资讯
露笑科技拟26亿投资碳化硅项目，与天域半导体签订15万片大单(2021-11-24)
注意的是，合肥露笑半导体近日还与下游买家东莞天域半导体签订了《战略合作协议》。
与东莞天域半导体签订15万片大单
根据协议，东莞天域半导体将优先选用露笑半导体生产的6英寸碳化硅导电衬底，且未......
总投资420亿元，东莞天域半导体、光大半导体等60个重大项目动工(2023-03-21 15:25)
总投资420亿元，东莞天域半导体、光大半导体等60个重大项目动工;近日，东莞市2023年首批重大项目动工仪式在东莞松山湖举行。全市首批共有60个重大项目于今年第一季度陆续动工建设，其中包括广东天域半导体......
松山湖征地，东莞天域首条8英寸SiC外延晶片生产线预计2025年投产(2022-04-18)
，合计94.7亩，后续将用于保障东莞市天域半导体科技有限公司半导体项目的落地。
据披露，项目计划购置94.7亩用地建设天域半导体碳化硅外延材料研发及产业化项目，用于......
II-VI与与天域半导体签订1亿美元碳化硅衬底订单(2022-08-19)
II-VI与与天域半导体签订1亿美元碳化硅衬底订单;8月17日，高意集团（II-VI）宣布，已与东莞天域半导体科技有限公司（以下简称“天域半导体”）签订1亿美元订单，向后者供应碳化硅（SiC）6英寸......
强强联手！碳化硅又一大合作(2021-11-10)
强强联手！碳化硅又一大合作;今天，高意（II-VI）宣布，已成为东莞天域半导体主要战略合作伙伴，为其提供用于电力电子的150毫米碳化硅（SiC）基片。
新企......
天域半导体获得近12亿元融资，已开始IPO之路(2023-02-08)
天域半导体获得近12亿元融资，已开始IPO之路;根据天眼查消息，广东天域半导体股份有限公司（曾用名：东莞市天域半导体科技有限公司，以下简称“天域半导体”）近日获得近12亿元融资，投资......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。
今年2月25日，露笑科技子公司合肥露笑半导体与东莞天域半导体签订《战略合作协议》，协议约定在满足产业化生产技术要求的同等条件下，公司2022 年......
小米投资杰平方半导体，后者聚焦车载芯片研发(2023-06-01)
产业也十分重视，旗下华为哈勃自成立以来，投资的SiC相关企业遍布全产业链，包括山东天岳、北京天科合达、瀚天天成、东莞天域半导体和特思迪。
封面图片来源：拍信网......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
天科合达、瀚天天成、东莞天域半导体和特思迪。
其中，山东天岳已成功上市，成为国产碳化硅第一股。公司目前能够供应2英寸~6英寸的单晶衬底，在国内半绝缘型碳化硅衬底领域稳坐第一把交椅。在国......
瞄准碳化硅领域，深圳哈勃投资天域半导体(2021-07-05)
瞄准碳化硅领域，深圳哈勃投资天域半导体;企查查信息显示，近日，东莞市天域半导体科技有限公司（以下简称“天域半导体”）工商信息发生变更，其中，注册资本从9027.0589万元增至9770.4638万元......
露笑科技上半年净利降120%，碳化硅方面如何？(2022-09-02)
“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”项目的实施。
订单方面，露笑科技控股子公司合肥露笑已与东莞天域签订《战略合作协议》，合肥露笑2022年、2023年、2024年需为东莞天域预留6英寸......
比亚迪投资天域半导体 后者股东含华为哈勃(2022-06-17)
比亚迪投资天域半导体 后者股东含华为哈勃;6月16日消息，据天眼查App显示，近日，东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更，新增比亚迪股份有限公司等为股东，同时公司注册资本增至约1亿人民币。据了......
天域半导体12亿，2023年第一季碳化硅产业融资21起(2023-04-17)
还宣布相继完成了第二轮和第三轮战略投资者的引入工作，可见资本市场对天域半导体的信心。
据悉，天域半导体是我国最早实现碳化硅外延片产业化的企业，其8英寸碳化硅外延片项目已于2022年4月落地东莞，项目内容为新增产能达100万片/年的6英寸/8英寸......
天域半导体、锐石创芯等上榜，逾10家半导体公司开启上市辅导(2023-01-31)
了关键装备的进口替代。
广东天域半导体股份有限公司
拟上市板块：未披露
辅导协议签署时间：2023年1月13日
辅导机构：中信证券
天域半导体曾用名东莞市天域半导体......
