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晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产(2021-04-08)
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产;4月8日消息，日前，北京晶格领域半导体有限公司（以下简称“晶格领域”）投资设立的液相法生长碳化硅半导体晶圆项目厂房已装修完毕，第一......
英飞凌将投资逾20亿欧元在马来西亚居林前道工厂扩大宽禁带半导体的产能，进一步增强市场领导地位(2022-02-25)
步强化其作为宽禁带半导体技术全球能力中心和创新基地的角色。通过重新利用非专用的硅晶圆生产设备，将6英寸和8英寸的硅晶圆生产线转变为碳化硅和氮化镓器件的生产线。菲拉赫工厂目前正为迎接进一步的增长机会做准备。
两家......
全球首款12英寸功率氮化镓晶圆问世！(2024-09-13)
镓的全部潜力。在收购GaN Systems近一年后，英飞凌掌握了硅、碳化硅和氮化镓三种相关材料的技术。”
英飞凌利用现有成熟生产12英寸硅晶圆和8英寸氮化镓晶圆的能力，公司......
国际龙头忙扩产，国内第三代半导体相关厂商发展如何？(2022-09-14)
Technix成立一家合资企业，开发碳化硅和氮化镓半导体，该计划正在等待母公司SK公司批准。资料显示，SK Siltron是韩国唯一一家半导体硅晶圆制造商，目前，其在韩国、美国生产SiC晶圆，也在开发GaN晶圆......
合晶：12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成(2024-07-09)
合晶：12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成;7月3日，半导体硅晶圆大厂合晶宣布，在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体荣景。
合晶......
6万片/月，深圳这条8英寸碳化硅产线年底通线(2024-10-18)
万片。彭建华还表示，2025年公司将具备年产16.8万片车规级碳化硅MOS的生产能力。此外，Fab1还负责生产氮化镓晶圆，目前月产能为4000片。
Fab2的8英寸碳化硅晶圆生产线将于2024......
晶圆代工龙头联电布局第三代半导体领域(2021-12-31)
镓射频产业来看，目前具备相应技术的代工厂主要有Wolfspeed、稳懋、宏捷科、GCS、UMS、OMMIC等。
日前，硅晶圆厂商环球晶宣布，明年将大幅扩产第三代半导体，氮化镓及碳化硅......
南京大学推出碳化硅激光切片技术(2024-05-05)
锭切片的核心设备。目前，此类设备仅有日本能够提供，价格昂贵且对中国实行禁运。国内需求超过1000台，而南京大学研发的设备不仅可用于碳化硅晶锭切割和晶片减薄，还适用于氮化镓、氧化镓、金刚石等材料的激光加工，具有......
继安森美等碳化硅收购案后，又有2家碳化硅企业被收购(2021-12-03)
西亚上市公司Key ASIC Berhad也传来最新动态。
Soitec收购NOVASiC，加强碳化硅晶圆技术
11月30日，Soitec宣布收购了碳化硅晶圆抛光和回收公司NOVASiC，加强碳化硅晶圆......
更名，上市，10月4日，Cree要做这两件大事(2021-09-17)
、氮化镓等宽禁带半导体衬底、功率器件、射频器件等产品的技术研究与生产制造。据统计，截至2020年末，科锐公司与碳化硅相关的专利约有247项。
作为碳化硅领域国际标杆企，目前，Cree的碳化硅晶......
理想照进现实，拥抱第三代半导体新纪元(2020-11-07)
一系列数字的背后，是行业需求、供应链提升和改进、以及相关技术的巨大进步。
例如碳化硅、氮化镓晶圆制造缺陷密度的降低和良率的增加，稳定了供应，不至于因为良率的波动出现供货短缺的情况。另一方面，晶圆......
上海、山西、辽宁、湖南...国内再添一批第三代半导体项目(2021-08-12)
制造能力。
深圳艾儿维思碳化硅晶圆生产项目签约湖南怀化
8月9日，由深圳艾儿维思智能高科有限公司投资建设的碳化硅晶圆、单质碳晶体材料及常温超导材料生产项目在湖南怀化高新区签约。
据悉，该项......
世界先进董事长：碳化硅芯片代工没有降价(2024-11-05)
制了其成本效益的进一步提升。随着衬底价格的下降，碳化硅的应用范围有望进一步扩大，这对碳化硅晶圆代工厂而言是有利的——厂商能够以更低的价格购买衬底，进而降低生产成本。
方略最后表示，8英寸晶圆代工厂在CMOS......
优化衬底助推第三代半导体实现汽车创新(2023-01-09)
CutTM的碳化硅解决方案项目进展顺利，项目仍在研发阶段，很快就会向客户提供第一批样品。”
他相信，基于Smart CutTM技术的碳化硅晶圆......
