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一文解读铝基板和FR4的区别！！; 铝基板是以铝基材料为基础，在铝基材料上镀上隔离层和其他导电层的材料，FR4是一种玻璃纤维增强层压板，由多......
教你：柔性FPC与刚性PCB的区别; 柔性FPC与刚性PCB的区别......
HDI板与通孔PCB的区别; 在电子设备制造领域，印刷电路板（）是不可或缺的关键组件。其中，（高密度互连）板和通孔是两种常见的类型。它们各自具有独特的特点和应用场景，对于......
PCB这几大趋势值得关注~(2025-01-10 18:11:48)
存储、手机等高端消费电子行业的拉动，HDI板和IC载板等高端PCB产品占比逐步提升。根据Prismark数据，2022年单/双层板、柔性板、多层板、HDI板和IC载板的占比分别为11.3%、17.2......
pcb板材质分类有哪些？(2024-11-05 21:09:38)
pcb板材质分类有哪些？; pcb有哪几种材质？通常情况pcb一般分为FR-4、金属基板、陶瓷基板和高分子基板四种，本文将对这几种pcb材质......
的层叠结构是影响PCB板性能的重要因素,下面我们以四层板和六层板为例介绍一下他们的层叠方案，让我们从中选出最优的层叠结构。本文引用地址：其中四层板的层叠结构有如下三种 第一种： 第二种： 第三......
面PCB有什么区别 双面PCB板与单面PCB板的区别，在于单面板线路只在PCB板的一面，而双面PCB的线路则可以在PCB板的两个面中，中间用过孔将双面的PCB板线......
地缘政治、全球疫情、中国限电、IC短缺等因素，促使台企在国内外投资部署策略不同；TPCA 表示，区域生产正在兴起。 2021年，除刚柔结合板因产品应用而性能受限外，2021年PCB需求强劲，尤其是IC基板......
了不少这两部手机配备的自研芯片的亮点。报道剖析了高通骁龙的三星4nm、台积电4nm两个版本芯片的区别，同时发现小米12T Pro与vivo X90 Pro两部手机的内部结构乎一模一样。本篇结合华为畅想50的拆......
解分析结果，发现了不少这两部手机配备的自研芯片的亮点。报道剖析了高通骁龙的三星4nm、台积电4nm两个版本芯片的区别，同时发现小米12T Pro与vivo X90 Pro两部手机的内部结构乎一模一样。本篇......
了不少这两部手机配备的自研芯片的亮点。报道剖析了高通骁龙的三星4nm、台积电4nm两个版本芯片的区别，同时发现小米12T Pro与vivo X90 Pro两部手机的内部结构乎一模一样。本篇结合华为畅想50的拆......
Substrate，简称PKG基板），是IC封装的载体，IC封装基板目前正朝着高密度化方向发展。IC基板的导体宽度/间距在10-30um之间，远比传统PCB中的50-100um窄。因此，它需要大量的研发，并且......
各有优缺点： PCB基板的优势在于结构强度高、工艺精度要求低、工艺成熟，并且良率远远超过玻璃基板。然而，PCB基板也面临一些挑战：在受热时容易产生板弯和板翘现象，且单板尺寸较小，大尺寸需要多块拼板，可能......
各有优缺点：PCB基板的优势在于结构强度高、工艺精度要求低、工艺成熟，并且良率远远超过玻璃基板。然而，PCB基板也面临一些挑战：在受热时容易产生板弯和板翘现象，且单板尺寸较小，大尺寸需要多块拼板，可能......
行弯曲，以适应特定的装配需求或空间限制。当涉及到PCB板的弯曲时，有几个关键因素需要考虑： 1. 材料选择：选择具有良好弯曲性能和机械强度的基板材料。柔性PCB（Flex......
PCB原理图与PCB设计文件的区别; 一、什么是PCB 在进......
电路板细分市场主要产品包括刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板。从各细分市场产值规模占比来看，2021年中国PCB市场产品以刚性板为主，包括多层板、单双面板、HDI板等，市场份额合计占比81%；挠性板占比14......
了解金属覆铜板和FR-4：电子爱好者的材料指南; 金属覆铜板和FR-4是电子行业中常用的两种印刷电路板（PCB）基材。它们......
KLA 推出全面的IC载板产品组合，开启先进封装新时代;• 新产品组合通过基板的互连创新提升芯片性能• KLA延续了经过市场验证的Corus™直接成像技术，推出Serena™直接成像平台，以支......
谈谈电路板中高速电路设计和低速电路设计的区别; 随着电子技术的发展，电子产品的功能和性能需求越来越多样化，既有需要高速处理和传输的应用，也有对速度要求不高但需要稳定可靠的低速应用。高速......
