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研发客服近日，东莞市2023年首批重大项目动工仪式在东莞松山湖举行。全市首批共有60个重大项目于今年第一季度陆续动工建设，其中包括广东天域半导体股份有限公司总部、生产制造中心和研发中心建设项目、广东光大第三代半导体科研制造中心1区（松山湖）项目。
广东天域半导体股份有限公司总部、生产制造中心和研发中心建设项目
由广东天域半导体股份有限公司投资80亿元，总用地面积约114.65亩，建筑面积约24万平方米，将建设年产能120万片的碳化硅外延晶片大型生产基地，用于生产6英寸/8英寸碳化硅外延晶片，预计2023年内完成第一期17万片年产能的建设。
广东光大第三代半导体科研制造中心1区（松山湖）项目
项目由东莞市中晶松湖半导体科技有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司投资44亿元，占地面积约202亩，建筑面积约19万平方米，建成后主要生产制造2-4英寸氮化镓衬底、2-6英寸GaNonGaN/Si器件、4英寸MiniLED外延芯片。
文章来源于:ECCN 原文链接
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