疯狂的碳化硅，国内狂追！(2024-01-24)
硅晶圆的高品质、长期供应优质货源。
此外，近日英飞凌宣布与中国企业浙江富特科技股份有限公司（以下简称“富特科技”）成立创新应用中心。双方将通过该中心进一步加强在车载电源领域半导体......
30亿大项目签约，东莞集成电路产业再添“芯”动力(2022-10-26)
之外，东莞还引进了光大半导体、天域半导体等一批单项投资超30亿元的重大新兴产业龙头项目入驻东莞市战略性新兴产业基地，此外，全球封测领域前十的厂商联合科技（UTAC）也在同步助力东莞......
碳化硅渗透“踩油门”：衬底大厂释放积极信号(2022-08-19)
市占率第二的高意集团宣布，已与东莞天域半导体签订1亿美元供货订单，向后者供应SiC 6英寸衬底，从本季度开始到2023年底交付。
同日，全球SiC衬底市占率第一的Wolfspeed宣布，今年第四财季营收达2.29亿美......
中国中车/东莞天域/闻泰科技等近15个半导体项目迎新进展(2023-03-24)
中国中车/东莞天域/闻泰科技等近15个半导体项目迎新进展;本周中国中车、闻泰科技、韩国荣达半导体、容泰半导体、上海同芯、奥芯半导体以及苏州科技城光电产业园、合肥新站高新区等多地项目迎来最新进展，涵盖......
东莞：2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模(2023-02-02)
龙头企业快速发展，加快建设广东光大第三代半导体科研制造中心项目、天域半导体等一批第三代半导体项目。支持合微集成、盈动高科、合泰半导体、晶宏半导体、赛微微电子等企业发展传感器芯片、微控制器（MCU）、射频......
24万片，普兴电子即将扩产6英寸碳化硅外延片(2024-08-27)
碳化硅外延项目近日也披露了最新进展。8月13日，据“东莞发布”官微消息，广东天域半导体总部和生产制造中心项目即将试产。
据悉，该项目总投资80亿，位于松山湖生态园，总占地面积约114.65亩、建筑面积约24万平......
东莞目标在2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模！(2023-02-02)
显示等应用市场，引进技术领先的第三代半导体IDM企业。
此外，东莞还支持第三代半导体龙头企业快速发展，加快建设广东光大第三代半导体科研制造中心项目、天域半导体等一批第三代半导体项目。支持合微集成、盈动......
深圳哈勃注册资本增至70亿，华为加速扩张半导体“芯”版图(2022-03-15)
、东莞天域、徐州博康、瑞发科技、先普气体等。
此外，华为旗下另一大投资平台哈勃科技对外投资的企业数量也已超40家。天眼查信息显示，截至目前，深圳哈勃以及哈勃科技的对外投资数量合计已超60......
碳化硅衬底厂商们在行动！(2022-07-23)
寸碳化硅衬底片研发中心项目等。露笑科技表示，下一阶段公司将全力推进产能建设。露笑科技还将为下游外延片厂商东莞天域半导体供应6英寸导电型碳化硅导电衬底。
产品方面，天岳先进、天科合达、河北同光晶体等均已完成6英寸......
碳化硅，跨入高速轨道(2024-08-19)
碳化硅材料产业园项目。
天域半导体：碳化硅外延项目即将试产
据东莞发布消息，广东天域半导体总部和生产制造中心项目即将试产，项目总投资80亿元。
该项......
2023年SiC产业链融资回顾，单笔最高135亿！(2024-01-19)
研究所合作，共同创建了SiC研究所，成为全球SiC外延片主要生产商之一。2022年4月，天域半导体8英寸SiC外延片项目落地东莞，项目内容包括新增产能达100万片/年的6英寸/8英寸SiC外延片生产线。
长飞......
国内8英寸碳化硅加速布局！(2023-09-11)
等。其中烁科晶体、天科合达以及晶盛机电相对来说进度比较快。
衬底之外，外延企业也在加速建设8英寸产能，东莞天域计划购置94.7
亩地用于建设SiC外延材料研发及产业化，用于SiC外延......
国内8英寸碳化硅加速布局！(2023-09-11)
晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学、天科合达、科友半导体、乾晶半导体等。其中烁科晶体、天科合达以及晶盛机电相对来说进度比较快。
衬底之外，外延企业也在加速建设8英寸产能，东莞天域......
SiC迈入8英寸时代，国际大厂量产前夕，国内厂商风口狂追(2024-04-08)
日消息，据广东政务服务网等透露，天域半导体“总部及生产制造中心建设项目”位于东莞市生态产业园，将分期建设，其中2号厂房为项目一期内容，1、3号厂房为项目二期内容。项目一期投资金额约为19.14亿元，将购......
