资讯
嘉盛半导体（苏州）封测新基地签约落户苏相合作区 预计2023年竣工投产(2021-12-24)
工业园区苏相合作区管委会与嘉盛半导体就嘉盛半导体苏相新公司项目举行签约仪式。
官微显示，根据协议，嘉盛半导体计划在苏相合作区成立新公司，购地100亩，建设厂房约13万平方米，打造嘉盛半导体苏州封测新基地。
图片来源：嘉盛......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21 14:26)
制造。此后的2019至2022年间，RMT郑州封测基地一期项目投产并展开二期布局、总部落户苏州、完成近3亿元B轮融资、筹划苏州封测基地建设等一系列重大项目相继启动或落地。预计到2024年苏州封装......
先进封装护航国产高端芯片SDSoW(2022-12-21)
并投产，开始转型提供高端SiP及处理器封装制造。此后的2019至2022年间，RMT郑州封测基地一期项目投产并展开二期布局、总部落户苏州、完成近3亿元B轮融资、筹划苏州封......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
制造。此后的2019至2022年间，RMT郑州封测基地一期项目投产并展开二期布局、总部落户苏州、完成近3亿元B轮融资、筹划苏州封测基地建设等一系列重大项目相继启动或落地。预计到2024年苏州封装......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
制造。此后的2019至2022年间，RMT郑州封测基地一期项目投产并展开二期布局、总部落户苏州、完成近3亿元B轮融资、筹划苏州封测基地建设等一系列重大项目相继启动或落地。预计到2024年苏州封装......
深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证(2024-03-20)
现了订单同比增长。FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证，处于产线验证导入阶段。
据了解，深南电路无锡二期基板工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地(2021-06-24)
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地;6月23日，深南电路公告披露，鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景，为满足公司战略发展目标，提升行业竞争力，公司拟斥资60亿元建设广州封装......
签约、开工、落户...半导体又一批新项目迎新进展(2022-11-09)
电路在接受机构调研时表示，南通三期工厂产能爬坡进展顺利。客户对南通三期认证审核进度正常有序推进，项目总体进展符合预期，目前产能利用率达四成。
此外，广州封装基板项目目前处于建设过程中，部分......
全球半导体产业新一轮冲锋，从马来西亚吹响号角?(2023-08-29)
供应链的韧性。
今年以来，德州仪器、英特尔、苏州固锝、博世等均在此布局：德州仪器将投资约27亿美元在马来西亚的吉隆坡和马六甲，各建一座半导体封测厂；据外媒报道，目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂......
本土通信市场需求未明显改善，上半年深南电路净利骤降37%(2023-08-25)
能力得到持续验证与提升，目前处于产能爬坡阶段。 广州封装基板项目建设推进顺利，其中一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装， 预计将于 2023 年第四季度连线投产。上半......
FCBGA的风口来了？(2024-09-04)
电路曾在2023年年报中表示，2024年将抓住半导体市场需求机会，重点推进战略目标客户开发与关键项目落地；推动无锡封装基板二期实现盈利、加快FCBGA产品线竞争力建设，支撑广州项目顺利爬坡。据悉，深南电路广州封装......
深南电路披露旗下工厂产能进展情况(2022-11-02)
产能利用率达四成。
广州封装基板项目目前处于建设过程中，部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。针对部分交期较长的生产设备，公司已与供应商完成接洽。项目总体进展推进顺利。
封面......
深南电路出资2亿元成立广州广芯封装基板有限公司(2021-08-18)
电路芯片及产品销售等。
据此前公告，深南电路本次在广州成立全资子公司，目的是为了以该子公司作为广州封装基板生产基地项目的实施主体。
封面图片来源：拍信网......
苹果半导体专家加盟三星(2022-07-27)
估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。报道指出，三星电子的半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安，在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的空间，进行......
深南电路2022年Q1净利润3.48亿元，同比增加42.83%(2022-04-13)
基板工厂。广州封装基板项目拟投资60亿元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板，目前项目处于前期筹备阶段。无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目拟投资20.16亿元，主要面向高端存储与FC......
