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EMS抢食OSAT？这还真有戏！(2017-04-06)
、SOP演进到了现在的CSP, BGA等，而封装架构也从2D走向了3D，类似SIP、TSV、POP和Fan-out/Fan-in等封装也涌现出来。
纵然形式多样，但我们可以看到一个整体趋势，封装......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
两侧引出呈“ L” 字形。该类型封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便、可靠性比较高、焊接也比较方便，如常见的SOP-8等封装......
美国政府将支持在本土制造 PCB(2023-03-30)
上，以2000年为节点，我们可以将封装产业分为传统封装阶段和先进封装阶段。从技术上来看，先进封装与传统封装的最大区别在于连接芯片的方式，先进封装可以在更小的空间内实现更高的设备密度，并使......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
-陶瓷封装：兼有金属封装和陶瓷封装的优点。
（4）塑料封装：塑料的可塑性强，成本低廉，工艺简单，适合大批量生产。
3.芯片......
后摩尔定律时代的PCB发展趋势分析(2017-05-24)
中我们也可看出，主流IC封装主要包括3个大类：传统BGA/CSP封装、WLP封装和SiP，所以我将从以下三大类封装阐述IC载板、SLP、FoWLP及SiP的差异。
2.1 传统BGA/CSP封装及IC载板......
伊始新十年，先进IC封装能不能帮摩尔定律一把？(2023-01-10)
技术不断涌现，如扇出式晶圆级封装（FOWLP）、堆叠式IC封装和复杂系统级封装（system in package，SiP），以及封装基板、倒装芯片互连和硅通孔等，技术进步明显。
所有......
利扬芯片拟募资13.05亿元 投建东城利扬芯片集成电路测试项目(2022-01-07)
并向下兼容8英寸）和芯片成品测试产能，可检测 SIP、CSP、BGA、PLCC、 QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP 等各类中高端封装的芯片，持续......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
到三维（3D）封装，具体可以将封装技术分为引线键合、 倒装、晶圆级封装、2.5D封装和3D封装。
近年来，先进封装的技术逐步进入了“异构集成”阶段，业界将不同功能、不同技术要求的芯片，通过......
如何选择符合应用散热要求的半导体封装(2023-09-08)
所示）在热阻计算中可以忽略不计。
焊线器件中的散热通道
夹片粘合器件中的双热传导通道
夹片粘合封装在散热上与焊线封装的区别在于，器件结的热量可以沿两条不同的通道耗散出去，即通过引线框架（与焊线封装......
SiP先进封装前势看涨向多个新市场发展(2017-07-24)
分立组件。他说：“多亏了台积电和苹果合作的A10处理器，集成无源器件又开始被运用在无线移动装置之中。”
Amkor Technology的SiP /系统集成副总裁Nozad Karim在上个月由国际微电子组装和封装......
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工(2022-10-12)
户长沙高新区，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP），通过CPU/GPU芯片产业化，量产大芯片封装。公司地处麓谷创新创业园，一期面积5000平方米，其中净化车间面积1600平方米，办公面积3400平方......
东芝推出采用P-SON4封装的光继电器(2020-09-14)
，这三款光继电器均采用P-SON4封装。这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装。新产品将于今日开始出货。
这三款新型光继电器均提供了可媲美SOP封装产品的断态输出端额定电压和导通额定电流。取决......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。晶圆级封装和倒装芯片在芯片配置方面的最大区别在于，WLCSP的芯片和PCB之间没有基板，重新分布层（RDL）取代了基板，从而缩小了封装......
台积电举起大旗，先进封装这场仗谁是赢家？(2021-01-15)
代表未来。为了狙击台积电，也为了能够在3D IC封装占据一席之地，2012年开始，封测双雄日月光与矽品纷纷布局先进封测。
矽品在中科申请了5公顷的用地，计划作为首座3D IC封装和铜柱凸块等先进封装的......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期(2017-05-31)
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期;
主办单位：麦姆斯咨询
协办单位：无锡微纳产业发展有限公司、上海市物联网行业协会、新微创源孵化器
支持单位：华强电子网、华强......
