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又2项，华为再公开芯片相关专利(2022-05-09)
又2项，华为再公开芯片相关专利;继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后，华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。
△Source：国家知识产权局网站截图
5月6日......
华为公布两项芯片堆叠专利(2022-05-09)
公开了申请的2项芯片相关专利——“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”，申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A。
图源：国家......
华为公开芯片堆叠封装相关专利(2022-04-06)
华为公开芯片堆叠封装相关专利;国家知识产权局官网消息，4月5日华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利。该项名为"一种芯片堆叠封装及终端设备"的专利，涉及半导体技术领域，其能......
卓胜微：3D堆叠封装正在验证导入(2024-09-10)
卓胜微：3D堆叠封装正在验证导入;近日，卓胜微在投资者平台透露称，公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。
卓胜微表示，为满......
日月光半导体推出扇出型堆叠封装(FOPoP)实现低延迟高带宽优势的解决方案(2023-03-16)
日月光半导体推出扇出型堆叠封装(FOPoP)实现低延迟高带宽优势的解决方案;
【导读】日月光半导体宣布最先进的扇出型堆叠封装(Fan-Out-Package-on-Package......
为什么先进封装和摄像头模组都需要好胶水来保证良率与性能？(2023-01-07)
也需要粘合填充材料的韧性更好。汉高最新推出的LOCTITE ABLESTIK ATB 100MD8 非导电芯片粘接薄膜专为堆叠封装芯片而设计，可以有效加固薄型晶圆堆叠封装，这款......
三星：未来十年单颗SSD的容量可达1PB(2023-03-25)
产品的数据存储能力正在不断提高，这种演变发生在物理缩放技术、逻辑缩放技术、32DIE堆叠封装三个领域。
其中，物理缩放技术包括三种技术，分别为横向/垂直收缩（一种减少每个存储单元大小的方法）、垂直堆叠技术（一种......
三星：未来十年单颗SSD的容量可达1PB(2023-03-26)
演变发生在物理缩放技术、逻辑缩放技术、32DIE堆叠封装三个领域。
其中，物理缩放技术包括三种技术，分别为横向/垂直收缩（一种减少每个存储单元大小的方法）、垂直堆叠技术（一种添加更多WL堆栈的方法，从而......
江波龙旗下FORESEE MCP系列重构智能移动终端存储组合(2022-05-10)
eMCP/uMCP已广泛应用在欧美、亚非等国家及地区的智能移动终端上，覆盖不同市场定位。
（MCP产品应用覆盖全球市场）
优化PCB设计
赢在起跑线
MCP系列存储产品显而易见的优势是二合一的多芯片堆叠封装......
积极自救，华为又公开一项芯片堆叠封装专利(2022-04-06)
积极自救，华为又公开一项芯片堆叠封装专利;据国家专利局专利信息显示，华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利，公开号 CN114287057A。
截图自国家专利局（下同）
专利摘要显示，这是一种芯片堆叠封装......
美光公布技术路线图；盛美上海再签大单；NAND Flash wafer价格跌幅预测(2022-05-16)
请点击
华为再公开2项芯片相关专利
继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后，华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。
5月6日，国家......
华为公布芯片堆叠封装相关专利；国产化半导体产业链再添“利器”(2022-04-11)
华为公布芯片堆叠封装相关专利；国产化半导体产业链再添“利器”;2个半导体项目签约
据“丽水经济技术开发区”报道，近日，丽水经开区与东旭集团签约，落地建设高端光电半导体材料项目，总投资110亿元......
中科智芯晶圆级先进封装等项目签约(2024-06-12)
，计划用地40亩。项目主要建设晶圆级先进封装，包括超薄芯片制备、凸点、芯片规模封装、扇出型封装、系统集成封装、三维堆叠封装等。
新能源及车规级电控模块生产项目，该项目位于杭绍临空示范区，是由......
半导体巨头押注先进封装！(2023-03-28)
2020年实现了I-Cube（2.5D）及X-Cube（3D）等堆叠封装技术的创新。
三星计划，在2024年量产可处理比普通凸块更多数据的X-Cube（u-Bump）封装技术，并预计2026年推出比X......
