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金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市华达新能源技术有限公司申请一项名为“电子元器件的散热方法及其装置”的专利，公开号 CN 118890763 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及元器件散热领域，公开了一种电子元器件的散热方法及其装置。该方法包括：基于预设距离，在PCB板的一面上间隔设置多个电子元器件；在所述PCB 板的另一面上，每个所述电子元器件对应的设置位置处安装散热片，其中，所述散热片对所述电子元器件进行散热。在本发明实施例中，避免小型化电子设备中的发热元器件争抢少量散热片，实现了适应小型化电子设备的散热设计。
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文章来源于:国际电子信息产业 原文链接
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