资讯
Vishay精密无磁薄膜片式电阻以小尺寸实现6W功率(2016-07-18)
贴装的精密无磁薄膜片式电阻--- PCNM系列。Vishay Dale Thin Film PCNM系列电阻采用氮化铝衬底，功率等级为2W和6W，外形尺寸分别为1206和2512。
今天推出的电阻所使用的氮化铝衬底......
吴越半导体完成数亿元A轮融资，深耕氮化镓自支撑衬底技术(2022-02-19)
生产制造厂家。
从制备工艺上看，氮化镓自支撑衬底的制备通常是在蓝宝石衬底上异质外延氮化镓膜，然后采用激光剥离技术(laserlift-offtechnique)使得氮化镓膜与蓝宝石分离，从而得到自支撑氮化镓衬底......
国产半导体设备实现关键突破！(2024-09-12)
器为代表的新质生产力芯片严苛制造要求的关键。经过系列科技攻关与研发创新，凯世通已实现关键技术突破，产品测试性能表现优异，维护成本低，并已交付给客户进行产线验证。
天津大学在氮化铝、氮化......
深圳院企联手，拓展第三代半导体先进材料研发(2023-09-19)
电传感半导体材料制造方面取得了一系列成就。
纳设智能则成立于2018年10月，致力于第三代半导体碳化硅外延设备、石墨烯等先进材料制造装备的研发、生产、销售和应用推广。该公司自有第三代半导体碳化硅高温化学气相沉积外延设备，是中国首台完全自主创新的碳化硅外延......
三安光电半年报披露与ST合资等重大项目进展(2023-08-08)
%；期末存货净值较期初减少 1.86 亿元。
据了解，三安光电主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延......
盖泽半导体首台国产SiC外延膜厚测量设备顺利交付(2023-02-17)
半导体（砷化镓、磷化铟衬底外延4英寸&6英寸&8英寸）、三代半导体（碳化硅外延4英寸&6英寸&8英寸、氮化镓外延）、SOI片顶层硅6英寸&8英寸&12英寸......
国内碳化硅半导体产业加速跑！(2024-10-18)
，8英寸导电型碳化硅衬底13.5万片。
晶驰机电SiC外延设备项目将投产
10月12日，据“正定发布”官微消息，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目正加速推进建设进度，有望在10月下......
奥趋光电成功制备出高质量3英寸氮化铝单晶(2022-12-23)
奥趋光电成功制备出高质量3英寸氮化铝单晶;奥趋光电于近期成功实现了氮化铝（AlN）晶体从2英寸到3英寸的迭代扩径生长（见图一），制备出了直径达76 mm的铝极性AlN单晶锭及3英寸衬底样片（见图......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-25)
片产品；同光股份在现场展示了6/8英寸高质量碳化硅晶锭和衬底；中电科半导体材料则携山西烁科、河北普兴、南京国盛电子的硅基氮化镓外延、碳化硅单晶衬底、碳化硅外延、硅外延等多款产品参展；中环领先也在现场展示了其外延......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
球碳化硅晶片的主要生产商之一，公司主要产品为4英寸和6英寸碳化硅晶片，并已启动8英寸晶片研发工作。去年10月，天科合达碳化硅衬底扩建项目，投资额为1.5亿元，年产能3万片。
瀚天天成是一家集研发、生产、销售碳化硅外延......
碳化硅设备厂晶驰机电完成数千万首轮融资(2024-10-09)
机电成立于2021年7月，其总部与研发中心位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心，专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。
目前，晶驰机电主要产品有六英寸和八英寸碳化硅外延......
GaN的里程碑：晶圆向300mm过渡(2024-09-09)
成立于 2015 年 3 月，位于加利福尼亚州硅谷，专注于节能、高性能宽带隙 (WBG) 半导体材料和设备解决方案。该公司开发的QST衬底具有与GaN相匹配的CTE，由多晶氮化铝陶瓷芯构成，并附......
总投资420亿元，东莞天域半导体、光大半导体等60个重大项目动工(2023-03-21 15:25)
后主要生产制造2-4英寸氮化镓衬底、2-6英寸GaNonGaN/Si器件、4英寸MiniLED外延芯片。......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-26)
合达则公开展出了6-8英寸的碳化硅衬底，并首次展示8英寸碳化硅外延片产品；天域半导体重点展示了6/8英寸SiC外延片产品；同光股份在现场展示了6/8英寸高质量碳化硅晶锭和衬底；中电......