英飞凌：全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动(2024-08-09)
英飞凌：全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动;8月8日，功率半导体大厂英飞凌宣布，已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米（8英寸）碳化硅(SiC)功率半导体晶圆......
32亿美元！三安光电拟与意法半导体在重庆合建碳化硅晶圆厂(2023-06-08)
32亿美元！三安光电拟与意法半导体在重庆合建碳化硅晶圆厂;6月7日晚间，三安光电发布公告称，公司与半导体龙头公司意法半导体签署协议，拟在重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工厂。同时，三安......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-25)
电子成立于2019年8月，主要生产碳化硅及氮化镓相关外延片，包含GaN on Silicon、GaN on Sic以及SiC on SiC，涵盖功率以及射频微波等应用。
深圳中机新材
深圳中机新材携碳化硅晶圆......
坚决迈向碳化硅 Cree将更名为Wolfspeed！(2021-01-29)
、LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体。Wolfspeed是Cree旗下的碳化硅晶圆和外延晶圆制造商，整合了从衬底到模组的全产业链生产环节，在碳化硅......
1282亿元！英飞凌营收超预期，SiC、GaN未来方向明朗(2023-11-17)
衬底制造商。今年5月，英飞凌与天岳先进和天科合达签署了合同，达成了150毫米碳化硅晶圆和晶锭供应协议，预计这两家本土厂商的供应量将分别占到英飞凌长期需求量的两位数份额，同时......
第三代半导体占据市场主流，碳化硅还是氮化镓，一山容不容二“虎”？(2023-02-08)
压。
8吋碳化硅晶圆成为兵家必争之地
看好第三代半导体未来发展，各大厂布局动作频频，如英飞凌今年2月宣布，投资20亿欧......
半导体硅晶圆，预警声响(2024-08-19)
预估2024年碳化硅业绩增幅将约50％。
4合晶科技：重回上升轨道
7月初，半导体硅晶圆大厂合晶科技公布6月合并营收7.61 亿元新台币，较上月成长0.7%，与去年同期相比为年减5.9%；累计......
8英寸碳化硅，如火如荼(2024-08-14)
SiC/GaN的生产。目前，该公司正在持续推进奥地利菲拉赫的硅晶圆工厂进行改造，计划将6英寸和8英寸的硅晶圆生产线转变为碳化硅和氮化镓器件的生产线。
英飞凌大张旗鼓地扩张碳化硅产能，旨在2030......
进一步了解氮化镓和碳化硅目前赢得业务的市场(2022-12-24)
为未来在技术和销售领域的重大扩张机会在哪里?
关于销售，请参考前面的问题，关于技术，碳化硅电力行业专注于提高碳化硅晶圆质量的大直径和功率模块的开发。在氮化镓领域，主要的趋势是氮化镓设备的集成，无论......
国内碳化硅半导体产业加速跑！(2024-10-18)
。彭建华还表示，2025年公司将具备年产16.8万片车规级碳化硅MOS的生产能力。此外，Fab1还负责生产氮化镓晶圆，目前月产能为4000片。
Fab2的8英寸碳化硅晶圆生产线将于2024年底......
顺应功率器件厂商扩产潮，碳化硅产能有望2023年下半年释放(2022-06-24)
顺应功率器件厂商扩产潮，碳化硅产能有望2023年下半年释放;近日，半导体硅晶圆龙头环球晶董事长徐秀兰在股东会上表示，预计碳化硅行业发展模式将与硅基半导体类似，在IDM厂主导的同时，IC设计、代工......
国际大厂角逐SiC MOSFET，力争乘上5G“东风”!(2020-10-12)
工艺参数。”
章剑锋补充道，碳化硅晶圆材料特别是高品质晶圆价格较高，也导致SiC MOSFET成本增加。对此，瑞能半导体设计了超低比导通电阻值（Ron,sp）的SiC MOSFET，单位......
SiC和GaN“上车”的最新进展如何？(2023-06-21)
衬底材料生产，将会从2022年的107万片成长到2026年的569万片。
6英寸碳化硅晶圆仍是市场的主流产品，其市场份额约占80%，到2025年该数字将提升至90%。另外，8英寸碳化硅晶圆也正在进入市场，当前......
使用SEMulator3D进行虚拟工艺故障排除和研究(2024-01-29)
个关键工艺模块涉及在存储单元中形成金属栅极和字线。这个工艺首先需要在基板上沉积数百层二氧化硅和氮化硅交替堆叠层。其次，在堆叠层上以最小图形间隔来图形化和刻蚀存储孔阵列。此时，每层氮化硅（即将成为字线）的外表变得像一片瑞士奶酪。在这些工艺步骤中，很难......
