资讯
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机(2024-07-05)
Micron和Nepes等，也加紧争取技术，获AI芯片封测订单。韩国市占第一的OSAT企业Hana Micron宣布，致力开发AI半导体封装2.5D。Nepes开发叠层封装(POP)，不同半导体......
国小力量大，东南亚半导体缘何快速崛起？(2024-07-10)
与测试，并寻求整合这些芯片的买家。一旦第一阶段落实，马来西亚将能吸引更多先进芯片制造商。
第三阶段的重点是前沿创新，支持世界一流的马来西亚半导体设计、先进封装与制造设备公司的发展，并吸全球尖端企业......
逾21亿元，SK集团收购越南半导体公司ISCVina(2024-10-23)
逾21亿元，SK集团收购越南半导体公司ISCVina;
近日，据越南北部永福省政府网站上的一份声明，韩国企业SK集团收购了越南永福省的半导体公司ISCVina，交易金额为3亿美元（约合......
司南半导体超级孵化器启动仪式暨半导体技术先锋论坛顺利举办(2024-06-07)
集成电路产业快速起势成势。司南半导体超级孵化器是临港集团自建的第一个聚焦集成电路领域创新孵化的专业孵化器，将围绕大企业、创新创业企业和成果转化项目的不同需求，提供专业化服务模式。为优质的创新项目提供接力式投资服务。
翁巍代表司南半导体......
NAND技术差距缩小，韩国焦虑(2023-11-24)
技术市场，有着较为完善的生态系统，长电科技、通富微电和华天科技都进入了全球10大半导体封装企业的前10名，而韩国没有一间公司出现在榜单上。
前不久YMTC......
临港新片区：“芯引擎”加速全产业链集聚(2021-09-17)
，无论是设备企业、材料企业，甚至是封装企业，包括设计企业都将逐步集聚于临港，使得临港成为一个全方位的产业集群。
论坛现场，司南半导体......
逾20座半导体工厂被规划！(2024-10-08)
投资，其目标是组建至少100家设计企业、1家小型半导体芯片制造工厂和10家半导体产品封装测试工厂；开发多个行业的专用半导体产品；实现半导体产业年度收入规模达到250亿美元以上，增加值达到10-15......
英特尔、日月光等加持，越南半导体产业崛起(2024-08-13)
家发展重点之一。根据《越南半导体微芯片产业发展战略草案》，越南计划到2030年，致力于成为全球半导体芯片产业的设计、封装和测试中心。
为实现这一目标，越南政府出台了一系列优惠政策和鼓励机制，鼓励外资企业......
深度解读中国半导体封装产业现状和展望(2022-12-30)
深度解读中国半导体封装产业现状和展望;
集成电路是国家的战略性产业，是国家科技实力的体现，封测产业是其关键环节。在这个机遇与挑战并存的时期，在贸......
上海临港集成电路联盟和司南半导体加速器签约(2021-09-16)
的合作伙伴关系，联合开展双创活动，共享行业资源，合作打造具有国内市场竞争力的科技投资服务平台。
据介绍，司南孵化器，是临港科投公司自建的科技企业孵化器、加速器品牌，是临港集团科创服务载体的主力军。司南半导体加速器是侧重于半导体......
热潮涌启 | 第四届全球半导体产业（重庆）博览会引航“芯”征程！(2021-07-30)
专业人士参会互动。
GSIE 2022强势启航，期待您的参与▼
1.半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业；
2.5G应用、大数据、物联网、3C笔电......
湖南省半导体行业协会成立 中国工程院院士丁荣军担任会长(2022-10-17)
、景嘉微电子、国科微电子、楚微半导体、三安半导体、湘能华磊光电等16家单位共同发起成立。协会将进一步集聚行业内一批领先领军企业，荟萃一批行业内顶尖人才，凝聚创新发展的强大合力，成为推进湖南半导体......
融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！(2024-08-01)
材料领域近期传来了两个积极的消息：烧结银材料厂商深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”）获得比亚迪独家投资；半导体封装环氧塑封料厂商江苏中科科化新材料股份有限公司（以下简称“中科科化”）启动IPO辅导。
01......
AMD台积电联手发布3D Chiplet，中国半导体企业的机会在哪？(2021-06-22)
实现突破，还需要解决很多困难。”
莫大康认为，目前对于中国半导体产业而言，投身Chiplet产业主要面临三个困难。第一，从国际上Chiplet技术较为领先的企业来看，Chiplet技术并非由封装企业......
SK海力士3亿美元收购越南半导体公司ISCVina(2024-10-22)
芯片制造工厂和10家半导体产品封装测试工厂。
过去几年里，越南已经吸引一批外资半导体企业投资，包括三星电子、英特尔、日月光、安靠、德州仪器、恩智浦、安森美、高通、瑞萨电子、美满电子、英飞凌、新思......
