资讯
专为工业应用而设计的MOSFET—TOLT封装(2022-12-02)
成本。此外，组装板需要承受更高的温度，这就需要使用更昂贵的 PCB。
图6 背面散热方式中的热路径
而得益于顶部散热方案（图7），热路径可以显著缩短：通过消除热路径中的 PCB 和焊......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
。
3.2 方案一：
根据 IC 厂商方案以元件引脚 PAD 尺寸为开孔标准，散热焊盘外围内切
0.15mm。
1......
EPC新推200 V、10 mΩ、采用QFN封装的GaN FET，实现高效灵活设计(2023-02-07)
200 V、5 mΩ EPC2304 兼容，使设计人员能够权衡 导通电阻与价格，在相同PCB占位面积上，放入不同的产品型号以实现更高效率或更低成本的解决方案。
这些器件采用顶部裸露的耐热增强型QFN......
华达新能源申请电子元器件散热方法及其装置专利，实现适应小型化电子设备的散热设计(2024-11-05 08:59:48)
摘要显示，本发明涉及元器件散热领域，公开了一种电子元器件的散热方法及其装置。该方法包括：基于预设距离，在PCB板的一面上间隔设置多个电子元器件；在所述PCB 板的另一面上，每个所述电子元器件对应的设置位置处安装散热......
EPC新推200 V、10 mΩ、采用QFN封装的GaN FET(2023-02-07)
计人员能够权衡 导通电阻与价格，在相同PCB占位面积上，放入不同的产品型号以实现更高效率或更低成本的解决方案。
这些器件采用顶部裸露的耐热增强型QFN封装。极小的热阻改善了通过散热器来散热......
现代电动汽车车载充电器的高效散热管理设计(2023-05-18)
方，从而显著减少PCB引起的寄生效应。这将提升系统性能，产生更干净的波形，从而降低功率元器件上的电气应力。
装配考虑事项
如前文所讨论的，典型的TSC装配通常比等效的底部散热方案更为简单，其中......
详解高效散热的MOSFET顶部散热封装(2023-03-06)
尺寸较小，从而有助于实现更紧凑的解决方案。尽管这些器件具有良好的功率能力，但有时散热效果并不理想。本文引用地址：
由于器件的引线框架（包括裸露漏极焊盘）直接焊接到覆铜区，这导致热量主要通过PCB进行......
英伟达Blackwell助攻 液冷散热方案渗透率倍增(2024-09-25)
英伟达Blackwell助攻 液冷散热方案渗透率倍增;液冷散热将因英伟达Blackwell新平台即将于第四季出货而发光，TrendForce推估，液冷散热方案渗透率有望从今年的近10％提升至2025......
芯片升级助力，预计2025年液冷散热渗透率将超20%
根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货，将推动液冷散热方案......
咨询最新调查，随着NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货，将推动液冷散热方案的渗透率明显增长，从2024年的10%左右至2025年将突破20%。随着全球ESG(环境、社会......
波峰焊接(Wave soldering)工装夹治具设计原则与技术要点！(2024-10-30 06:45:37)
止PCB板过锡炉时因受热膨胀引起变形导致上锡不良。其公差通常为±0.1mm。
2、治具下沈深度为1.5mm﹐其公差为±0.1mm。
3、对PCB板上须上锡开孔......
PCBA组装治具(散热器/锁螺丝/量脚长/CPU夹具）设计要点与规范(2024-11-01 06:36:57)
3)
钢片开孔形状
BGA
与散热......
学习一下！PCB开料与拼版~(2024-12-09 21:11:11)
生产板。
三、生产板最佳加工尺寸
1，覆铜板开料图，通常按照以下两种图示裁剪分块：
2，最佳开......
大功率器件的散热设计(2023-02-09)
密度不断增加。产品散热设计对产品的可靠性有着至关重要的影响。要对大进行良好的散热设计,首先要了解功率器件的热性能指标,然后通过选择合适的散热方式,正确的风道设计以及对散热器进行必要的优化分析，最后......
专访戴尔科技集团全球资深副总裁王利军，ALIENWARE新品齐发将极致进行到底(2023-02-02)
也是没有让人失望，其搭载最新的Intel 13代处理器与英伟达40系光追显卡，性能释放可以达到220W。为了保证性能释放，散热方面，x16则是采用了Cryo-Tech超级散热架构，拥有4风扇与8铜管配置，并且......
