EPC新推200 V、10 mΩ、采用QFN封装的GaN FET

发布时间:2023-02-07  

【导读】宜普电源转换公司(EPC)推出 200 V、10 mΩ的EPC2307,完善了额定电压为 100V、150 V和200 V的6个GaN晶体管系列,提供更高的性能、更小的解决方案和易于设计的DC/DC 转换、AC/DC SMPS和充电器、太阳能优化器和微型逆变器,以及电机驱动器。


宜普电源转换公司(EPC)推出 200 V、10 mΩ的EPC2307,完善了额定电压为 100V、150 V和200 V的6个GaN晶体管系列,提供更高的性能、更小的解决方案和易于设计的DC/DC 转换、AC/DC SMPS和充电器、太阳能优化器和微型逆变器,以及电机驱动器。



全球增强型氮化镓FET和IC领导者EPC推出 200 V、10 mΩ的EPC2307,采用耐热增强型QFN封装,占位面积仅为3 mm x 5 mm。


EPC2307与之前发布的100 V、1.8 mΩEPC2302、100 V、3.8 mΩ EPC2306、150 V、3 mΩ EPC2305、150 V、6 mΩ EPC2308 和 200 V、5 mΩ EPC2304 兼容,使设计人员能够权衡 导通电阻与价格,在相同PCB占位面积上,放入不同的产品型号以实现更高效率或更低成本的解决方案。


这些器件采用顶部裸露的耐热增强型QFN封装。极小的热阻改善了通过散热器来散热,从而实现出色的热性能,而可润湿侧面简化了组装,而且封装兼容,为不同规格提供了设计灵活性,从而加快了产品的上市时间。


该系列器件为电机驱动设计带来各种优势,包括其极短死区时间可实现电机+逆变器系统的高效率、可降低磁损耗的较低电流纹波、可提高精度的较低转矩纹波,以及可降低成本的低滤波。


对于DC/DC 转换应用,这些器件在硬开关和软开关设计中提供高达五倍的功率密度、出色的散热性能和更低的系统成本。此外,振铃和过冲都显着减少以改善 EMI。


EPC的联合创始人兼首席执行官Alex Lidow说:“该系列产品的封装尺寸兼容、易于组装的器件不断推陈而出,以支持工程师的设计实现高度灵活性、快速优化和上市。该系列器件用于体积更小、更轻的电机驱动器、更高效和更小的 DC/DC 转换器,以及更高效的太阳能优化器和微型逆变器。”


EPC90150开发板采用半桥拓扑的EPC2307,旨在简化评估过程并加快产品上市时间。 尺寸为2”x 2”(50.8 mm x 50.8 mm)的电路板专为实现最佳开关性能而设计,包含所有关键组件以便于评估。


EPC2307以1000片为单位批量购买,每片价格为3.54美元。每块开发板EPC90150的单价为200美元,可从Digi-Key立即发货。


有兴趣用GaN解决方案替换其硅MOSFET的设计人员可使用EPC GaN Power Bench的交叉参考工具,根据您所需的特定工作条件,我们会推荐合适的替代方案。


免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


推荐阅读:

文章来源于:电子元件技术    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

相关文章

    2、使用焊盘中带帽通孔简化 BGA 和 LGA 封装的布线 焊盘中的带帽通孔可以简化复杂 BGA 和 LGA 封装的布线,信号可以直接进入 PCB......
    方面,SPD1179采用2种封装形式,一种是48pin可润湿侧翼QFN,另一种是56pin QFN。这两种封装的区别主要体现在GPIO的数量和ADC的通道数不同,比如48pin有5个ADC通道,56Pin有9个ADC......
    宣布推出两款采用超小型Hot Rod™ QFN封装的宽输入电压同步SIMPLE SWITCHER® DC/DC降压稳压器。高集成度的3ALMR33630和2A LMR33620降压......
    ,使布局更加直观。可见引线可确保封装具有弹性,因为其可以实现很高的焊接完整性且易于调试。该封装类型可提供约 8mm 的爬电间隙,从而确保可靠性。 QFN QFN 模块是用扁平焊盘代替引线与电路板进行连接的封装的......
    QFN封装(2022-12-01)
    公差分析要求包括:①元件公差;②印制板制造公差;③贴装设备的精度。这类问题的分析,IPC已建立了一个标准程序,根据这个程序计算得出各种MLF元件推荐的焊盘尺寸,表1列出了一些常见QFN封装的PCB焊盘设计尺寸。 ......
    技术跟材质不过关造成的 6、胶水的区别: 荧光粉是要和胶水搅拌后在点在芯片上的,胶水的好坏影响到光衰和色漂移,差的胶水时间长会黄化,光衰加大,好的胶水是果冻胶。 有些封装厂封装的......
    阻与电路板的整体厚度成正比,导热孔也是影响热阻值的因素之一。因此,对于采用方形扁平式无引脚(QFN封装的大功率GaN器件,通常选用厚度为8mil密尔(毫英寸)的超薄PCB,以最大程度降低热阻。PCB材料......
    /DC 转换器系列,该系列包括采用 3 毫米 × 3 毫米 QFN 封装的 6A TPS54623 以及采用散热增强型 eTSSOP-20 裸焊盘封装的 12A LM21212-1 及 15A......
    EPC新推200 V、10 mΩ、采用QFN封装的GaN FET,实现高效灵活设计;EPC新推200 V、10 mΩ、采用QFN封装的GaN FET,实现高效灵活设计 宜普电源转换公司(EPC......
    输焊接过程中需要小心,防止引脚弯曲或损坏。 3、LGA封装 LGA封装为底部方形焊盘,区别QFN封装,在芯片侧面没有焊点,焊盘......

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>