先进封装，一出全产业链协同配合的大戏(2021-08-20)
可能影响以及搭配使用，先进封装的发展绝对需要全产业链的协同配合才能展现其最大的价值。
“极致的异构集成，就是将越来越小的IP和越来越小的区块集合在一起，这是封装......
异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？(2022-12-21)
技术都有各种不同的应用场景。
异构集成将 SiP 设计向前推进了一大步，将其与 2.5D/3D-IC、扇出型芯片级封装 (FOWLP)、硅和玻璃中介层以及嵌入式桥接器等尖端封装和互连技术相结合。
异构......
全球将再添一芯片工厂！Amkor投资16亿美元布局越南(2023-10-13)
全球将再添一芯片工厂！Amkor投资16亿美元布局越南;当地时间10月11日，全球第二大先进半导体封装和测试 (OSAT) 厂商Amkor宣布，其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业......
东芝宣布推出面向车载48V电气系统应用的新型100V N沟道功率MOSFET(2019-12-26)
品是东芝首款[1]采用紧凑型SOP Advance（WF）封装的车用100V N沟道功率MOSFET。封装采用可焊锡侧翼端子结构，安装在电路板上时能够进行自动目视检查，从而有助于提高可靠性。新型MOSFET......
引领变革，中国半导体封装行业已远超全球水平？(2017-05-22)
芯片和多芯片组件等，这些新技术大多采用了面阵引脚，封装密度大为提高，在此基础上，还出现了芯片规模封装和芯片直接倒装贴装技术。
第四代封装技术以SiP、WLP和TSV为代表，在凸......
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计(2024-10-05 18:06:08)
SSOP 封装示例
二、PCB封装的类型和尺寸？
PCB 封装有多种类型，最常见的是：
1、SOP（小外形封装......
长电科技CEO郑力：高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新(2023-04-19)
集成电路性能增长方式从晶体管微缩演进至由系统集成驱动，未来集成电路高性能的持续演进将更依赖于微系统集成技术。Chiplet
架构下的2.5D/3D 封装和高密度SiP 封装是摩尔定律向前发展的必经之路，也将成为下一代先进封装......
东芝拓展了其车载-60V P沟道MOSFET的产品线(2023-06-26)
Advance(WF)封装的产品： XPH8R316MC和XPH13016MC。
新产品XPH8R316MC和......
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
是英文SmallOutlinePackage的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装......
SiP封装是拯救摩尔定律的关键？(2017-07-14)
）技术的更广泛采用。
SiP 的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中，比如可穿戴设备或医疗植入设备。所以尽管这种封装的单个芯片中的单个 die 上集成的功能更少了，但整体封装......
豪掷99亿元，欧盟将新增一座先进封测工厂(2024-12-23)
（PL-CSP）则结合了面板级封装和芯片尺寸封装的优势，提供高密度集成并节省空间，适用于AI和5G通信等高性能芯片；
面板级3D封装（PL-3D）则通过堆叠芯片并垂直连接，提升......
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理(2021-06-24)
加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。
招股书介绍称，报告期内，甬矽电子全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP......
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元(2023-05-25)
质材料和底部填充胶日新月异，致使对扇入型和扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、覆晶封装和 2.5D/3D 封装的需求强劲成长。硅中介层和使用重布线层 Re-Distribution Layer)的 有机......
台媒：2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装(2023-09-08)
构建芯片更容易，产量更高，成本控制也更好。同时，除了由单一制造商制造和封装先进芯片外，这种分工还可以应用于SoIC，代工厂采用先进制造技术制造芯片，FCBGA后端封装可以由OSAT（外包半导体封装和测试）完成......
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解(2022-12-20)
亿美元。
而Chiplet就是对传统SiP技术的继承与发展，属于先进封装的一种。其可将多种芯片（如I/O、存储器和IP核）在一个封装内组装起来，这样可以通过对不同功能模块的芯片选用合适的制程工艺，从技......
5G时代封测端如何打破“三明治”格局？(2020-04-01)
长电大部分先进SiP封装的技术成果及成熟产能集中在韩国仁川厂和国内江阴厂，其他厂区的SiP封装技术与产能也在大跨步成长中。
芯波科技SiP产品主要集中在射频前端、Wi-Fi和蓝牙产品。胡孝伟说：“5G不仅......
