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研发客服液冷散热将因英伟达Blackwell新平台即将于第四季出货而发光，TrendForce推估，液冷散热方案渗透率有望从今年的近10％提升至2025年的逾20％，深耕已久的散热台厂奇鋐、双鸿、台达将率先受惠。
2024年AI方案供货商盟主非英伟达莫属，单就AI服务器市占率来看，英伟达即逼近90％，对比排名第二的AMD仅占8％，呈压倒性胜利。
不过究实言之，英伟达Blackwell今年出货规模尚小，主因供应链在执行产品最终测试验证，如高速传输、散热设计等均有待优化。此外，新平台因能耗较高，尤其是GB200整柜式方案需要更好散热效率，另对漏液或散热效能不佳的问题，ODM仍须历经学习曲线后得出最佳解决方式。
但随着时间拉长，问题将逐步解决，TrendForce预估2025年Blackwell平台在高阶GPU占比有望超过80％，此外，近年Google、AWS和Microsoft等大型美系云端业者皆加快布建AI server，以搭载NVIDIA GPU及自研ASIC的方式为主，均将促成液冷散热市场大爆发。
就云端业者的自研ASIC来说，Google的TPU除了使用气冷方案外，亦跟进布局液冷散热，是最积极采用液冷方案的美系业者，BOYD及Cooler Master为其冷水板（Cold Plate）的主供。在中国方面，则属Alibaba最积极扩建液冷数据中心，其余云端业者对自家ASIC仍采用气冷散热。
一般言之，云端业者多半会指定GB200机柜液冷散热方案的关键零组件供货商，经查浮出台面的冷水板主要业者为奇鋐及Cooler Master，分歧管（Manifold）则由Cooler Master和双鸿出线，冷却分配系统（CDU）则为Vertiv及台达电。
至于防漏关键零件快接头（QD），目前采购仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等国外厂商为主，中国台湾供货商如嘉泽、富世达也相中此市场，但仍在验证阶段，预期明年上半年才有机会加入快接头供货商行列。