国内首条6英寸氧化镓单晶及外延片生长线开工！(2024-09-14)
于超宽禁带半导体氧化镓材料的产业化工作，主要从事氧化镓单晶材料生长、氧化镓衬底及外延片研发、生产和销售工作，产品主要应用于功率器件、微波射频及光电探测等领域。
据称，富加镓业是国内目前唯一一家同时具备6英寸单晶生长及外延的公司，开工......
2025年全球硅外延片市场规模将达109亿美元(2022-12-22)
片市场开展新一轮的调研与分析，发布最新研究报告《2022年中国硅外延片市场研究报告》，该报告预测，2025年全球硅外延片市场总规模将达到109亿美元。
硅外延片是指在硅单晶衬底上外延......
第三代半导体外延代工获青睐，这家公司完成超3亿元A轮融资(2022-03-08)
源汽车市场大有可为
资料显示，百识电子成立于2019年8月，专门生产碳化硅及氮化镓相关外延片，包含GaN on Silicon、GaN on SiC以及SiC on SiC，针对高压、高功率以及射频微波等应用市场提供碳化硅及氮化镓外延......
下一代半导体：一路向宽，一路向窄(2021-09-28)
相应波长的紫外线，这是一个有趣也有用的属性。”闫建昌表示。
在制备技术方面，氮化铝镓已经具备了一定的积累。
“氮化镓和氮化铝外延制备的主流方法是MOCVD（金属有机物化学气相沉积），在工艺、设备......
晶盛机电披露碳化硅进展(2024-03-08)
机电自2017年开始碳化硅产业布局，聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务。公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，量产晶片的核心位错达到行业领先水平，2023年11月公司正式启动了“年产25......
晶盛机电披露碳化硅进展(2024-03-08)
始碳化硅产业布局，聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务。公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，量产晶片的核心位错达到行业领先水平，2023年11月公司正式启动了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底......
电科材料6英寸碳化硅外延片产业化取得重大进展(2023-04-26)
电科材料6英寸碳化硅外延片产业化取得重大进展;近日，电科材料6英寸碳化硅外延片产业化工作取得重大进展，6英寸中高压碳化硅外延片月产能力实现大幅提升。
碳化硅外延片，指在碳化硅衬底......
第三代半导体项目遍地开花(2024-03-04)
元器件与机电组件设备制造、销售等。
据悉，天睿半导体项目将新建8英寸碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）晶圆厂，并通过产业并购和新建项目等方式布局第三代半导体衬底外延、晶圆制造、器件设计、系统......
晶盛机电：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产(2023-12-26)
功研发出8英寸N型碳化硅晶体。2023年11月，公司正式进入了碳化硅衬底片项目的量产阶段。目前公司碳化硅衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售。
同时，晶盛机电相继推出了6英寸双片式碳化硅外延......
第三代半导体项目遍地开花(2024-03-04)
电子元器件销售；电子元器件与机电组件设备制造、销售等。
据悉，天睿半导体项目将新建8英寸碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）晶圆厂，并通过产业并购和新建项目等方式布局第三代半导体衬底外延、晶圆制造、器件......
涨知识！氮化镓（GaN）器件结构与制造工艺(2024-06-17)
结构不同决定的部分特性。此外，对氮化镓功率器件的外延工艺以及功率器件的工艺进行描述，加深对氮化镓功率器件的工艺技术理解。在理解氮化镓功率器件结构和工艺的基础上，对不同半导体材料的特性、不同衬底材料的氮化镓HEMT进行......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
总部大楼奠基仪式。
据苏州工业园区发布消息，该项目位于苏州纳米城，总用地面积14000平方米，总建筑面积约34000平方米，将建设氮化镓（GaN）单晶衬底研发基地与高端产品生产基地，预计年产氮化镓单晶衬底及外延......
晶盛机电：预计2023年上半年净利超20亿(2023-07-14)
28日，晶盛机电表示已成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备。
晶盛机电称，8英寸单片式碳化硅外延设备可兼容6、8英寸碳化硅外延生产，在6英寸外延......