汉高携粘合剂技术创新解决方案亮相2021 SEMICON China(2021-03-22)
。
存储器件技术——专为堆叠封装设计
作为半导体行业三大支柱之一，存储器是半导体元器件中重要的组成部分，在电子产品向着轻、薄、短、小的设计趋势和发展过程中起到了十分关键的作用。为了增加储存器芯片功能的同时不增大封装......
青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶(2020-12-25)
产设备安装和投产打下良好基础，实现了当年签约、当年落地、当年开工、当年封顶。
据报道，富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，封装......
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！(2024-06-24)
技术SoW，三星、SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产等等。本文将针对行业最新先进封装技术进行科普。
一
最新动态，日月光半导体新建一座先进封装厂
日月......
佰维推出 LPDDR5 + UFS3.1 集成产品 uMCP，可节约 55％ 手(2023-10-11)
通过将 LPDDR5 和 UFS3.1 二合一多芯片堆叠封装，可节约 55％主板空间，助力简化手机主板的电路设计，为提高电池容量、主板其他零部件布局腾出空间。
IT之家从佰维官方获悉，uMCP 产品......
三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用(2024-08-06 10:22)
经特殊说明，本文中所涉及的数据均为三星内部测试结果，涉及的对比均为与三星产品相比较。[1] 四层堆叠封装，每层均由两片LPDDR DRAM芯片组成[2] 用于保护半导体电路免受高温、冲击......
三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用(2024-08-06 10:22)
经特殊说明，本文中所涉及的数据均为三星内部测试结果，涉及的对比均为与三星产品相比较。[1] 四层堆叠封装，每层均由两片LPDDR DRAM芯片组成[2] 用于保护半导体电路免受高温、冲击......
传台积电将为苹果M5芯片扩大SoIC产能 预计2025年量产(2024-07-15)
晶圆恐怕只能制造一颗芯片，但这对晶圆代工厂的良率及产能是重大挑战。以台积电为首的生态，试图通过SoIC立体堆叠封装技术，来避免单颗芯片面积持续扩大带来的弊端，且能够满足SoC芯片对于晶体管数量、接口数、传输......
AMD Victor Peng：AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性(2024-09-02)
AMD Victor Peng：AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性;作者：Julian
摩尔定律可能已经显现疲态，但仍有调整空间和操作余地
在本周召开的Hot Chips大会上，AMD总裁......
AMD Victor Peng：AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性(2024-09-04 11:25)
AMD Victor Peng：AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性;作者：Julian摩尔定律可能已经显现疲态，但仍有调整空间和操作余地在本周召开的Hot Chips大会上，AMD总裁......
Intel 18A工艺下代至强首次亮相：生死攸关的一战(2024-09-26)
制造(等效于1.8nm)，这也是该工艺的首个大规模量产产品。
同时，基底模块采用Intel 3-T工艺，也就是Intel 3的升级版，添加了TSV硅通孔技术的3D堆叠封装......
国内又一先进封测项目开工(2024-10-11)
等技术需求，包括扇出封装、WLCSP、fcBGA/CSP、SiP和 2.5D/3D堆叠封装，以及异构和小芯片等。在此之下，产业链相关环节的厂商正在加速布局产能，包括上述提到的通富微电，以及......
英特尔下场辟谣(2024-09-10)
用。
公开资料显示，英特尔的两大主要专业封装技术是EMIB和Foveros。其中，Foveros是一个希腊语单词，意为“独特的，特殊的”。该技术是英特尔发明的一种高性能三维集成电路（3D IC）面对面堆叠封装......
BGA SSD家族系列，小尺寸、大容量、高可靠、应用广！(2021-12-29)
总拥有成本(TCO)：佰维E009融合公司存储介质特性研究、自研固件算法、存储器设计仿真、多芯片堆叠封装、自研芯片测试设备与测试算法等核心技术，并依托自有封测厂，实现产品全生命周期管理，保证......