光芯片&电芯片共封装技术的主要方式(2022-12-05)
和最小封装尺寸，但当前并没有最佳的散热方案。EIC产生的热量会传递到PIC上，每0.5W的功耗，都可能引起20℃的温升。对于PIC这种热敏感元件而言，这是致命的问题。如图4所示，3D集成还有另外一个方案，同时......
研华推出14代 Intel Core Ultra COM Express&COM(2024-03-21)
LPG且集成NPU，高达128EU
◆ 可支持PCIe Gen5、USB4/TBT4
◆ 可搭载研华QFCS散热方案，减少PCB折弯
◆ 双BIOS故障保护，可通过软件更新
◆ 支持......
EPC新推150V封装兼容的氮化镓器件， 让高功率密度应用实现灵活设计(2022-11-08)
mm x 5 mm，为最高功率密度应用提供极小型化的解决方案。该封装提供可湿润侧面以简化组装和检查，而且顶部外露和具超低热阻，从而可以通过散热器实现高效散热......
液冷方案让服务器CPU不再变烤肉架(2020-07-31)
能力，开环冷板液冷则可在客户机房配备液冷设备的基础上实现更高能效的散热效果，也是真正意义的散热液冷产品的趋势性代表。
图说：宁畅闭式/开式液冷散热方案设计图示
从运......
需求，预估2024年底液冷方案渗透率将达10%
随着高速运算的需求成长，更有效的AI Server（AI服务器）散热方案也受到重视。根据TrendForce集邦咨询最新AI Server报告......
新式散热模组将成为SSD固态硬盘快速发展重要关键(2022-05-13)
插槽SSD固态硬盘都搭配散热片或散热器，透过加大散热片达成更佳散热效果。
除此之外，有些SSD固态硬盘本身搭配导热管与微型散热风扇，看起来就像一般CPU或GPU散热方案，预计SSD固态硬盘最终也会采用导热管和散热......
效的 Server(AI服务器)散热方案也受到重视。根据TrendForce集邦咨询最新AI Server报告，由于NVIDIA(英伟达)将在2024年底前推出新一代平台Blackwell，届时......
EPC推出首款具有最低1mΩ导通电阻的GaN FET(2024-03-05)
器件电压和xx A最大输出电流而设计，旨在简化功率系统设计人员对氮化镓器件的评估过程，以加快产品的上市时间。该板的尺寸为2”x 2”(50.8 mm x 50.8 mm)，专为实现最佳开关性能而设计，而且......
中国台湾AI关键组件的发展现况与布局(2024-06-13)
： 结合气冷、液冷、均温板等多种散热技术，针对不同发热组件提供最佳散热方案。 图三 : 从气冷走向液冷是AI伺服散热技术的重要趋势。图为工研院的液体伺服散热系统。（source：ITRI......
揭秘热设计：集成电路设计的关键密码(2024-05-06)
选择那些能够通过器件接地片将热量从封装底部有效引出的PCB。
在此类封装中，由于塑封化合物导热性能不佳，试图从封装顶部吸取热量的方法并不奏效；而从顶部冷却又可能导致结点和沟道温度过高，从而引发器件性能下降甚至失效。
为确保采用正确的排热方......
EPC推出首款具有最低1mΩ导通电阻的GaN FET(2024-03-05)
”(50.8 mm x 50.8 mm)，专为实现最佳开关性能而设计，而且包含所有关键组件以便于评估。
EPC2361以3000片为单位批量购买，每片价格为4.60美元。EPC90156开发板的单价为200......
拆解小米平板5：采用更多国产器件(2022-05-25)
丝固定，平板内布局整洁，在拆下屏幕后布局就一目了然了，当然这也便于后期拆解维护。机身内部大部分空间被电池所占用。整机散热方面机身壳体表面和屏幕背面贴有大面积石墨材料，主板部分则是通过石墨片+导热硅脂散热......
通信电源应用注意事项(2023-10-25)
输出功率。
注意：密闭系统使用时的环境温度要参考系统内部的温度，不能参考系统外部的温度。
2、风冷散热
这个散热方法较为普遍，即风速最大，散热效果越好。
问题三：PCB走线如何设计？
走线......
七大绿色黑科技，浪潮信息G7服务器打造节能降碳高质算力(2023-10-17 10:54)
部件，让风流更平稳，且更精准的按照既定的风道高效带走热能，从而解决散热平衡问题，服务器散热效率可提高30%以上。
百变散热方案面向多样产品配置，突破风冷700W散热极限针对高功耗部件散热......