封装基板和PCB业务稼动率下降，深南电路2023年净利润同比下降14.81%(2024-03-18)
客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。报告期内，无锡二期基板工厂爬坡和广州封装......
传大陆LED封装厂调涨报价，涨幅最高达到1成(2023-05-24)
传大陆LED封装厂调涨报价，涨幅最高达到1成;
【导读】据台媒报道，在面板产业回暖后，近期LED市场也传出大陆封装厂带头喊涨，被点名的厂商包括木林森、东山精密、瑞晟光电等，据称......
在马来西亚，半导体投资正在变得活跃(2023-10-26)
台积电、三星和英特尔将晶圆制造工厂迁往美国、欧洲和其他地区，马来西亚已形成一个重要的半导体后端测试和封装集群。
TOP10 排名
1972 年，英特......
2017 年中国半导体加速整并，建构虚拟 IDM 产业生态(2016-10-27)
微电收购 AMD 苏州及槟城封装厂，可看到全球封测业将“大者恒大”演绎到了极致。
拓墣预计，中国除继续支持龙头企业对外并购以获取更多的技术和市场外，对内部封测企业也将做好整合，尤其是针对拥有发展中高端封装......
中国LED封装厂宣布最高涨价10%(2023-05-23)
中国LED封装厂宣布最高涨价10%;
【导读】据钜亨网报道，由于目前价格已跌至成本价以下，LED产业传出涨价消息，中国LED厂商东山精密、瑞晟光电等封装厂纷纷调涨价格，涨幅最高达10......
传英特尔计划于欧洲兴建晶圆厂，预计生产Intel4制程晶圆(2021-12-08)
器生产。
除了亚利桑那州晶圆厂，英特尔还投资35亿美元，升级新墨西哥州封测厂先进封装能力。最后英特尔还计划斥资1000亿美元建造第三座大型晶圆厂，是预计占地1000英亩土地，并拥有研究室、大学、社区......
MEMS封装和测试培训课程(2017-02-15)
产品检验计量等。
二、培训对象
课程面向MEMS相关企业（包括设计公司、晶圆代工厂、封装和组装厂、半导体设备以及原材料制造商）的技术人员和管理人员、MEMS专业的高校学生和老师，同时......
PCB 大厂布局泰国，存储巨头印度建厂(2023-04-27)
巨头公司也将投资 10 亿美金在印度建立芯片封装和产品组装厂。
据悉，在联茂电子、欣兴电子等电子产业工厂陆续宣布其在东南亚的投资购地进展，华通电脑昨天发布公告表示，其子公司 COMPEQ......
台积电将设两座CoWoS先进封装厂，计划5月动工(2024-03-19)
台积电将设两座CoWoS先进封装厂，计划5月动工;国际电子商情19日讯 据外媒报道，台积电将在嘉义科学园区设立两座CoWoS先进封装厂。其中，第一座封装厂的基地面积约12公顷，预计将于今年5月动......
机构示警：封装交期从8周拉长至50周(2022-04-12)
自Sondrel
机构指出，在全球性的新冠病毒肺炎疫情爆发初期，封装厂曾遭遇客户砍单状况，不得不裁员甚至关闭一些工厂。但随着半导体产能复苏，情况出现大反转，如今的封装厂都在想尽办法，尝试......
长鑫得浦东13万平工业用地，投171亿造封装厂(2024-07-02)
长鑫得浦东13万平工业用地，投171亿造封装厂;国际电子商情讯，根据上海政府公布的官方文件，今年 6 月，长鑫科技的母公司睿力集成透过一家上海子公司与当地政府签署一份合约以获得土地。
最新......
消息称台积电进驻嘉义开始买设备，或冲刺CoWoS 先进封装(2024-06-12)
嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用，台积电也传出派员南下勘察三厂土地。
针对上述消息，台积电昨（11）日表示，不评论市场传闻。
此前中国台湾嘉义县政府之前公布，台积电先进封装厂......