向8英寸进击，拿下SiC的天王山！(2023-06-14)
亿元。
除了三安之外，天科合达、东莞天域、瀚天天成和山东天岳也都是国内领先的SiC企业，且都是华为入股的公司。这四大企业大多数在过去半年传出好消息，天科合达与英飞凌签订长订单之前，就已......
深圳哈勃又投资了一家芯片厂商，陈大同也有持股(2021-09-18)
企业，如欧铼德微电子、天仁微纳科技、知存科技、强一半导体、徐州博康、天域半导体等。
△深圳哈勃投资企业汇总（Source：天眼查）
观察哈勃投资的半导体企业不难发现，华为......
天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态！(2024-07-08)
天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态！;今年以来，国内外碳化硅大厂动态交织，深刻体现行业从6英寸过渡到8英寸的加速步伐。
据外媒消息，意法半导体（ST）近日表示，将从......
抢占风口！《2021第三代半导体功率应用市场》分析报告来了(2021-11-17)
际巨头差距不小。
外延
衬底或器件厂正在向产业链上下游延伸具备外延能力，纯粹的外延片供应商较少，主要集中在昭和电工/中国台湾嘉晶/瀚天天成/东莞天域。
器件
自SiC二极......
超1300亿！2024年数十个碳化硅项目进展一览（附长图）(2024-05-10)
孵化加速及制造基地项目则于5月6日开工。
source：三责新材
同时，江苏诚盛科技——麒思大功率器件项目、湖南三安半导体基地项目二期、重庆三安半导体SiC衬底项目、天域半导体总部、生产......
华为携手奇瑞发布智界S7电动汽车，SiC电驱平台成亮点(2023-11-13)
未来材料，拥有着广阔市场，已经吸引了诸多企业的目光。
虽然华为没有直接参与SiC材料以及元器件的生产，但是其在SiC领域早已展开行动。据粗略统计，华为通过旗下华为哈勃投资了SiC外延企业东莞天域、瀚天......
除了比亚迪，华为哈勃也再一次投资了这家电源管理芯片厂商(2021-07-23)
，但已经投资了3家芯片企业，包括杰华特微电子、强一半导体、以及天域半导体。
Source：企查查截图
据悉，此次深圳哈勃入股也是杰华特微电子第二次获得华为的青睐。在此之前，哈勃......
华为哈勃再投一家碳化硅企业(2021-09-15)
企业，投资范围涉及芯片设计、EDA、测试、封装、材料和设备等环节。其中，碳化硅领域的有天域半导体、强一半导体等。
封面图片来源：拍信网......
深圳国际半导体展直击：30+三代半厂商亮相！(2023-05-19)
TrendForce集邦咨询化合物半导体研究中心了解到，此次展会，天域半导体、瀚天天成、烁科晶体、普兴电子、Aixtron、镓未来、纳设智能、能华微、聚能创芯&聚能晶源、百识电子、晟光硅研、恒普......
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议(2024-05-27)
新材已成功进入比亚迪、天岳先进、同光股份、天域半导体、合盛硅业、晶盛机电等SiC产业链头部企业。
而南砂晶圆是一家碳化硅衬底厂商，近年来该公司积极实施扩产计划，其中包括在广州南沙区布局的SiC项目......
配置拉满！深圳国际半导体展聚势归来，展商阵容早知道！(2023-03-07)
发、设计、生产和销售，专注于为业界提供高性能、低成本的GaN功率器件产品和技术解决方案
东莞天域半导体
是我国成立最早的第三代半导体企业之一，是我国碳化硅外延片的主要供应商
平创半导体......
碳化硅智造升级 浪潮信息存储筑基广东天域MES核心数据底座(2024-05-06)
业务打造稳定、高效、智能的数据存储底座，让数字机台、智能制造"有底有数"。
广东天域半导体股份有限公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，也是国内第一家获得汽车质量认证(IATF......
碳化硅智造升级 浪潮信息存储筑基广东天域MES核心数据底座(2024-05-07 08:40)
业务打造稳定、高效、智能的数据存储底座，让数字机台、智能制造"有底有数"。
广东天域半导体股份有限公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，也是......
近60家芯片企业融资完成，透露什么？(2023-02-27)
家获投资者青睐的企业致力于碳化硅、氮化镓等第三代半导体领域，包括天域半导体、天科合达、超芯星半导体、至信微电子、昕感科技、派恩杰半导体、乾晶半导体、臻晶半导体、晶通半导体等。
其中，天科合达完成Pre......
