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研发客服据路透社报道，两位知情人士称，软银集团旗下的 Arm 正在与其一些最大的客户和最终用户进行谈判，以期在该芯片设计公司的首次公开募股 (IPO) 中引入一名或多名主要投资者。
其中一位消息人士称，Arm 正在与至少 10 家公司就参与 IPO 的可能性进行谈判，其中包括英特尔、Alphabet、苹果、微软、台积电和三星电子。
消息人士补充说，谈判是初步的，任何关于对 Arm IPO 主要投资者的决定要到 8 月才会做出。据消息人士称，这项投资不会附带任何董事会席位或控制权。
据路透社 4 月初报道，Arm 计划今年晚些时候在纳斯达克出售其股票，寻求筹集 80 亿至 100 亿美元。
外媒早些时候报道称，5月Arm已经秘密申请在美国上市。这家芯片设计公司向美国证券交易委员会提交了一份IPO注册声明草案，但没有透露其规模和价格范围。但对于Arm IPO，软银创始人孙正义曾表示，他希望Arm的IPO能够成为芯片公司有史以来规模最大的IPO。
彼时有知情人士透露，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团在申请文件中被指定为IPO银行，但尚未确定牵头银行，预计将有更多银行加入这一行列。但有关IPO规模和时间的审议正在进行中，最终决定将视股市情况而定。
文章来源于:国际电子商情 原文链接
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