根据两位知情人士透露，旗下的 公司正在与其一些最大的客户进行商谈，以在首次公开募股(IPO)中引入一个或多个锚定投资者，这些大客户中包含英特尔、苹果、微软等。

我们之前报道过软银集团已经申请在纳斯达克公开发售 ARM 的股票，计划筹资 80~100 亿美元但并未透露将出售多少 ARM 股票或寻求的估值，对于负债超过 1700 亿美元的软银来说，迫切地需要从 ARM 本次的收购中获得尽可能多的收益，但之前的市场 IPO 状况并不理想。

ARM 是总部位于英国剑桥的芯片设计公司，既不制造芯片也不向终端用户出售芯片，而是通过转让设计方案，由合作伙伴生产出各具特色的芯片。ARM 公司利用这种双赢的伙伴关系迅速成为了全球性 RISC 微处理器标准的缔造者。该模式同时也给用户带来巨大的好处，因为用户只掌握一种 ARM 内核结构及其开发手段，就能够使用多家公司相同 ARM 内核的芯片，而目前超过 95% 的智能手机都使用了 ARM 的芯片架构。

据知情人士透露，ARM Ltd.之前已经向美国证券交易委员会(Securities and Exchange Commission, SEC)秘密提交了一份拟议首次公开募股(IPO)的注册声明草案。一个月前 ARM 公司在声明中表示，拟议发行的规模和价格范围尚未确定，而 IPO 取决于市场和其他条件和 SEC 审查程序的完成情况。

据悉，软银集团已发表声明称计划在拟议的首次公开募股完成后，ARM 将继续成为 SBG(软银)的合并子公司，ARM 估值高达 300~600 亿美元，去年监管机构阻止了英伟达对收购 ARM 660 亿美元的出价。

从那之后集团一直致力于 ARM 的上市，官方表示其最近一个季度的销售额增长了28%。目前 ARM 计划将于今年第三季度在纳斯达克上市，筹资 80~100 亿美元，但多家银行的高管预计，ARM 的估值在 300~700亿美元之间。

据悉，目前 正在与至少十家公司洽谈，包括英特尔公司(INTC.O)、Alphabet公司(GOOGL.O)、苹果公司(AAPL.O)、微软公司(MSFT.O)、台积电(2330.TW)以及三星电子有限公司(005930.KS)等。