含全球最大8英寸晶圆厂，2个碳化硅项目披露新进展(2024-08-05)
厂落成典礼，并将于年底开始生产碳化硅产品。这意味着全球最大的8英寸碳化硅功率晶圆厂正式进入投产倒计时。
据悉，英飞凌于2022年2月宣布将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三厂区，建成后将用于生产碳化硅和氮化......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-26)
镓相关外延片，包含GaN on Silicon、GaN on Sic以及SiC on SiC，涵盖功率以及射频微波等应用。
深圳中机新材
深圳中机新材携碳化硅晶圆切磨抛耗材方案中的大部分样品来到展会，中机......
除了罗姆东芝外，这些国际大厂争相扩大功率半导体产能！(2023-12-12)
150毫米），相当于目前产能的五倍左右。
此外，美国、欧洲的几家芯片制造商近期也宣布投资数十亿美元建设新的碳化硅晶圆厂和研发设施，以增加供应。
安森美表示，正在韩国京畿道富川市建设全球最大的碳化硅......
英飞凌推迟8英寸碳化硅晶圆厂二期建设(2024-11-14)
英飞凌推迟8英寸碳化硅晶圆厂二期建设;11月12日，英飞凌发布了2024财年第四季度财报以及全年营收。
2024财年第四季度，英飞凌实现营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
衬底和晶棒，天科合达则将为英飞凌供应碳化硅晶圆和晶锭。
据悉，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅衬底和晶棒，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅......
车载光伏需求叠加 碳化硅商业化进程加速(2023-10-27)
年有望达到401GW，2020-2025年的复合增长率达24%。
在应用需求的推动下，2021年和2022年碳化硅晶圆......
GaN的里程碑：晶圆向300mm过渡(2024-09-09)
GaN的里程碑：晶圆向300mm过渡;氮化镓（GaN）作为一种高性能半导体材料，因其在高频、高功率、高温和高压环境下的卓越性能而备受关注。随着对高性能电子器件需求的不断增长，GaN技术......
超14亿、30万片，该车企SiC项目官宣了！(2024-02-27)
完毕后将形成年产36万片6英寸碳化硅晶圆及外延、年产6100万个功率器件模块的能力。该项目预计2025年建设完成，届时将成为国内最大的SiC功率半导体制造基地。
目前，长飞先进现有项目最大研发能力为：碳化硅基氮化......
全球最薄硅功率晶圆出世，对半导体行业有何影响？(2024-11-01)
凌推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆；碳化硅方面，该公司提升其200毫米晶圆产能，目前已建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂，晶圆厂位于马来西亚居林。
上述......
晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体(2022-08-16)
单晶材料莫氏硬度分布在9.2～9.6之间，仅仅比金刚石的硬度低0.5左右）的脆性材料，因此，碳化硅晶圆的制备损耗非常高（通常损耗高达三分之二），良率也比较低。
在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021......
碳化硅需求激增，印度和泰国分别宣布建新厂(2024-09-27)
工建设，预计在2027年第一季度投产。工厂将利用韩国领先芯片制造商的技术，生产6英寸和8英寸碳化硅晶圆，助力泰国在半导体行业的崛起。
02印度加快碳化硅产业布局
与此同时，印度也在大力推动碳化硅......
剑指8英寸碳化硅！两大厂官宣合作(2024-09-26)
单晶衬底，将处理后的表面键合到多晶碳化硅晶圆作为支撑衬底，然后将单晶衬底分割成薄膜，从而从一个碳化硅单晶衬底生产出多个高质量的碳化硅晶圆，由此显著提高了生产效率。
其中单晶碳化硅......
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产(2024-11-27)
法）、氮化铝晶体生长设备（PVT法）、碳化硅粉料合成设备、碳化硅晶锭及晶片退火设备和碳化硅晶片氧化设备。
此外，杭州晶驰机电科技有限公司10月初宣布，公司完成数千万首轮融资，由河......
第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势(2021-08-25)
代半导体在技术层面值得关注的领域很多。例如碳化硅晶圆的冷切割技术，器件沟道结构优化，氮化镓门极结构优化，长期可靠性模型、成熟硅功率器件模块及封装技术的移植等等，都会对第三代半导体长期发展产生深远的影响。这几......
住友电工将生产碳化硅晶圆 将使电动汽车行驶里程延长10%(2023-07-28)
住友电工将生产碳化硅晶圆 将使电动汽车行驶里程延长10%;据日经亚洲报道，日本汽车供应商住友电气工业株式会社（以下简称“住友电工”）将开始生产用于下一代半导体的节能碳化硅晶圆，预计......
