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总投资20亿元 江西省晋隽半导体有限公司一期封测项目投产(2022-10-24)
能力的全自动生产线，2023年将实现月产量2亿只封测产能，计划2024年底实现年产值10亿元。在一期封测项目顺利投产和量产运行稳定后，该公司将同步推进晋隽半导体工业园建设，继续拓展TDDI显示驱动芯片等先进封......
同兴达昆山先进封装项目一期开启量产(2023-11-01)
同兴达昆山先进封装项目一期开启量产;10月18日，昆山同兴达量产庆典暨合资签约仪式举行，同兴达半导体先进封装项目一期项目正式量产。
据悉，该项目主体为昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
总投资30亿元，盘古半导体板级封测项目动工(2024-07-01)
显示，盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元。项目分两个阶段建设，其中一阶段建设期为2024至2028年，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，推动板级封装技术的开发及应用。2025......
国内一存储晶圆级封测项目动工！(2024-08-14)
国内一存储晶圆级封测项目动工！;据东莞日报报道，8月9日，松山湖佰维存储晶圆级封测项目举行重大项目动工仪式。
松山湖佰维存储晶圆级封测项目用地面积约102亩，总投资30.9亿元。该项目......
华天科技昆山晶圆级高端封测项目二期预计Q3末实现大批量生产(2021-06-16)
华天科技昆山晶圆级高端封测项目二期预计Q3末实现大批量生产;据昆山日报报道，华天科技（昆山）电子有限公司晶圆级高端封测项目一期项目正加快技术研发与生产，正在建设中的二期项目......
这个30亿元的MRAM项目顺利封顶，存储项目多点开花(2025-01-25)
在资本市场迈出重要一步。
此外，佰维存储在东莞松山湖投资建设的晶圆级先进封测制造项目，预计也将于2025年投产。该项目总投资额为30.9亿元，完工后将具备月产2万片12寸晶圆的封测能力，填补大湾区在晶圆级先进封测......
全球首条！华天科技先进封装线项目投产!(2021-01-08)
全球首条！华天科技先进封装线项目投产!;近日，华天科技（昆山）电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产，这是全世界首条封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。
华天......
一批先进封装项目蓄势待发！(2024-08-20)
一批先进封装项目蓄势待发！;近期，半导体行业先进封装技术层出不穷，先进封装项目也遍地开花。芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目喜提封顶、松山湖佰维存储晶圆级封测项目动工、上海华天一期项目......
半导体先进封装赛道大风吹！(2024-10-31)
及流片。公司表示，该协议的顺利履行预计将对公司在AI基础层、算力芯片等新业务领域的资源整合产生积极影响。
华天科技两大先进封测项目迎新进展
华天科技方面，近期其盘古半导体先进封测项目......
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收！未来3年将增加投资10亿元(2023-08-30)
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收！未来3年将增加投资10亿元;据长江高新区消息，近日，位于湘江新区麓谷智造示范园的长沙安牧泉智能科技有限公司（以下简称“安牧泉”）高端芯片先进封测扩产建设项目顺利......
多地半导体项目迎新进展！(2023-02-07)
搬入仪式的SMEE光刻机是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能。设备采用先进封测装技术，应用于集成电路封装技术及光电组件对外连接，属于......
年产180万片12寸晶圆！ASB芯片先进封测项目开工(2023-12-01)
年产180万片12寸晶圆！ASB芯片先进封测项目开工;据大美胶莱消息，11月25日，11月25日，青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议举行。
其中，ASB芯片先进封测项目开工。该项目......
总投资30亿元！华天科技先进封测项目签约(2024-05-20)
总投资30亿元！华天科技先进封测项目签约;据浦口发布消息，5月18日，华天科技（江苏）有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目。
消息显示，盘古半导体先进封测项目计划总投资30......
国内又一先进封测项目开工(2024-10-11)
国内又一先进封测项目开工;近期，通富微电消息频频：两个先进封测项目开工、Memory二期项目首台设备入驻。
据通富微电官方消息，10月10日，南通通富先进封测项目正式开工。该项目......
先进封测企业甬矽电子科创板首发过会(2022-02-23)
在射频领域特别是射频PA、FEM模块产品封装技术能力已经达到较高水平。
招股书显示，甬矽电子拟公开发行不超过6,000万股A股，募集资金扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目......
气派科技拟投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目(2023-06-21)
气派科技拟投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目;6月21日，气派科技发布公告称，拟本次发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且募集资金总额不超过1.3亿元（含本数，下同），同时......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
半导体。
2、一些企业涌进先进封测领域
2021年封测企业部署不断，其中也不乏先进封测的布局。随着封装技术的连续性演进，“先进封装”在封测行业逐渐占有一席之地。
从表格上不难看到有关先进封装项目......