七大绿色黑科技，浪潮信息G7服务器打造节能降碳高质算力(2023-10-17)
部件，让风流更平稳，且更精准的按照既定的风道高效带走热能，从而解决散热平衡问题，服务器散热效率可提高30%以上。
百变散热方案面向多样产品配置，突破风冷700W散热极限
针对高功耗部件散热......
释放多元算力价值 浪潮信息G7服务器全新上市(2023-01-16 14:11)
布局业界最全，覆盖关键计算、通用计算、AI计算等应用场景；聚焦绿色节能的发展需求，支持冷板式和浸没式液冷散热方案，同时创新风冷散热设计，能耗最多可降低30%；支持云端运维，实现在线智能故障诊断，准确......
散热性能优化的车载双层板PCB设计，符合CISPR25 Class 5 规范(2023-04-06)
测试这九种不同的布局，以期找到能够改进EMC和散热性能的最佳方案。下文将重点介绍这些布局之间的散热性能和EMC性能差异。
图1: 9种不同布局的PCB面板
双层布局设计建议
通过......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
通孔的额外焊膏可以提高通孔导热性。
焊盘散热孔
五、PCB 盘中孔用什么工艺？
1、沥青......
热管理：突破功率密度障碍的 3 种方法(2022-10-18)
：TLVM13660 底部包括四个导热垫，所有信号和电源引脚均分布在外围，便于布局和处理
系统级散热解决方案
对于服务器 PSU 等大功率应用，具有顶部冷却功能的 GaN 是一种非常有效的散热方法，可以......
热瞬态行为以及热阻抗的相关基本理论讨论(2024-06-11)
）。 图 1 解释了什么是结至环境热阻。
图 1: 结至环境热阻
通过降低 PCB 散热平面的电阻可以实现较低的 θJA 。以传导为主要传热方法（这意味着对流冷却法受限）的应用中，PCB 的电......
服务器液冷新突破：枕木架构内存冷板，散热效率倍增(2024-09-26 09:00)
液冷，解耦设计实现便捷运维面对内存密度和散热功耗增加的挑战，浪潮信息提出了创新的"枕木架构"内存液冷方案，采用导热方式，更适合多内存配置下的液冷散热。该方案从铁路枕木设计中汲取灵感，由铝制散热片、热管......
服务器液冷新突破：枕木架构内存冷板，散热效率倍增(2024-09-26)
架构"内存液冷，解耦设计实现便捷运维
面对内存密度和散热功耗增加的挑战，浪潮信息提出了创新的"枕木架构"内存液冷方案，采用导热方式，更适合多内存配置下的液冷散热。该方案从铁路枕木设计中汲取灵感，由铝制散热......
电源PCB设计的重要性(2024-12-12 15:01:21)
致系统不运行或运行不稳定，在设计之前应该对核心模块峰值电流表进行知悉，供PCB Layout时评估线宽作用，如下表值得注意的是，不能简单的全部加起来算成SOC的峰值电流，要评估散热方案，根据......
面对电源模块的挑战MPS已做好准备(2022-12-19 09:12)
的方法来减少PCB使用1/3-1/2的面积。正是利用该方法，MPS电源模块在散热设计上也得到极大提高。3D堆叠技术对电感进行特殊的处理，将芯片的发热通过电感本体、或者表面进行加强散热，有效的消除解决方案......
宜鼎国际携亮相2024年国际信息通信展(2024-09-29 09:00)
器对于更高密度的需求，容量可达128GB。此外，产品还配备独家设计的散热片、使模块降温，以保持最佳效能与稳定性。我们的解决方案支持各项散热方式，包括气冷、液冷与浸没式冷却法，能充......
电子产品的几种高效散热方式(2024-10-10 09:48:12)
电子产品的几种高效散热方式;
（点击图片链接进入，了解......
IAR推出全新品牌形象和名称(2023-02-14)
将致力于为和嵌入式安全提供前沿技术。
IAR 首席执行官 Richard Lind 表示：“IAR成立于1983年，在为嵌入式技术领域提供最佳开发能力方面有着悠久的历史。在过去的 40 年间......
低功率马达控制板STEVAL-IHM036V1的性能特性及应用电路分析(2024-07-11)
能电源模块STGIPN3H60以简单，坚固的设计实现了紧凑的高性能交流电动机驱动器。它由六个IGBT组成带有续流二极管和三个半桥HVIC的栅极驱动，提供低电磁干扰（EMI）特性和最佳开关速度。该封......
PI发布效率达98.5%的高压BLDC电机驱动器IC产品系列(2018-11-14)
的无刷直流(BLDC)电机驱动器应用中的逆变器转换效率达到98.5%。
IHB驱动器所提供的优异效率和分布式散热方法可省去散热片，有助于降低系统成本和重量。由于具有集成无损耗电流检测、总线......
