半导体产业日新月异，存储芯片领域始终是技术角逐与产业革新的关键战场。近期，致真存储30亿元MRAM项目顺利封顶，行业内多个存储项目你追我赶，多点开花。华为在存储设备采购项目中标，晶存科技稳步扩张，佰维存储以及美光的项目也即将投产...

致真存储30亿MRAM项目顺利封顶

1月22日，致真存储官方消息披露，致真存储备受瞩目的30亿元MRAM项目顺利封顶。

公开资料显示，该项目由青岛海洋投资集团控股投资建设，位于青岛市西海岸新区。项目占地面积50亩，拟建设8英寸、12英寸新一代磁性存储芯片生产线及研发中心。建成后，将围绕存储芯片领域，吸引产业相关上下游企业落地布局，有效填补西海岸新区存储芯片产业空白。

值得关注的是，2024年致真存储完成了数千万元Pre-A轮融资，投资方包括俱成资本、中国互联网投资基金、京鹏投资等。进入2025年，除了30亿元MRAM项目封顶这一重大进展外，致真存储此前签约筹划建设的8英寸和12英寸的新一代存储芯片专用后道加工生产线也预计于上半年建成。届时，致真存储将具备磁存储芯片的独立制造能力，一期建设规划年产能可达2万片。

存储领域多点开花

近期以来，存储项目领域动态频出。除了致真存储的MRAM项目，华为在2024年11月26日中国联通发布的2024年智算中心资源池深圳新建一期工程的分布式融合存储设备采购项目中成功中标，以2485.79万元的报价获得了该项目，进一步巩固了其在存储解决方案领域的地位。

晶存科技也在存储芯片领域取得进展。2024年10月24日，其全资子公司中山晶存技术有限公司开业投产，一期项目规划年产能达5000万颗闪存芯片。该测试总部基地以自动化、信息化、智能化为基础，建成多条芯片测试产线，自动化程度超90%，为公司存储芯片业务发展提供坚实支撑。2025年1月完成Pre-IPO轮融资，由尚颀资本领投，容亿资本等机构跟投，资金用于技术研发和市场拓展。此前2024年12月，该公司在深圳证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，有望在资本市场迈出重要一步。

此外，佰维存储在东莞松山湖投资建设的晶圆级先进封测制造项目，预计也将于2025年投产。该项目总投资额为30.9亿元，完工后将具备月产2万片12寸晶圆的封测能力，填补大湾区在晶圆级先进封测产业的空白。

美光位于西安的封装和测试新厂房于2024年3月27日破土动工，预计在2025年下半年投产，落成后西安工厂总面积将超过13.2万平方米，新厂房落成后，西安工厂总面积将超过 13.2 万平方米，同时美光推进收购力成半导体（西安）有限公司的资产，有望进一步整合资源，扩大产能。

当下，存储行业正处于变革的关键节点。传统存储产品面临市场波动的挑战，而与 AI 相关的存储产品成为各厂商布局的重点方向。这些即将投产的项目，无论是新兴企业的崛起，还是传统巨头的扩张，都将进一步影响存储行业的格局，推动技术创新与产业升级。

封面图片来源：拍信网