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让部分持股的消息。日媒日前报道也传出最大股东贝恩资本也将在上市后出售部分持股。 东芝株式会社27日在官网发布公告称，待铠侠IPO后，将出售约二成约3,011万股铠侠持股，持股比重将从现行40.64%降至32.0%，且视......
英芯片巨头ARM定价，孙正义拿下年度最大上市交易;北京时间9月14日，软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已将其首次公开招股(IPO)的发行价确定在发行价区间的上限，融资48.7亿美元（约354亿元......
Arm寻求100亿美元上市 有望成今年全球规模最大IPO; 【导读】据彭博社报道，知情人士称，软银集团已开始测试投资者对英国芯片设计公司Arm首次公开募股的兴趣，可能筹资高达100亿美......
外媒：Arm最早将于今秋赴美IPO;国际电子商情12日讯 《金融时报》周二援引两位要求匿名的知情人士的话称，软银集团公司首席执行官孙正义将于本周正式同意纳斯达克将英国芯片设计公司 Arm上市。 据两......
阿里巴巴旗下菜鸟拟今年香港IPO，预计融资10亿美金; 业内消息，近日旗下菜鸟计划今年在香港IPO，预计融资约10亿美元。去年10月，菜鸟已向中国监管机构提交了上市申请，将可能成为阿里巴巴旗下首个上市......
华虹公司明天正式登陆科创板，为今年以来最大 IPO;IT之家 8 月 6 日消息，半导体“巨无霸”将于明天（8 月 7 日）正式登陆科创板。这将会是继中芯国际回 A 后，又一家港股半导体企业拟发行上市......
，无论IPO计划进展如何，铠侠的扩建厂房计划都将加速推进。 此前多家日媒认为，铠侠IPO后市值预估将超过2万亿日元，成为日本今年为止最大规模的IPO案。 。利好消息带涨股东东芝、Hoya股价。 眼看上市......
英特尔（Intel）在内的潜在策略投资对象洽谈，以成为Arm首次公开募股（IPO）的主要投资者。 Arm今年4月份向美国监管机构，秘密提交美国股票市场上市申请，希望筹集多达100亿美......
完成上市辅导，EDA厂商华大九天IPO新进展;6月3日，据北京证监局披露，中信证券发布了关于北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）首次公开发行股票并在创业板上市......
传Arm至少与10家公司洽谈IPO投资;据路透社报道，两位知情人士称，软银集团旗下的 Arm 正在与其一些最大的客户和最终用户进行谈判，以期在该芯片设计公司的首次公开募股 (IPO) 中引......
为此次 IPO 组建了一份长长的承销商名单，这既反映出该公司的全球影响力，也反映出银行渴望在缓慢的上市市场中参与大额交易。巴克莱银行、高盛集团、摩根大通和瑞穗金融集团是此次发行的领投者。 缔造 2023 年最大......
软银计划在纳斯达克上市 ARM，已提交 IPO 申请; 据 21ic 近日获悉，业内知情人士透露集团已经申请在公开发售其旗下芯片设计公司 的股票。据悉，软银计划筹资 80~100 亿美......
称，美图香港公开发售已获超额认购1.39倍。此外，国际发售最终数目为5.16亿股，占比90%。其中，京基实业已认购1.09亿股。 美图上市后，将成为港交所近十年来规模最大的科技企业IPO，同时也成为继腾讯之后在香港最大......
管Rose·Schooler。 ARM表示这两位高管将通过提供在上市公司制定企业战略的经验，可以直接帮助ARM为IPO做好充分准备措施，ARM的其他董事还有软银CEO孙正义和苹果先驱Tony·Fadell......
的IPO计划是“半导体行业史上最重要的IPO”，预计会成为伦交所历史上最大规模的科技股上市交易之一。 如今，由于伦敦上市计划搁浅，预计软银会继续寻求赴美IPO。 国际电子商情了解到，美股......
大家最关注的晶圆代工厂来说，本次IPO的这家晶圆代工厂为绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，该公司隶属于中国最大的先进芯片制造商中芯国际(SMIC)。 仅该公司一家的拟募资金就为125亿元，其首发通过上交所科创板上市......