SSD容量“狂飙”！(2023-04-04)
技术是开发高容量产品的关键，三星已经有能力批量生产32Die堆叠封装（32 die-stack packaging）。
无独有偶，另一家存储相关厂商Pure Storage也在积极探索更高容量SSD。今年3月初，该公......
总投资43.4亿元，展芯半导体总部、润芯微研发总部等项目签约(2023-08-25)
于军用集成电路的研发，通过自主设计、委托生产的方式进行产品生产，并通过自有销售渠道进行市场推广，为客户提供相关产品应用和设计技术服务。展芯半导体掌握超小型化三维堆叠封装技术，对飞控、火控、雷达......
FORESEE NAND－based MCP助力物联网、可穿戴市场(2020-11-19)
戴设备和物联网应用。
产品优势
· Flash和LPDDR堆叠封装，节省PCB空间
nMCP是基于不同存储技术与工艺，在同一基板上的设计统一，堆叠技术在提升存储集成度的同时，既保......
FORESEE NAND－based MCP助力物联网、可穿戴市场(2020-11-19)
戴设备和物联网应用。
产品优势
· Flash和LPDDR堆叠封装，节省PCB空间
nMCP是基于不同存储技术与工艺，在同一基板上的设计统一，堆叠技术在提升存储集成度的同时，既保......
5G时代封测端如何打破“三明治”格局？(2020-04-01)
晶圆代工业公认的NO.1，有深厚的晶圆级技术积累。从市场角度来讲，它们做inFO主要是为了顺应其重点客户的要求，专攻的是晶圆级3D堆叠封装技术。
据《国际电子商情》了解，该重点客户已经多次要求TSMC将芯......
2023半导体制造工艺与材料论坛(2023-08-30 15:16)
集成对半导体材料的要求—适用于系统级封装（SiP)、堆叠封装、异构集成等新型封装架构的先进封装材料解决方案—集成电路领域化学机械抛光液—大尺寸硅片、先进光刻胶、聚酰亚胺、底部填充胶、高端塑封料、电镀液、键合胶等—基于......
先进封装，新变动？(2024-08-09)
Foveros是一个希腊语单词，意为“独特的，特殊的”。该技术是英特尔发明的一种高性能三维集成电路（3D IC）面对面堆叠封装技术，于2019年面世。
Foveros技术......
异构集成时代半导体封装技术的价值(2023-02-14)
距球栅阵列）的转变，多芯片堆叠封装技术开始盛行。这一时期可以被称为“堆叠竞争时期”。由于可以将芯片相互堆叠，因此封装形式变得更加多样化，还根据存储器芯片的不同组合开发了各类衍生产品。MCP4（多芯片封装......
江波龙电子FORESEE ePOP3轻装上阵，有限空间创造无限可能(2022-03-22)
方，优化了PCB板走线设计，大幅度节省装置内部空间，让智能化终端在具备多任务处理的同时，不必担心内部组件空间不足。
（2 in 1）
优化终端客户的采购物料清单
ePOP3采用TFBGA堆叠封装......
西门子推出 Calibre 3DThermal 软件，持续布局 3D IC 市场(2024-06-25 14:33)
部署采用 Calibre 3DThermal 的创新热分析流程。该流程专门为 UMC 的晶圆级堆叠封装(wafer-on-wafer) 和 3D IC 技术量身定制，并已通过验证，计划很快提供给 UMC......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D(2023-02-20)
商使用W2W混合键合生产的CMOS图像传感器也是一种3D堆叠封装平台，但它们不是高端性能平台，因为它不能满足I/O方面密度和间距的要求 ，这代表着其与上述封装......
先进封装技术：在半导体制造中赢得一席之地(2024-03-28)
介质键合和嵌入式金属形成互连；存储器厂商正在探索这种方法。
先进封装市场受终端应用驱动
自2010年代中期以来，扇出式晶圆级封装一直占据主导地位，市场份额约为60%。扇出封装比堆叠封装成本更低，而且......