继Q1提价10%后，封测大厂Q3或再调涨...(2021-06-10)
今年以来单月业绩新高外，也创下历年同期新高。
芯片封装涨价的原因
为什么上游原材料涨价会拉高打线封装成本呢？
国际电子商情了解到，市面上主流的封装形式有传统封装和先进封装。其中传统封装包括DIP、SOP......
SIP模块需求量持续上升，市场越来越热，有望成为主流封装工艺(2022-11-06)
得需要将这些天线集成到 SiP 中。
“在 2018 年之前，LGA SiP 被用于射频行业，但由于双面封装的发展，BGA 已被广泛采用，”Yole 的......
池州华宇电子三期“集成电路先进封装测试产业基地项目”封顶(2022-05-06)
建成后，池州华宇电子主要封装产品将从现有QFN、DFN、SOP、TO、SOT产品，升级到最为先进高端的SIP、LGA、BGA封装产品。
图片来源：池州华宇电子科技股份有限公司
据介绍，池州华宇电子集成电路先进封装......
Vishay推出通过AEC－Q102认证，负载电压达100 V的业内先进的1 Form A固态继电器(2024-10-22 13:16)
发布的光隔离器件集成关断电路提高关断速度，先进的红外发射器和光电二极管组合阵列实现快速导通。固态继电器具有出色的开关性能，是安全关键性应用的理想选择，其紧凑的SOP-4封装比采用DIP-4封装的竞品解决方案节省空间。车规......
用新封装形式取代SOP，气派科技在下一盘大棋(2017-04-03)
片这三个发展阶段，也产生了SOP、QFN、DFN和SOT等封装形式。但气派科技认为这样的封装形式还不够，他们推出全新的CPC系列封装，进一步提升产品性能和降低成本。
CPC系列封装是SOP封装的......
Vishay推出负载电压达100 V的业内先进的1 Form A固态继电器(2024-10-23)
薄型SOP-4封装，典型导通和关断时间达到业内出色的0.1 ms，工作温度可达+125 °C。
车规级器件采用节省空间的SOP-4封装，典型导通和关断时间为0.1......
2023半导体制造工艺与材料论坛(2023-08-30 15:16)
很难再通过将晶体管数量翻倍来实现芯片性能的跃升，许多企业开始尝试从封装和板级、系统级等角度寻找新路径来实现摩尔定律的延续。在此趋势下，具有高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本优势的Chiplet（芯粒）技术越发受到重视。据Omdia数据......
高速发展的SiP封装挤压Fan-In的发展空间(2016-11-28)
电脑等行动装置芯片采用。截至目前为止，约九成的Fan-In 芯片都是应用在手机和平板装置上。然而，随着终端应用制造商更青睐在单一封装内整合更多功能的元件，未来有许多原本独立封装的元件都会改用SiP 封装，Fan......
SIP模组风头正劲！环旭电子营收亮眼，歌尔股份、立讯精密等加码布局(2022-03-30)
内加多个芯片，大大减少了封装体积和重量，从而提高封装效率和芯片性能，是目前先进封装市场的重要动力。
环旭电子董事长陈昌益近日表示，环旭电子核心的SiP模组扮演着IC封装到PCB系统组装的一个技术桥梁。其年......
封测厂商气派科技今日科创板上市 开盘大涨345.34%(2021-06-23)
技术解决方案，封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共计超过140个品种。
根据上市公告书，气派科技本次公开发行股票2657.00万股......
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？(2017-05-23)
技术跟材质不过关造成的
6、胶水的区别：
荧光粉是要和胶水搅拌后在点在芯片上的，胶水的好坏影响到光衰和色漂移，差的胶水时间长会黄化，光衰加大，好的胶水是果冻胶。
有些封装厂封装的......
安靠收购NANIUM，为什么全行业都在追求晶圆级封装？(2017-02-04)
-in和Fan-out的区别
从技术特点上看，晶圆级封装主要分为Fan-in和Fan-out两种。传统的WLP封装多采用Fan-in型态，应用于低接脚(Pin)数的IC。但伴随IC讯号......