上海临港：构建集成电路全产业链生态体系，千亿级产业集群呼之欲出(2021-09-15)
形成覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体封装测试和装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。
“当前，临港集团正围绕着新片区十四五规划中高端引领，全面发展，创新卓越，跨界融合16字方针，推动......
警惕KKR收购ASMPT：中国半导体产业的关键时刻与抉择(2024-10-25)
排名之中，再加上近年来第三代半导体、功率器件和先进封装等相关企业在中国遍地开花，中国封装产业的过去、现在以及将来，持续为全球封装产业链上下游创造了旺盛的活力。
尤其......
长电科技募集资金获证监会批准，下一步什么打算？(2017-05-12)
上游材料和设备行业的数据我们仍然判断现阶段景气上行 我们调研了国内最大的球型硅微粉企业——上市公司雅克科技的全资子公司华飞电子，华飞电子主要为半导体封装企业提供所需的基板材料。华飞电子正在计划将产能从4000吨/年扩......
全球半导体进入增长周期，但喜忧参半(2024-08-19)
家级产品之一，已被列入越南未来30~50年国家发展重点之一。根据《越南半导体微芯片产业发展战略草案》，越南计划到2030年，致力于成为全球半导体芯片产业的设计、封装和测试中心。目前，越南已经吸引了英特尔、日月......
又一大厂布局先进封装(2024-01-25)
工厂将是英特尔首批大规模生产3D先进半导体封装技术的运营基地之一。英特尔表示，其名为Foveros的3D先进封装技术是一种首创的解决方案，可以使处理器的计算块垂直堆叠、而不是并排堆叠。
随着云计算、大数......
引领变革，中国半导体封装行业已远超全球水平？(2017-05-22)
引领变革，中国半导体封装行业已远超全球水平？;
长久以来半导体产业链中最为人津津乐道的是设计及代工环节。
据 Gartner 数据，2015 年全球代工市场营收 488 亿美元，而封装......
多地半导体项目迎新进展！(2023-02-07)
中铠电子科技有限公司与青岛市莱西经济开发区管委会举行签约仪式。
据悉，中铠电子封装基地项目落户莱西经济开发区，计划投资5亿元，主要建设电子元器件金属组件自动化生产线及电子封装产业基地。
景旺电子深圳宝安半导体封装......
美越伙伴关系升温，越南致力于成为半导体中心(2023-11-13)
公司 FPT Corporation 告诉媒体，它将与越南国家创新中心 (NIC) 和一组美国半导体专家合作建立越南半导体培训中心 VSHE（越南半导体中心）用于教育）。FPT表示，该中心旨在加强本地半导体......
全球封测市场加速“洗牌”(2024-05-11)
益，出售给浙江银安汇企业管理公司，交易总额达到约3.078亿元新台币。资料显示，菱生精密是一家专业从事半导体封装与测试的公司，于1970年由日本三菱电机及大生电子共同出资在台北成立，而宁......
四川明泰电子半导体封测项目将在10月投产(2021-09-30)
员工。
朱道奇进一步表示，整个项目预计10月就将正式投产。在今年底全面达产，届时年产量能达到70至80亿支，年产值能实现7至8亿元，有望成为西南规模最大的半导体封测项目之一。
内江......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21 14:26)
市场的主要增量。
全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole
中国封测产业增速则持续领先全球，根据中国半导体行业协会数据统计，中国市场规模由2017年的1889亿元......
先进封装护航国产高端芯片SDSoW(2022-12-21)
市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。
全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole
中国封测产业增速则持续领先全球，根据中国半导体......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。
全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole
中国封测产业增速则持续领先全球，根据中国半导体行业协会数据统计，中国......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
市场，先进封装市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。
全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole
中国封测产业增速则持续领先全球，根据中国半导体......
封测龙头豪掷45亿元，进军存储！(2024-03-05)
重点押注
包括日月光、安靠科技、力成、华天科技等封测厂不断通过扩产、兼并等方式持续扩大竞争力，推动半导体封装行业快速发展。
日月光方面，2月22日，日月光投控与芯片大厂英飞凌共同宣布，双方......
苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基(2024-03-11)
2013年开始筹建，2014年正式量产，现已发展成为总资产超12亿元，员工600余人，年产30亿颗的晶圆级先进封装企业。
科阳半导体专注于先进封测技术的研发量产，4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圆级封装......
越南政府立Flag：到2030年芯片产业年收入超250亿美元(2024-09-23)
越南政府立Flag：到2030年芯片产业年收入超250亿美元;据越南政府网站一份声明显示，越南政府总理范明正于9月21日签署了第1018/QD-TTg号决定，颁布越南半导体产业至2030年发......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
材料领域的重点项目共计20个项目，具体包括合肥露笑第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目，安徽先进半导体半导体封测边框生产项目，伊维特半导体气体、材料研发及国产化二期项目，觅拓科技光刻胶核心组分及半导体封装......