碳化硅又一交易敲定！瑞萨电子与Wolfspeed签署10年供应协议(2023-07-06)
碳化硅又一交易敲定！瑞萨电子与Wolfspeed签署10年供应协议;7月6日，瑞萨电子宣布与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。瑞萨电子将交付20亿美元定金以确保Wolfspeed碳化硅裸晶圆......
环球晶圆：市场复苏速度慢于预期，第2、3季营运有压力(2023-06-21)
要加速转进8吋领域。
氮化镓方面，已经准备很大的厂区空间，并与优质客户洽商合作，顺利的话就会逐渐增加产能。同时，其FZ晶圆产能设于丹麦厂区，已增建第六栋厂房，预计该厂房明年就会满载。
硅晶圆......
三星已布局推进碳化硅功率半导体业务(2023-10-19)
功率半导体的需求持续上升，以及三星硅晶圆业务面临挑战，该公司与 DB Hitek 和 Key Foundry 等竞争对手一起，正准备推出 8 英寸 GaN 代工服务。这一战略举措预计将在 2025 年至......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
器等项目
2月16日，河南省人民政府印发的《“十四五”数字经济和信息化发展规划》指出，积极布局半导体材料产业，发展以碳化硅、氮化镓为重点的第三代半导体材料，提升大尺寸单晶硅抛光片、电子......
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设(2023-08-25)
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设;业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期相关建设项目取得最新进展。
8月，天科合达位于徐州的碳化硅......
车规级功率器件需求只增不减，国内外企业纷纷瞄准碳化硅扩产(2023-08-09)
英寸碳化硅晶圆1万片／周。同时，三安光电将利用自有碳化硅衬底工艺，单独建造和运营一个新的8英寸碳化硅衬底制造厂，以满足该合资厂的衬底需求。
今年5月初，英飞凌分别与国内碳化硅......
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额(2023-10-24)
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额;
【导读】2023年以来，中国化合物半导体产业实现突破，尤其是在碳化硅（SiC）生长领域，多家中国企业的产品获得客户认可，产能......
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manufacturing in Taiwan.
; EPC设计，开发，市场，销售基于氮化镓的电源管理设备，采用成熟的晶圆代工厂。使最高效的能源转换，利用优越的半导体材料，EPC是率先推出增强型氮化镓上硅晶
于上海市浦东新区新场工业园区，标准化厂房占地面积近1200平方米。共有员工近60人，由在半导体抛、切、磨领域具备5年以上经验的专业人才所组成的优秀团队。 公司的主要产品包括3、4寸的MEMS硅晶圆片和玻璃晶圆片，广泛
;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集
;合肥开尔纳米能源科技股份公司销售部;;合肥开尔纳米能源科技股份有限公司是纳米氮化硅、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米碳化钛、纳米氮化钛、纳米碳化锆、纳米氮化硼、纳米硅粉、纳米硼化硅
;南科/贺望祥;;中国南科集团是由吴纬国博士所创立。集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成
;合肥开尔纳米能源科技股份公司;;合肥开尔纳米能源科技股份公司是纳米陶瓷粉体、纳米氮化钛、纳米氮化铝、纳米氮化硅、纳米碳化硅、纳米碳化钛、纳米碳化锆、纳米碳化硼、纳米氮化硼、纳米
支以中国工程院院士和国家级专家为核心的复合型人才队伍，为公司健康、持续和快速发展提供了可靠的保证。 北京中材人工晶体有限公司先进陶瓷事业部（氮化硅材料部），自1978年开始氮化硅陶瓷的研究，2006年初由山东工业陶瓷研究设计院搬迁至北京。三十
陶瓷、氮化硅陶瓷、氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、氮化硼陶瓷是东莞市胜业精密陶瓷科技有限公司（销售部）的主营产品。东莞市胜业精密陶瓷科技有限公司（销售部）是一家经国家相关部门批准注册的企业。东莞
;合肥开尔纳米能源科技股份有限公司外贸部;;合肥开尔纳米能源科技股份有限公司外贸部是纳米碳化硅、纳米氮化硅、纳米硅粉、纳米碳化钛、纳米氮化钛、纳米碳化锆、纳米氮化
;山东淄博沈力工业陶瓷厂;;我单位专业生产刚玉质，高铝质热电偶保护管，绝缘管，材质有99瓷，95瓷，85瓷．碳化硅，氮化硅保护管，升液管等．产品质量稳定，价格低廉，我单位一向以＇质量是命，产量