证券、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷承销。 按照此前外媒预计，其上市估值可望达到260亿美元，为美国今年规模最大的IPO之一。 此次IPO中，Mubadala 将出售2200万股票。上市......
绩复苏的情况要到今年圣诞节前后才能有所感觉。 Arm上市后表现的思考 2023年9月14日，全球股市迎来了今年最大一个IPO，半导体IP授权企业Arm经历了多年的从被收购到退市，再度被收购以及收购失败之后，迎来了再次上市。虽然IPO......
规模尚未最终确定。截至IT之家发稿，长鑫存储的一位代表就 IPO 计划不予发表评论，称公司目前专注于研发工作及发展核心业务。 长鑫存储目前是中国最大的 DRAM 制造商，主要生产 DRAM 芯片......
年内最大IPO！Arm正式登陆纳斯达克，市值超650亿美元;9月14日，日本软银集团旗下的英国芯片设计公司 Arm Holdings 正式在美国纳斯达克挂牌上市，发行股票代码为“ARM”，定价为51......
年内最大IPO！Arm正式登陆纳斯达克，市值超650亿美元;9月14日，日本软银集团旗下的英国芯片设计公司 Arm Holdings 正式在美国纳斯达克挂牌上市，发行股票代码为“ARM”，定价为51......
特尔在内的一些行业巨头，已经就成为此次IPO 的主要投资者进行了初步谈判，这可能是今年最大的IPO。 高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团在申请文件中被指定为IPO银行，但尚未确定牵头银行，预计......
消息称苹果和三星将在首次公开募股时投资Arm;国际电子商情9日讯 综合日本经济新闻、路透社报道，苹果和三星电子将在软银集团旗下芯片设计公司Arm预计于9月首次公开募股(IPO)中投资该公司。 上市......
官方出面否认。 直至去年 11 月，行业阴霾渐散。亚朵酒店登陆纳斯达克，赴美上市出现转机。 今年 2 月，禾赛科技拿下过去 18 个月以来，中国公司赴美上市的最大 IPO，登上「国产激光雷达第一股」，市值......
尚不清楚这些公司中的一家或多家的投资会对Arm的商业关系产生什么影响。 据悉，Arm上个月秘密申请在美国上市。Arm不久前向美国证券交易委员会提交了一份IPO注册声明草案，但没有透露其规模和价格范围。知情......
元，是2023年迄今为止最大规模的IPO。 Arm本次发行代码为“ARM”，开盘价为每股美国存托股票56.10美元，首次公开发行价格为51美元，截止北京时间9月15日凌晨4点收盘价为63.59美元......
盘点 2023年，在全球经济逆风以及消费电子市场疲软因素冲击下，半导体产业经历下行调整周期。资本市场上，由于证监会IPO政策收紧，2023年半导体行业上市进度有所放缓，上市企业数量与融资规模减少，部分......
Arm中国裁员近百人，公司CEO称力争今年内完成 IPO上市;2月13日上午，针对日本软银集团旗下英国芯片架构公司Arm中国合资公司“安谋科技”裁员消息，Arm公司方面向钛媒体App展示......
ARM 正与英特尔苹果微软等大客户进行 IPO 商谈; 根据两位知情人士透露，旗下的 公司正在与其一些最大的客户进行商谈，以在首次公开募股(IPO)中引入一个或多个锚定投资者，这些......
百家半导体企业冲刺IPO，能观察到什么？; 长期以来，资本市场既是半导体行业资金融通的蓄水池，也是发展趋势和行业景气程度的风向标。科创板设立、创业板改革并试点注册制等，进一步淡化了对于拟上市......
上市：最大IPO 2020年9月13日，软银集团宣布将以400亿美元价格把Arm出售给英伟达。然而，由于监管方面的重大挑战以及竞争对手的反对，这一交易最终以失败告终。 在英伟达以400亿美......
的前期筹备事宜，美晶新材已经实现连续两年净利润为正且在2022年、2023年第一季度的营收和净利润均实现大幅增长。9月27日，美晶新材拟在创业板IPO上市......