预订从速！SEMI-e第七届深圳国际半导体展火热招展中(2024-10-10)
科技股份有限公司、苏州猎奇智能设备有限公司、苏州迈为科技股份有限公司、河北同光半导体股份有限公司、广东天域半导体股份有限公司、深圳市联得半导体技术有限公司、湖南宇晶机器股份有限公司、无锡锡产微芯半导体......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
领域屡受资本青睐，融资不断。截至今日，已有20家SiC相关企业宣布获得融资，融资金额超23亿。融资企业包括天科合达、天域半导体、瞻芯电子、派恩杰等领先企业。
天科合达
天科合达完成了Pre......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
今日，已有20家SiC相关企业宣布获得，金额超23亿。融资企业包括天科合达、天域半导体、瞻芯电子、派恩杰等领先企业。
天科合达
天科合达完成了Pre-IPO轮融资，京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金......
盘点慕展上的国产SiC产业链玩家(2024-07-10)
碳化硅车规级MOSFET功率芯片。
·天域
广东天域半导体(以下简称天域)重点展示了其6英寸、8英寸SiC外延片。该公司成立于2009年，是中国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，也是......
重磅！SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展今日盛大开幕！(2023-05-17)
赛科、AIXTRON昆山工研院、南京百识、聚能创芯、镓未来、能华微、天域半导体、瀚天天成、烁科晶体、誉鸿锦材料、普兴电子、合盛新材、森国科、基本半导体、瀚天天成、普兴电子、芯众享等齐聚现场。大咖论道，第三代半导体......
深圳哈勃注册资本增至45亿，华为布局半导体领域再下一城(2021-09-29)
分别为60%、39%、以及1%。
△Source：天眼查截图
自今年4月成立以来，深圳哈勃对外投资的企业数量超10家，其中大多数为集成电路产业链企业，包括强一半导体、徐州博康、天域半导体......
2022年国内新立项/签约SiC项目汇总(2023-01-18)
高纯半绝缘SiC衬底订单；来到7月，天岳先进又宣布签署了时长三年的6英寸导电型碳化硅衬底产品销售合同，预计含税销售三年合计金额为人民币13.93亿元。
此外，露笑科技与东莞天域签署了3年15万片6英寸......
深圳哈勃再投资一家芯片公司，中芯国际早已布局(2021-09-15)
包括显示驱动芯片厂商欧铼德微电子、云英谷，半导体光刻机材料厂商徐州博康，第三代半导体碳化硅厂商天域半导体等。
作为深圳哈勃投资的第一家AI芯片公司，知存科技自成立以来已完成了多轮融资，投资......
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;吉林电子;;中国首家功率半导体上市企业！
;鄢玉平;;东莞茂和天域标记设备有限公司是陶瓷激光打标机、光纤激光打标机、非金属激光打标机、半导体激光打标机、气动打标机、气动平面打标机、气动旋转打标机、手持式气动打标机、电腐蚀金属打标机、电印
;东莞伟华半导体有限公司;;东莞伟华半导体有限公司隶属香港上市公司台和集团
;茂和天域激光设备有限公司深圳分公司;;茂和天域激光设备有限公司是半导体激光打标机、光纤激光打标机、气动打标机、电腐蚀打标机。激光切割焊接机。、激光焊接机、激光切割机、CO2激光打标机、陶瓷
器件）与触控面版研发，在Discrete产品线，强茂拥有半导体上下游整合与自有核心技术的优势，主要产品有二极体、桥式整流器、电晶体、MOSFET与保护元件等，Discrete产品应用广泛主要用於整流，稳压
;东莞天硕电源设备厂;;东莞天硕
;东莞市常平嘉化塑胶原料经营部;;东莞天发塑胶原料有限公司是一家集生产、经销批发、招商代理的民营企业。有自己销售部。ABS、PC、AS、GPPS、HIPS、PE、PP、PA、TPU、PVC、POM
;东莞天勤仪器有限公司-华南市场部;;东莞天勤仪器有限公司-华南市场部是经国家工商部门批准注册的经营二次元、三次元、影像测量仪的股份有限公司，东莞天勤仪器有限公司-华南市场部具备二次元、三次元、影像
;东莞天圳电子科技有限公司（东莞部）;;东莞市天圳电子科技有限公司一直是从事于以半导体进出口代理为主。代理产品涵盖欧美、日本及台湾著名厂家之主动或被动元器件，销售对象则以国内各电子行业为主。我们
MagnaChip半导体的身份全新起航。
MagnaChip是一家在美国纽约证券交易所上市的企业
2011年3月11日，MagnaChip在纽约证券交易所通过普通股募集正式公开。MagnaChip的上市