国际龙头忙扩产，国内第三代半导体相关厂商发展如何？(2022-09-14)
，碳化硅（SiC）外延片大厂昭和电工宣布，8英寸碳化硅外延片样品已开始出货，该外延片使用昭和电工自产碳化硅单晶衬底制备。
2国内产能即将陆续释放
国际大厂忙于扩产之际，不少......
8英寸碳化硅时代呼啸而来！(2024-09-09)
8英寸碳化硅时代呼啸而来！;近日，我国在8英寸碳化硅领域多番突破，中国电科48所8英寸碳化硅外延设备再升级，三义激光首批碳化硅激光设备正式交付，天岳先进8英寸碳化硅衬底批量销售，上海汉虹成功制备8......
疯狂的碳化硅，国内狂追！(2024-01-24)
伦、大众、奔驰、现代起亚等在内的一众车企纷纷与Wolfspeed、英飞凌、ST意法半导体等半导体厂商签订合作协议以确保碳化硅产品的稳定供应。
公开资料显示，生产碳化硅器件主要包括衬底、外延、器件......
全球有多少座8英寸碳化硅厂？(2024-10-10)
片已与多家国内外客户完成多批次产品验证，预计2024年下半年落成订单；今年4月11日青禾晶元官方宣布，在国内率先成功制备了8英寸碳化硅键合衬底。
而在碳化硅外延领域，天域半导体也在加码扩产，据悉......
龙腾半导体闯关科创板 募资11.8亿元向Fab-Lite模式转变(2021-06-25)
半导体本次募投项目为“8英寸功率半导体制造项目（一期）”，将新建生产8英寸普通硅外延片和8英寸超结MOSFET外延片的产能，建成后公司将：
（1）采购硅衬底片等原材料，自主完成外延......
天域半导体获得近12亿元融资，已开始IPO之路(2023-02-08)
方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。
据悉，本轮融资资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。
而在2022年......
华为哈勃投资！这家公司6.3亿元SiC项目主体封顶(2021-06-01)
同翔高新城占地面积29002.015平方米，其中一期项目已建成投产，建筑面积18502.64平方米，二期规划建筑面积24133.03平方米。
项目拟建设6英寸SiC外延晶片生产线项目，建成投产后预计年产值30亿元。瀚天天成是华为哈勃投资的第一家碳化硅外延......
24万片，普兴电子即将扩产6英寸碳化硅外延片(2024-08-27)
年11月，致力于高性能半导体材料的外延研发和生产，主要产品为各种规格型号的硅基外延片、氮化镓和碳化硅外延片，可广泛应用于清洁能源、新能源汽车、航空航天、汽车、计算机、平板电脑、智能手机、家电......
河北普兴电子第三代半导体外延片项目预计年底竣工(2022-08-17)
课题组。普兴电子目前已成为国内最大的硅外延材料供应商之一，其主要产品为各种规格型号的硅基外延片、氮化镓（CaN）外延片和碳化硅（SiC）单晶及外延片。
封面图片来源：拍信网......
晶升股份8英寸碳化硅长晶设备交付重庆某客户(2024-08-09)
了批量交付进程。
2023年6月，晶盛机电宣布成功研发出8英寸单片式碳化硅外延生长设备。据介绍，该设备可兼容6/8英寸碳化硅外延生产，在6英寸外延设备原有的温度高精度闭环控制、工艺......
天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态！(2024-07-08)
片的生长工艺。
此碳化硅外延片的生长工艺包括依次的如下步骤：（I）将碳化硅衬底进行前处理；（II）采用分子束外延设备于所述碳化硅衬底上形成第一碳化硅缓冲层；（III）置于化学气相沉积设备的外延......
上海合晶冲刺IPO，拟募资超15亿元加码半导体硅外延片(2024-01-25)
合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。发行人致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延......
8英寸碳化硅，星火燎原(2024-10-13)
硅大厂罗姆出售部分股份，日本电装推出了多个8英寸碳化硅新品；另外包括Resonac在内的多家日本企业进军8英寸键合碳化硅衬底市场。
Coherent出售英国晶圆厂，推出8英寸碳化硅外延晶圆
近日......
天域半导体12亿，2023年第一季碳化硅产业融资21起(2023-04-17)
，近一半融资金额过亿
据化合物半导体市场不完全统计，2023年一季度，碳化硅领域共有21起融资，具体情况如下表：
外延、衬底、材料、设备、功率器件……融资......