软化导致不能耐高温。 造商必须均匀加热基板的两面，同时保持加工时间尽可能短，以减少基板的翘曲。 PCB翘曲 4）PCB 冷却和加热过程中引起的 PCB......
机械、热学和电气性能。其中两个关键方面是玻璃编织风格和铜导体粗糙度。 玻璃编织风格 玻璃编织风格在PCB基板上留下缝隙，影响基板的......
PCB翘曲怎么改善？(2024-11-01 22:29:06)
夹具螺丝使PCB板向反方向变形翘曲，然后将带有PCB板的模具放入烤箱中加热到一定温度进行烘烤，烤一会儿。在加热条件下，基板应力逐渐松弛，变形的PCB板恢复到平整状态。但烘烤温度不宜过高，以免......
匀分布的螺钉实现整个三维模组至PCB母板的锁紧。为避免毛纽扣过度压缩导致形变，通过对支撑材料孔结构尺寸以及上下基板间距的设计使毛纽扣处于约20%压缩状态。整个三维集成模组底面的装配如图4所示。 图4 三维......
板中环氧树脂固化的重要材料。 4、PCB 阻焊油墨：用于保护PCB板上不需要焊接的区域，是一种在PCB板表面涂布的材料，能够提高PCB板的绝缘性能和耐腐蚀性能，还可......
是半导体芯片封装的载体，又名IC载板，是封装材料中的重要组成部分。由于技术门槛较高，封装基板在我国尚处于起步阶段，这较大限制了集成电路全产业链的发展。近期，以深南电路、兴森科技、珠海越亚为代表的国产PCB厂商纷纷将产业布局延伸至封装基板......
填充和粘合剂的使⽤ BGA可能需 要使用粘合剂以进一步加强封装与PCB的互连。近年来，无铅焊料的应用和节距的减小造 成封装结构更脆弱，特别是那些受冲击和弯曲 的区域。电子......
放置在机架中烘烤板固化。 阻焊温度在150℃左右，超过覆铜板的Tg值，PCB容易软化导致不能耐高温。造商必须均匀加热基板的两面，同时保持加工时间尽可能短，以减少基板的......
和可靠性，以满足下游行业对高性能PCB板的需求。展望五年，封装基板、18层及以上的多层板以及高密度互连板（HDI）的市场需求预计将显著增长，并据预测2023年至2028年CAGR将分别达到8.8%/7.8......
翘曲的主要原因，因此很多PCB厂在使用覆铜板之前都会对板进行烘板，这被认为有利于减少PCB板的翘曲。烤板可以充分松弛基板的应力，从而减少PCB板生产中基板的变形。 大型PCB板厂......
使用覆铜板之前都会对板进行烘板，这被认为有利于减少PCB板的翘曲。烤板可以充分松弛基板的应力，从而减少PCB板生产中基板的变形。 大型PCB板厂通常使用大型烘箱来烘干板子。在投产前，一大......
和可靠性发展 全球PCB产业正致力于提升产品精度、密度和可靠性，以满足下游行业对高性能PCB板的需求。展望五年，封装基板、18层及以上的多层板以及高密度互连板（HDI）的市......
说来，的设计与构造类似于印刷电路板（PCB）上的电路配置方式。二者的关键区别在于，在微带滤波器中，固体电介质基板上的金属导电带是作谐振器之用，而不仅仅只是互连而已。固体电介质绝缘层之上是金属导电带，其下......
器就是将蜂鸣片封装在一个腔体内的发生器件，分有源和无源， 　　有源和无源的区别是驱动上需不需要输出频率的脉冲发生，有源直接高低电平就能发声，无源需要输出一定频率的波形驱动发声。电路上两者可以兼容通用 　　3、驱动电路区别......
科技等。 其中，深南电路作为PCB行业的领军企业之一，展示了其最新的PCB制造技术和产品。其刚柔结合电路板和高密度互连板等产品，具有优异的性能和品质，满足市场对高性能、高可靠性电子产品的需求。 珠海越亚作为半导体封装基板......
解，圆周率半导体已完成工厂一期ATE基板和测试负载板的出货并获得国内芯片设计厂商的验证。二期MLO基板项目目前已通过主要客户验证，并实现小批量供货。 封面图片来源：拍信网......
展而来，按封装方式可将其分为BGA封装基板、CSP封装基板、FC封装基板、MCM封装基板。此次兴森科技投资建设的FCBGA封装基板便属于IC载板。 据了解，IC载板行业高度集中，目前全球IC载板的......
PCB散热的10种方法(2024-11-29 21:09:41)
要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行......
基板产品示例 兴森7+2+7 FCBGA基板可靠性测试结果 兴森7+2+7 FCBGA基板模拟回流的热变形测试结果 干货四:元器件检测分析 电路板的构成除了上述介绍的PCB外,还包......
