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研发客服市场消息，Coherent Corp（原II-VI）今天宣布推出其8英寸碳化硅外延晶片（SiC 外延晶片）。目前公司可出货的产品为350μm和 500 μm的衬底和外延片产品。
作为一家专注于 SiC 衬底和外延片的制造商，Coherent 将这些元素结合在一起，提供卓越的质量、性能和可靠性。8英寸 SiC 外延晶片采用尖端厚度和掺杂均匀性设计，树立了新的行业标准并支持生产卓越的 SiC 功率半导体。
SiC 材料业务部副总裁兼总经理 Gary Ruland 表示：“凭借我们的先进技术，我们不仅提高了 SiC 器件的质量，而且还满足了关键领域对8英寸碳化硅日益增长的需求。”
SiC 器件是电动和混合动力汽车、能源基础设施和高功率电动汽车充电器中电力转换不可或缺的一部分。晶圆直径从6英寸过渡到 8英寸，以满足对 SiC 半导体日益增长的需求，使制造商能够在每个晶圆上生产更多器件。这一转变有望提高生产率并降低 SiC 器件的成本，从而使广泛的应用受益。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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