赛灵思 Virtex-7 2000T FPGA 和堆叠硅片互联(SSI)技术常见问题解答(2011-10-26)
中的最大塑性应变来提升热机械性能。
11.今天宣布的消息是否意味着赛灵思不支持 3D 堆叠封装？
并非如此。赛灵思同样看好不带中介层的完全 3D IC 堆叠技术前景，但该......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑(2024-10-14 21:31:29)
是存储器的一种理想应用。联接前对存储器的测试、挑选和分级可
保证最终器件配置提供其全部的潜在性能。下图展示了将几个焊球堆叠封装为一个整体组件
的案例。
顺序堆叠预测试过的FBGA封装......
台积电、日月光强攻硅光子与英特尔抢AI大商机(2024-02-05)
平台强化硅光子量能，推出最先进扇出型堆叠封装(FOPoP)，可将电气路径大幅减少，频宽密度更提高八倍，有助提供应用处理器、封装......
一文读懂台积电上海技术论坛(2023-06-27)
，甚至更多。3DFabric系统整合技术包括各种先进的3D芯片堆叠和先进封装技术，以支持广泛的下一代产品，包括：
在3D芯片堆叠方面，通过在系统整合芯片(TSMC-SoIC®)技术......
先进封装迎来最强风口；内闪存产品合约价预测；集成电路基金落地(2024-07-01)
、SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产等等。本文将针对行业最新先进封装技术进行科普...详情请点击
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内闪存产品合约价预测
根据全球市场研究机构TrendForce集邦......
从2D到3D：半导体封装工艺与DTCO(2023-12-15)
2019 年Intel首次推出，是一种先进的 3D 面对面芯片堆叠封装工艺技术。其在封装基底之上安放一个底层芯片，起到主动中介层的作用。在中介层里有大量的TSV 3D硅穿孔，负责联通上下的凸块，让上......
投产、签约...这些半导体项目迎来新进展(2020-12-16)
时的海报新闻报道，富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像......
汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展(2024-03-25 11:42)
工艺不断突破。
CUF demo乐泰® Eccobond UF 9000AE
同时,汉高还展出了一系列面向先进封装技术的产品组合,包括底部填充胶、盖板和加强圈粘接材料、液态压缩成型材料等,帮助客户解决在倒装芯片和堆叠封装......
五个延续摩尔定律的方法(2023-03-28)
端可以制造较小规模晶体管的芯片颗粒，但通过对不同颗粒的堆叠封装，就可以变成超大规模的单一芯片，摩尔定律所定义的单一芯片晶体管密度成长曲线，对这类封装技术而言根本不算挑战。
3.石墨烯、纳米碳管等新材料进入半导体
图说......
抢滩AI，晶圆代工卷疯了(2024-02-23)
性能的增强版，提升幅度超过10％；
T代表Through Silicon：加入TSV硅通孔技术的3D堆叠封装升级版；
E代表Extension：功能拓展版本，更有针对性。
简单来看，英特......
被誉为MLCC的高端替代产品，硅电容究竟有何魅力？(2023-04-08)
导体基板和3D（3D）堆叠封装。我们还在开发嵌入印刷电路板（PCB）的硅电容器。
2023年1月11日，韩国电源管理芯片厂商Silicon Mitus（矽致微）宣布与Picosem公司......
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it was not previously possible. .. ;芽实业公司 - 巴德工业公司是领先的电子和数据产业的外壳制造商。指出，芽产业的创新设计提供堆叠塑料电子产品外壳，第一款完全透明的NEMA额定外壳，和一
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周边设备及消费电子产品等领域。 公司主要代理销售:合泰HOLTEK、胜德SUNTEK、 中芯CS、义隆 EMC、麦肯 MICON HOLTEK单片机系列： HT46R47 HOLTEK 封装18DIP/SOP
-89-3封装 BL8530-302RN/502RN/602RN SOT-23-5封装 BL8532-20PSN SOT-89-5封装 BL8580 SOT-23-6封装 BL8581 SOP-8封装
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