京瓷三年内的投资预算增加一倍(2022-12-30)
元。
其扩张的主要重点是半导体封装业务。 4.5 亿美元用于鹿儿岛的新封装厂，7.5 亿美元用于东京 Ayabe 的陶瓷元件和封装厂，将于 2026 年投产。
京瓷也在扩大其在越南的工厂。 ......
成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶(2022-07-14)
成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶;据中国电子第三建设消息，2022年7月12日，成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶仪式举行。
消息介绍称，成都......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业(2019-12-16)
业的产值中，‘封’和‘测’是2:1的关系，但是大陆远远不到。” 利扬芯片CEO张亦锋指出，“大陆新增的月产能可能会超过100万片晶圆，对测试的需求非常大。”
与此同时，对应的是芯片测试工厂巨大的投资成本。
“封装厂......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期(2017-05-31)
和测试技术应用案例详细介绍（如声表面波（SAW）滤波器、气体传感器、光学MEMS、惯性传感器）、传感产品检验计量等。
二、培训对象
课程面向MEMS相关企业（包括设计公司、晶圆代工厂、封装和组装厂、半导......
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？(2017-05-23)
了解芯片的辐射功率等级。
其实目前市面上的芯片都是分等级的，古镇很多封装厂的光源都明确分有A品、B品等。不同的品次就是不同的价格，当然很多不熟的也有可能拿了B品的产品付A品的价格。
2、灯珠......
AI需求爆发，半导体大厂205亿建先进封装厂(2023-07-26)
AI需求爆发，半导体大厂205亿建先进封装厂;7月25日，据中国台媒工商时报消息，因先进封装产能供不应求，台积电计划斥资900亿元新台币（约合人民币205.84亿元）设立生产先进封装的晶圆厂，预计......
消息称SK海力士将在美国建芯片封装厂，预计最早2025年投产(2022-08-12)
消息称SK海力士将在美国建芯片封装厂，预计最早2025年投产;据路透社报道，知情人士称，SK海力士计划在美国新建先进芯片封装厂，预计将在2023年上半年选址。
据消息人士透露，该工......
瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产(2021-11-26)
瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产;据合肥日报报道，近日，合肥经开区智能科技园内，深圳瑞识智能科技有限公司（以下简称“瑞识科技”）4000平方米芯片封装厂房及实验室建设正推进。按计划，今年12......
俄乌冲突对产业影响解读；NAND Flash厂商营收排名；盛美再接大单(2022-02-28)
电子还宣布了一项对外投资计划...详情请点击
盛美上海再接21台设备订单
自2月14日宣布获得29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备采购订单后，近日，盛美上海再次宣布，接到得了来自中国集成电路制造厂及先进封装厂......
印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划 预计百日内开建(2024-03-04)
包括塔塔集团建设该国首座大型制造厂的方案。本文引用地址：具体来看，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立第一家制造厂，投资规模9100亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的封装厂......
台积电竹南先进封装厂AP6即将量产 头部玩家持续发力先进封装(2022-03-22)
台积电竹南先进封装厂AP6即将量产 头部玩家持续发力先进封装;据台媒报道，近日台积电竹南封装厂AP6将在第三季投入量产。该厂总面积是台积电其余四座封测厂总面积的1.3倍。与其它封测厂不同的是，竹南封装厂......
新华社：大陆封测年营收逾1500亿(2017-07-03)
平。
为满足国内外市场对各类先进封装技术和工艺的需求，长电科技和通富微电近年来均通过外延并购来进行扩张布局，长电科技联合国家大基金、中芯国际花费７．８亿美元收购了全球第四大封装厂星科金朋，通富微电斥资３．７１......
SK 海力士回应“拟投资 40 亿美元在美建芯片封装厂”：尚未决定(2024-03-27)
SK 海力士回应“拟投资 40 亿美元在美建芯片封装厂”：尚未决定; 3 月 27 日消息，《华尔街日报》昨日称，SK 海力士计划投资约 40 亿美元（IT之家备注：当前约 289.2 亿元......