产品示例兴森7+2+7 FCBGA基板可靠性测试结果兴森7+2+7 FCBGA基板模拟回流的热变形测试结果 干货四:元器件检测分析电路板的构成除了上述介绍的PCB外,还包含连接器和电子元器件,它们的质量均会影响电路板的......
资料分享|射频PCB布局和电路优化; 一般的射频单芯片收发方案PCB Layout时双层板和4层板布局居多，今天来看看有哪些具体的区别。 成本......
士兰微电子推出小体积高性能270A/750V IGBT电机驱动模块; 【导读】随着新能源汽车的普及，汽车电气化已经成为一个不可逆的趋势。相比传统汽车，汽车电气化最大的区别......
器人具有与在大气环境下工作同等的关节自由度。 在液晶面板和有机EL等的制造工艺中,为了同时实现生产成本的削减和屏幕尺寸的大型化,不断需要更大的母玻璃基板和更快的处理速度。由于......
器人具有与在大气环境下工作同等的关节自由度。 在液晶面板和有机EL等显示器的制造工艺中，为了同时实现生产成本的削减和屏幕尺寸的大型化，不断需要更大的母玻璃基板和更快的处理速度。由于......
面板，是采用刚性OLED面板的玻璃基板，但也采用柔性面板常用的薄膜封装技术的面板。 与采用两层玻璃板不同，混合技术的OLED面板，顶部的玻璃板被薄膜封装所取代，同时底部的玻璃基板也能更薄，就能......
是超高层工艺，嘉立创采用行业内先进的VCP镀铜、真空蚀刻、线路及防焊激光直接成像（LDI）、文字打印等技术，并通过相关技术改造，实现最高32层板的生产制造。自批量化生产以来，嘉立创高多层PCB快速......
PCB通孔中的PTH NPTH的区别;可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞，会发现是许多密密麻麻的小孔，每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。 这些孔洞大体上可以分成 PTH（Plating......
板市场前景被看好。 目前国内能批量生产高层线路板的PCB厂商，主要来自于外资企业或少数内资企业。高层线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入，更需......
% 高于整体的 1.8% 增速。 汽车 PCB 作为电子元器件的载体，在整车电子控制系统中拥有重要的地位和作用。汽车 PCB 主要分为控制单元板和电源板两大类：控制单元板和......
年来，多家行业报告中都没有封装基板，很多人把这个归到PCB产业。 “但封装基板和PCB差异巨大。中国的PCB产业占全球60%，但中国封装基板仅占全球2.8%。”陈先明指出。 在越亚进入封装基板之前，要做......

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深圳耐立德公司
;深圳耐立德公司;;深圳市耐立德科技有限公司是一家专业生产高导热LED铝基板和各类PCB板的企业，我公司生产的产品有：大功率LED铝基板、FR4线路板，多层线路板、长条形铝基板、双面铝基板等。产品
斯恩迪有限公司
;斯恩迪有限公司;;本公司经营日光灯铝基板和LED路灯铝基板，质量保证，欢迎咨询洽谈。铝基板和照明是分不开的，铝基板的未来5年趋势增长。 单面铝基板、PCB基板、LED铝基板、铜基板、陶瓷基板、大功率铝基板
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品为超薄PCB产品，最薄单层板可以做到0.08mm,双层板0.13mm,四层板0.35mm.生产技术在行业中遥遥领先！产品主要面向物联网行业。主要生产智能卡M1,ID，4001产品的基板和感应铜线圈PCB
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;广州旭飞科技有限公司;;广州旭飞线路板厂是一家专业生产柔性线路板和铝基板,铜基板的厂家，因生产扩大需要，于2002年搬迁至高明三洲园区，公司占地面积约9000m2，经精
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;深圳旺顺电子有限公司;;我司成立于1997年，是大型PCB生产加工企业。主要承接单面，双面，多层及高频电路板的设计，抄板和生产制造。
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;深圳兴启发电路板有限公司;;主要产品有双面/多层、单/双面和多层挠性、刚提结合板、高频板和铝基板等特种PCB板，产品广泛用于电脑、通迅、网络、医疗、仪器仪表、电力等行业。
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技术在行业中遥遥领先！ 2）我司产品主要面向物联网行业。主要生产M1,ID，4001产品的基板和感应铜线圈PCB基板。产品被广泛用于各类智能感应行业，如门标禁卡，地铁单程票，公交卡，抗金属卡等。 我司
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;深圳市强能达电路有限公司 市场部;;深圳市强能达电路有限公司是生产单双面印刷PCB线路板和多层 印刷电路板生产行业的高新技术企业。可为您提供PCB 的设计.生 产、抄板、改板、等服务。 公司
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。 DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在， 已获得UL认证。 BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和