多个先进封装相关项目上马！(2024-05-20)
多个先进封装相关项目上马！;近日，先进封装相关项目传来新的动态，涉及华天科技、通富微电、盛合晶微等企业。
30亿元，华天科技先进封测项目签约
据浦口发布消息，5月18日，华天科技（江苏......
华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段(2022-09-01)
新增高性能集成电路封装测试48万片。该项目计划总投资9.8亿元，今年已完成投资超3亿元，完成全年计划进度的124%。
另据昆山市人民政府去年8月消息，华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目引进先进......
总投资70亿，通富微电高端封测项目落地厦门海沧(2017-06-27)
微电”）在厦门签署了共建集成电路先进封测生产线（以下简称：项目）的战略合作协议。按协议约定，项目总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
厂房面积约35.3万平方米，购置全自动磨片机、全自动贴片机等设备。
甬矽微电集成电路IC芯片封测项目预计2023年9月完工，建成投产后，可形成年产130亿块先进封装模块的能力，预计可实现年销售额165亿元......
合肥沛顿存储项目即将投产，沛顿科技先进封装布局抢先看(2021-12-14)
2021年3月启动建设，于6月26日实现一期封顶，10月27日首线设备顺利进场。
项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NAND FLASH 3840万颗，年产内存模组3000......
佰维存储：拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础(2023-11-27)
佰维存储：拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础;佰维存储近日在接受调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
公司掌握16......
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产(2021-03-24)
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产;3月23日，深科技在接受机构调研时表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产，届时......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
市招股说明书披露，惠州佰维先进封测及存储器制造基地总投资8.82亿元。其中董事会前已投入金额为4.7亿元，尚待投入金额为4.12亿元，本次拟使用募集资金3亿元进行投资。
整个......
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理(2021-06-24)
%、20.66%。
甬矽电子本次的募投项目为高密度SiP射频模块封测项目和集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目，分别拟投入募集资金金额11.00亿元、4.00亿元。两个募投项目均围绕公司主营业务进行，是公......
这个百亿级先进封测项目正式奠基(2024-09-23)
这个百亿级先进封测项目正式奠基;9月22日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在南京市浦口区奠基。
据悉，华天集团是国内集成电路封装测试行业领军企业，华天南京集成电路先进封测产业基地项目......
昆山总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工 同兴达半导体先进封装等项目在列(2022-02-10)
昆山总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工 同兴达半导体先进封装等项目在列;据昆山发布公众号消息，2月8日，苏州市电子信息产业创新集群建设推进大会暨友达光电低温多晶硅项目启动仪式在昆山......
总投资127亿元 宁波甬矽微电子IC封测项目二期已开工(2021-04-02)
总投资127亿元 宁波甬矽微电子IC封测项目二期已开工;4月2日消息，近日，宁波市政府新闻办召开发布会，推介了一批“亮点工程”，其中包括余姚市的甬矽微电子IC封测项目二期。
据宁......
华天科技拟对3个子公司大规模增资，推进IC高端封装测试发展(2021-11-10)
完成后华天西安注册资本将由18.17亿元变更为28.47亿元，华天科技仍将持有其100%的股权。
存储及射频2类集成电路封测产业化项目
据悉，2018年7月6日，华天科技与南京浦口经济开发区管理委员会签订南京集成电路先进封测产业基地项目......
先进封装带动半导体设备起飞！(2024-08-30)
、华天科技先进封测项目、通富微电先进封装项目、芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目、松山湖佰维存储晶圆级封测项目、芯植微电12万片晶圆级先进封装项目、长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目......
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成(2023-09-12)
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成;据甬矽电子官微消息，9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。
据悉，甬矽二期项目总占地500亩......
佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地(2023-12-01)
存储表示，落地晶圆级先进封测项目有利于公司产品实现更大的带宽、更高的速度、更灵活的异构集成以及更低的能耗，赋能移动消费电子、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网等应用领域的客户。
佰维存储掌握16......
悦达储能两个工商业项目顺利完成拼柜(2024-10-08 09:43)
/2MWh两个工商业储能项目并网柜拼接工作均顺利完成。
为确保项目并网柜拼接工作顺利进行，公司提前进行了周密的规划和准备。一方面，为最大限度地减少对业主和施工进度的影响，针对停电问题，制定......
奕成科技板级封测项目完成首批产品量产交付(2023-12-29)
奕成科技板级封测项目完成首批产品量产交付;2023年12月，成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）实现首款产品量产交付，进入产能爬坡的关键阶段。
奕成科技表示，其板级封测项目聚焦高密板级先进封......
日月光又要建厂？半导体封测领域“热闹”了(2024-08-02)
，江苏盘古半导体板级封测项目动工，该项目是华天科技在南京布局的第四个重量级产业项目，将聚焦板级封装技术的开发及应用，建设世界首条全自动板级封装生产线。
据“浦口经开区”介绍，盘古半导体先进封测项目......