总投资5亿元，四川内江明泰微电子产业园项目投产(2022-01-08)
明泰电子科技有限公司总经理郑渠江表示，未来5年，力争产值突破20亿元。
公开资料显示，四川明泰电子科技是一家专业从事集成电路和功率器件封装测试的高新技术企业。据介绍，作为西部地区芯片和集成电路封装行业的领军企业，也是......
大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目(2022-08-25)
半年度归属于上市公司股东的净利润预计为4000万元–4800万元。
此外，旗下控股孙公司科阳半导体为公司集成电路封装业务主体，主要为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务。公司近期在互动平台披露，控股孙公司科阳半导体掌握了晶圆级芯片封装......
芯合半导体完成超亿元A轮融资(2023-02-17)
陶瓷劈刀领域的垄断，致力于成为陶瓷劈刀行业全球领军企业。据悉，芯合半导体成立于2021年，是国内领先的半导体键合材料供应商。主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀，可向客户提供高性价比的芯片封装......
芯合半导体完成超亿元A轮融资(2023-02-17)
陶瓷劈刀领域的垄断，致力于成为陶瓷劈刀行业全球领军企业。据悉，芯合半导体成立于2021年，是国内领先的半导体键合材料供应商。主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀，可向客户提供高性价比的芯片封装......
美国商务部长设目标：2030 年美国芯片在全球市场份额提高到 20%(2024-02-27)
国在全球先进光刻技术芯片生产服务市场的份额将达到 20%。
雷蒙多表示为了推进这个目标，将全面扶持和发展从半导体开发到硅片加工封装的全流程产业链，并计划建立多家芯片测试和封装企业。
雷蒙......
目标吸引超千亿美元投资，马来西亚公布国家半导体战略目标(2024-05-30)
收在10亿~47亿林吉特的设计与先进封装企业，同时还计划培育至少100家营收接近10亿林吉特的半导体相关企业。
第三阶段的重点则是前沿创新，支持马来西亚在半导体设计、先进封装与制造设备领域发展世界一流的企业......
SK 海力士和台积电签署谅解备忘录，目标 2026 年投产 HBM4(2024-04-19)
步巩固在 HBM 领域的优势。
▲ HBM 内存结构示意图，图源 AMD 官网
此外，未来 AI 半导体将从 HBM 时代的 2.5D 封装走向 3D 堆叠逻辑芯片和存储芯片的新型高级封装。存储企业......
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工(2024-05-03)
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工;据天津高新区消息，4月26日，高新区企业天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）“车用半导体封装树脂材料项目”在海......
1800亿只 三菱电机成就半导体行业“专精特新”(2023-05-10)
1800亿只 三菱电机成就半导体行业“专精特新”;1800亿只，是宁波康强电子股份有限公司冲压引线框架的年产能。
从1992年开始，康强电子深耕半导体封装材料领域，以技术创新为驱动，穿越......
高端半导体质量控制设备公司中科飞测首发过会(2022-06-17)
质量控制设备公司，专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。
据悉，中科飞测现已为中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等集成电路前道制程及先进封装企业......
目标吸引逾1000亿美元投资，马来西亚公布国家半导体战略(2024-05-31)
阶段的重点在于走向前沿，追求存储芯片的设计、制造与测试，并寻求整合芯片购买者。至第二阶段，马来西亚将重点培育至少10家营收在10亿~47亿林吉特的设计与先进封装企业，同时还计划培育至少100家营收接近10亿林吉特的半导体相关企业......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D(2023-02-20)
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D;
【导读】随着半导体前端节点变得越来越小，设计成本快速增加。在这种情况下，先进封装及其 2.5D 和 3D 解决......
9.98亿元！半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工(2022-09-08)
9.98亿元！半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工;据兰州新区发布消息，9月6日，由甘肃金川兰新电子科技有限公司（以下简称“兰新电子”）投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装......
21亿元！湖北安芯美半导体封装测试项目试投产(2024-08-27)
21亿元！湖北安芯美半导体封装测试项目试投产;据通城发布消息，近日，湖北安芯美半导体封装测试项目正式试投产。
安芯美半导体封装测试项目计划总投资21亿元，分三期实施，计划建成年产量600亿颗......
345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购(2023-12-14)
传统芯片制造愈发趋近于物理极限，先进封装市场增量越来越大。因此，此次投资意在补齐产业链短板。
11月22日，日本化工企业Resonac控股宣布，计划在美国加利福尼亚州硅谷设立半导体封装技术和半导体......
珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基(2023-12-29)
珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基;据珠海南水官微消息，日前，新型电子元器件细分领域的行业龙头项目——珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基。
据悉，该项目计划总投资2.6......
韩国工业部已与三星电子等签署谅解备忘录，合作开发先进半导体封装技术(2023-08-30)
、Sapeon韩国、Symtec、下一代智能半导体业务集团、韩国半导体工业协会和韩国工业技术评估院等。
根据谅解备忘录，MOTIE和芯片公司将共同努力，推动先进半导体封装领域技术发展并培育相关企业。除三......
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