左手产能扩建，右手IPO上市，半导体厂商的选择是？;近日，比亚迪股份有限公司（以下简称“比亚迪”）所属子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）再次终止IPO的消......
% 以上的股份，因此菜鸟将仍为公司的子公司。 菜鸟正式向港交所提交上市申请成为阿里巴巴 “1+6+N” 之后首个正式进入 IPO 进程的业务集团。1+6+N 就是......
特气厂商亿钶气体拟A股IPO，已进行上市辅导备案 12月12日，证监会披露了关于上海亿钶气体股份有限公司（以下简称“亿钶气体”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其保......
日本今年最大规模IPO！传铠侠拟10月挂牌上市;据日经亚洲评论报道，全球第2大NAND闪存厂商铠侠控股（Kioxia Holdings，原东芝存储）预计将于今年10月在东京证交所挂牌上市，预估......
A股IPO前5月扎堆过会，科创板上市超四成！（附表）;近年来，A股IPO过会情况 据普华永道公布的历年A股IPO数据可知，在2015-2019年期间，我国累计有1188家企业成功A股上市。其中......
年度盘点 | 半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？;2023年，在全球经济逆风以及消费电子市场疲软因素冲击下，半导体产业经历下行调整周期。资本市场上，由于证监会IPO政策......
存储 科创板IPO首发上市获准注册 11月22日，证监会网站发布了“关于同意深圳佰维存储科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复”，证监会同意佰维存储首次公开发行股票的注册申请。 资料......
7家半导体企业IPO最新进展！;近日，半导体领域7家企业IPO迎来最新进展。涉及领域包括半导体材料、零部件、半导体设备、功率器件等。 芯三代拟A股IPO 已进行上市辅导备案 2月18日......
IPO最新规定出炉！半导体四家企业迎最新进展;近两年随着多项监管措施出台，监管层严格把控A股IPO准入门槛，从源头提升上市公司质量，我国A股IPO整体进一步放缓。近期证监会发布IPO多条新规定，表明......
%股权的私募股权公司银湖投资集团（Silver Lake）已同意，在首次公开募股（IPO）后禁售部分股权6个月；富达（Fidelity）和高通（Qualcomm）也持有商汤较少股权。商汤集团的所有上市......
Schooler) 列入董事会，为即将到来的首次公开募股 (IPO) 做准备。 Arm 在周三发布的声明中称，这两位高管将通过提供在上市公司制定企业战略的经验，帮助 Arm 为 IPO 做好准备。Arm......
Schooler) 列入董事会，为即将到来的首次公开募股 (IPO) 做准备。Arm 在周三发布的声明中称，这两位高管将通过提供在上市公司制定企业战略的经验，帮助 Arm 为 IPO 做好准备。Arm 的其......
传高通有意收购Arm部分股权，不排除全盘收购;据英国《金融时报》报道，高通(Qualcomm)希望与竞争对手一起收购即将进行IPO的Arm部分股权，组建一个财团，以保......
半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？;2023年，在全球经济逆风以及消费电子市场疲软因素冲击下，产业经历下行调整周期。资本市场上，由于证监会政策收紧，2023年行业上市......
钧崴电子上市：保持创新研发，引领电子元器件产业新风潮;在国家电子信息产业快速发展的大背景下，钧崴电子科技股份有限公司（以下简称“钧崴电子”）即将迎来其发展的新阶段——IPO上市。近期，深交所上市......
自动驾驶估值暴跌，激光雷达成最大输家;对于自动驾驶技术初创公司来说，这不是一个好时机。在过去两年中管理 IPO 的公司总共损失了 81% 的市值，从总发行时间近 510 亿美元降至本月的仅 90......
晶华电子创业板IPO折戟，原拟募资5.3亿元;国际电子商情13日讯 深交所网站昨（12）日披露了关于终止对深圳晶华显示电子股份有限公司（以下简称“晶华电子”）首次公开发行股票并在创业板上市......
传铠侠拟再赴IPO;据媒体报道，由于过去一年多存储器市场低迷，影响了铠侠的业务发展和营收表现，为了稳固财政，铠侠提出以首次公开募股（IPO）的方式公开增资，最快于2024年10月在东京证交所上市......

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