SK海力士与美国商务部就印第安纳州先进封装厂签署初步备忘录(2024-08-07)
SK海力士与美国商务部就印第安纳州先进封装厂签署初步备忘录;2024年8月6日，SK海力士宣布，公司与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录（Preliminary Memorandum......
存储器重镇临时管控7天，相关厂商回应(2022-07-07)
临时性管控措施也引发了外界的高度关注。
对此，半导体封测厂商力成表示，西安“临时性管控”措施，对该封装厂影响不大，将宿舍员工安排至酒店住宿分流管理。
力成西安：与存储巨头合建封测厂
资料......
台积电先进制程／封装扩产持续，全台北中南大规模建厂(2024-03-08)
台积电先进制程／封装扩产持续，全台北中南大规模建厂;台积电不只海外扩产，中国台湾也持续进行，董事长刘德音承诺，中国台湾投资持续进行，目前市场消息，除了2纳米厂及先进封装厂，接下来更先进1纳米......
一文读懂Fan-out面临的未来挑战(2017-07-11)
在高端市场，几家封装厂正在开发能达到新里程碑的新 Fan-out 封装技术——可以达到或突破神奇的 1µm 线/空间（line/space）限制。但这项技术也面临着一些挑战，因为......
台积电：首座3D IC先进封装厂将于下半年量产(2022-06-20)
台积电：首座3D IC先进封装厂将于下半年量产;台积电在2022年北美技术论坛上公布了3D Fabric平台取得的两大突破性进展，一是台积电已完成全球首颗以各应用系统整合芯片堆叠(TSMC......
LED 诉讼再一桩，宏齐反诉 Cree 专利侵权(2016-10-20)
、基板封装结构。
其实科锐自 2014 年以来，已对许多台湾 LED 封装厂商兴讼，而市场上也有不少台湾 LED 封装厂与宏齐的态度和立场类似，会倾向继续与科锐在法律上对抗。
（首图来源：Flickr......
LED 诉讼再一桩，宏齐反诉 Cree 专利侵权(2016-10-19)
年以来，已对许多台湾 LED 封装厂商兴讼，而市场上也有不少台湾 LED 封装厂与宏齐的态度和立场类似，会倾向继续与科锐在法律上对抗。
（首图来源： CC BY 2.0）
延伸......
12亿元用于半导体封测，京瓷预算增加一倍(2022-12-30)
拥有KDDI15%的股份，价值约100亿美元。
京瓷的主要重点有半导体封装业务，其中4.5亿美元用于鹿儿岛的新封装厂，7.5亿美元用于东京Ayabe的陶瓷元件和半封装厂，预计将于2026年投......
先进封装产能告急！(2024-03-20)
先进封装产能告急！;3月18日，据中国台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿新台币（约合......
Integra投资18亿美元，美国最大封装厂开建(2023-02-07)
Integra投资18亿美元，美国最大封装厂开建;近日，堪萨斯州（Kansas）州长Laura Kelly宣布，美国最大外包半导体封装测试企业Integra Technologies，将在......
相关企业
体制造业,生产型企业. 事业部成员: 杭州晶片厂: 月产扩散硅片40~50万片,占中国市场40％; 1992成立. 台北封装厂: 二极体专业封装厂,月产各类二极体60~100KK; 1996成立. 杭州封装厂
体制造业,生产型企业.事业部成员:杭州芯片厂:月产扩散硅片40~50万片,占中国市场40％;1992成立.台北封装厂:二极体专业封装厂,月产各类二极体60~100KK;1996成立.杭州封装厂:2001-11
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
;亚昕（安庆）科技有限公司深圳分公司;;亚昕是我们自己的品牌，我们有自己的晶圆厂和封装厂．晶圆厂在台湾桃圆县，封装厂在安徽安庆．
;多家封装厂;;
;上海万谷非接触式IC卡封装厂;;
;苏州大宝木包装厂;;
;苏州新区海昌纸箱包装厂;;
;苏州市相城区望亭镇昕田服装厂;;
;苏州吴中经济开发区隆源服装厂销售部;;