总投资100亿，合肥沛顿存储封测项目首线设备搬入(2021-11-01)
总投资100亿，合肥沛顿存储封测项目首线设备搬入;近日，合肥沛顿存储科技有限公司（以下简称“合肥沛顿存储”）首线设备搬入仪式顺利举行，这也是继项目在今年6月底提前实现一期封顶目标后，项目......
2021华为智能手机市占或跌出前六；80亿美元并购案诞生(2021-01-10)
尔和三星电子。
2019年7月，应用材料公司宣布将从KKR收购Kokusai的全部股份，应用材料当时提出的收购价格为22亿美元。
华天科技昆山项目投产
近日，华天科技（昆山）电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目......
两家国内存储厂商谈行业前景(2023-11-24)
存储在接受机构调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累，已构建完整的、国际化的先进封测技术团队，该项目有利于打造公司晶圆级先进封测能力，满足先进存储器和大湾区市场封测......
四个超50亿，多个半导体项目最新进展披露！(2024-02-26)
、总投资99.9亿元，投运项目4个、总投资47.8亿元。
其中，开工项目包括浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、浙江微钛先进封测研发基地项目等。
其中，浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目......
广州增芯项目搬入光刻机，准备调试投产(2024-03-12)
广州增芯项目搬入光刻机，准备调试投产;3月11日，广州增芯科技有限公司（以下简称“增芯科技”）宣布12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目在广州增城开发区举行光刻机搬入活动，标志着增芯项目顺利进......
立讯精密抛出135亿元定增预案 加码半导体先进封装和新能源汽车等业务(2022-02-22)
拟投资金额9.5亿元，该项目主要专注于半导体先进封测及测试产品的研发、生产和销售，相关产品主要应用于消费性电子移动终端领域，建设周期2年。
根据......
爱普特先进封测项目签约张家港(2024-05-22)
爱普特先进封测项目签约张家港;据张家港发布消息，5月18日，张家港高新区和深圳市爱普特微电子有限公司举行爱普特微电子芯片封测基地项目签约仪式。该项目计划总投资6亿元，在张家港高新区建设CP和FT测试......
苏州科阳先进封测项目二期工程封顶(2024-08-22)
苏州科阳先进封测项目二期工程封顶;8月20日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区举行。
据悉， 苏州科阳半导体有限公司是一家从事晶圆级封装测试服务的企业，于......
盘点国内58个封测项目产能，剖析半导体封测成本及行情趋势(2021-05-17)
盘点国内58个封测项目产能，剖析半导体封测成本及行情趋势;日前，《国际电子商情》针对8英寸晶圆产能、汽车芯片供需做了盘点和分析。在这两篇文章的基础上，我们再针对全球半导体封测的成本、市场......
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马(2021-10-09)
正式封顶。
合肥沛顿是深科技全资子公司沛顿科技与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯于2020年10月共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元......
甬矽电子：二期项目部分厂房已启用(2023-07-07)
组建专业技术研究团队，对集成电路行业先进制程、先进封装、先进芯片做前瞻性研究，积极探索Chiplet的布局和具体应用，根据客户的需求与市场的情况。
甬矽电子表示，截至2022年底，募投项目高密度SIP射频模块封测项目......
青岛新核芯高端封测项目首台光刻工艺设备进场(2021-07-21)
青岛新核芯高端封测项目首台光刻工艺设备进场;青岛西海岸新区国际招商消息显示，7月20日上午，青岛新核芯高端封测项目首台光刻工艺设备进场仪式在西海岸新区顺利举行，标志着项目建设进入关键性节点，为年......
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕(2024-07-15)
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕;
7月13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)在苏......
相关企业
;昆山先创电子;;
价值分析报告编制、商业计划书等领域课题。提供国家发改委甲级资质，保证项目顺利的通过发改委审核立项。 公司在成立几年来，依托国家权威部门、名牌院校、科研机构、知名企业的综合资源优势；与著名咨询机构合作，全力
空气质量检测装修污染检测.室内环境指导咨询 民用建筑工程室内环境污染物检测（GB50325-2001） 室内空气质量检测 1）根据国家标准《民用建筑工程室内环境污染控制规范》（GB 50325）检测项目
;江阴长电先进封装有限公司;;
;苏州环境检测技术有限公司;;业务范围 1）根据国家标准《民用建筑工程室内环境污染控制规范》（GB 50325）检测项目有：甲醛、氨、苯、TVOC和氡。 2）根据国家标准《室内空气质量标准》（GB
、ROHS、REACH等项目。大生检测正努力发展成为国际知名的第三方机构，为国内企业提供专业全面的产品检测方案，协助中国制造符合国际标准，帮助千万国内企业顺利进入国际市场。 员工
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公司推出的汽车冰箱在国外很受欢迎 。 最近，为响应国家强制实施3C认证 ，公司又把几年来致力研制成功并已申请国家专利的电源滤波器推向市场，该器件能确保3C认证过程中的MEC项目顺利通过。同时
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