8英寸！Coherent（原II-VI）推出大尺寸SiC 衬底、外延片(2024-10-10)
8英寸！Coherent（原II-VI）推出大尺寸SiC 衬底、外延片;市场消息，Coherent Corp（原II-VI）今天宣布推出其8英寸碳化硅外延晶片（SiC 外延晶片）。目前......
三期产能预达140万片！瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工(2022-06-06)
三期产能预达140万片！瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工;据厦门火炬高新区消息，位于同翔高新城（翔安片区）的瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工。该项目主要建设6英寸碳化硅外延......
超14亿、30万片，该车企SiC项目官宣了！(2024-02-27)
超14亿、30万片，该车企SiC项目官宣了！;近段时间，长城汽车、长飞先进均披露了旗下碳化硅项目进程：
● 长城赛达：投资约14.7亿元建设碳化硅外延项目，年产能将达30万片。
● 长飞......
年产300万片硅外延片产品等！普兴电子搬迁项目计划今年9月竣工投产(2022-04-12)
片、氮化镓和碳化硅外延片。可广泛应用于清洁能源、新能源汽车、航空航天、汽车、计算机、平板电脑、智能手机、家电等领域。
封面图片来源：拍信网......
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料(2022-03-08)
机电顺应行业发展趋势，提早布局碳化硅晶片市场。目前，该公司碳化硅外延设备已通过客户验证，同时在6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节建立测试线，其6英寸碳化硅晶片已获得客户验证。
晶盛......
化合物半导体下一场黄金赛道鸣枪，国内8英寸碳化硅研发再突破(2023-06-29)
化合物半导体下一场黄金赛道鸣枪，国内8英寸碳化硅研发再突破;6月27日，晶盛机电宣布，已成功研发出8英寸碳化硅外延设备。据晶盛机电介绍，目前，在子公司晶瑞的8英寸衬底基础上，已实现8英寸单片式碳化硅外延......
12英寸氮化镓，新辅助？(2024-09-10)
商业环境充满挑战，但客户已进入实用化开发阶段，应对功率器件（包括数据中心电源）日益增长的需求。
01氮化镓衬底厂商，动态频频
氮化镓整个产业链可细分为衬底、外延、晶圆代工、芯片设计四个环节，而衬底......
8英寸时代：国产碳化硅衬底如何升级？(2023-10-27)
开裂、气相原料分布等难点问题。
6月27日，晶盛机电带来了碳化硅设备方面的新消息，即成功研发出8英寸单片式碳化硅外延生长设备，可兼容6、8寸碳化硅外延生产。
目前，该公司在子公司晶瑞的8英寸衬底......
大咖资本频繁进击、产能火爆，“碳化硅”筑成新片蓝海？(2022-06-09)
功率芯片的生产能力。
瀚天天成碳化硅产业园二期项目已顺利竣工，该项目主要建设6英寸碳化硅外延晶片生产线厂房及配套设施。瀚天天成碳化硅产业园三期项目将于今年年内启动建设，三期项目产能规模将达140万片......
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;东莞市亚库电子有限公司;;亚库电子独家代理台湾竹路应用材料股份有限公司的氮化铝粉和氮化铝导热塑胶。 竹路应材的前身为元诚科技，成立于2003年，从事被动组件的制造与营销；公司为追求创新，跨足
;巩义市城区永泰耐磨材料厂;;巩义市城区耐磨材料厂河南省巩义市城区永泰耐磨材料厂是一家以生产特种工业陶瓷为主的企业.主要产品有：微晶耐磨氧化铝瓷球、微晶氧化铝衬砖、新型高效陶瓷小球蓄热体、等静压氧化铝
内目前少数能提供高质量半导体照明LED外延衬底的供应商。
三极管可控硅三端稳压集成块三端稳压集成块带阻三极管NPN硅外延三极管PNP硅外延三极管欢迎您的垂顾，我们将竭诚为您服务！
瓷球，微晶耐磨氧化铝衬板、衬片及异型件等。产品具有高强度、高硬度，耐磨损、耐腐蚀性好，广泛应用于化工、石油、冶金、建材、水泥设备、钢铁设备、电厂设备等行业。 公司将奉行“诚信、高效、创新、共赢”的经
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