高性能先进封装创新推动微系统集成变革(2023-08-15)
为未来高性能芯片开发的主要方式。STCO在系统层面对芯片架构进行分割及再集成，以高性能封装为载体，贯穿设计、晶圆制造、封装和系统应用，协同优化芯片产品性能。高性能先进封装......
盘点国内58个封测项目产能，剖析半导体封测成本及行情趋势(2021-05-17)
形式。当前，市面上主流的封装形式有传统封装和先进封装。其中，传统封装包括DIP、SOP、TSOP、QFP、WB BGA等；先进封装包括倒装类（FlipChip、Bumping）、晶圆级封装......
加大研发和资源投入，长电科技布局未来市场发展(2023-04-26)
(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工......
华为公布两项芯片堆叠专利(2022-05-09)
问题。
布局造芯已久
虽然本次公开的两项专利与4月5日公开专利申请时间均为2019年，但早在2012年，华为便向国家知识产权局申请了一项名为“芯片堆叠封装结构”的发明专利。这意味着，华为对芯片堆叠封装的......
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！(2024-06-24)
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！;近期业界关于先进封装的动态不断，有关于几家大厂几度扩产先进封装产能的，如日月光、美光、三星、台积电等加码扩产，也有关于先进封装产能不足，如英伟达、AMD、英特尔先进封装......
东芝推出采用其最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET，助力提高电源效率(2020-03-30)
] 截至2019年3月30日，东芝调研。
新增产品包括采用表面贴装SOP Advance封装的“TPH2R408QM”以及采用TSON Advance封装的......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D(2023-02-20)
有着相当的差距。
前途无量的先进封装市场
与其他封装平台相比，高端性能封装的单位数量很小，但由于其复杂性导致平均售价较高，因此它产生的收入比例更高。预计到 2027......
相关企业
的手持设 公司采用进口的芯片，国内封装的形式专业生产电源/充电器配套IC,主要型号有： 最有优势产品::::::::::::::::::::::::: LM324N (DIP-14 SOP-14
周边设备及消费电子产品等领域。 公司主要代理销售:合泰HOLTEK、胜德SUNTEK、 中芯CS、义隆 EMC、麦肯 MICON HOLTEK单片机系列： HT46R47 HOLTEK 封装18DIP/SOP
;深圳市永炙自动化科技有限公司;;对DIP/SOP/SSOP/TSSOP/SOT/SOJ/QFP/QFN/BGA等封装的IC做磨字、去字，喷油、打标、 刻字，烧录、测试等处理。
;深圳市泰成凯电子有限公司;;深圳市泰成凯电子有限公司专业销售各类电子元件。DIP/SOP封装的IC集成电路，二极管，三极管，场效应管，可控硅，达林顿等电子元件配套。同时还生产封装自主品牌TCK各类
，力特等国际一流的知名品牌！ 公司库存强大，型号齐全；欢迎生产厂家、维修厂（部）、电子研发者等来单订购 我们的产品封装有 DIP、SOP、ZIP、SIP、SOT23、TO220、TO-3、TO247
;永炙自动化科技有限公司;;深圳市永炙自动化科技有限公司为一家专业从事电子元器件配套加工服务的企业， 对DIP/SOP/SSOP/TSSOP/SOT/SOJ/QFP/QFN/BGA等封装的IC做磨
中央半导体公司成立于1974年，主要提供多种超小型贴片封装和低功耗 的分立半导体器件。将推出一系列超小封装二极管，晶体管，肖特基整流器，新一代小信号场效应管低，全新400V晶闸管 (SCR)。Central还将
;汕头雄信电子;;本公司已有多年经营历程， 诚信至上，信誉第一，是本公司的宗旨. 专业经营SOT-23 SOP SSOP MSOP QFP 等封装的场效应管，三极管，肖特基，快速二极管，主要
；FAIRCHILD；PHILIPS；LITTELFUSE；SG；Vishay； TI；通嘉其中包括DIP封装和SMD封装的各种封装方式的二极管，三极管，MOS 管，稳压管，光偶，控制IC和其它功能型IC
:ST；FAIRCHILD；PHILIPS；LITTELFUSE；SG；Vishay； TI；通佳其中包括DIP封装和SMD封装的各种封装方式的二极管，三极管，MOS 管，稳压管，光偶，控制IC和其