm公司方面向钛媒体App展示......
百家半导体企业冲刺IPO,能观察到什么?; 长期以来,资本市场既是半导体行业资金融通的蓄水池,也是发展趋势和行业景气程度的风向标。科创板设立、创业板改革并试点注册制等,进一步淡化了对于拟上市......
ARM 正与英特尔苹果微软等大客户进行 IPO 商谈; 根据两位知情人士透露,旗下的 公司正在与其一些最大的客户进行商谈,以在首次公开募股(IPO)中引入一个或多个锚定投资者,这些......
上市最大IPO 2020年9月13日,软银集团宣布将以400亿美元价格把Arm出售给英伟达。然而,由于监管方面的重大挑战以及竞争对手的反对,这一交易最终以失败告终。 在英伟达以400亿美......
的前期筹备事宜,美晶新材已经实现连续两年净利润为正且在2022年、2023年第一季度的营收和净利润均实现大幅增长。9月27日,美晶新材拟在创业板IPO上市......
左手产能扩建,右手IPO上市,半导体厂商的选择是?;近日,比亚迪股份有限公司(以下简称“比亚迪”)所属子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)再次终止IPO的消......
镑。 “我们期待推进台湾子公司的计划 IPO,这将有助于加速我们向 GaN Power 市场和 microLED 的多元化战略,并为公司提供额外的重要现金资源。”Lemos 表示。 台湾子公司上市计划 IQE......
% 以上的股份,因此菜鸟将仍为公司的子公司。 菜鸟正式向港交所提交上市申请成为阿里巴巴 “1+6+N” 之后首个正式进入 IPO 进程的业务集团。1+6+N 就是......
特气厂商亿钶气体拟A股IPO,已进行上市辅导备案 12月12日,证监会披露了关于上海亿钶气体股份有限公司(以下简称“亿钶气体”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告,其保......
日本今年最大规模IPO!传铠侠拟10月挂牌上市;据日经亚洲评论报道,全球第2大NAND闪存厂商铠侠控股(Kioxia Holdings,原东芝存储)预计将于今年10月在东京证交所挂牌上市,预估......
A股IPO前5月扎堆过会,科创板上市超四成!(附表);近年来,A股IPO过会情况 据普华永道公布的历年A股IPO数据可知,在2015-2019年期间,我国累计有1188家企业成功A股上市。其中......
年度盘点 | 半导体IPO:23家成功上市、60家蓄势待发,未来何去何从?;2023年,在全球经济逆风以及消费电子市场疲软因素冲击下,半导体产业经历下行调整周期。资本市场上,由于证监会IPO政策......

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;Emporium partners (IPO) Pte Ltd;;
电路板)。Altium 公司成功进行公开募股(IPO),于1999年8月在澳大利亚股票市场上市。所筹集的资金用于在2000年1月收购适当的公司和技术,包括收购ACCEL Technologies公司
;Megaever International;;This is Mercy from Megaever Taiwan. We are an IPO company, which help
;浙江东晶电子股份有限公司;;深主板上市公司(002199),国内最大、最专业的晶振制造商。
;国巨电子元件(苏州)有限公司;;国巨股份在台湾是上市公司,也是全球最大被动元器件的生产制造商。国巨电子(中国)有限公司于1998年10月在苏州正式投产,是国内及全球最大制造商
;国巨电子元件(苏州)有限公司;;国巨股份在台湾是上市公司,也是全球最大被动元器件的生产制造商。国巨电子(中国)有限公司于1998年10月在苏州正式投产,是国内及全球最大制造商
苏州政府创投资本的高科技公司,坐落于苏州工业园区国际科技园内。 公司致力于建设世界一流的容设计、生产和销售为一体、拥有自主知识产权的民族品牌功率半导体器件公司,并力争3到5年内在国内主板市场上市IPO
;恩狄比贸易(深圳)有限公司;;恩狄比主要代理NIPPON CHEMI-CON的电解电容,总公司是台湾日电贸集团,已在台湾上市,是NCC全球最大的的一级代理商
;杭州士兰微电子股份有限公司;;杭州士兰微电子是国内最早上市的半导体公司之一,主营业务包括各类消费性IC及半导体分立器件。是国内最大的半导体设计、生产、销售企业之一,欢迎来电咨询。
;雷地科技有限公司;;雷地科技集团于1995年5月成立,专门从事金刚石膜材料的研发制造和应用;2001年由国内上市公司深圳大型国有企业和香港上市银行等股东加盟,成为