SMT CPU socket功能测试不良经典案例：从问题根源到解决方案(2025-01-05 21:54:10)
SMT CPU socket功能测试不良经典案例：从问题根源到解决方案;
此案例在SMT工艺分析中有一定的参考作用，因此今天特意总结分享给大家，具体......
新能源汽车散热主要的两种方式介绍(2024-01-25)
电机在一个稳定的冷热循环平衡的通风系统中安全可靠的运行。而电机冷却系统设计的好坏，将直接影响电机的安全运行和使用寿命。
采用了风冷这种散热方式的电机，自带同轴风扇来形成内风路循环或外风路循环，通过......
宜鼎国际携亮相2024年国际信息通信展(2024-09-27)
服务器对于更高密度的需求，容量可达128GB。此外，产品还配备独家设计的散热片、使模块降温，以保持最佳效能与稳定性。我们的解决方案支持各项散热方式，包括气冷、液冷与浸没式冷却法，能充......
如何正确装配VE-Trac Direct / Direct SiC？这篇文章带你(2023-09-06)
却剂与模块底板直接接触（参见图 17）。
图 17. 平背模块的间接散热与直接散热
有一些供应商，例如 Wieland Microcool，为间接散热选项提供现成的解决方案。然而，间接散热器与直接散热方......
顶部散热还是底部散热，哪种方式更适合高功率降压转换？(2024-07-10)
性进行了优化，可作为MOSFET的非常有效的散热片。在存在多个热源且PCB的散热能力有限的实际应用中，这种方法通常不可取。首选的散热方法是通过与PCB热连接的ECU外壳进行散热。采用“顶面散热”封装......
IAR推出全新品牌形象和名称(2023-02-14)
执行官 Richard Lind 表示：“IAR成立于1983年，在为嵌入式技术领域提供最佳开发能力方面有着悠久的历史。在过去的 40 年间，我们不断挑战革新，为客户提供最佳的软件创新技术和最有效的解决方案......
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;广州市精碳节能科技有限公司;;针对LED高温客户，提供一系列的散热方面，以及散热降温技术。
命、大风量、低噪音、无铅环保、风扇理论寿命60000-70000小时。产品通过SGS CE SE UL TUV IECQ QC080000等认证，是您散热方案的理想选择！ 提供高品质的产品.品质风扇.提供
;深圳市深风达科技有限公司;;深圳市深风达科技有限公司是一家专业的散热风扇销售和热方案设计的综合性公司,深风达主要代理销售日本山洋、台达、日本伺服（SERVO）等品牌风机,深风达秉承客户至上、以高
装置、电信设备等封闭型系统电子流引发的聚热问题提供整套最佳散热方案为已任。公司品牌为：ZUNSHAN(尊善）。工厂座落于科技与教育发达的国家卫生镇---东莞市桥头镇（2010年4月由
在导热金属电路板（金属PCB）：铝基板、铜基板方面具有专业级研发及生产水平；对LED灯具导热、散热方案、大功率LED导热板、大功率LED热支架，大功率LED封装中的导热问题我们同样也能提供全面的技术支持。 板材
cooler-master;;;COOLER MASTER成立的目标是提供工业界最好的散热方案。至今公司已成立二十年，我们仍旧秉持这个初衷，以身为世界领导者的地位，持续提供产品和服务，为有散热问题的公司提供完整解决方案
产品涉及传统电脑、电器行业以及LED照明行业，LED照明产品涉及室内、室外照明产品。 公司拥有散热方案及LED应用设计开发之专业人才，能完成从散热方案到LED照明产品的全过程加工。目前，公司在LED照明
的售后服务赢得广大客户的认可和市场良好的口碑。公司规模不断扩大的同时，公司对于销售人员的培养非常重视，力争每位销售工程师都能独立为客户解决散热问题时提供专业的信息，帮助客户选择最佳的散热产品。 目前公司专业销售的散热
;苏州冰雪电子;;苏州冰雪电子有限公司是一家生产半导体致冷片和铜铝散热器的专业厂商，并提供致冷与散热方案的设计和开发、整套产品定制等服务。冰雪电子自2004年成立以来，已经
器,铝合金散热器设备方案的特点，为客户设计最佳的散热器设备解决方案。 镇江市星宇有限公司致力成为全国领先的散热器产品供应商,以此来树立“星宇”品牌。如果朋友们要购买散热器型材,电子散热器,插片散热器,型材散热