4月18日，董事、首席执行长郑力出席第25届中国制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)高峰论坛，并发表题为《高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新》的主题演讲。

郑力表示，以异构异质为主要特征，由应用驱动技术发展的高性能封装技术，将引领摩尔定律走向新的篇章。

高性能封装重塑集成电路产业链

在戈登·摩尔于1965年提出“摩尔定律”的署名文章中，不仅提出了对晶体管数目指数增长的预测，也预测了可以用小芯片封装组成大系统的集成电路未来技术发展方向。“基于微系统集成的高性能封装原本就是摩尔定律的重要内容，”郑力在演讲中指出，芯片成品制造发展到高性能封装这个阶段，意味着后道成品制造成为集成电路制造产业链中承上启下的核心环节。

对于产业来说，随着集成电路性能增长方式从晶体管微缩演进至由系统集成驱动，未来集成电路高性能的持续演进将更依赖于微系统集成技术。Chiplet 架构下的2.5D/3D 封装和高密度SiP 封装是摩尔定律向前发展的必经之路，也将成为下一代先进封装技术的必备项和必选项。

同时，异质集成和小芯片也推动了设计方法变革，STCO(系统/技术协同优化)成为重要方向，代表了芯片开发核心从器件集成走向微系统集成的分水岭。STCO通过系统层面功能分割及再集成，以先进高性能封装为载体，通过芯片、封装、系统协同优化实现集成电路性能的增长。

应用驱动高性能封装技术创新

芯片制造步入高性能封装后，典型应用对于技术发展的作用愈发显著。郑力在演讲中指出，在高性能封装主导的未来，不同应用将对芯片和器件成品提出差异性要求。以应用驱动提供芯片成品制造服务，既可以促进封装技术发展和产业效率提升，还能促进成熟技术反哺更多应用领域。

例如近年来，以手机为代表的移动设备市场推动高性能SiP技术发展，进而促进SiP在其它领域的应用;大型高性能计算平台促进了光电合封(CPO)的应用，带来更多领域中的芯片性能优化的可能，都印证了典型应用对于高性能封装的推动效应。

在高性能封装领域，长电科技近年来投入了大量资源，并面向高性能计算等领域推出了Chiplet高性能封装技术平台XDFOI。目前XDFOI的2.5D RDL高性能封装已实现稳定量产，同时长电科技也在硅转接板、桥接及Hybrid-bonding进行技术布局。

郑力表示，高性能封装承载了芯片成品制造技术的持续创新方向，将重塑产业发展模式。在推进技术产研发的同时，也将不断深化产业链协同的实践探索，使高性能封装为整个产业的发展创造更大价值。