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研发客服当前，不少大陆半导体企业为拓展海外市场，提高国际知名度，纷纷将目光瞄准了港股市场。事实上，继中芯国际、华虹半导体、上海复旦等之后，越来越多的A股厂商选择赴港上市。
2024年12月30日，大陆第三代半导体厂商英诺赛科正式登陆港股。此外，东莞天域、天岳先进以及江波龙也宣布向港股发起冲击。而在上述四家厂商中，有三家此前已在A股上市。
无疑，国内资本市场俨然掀起了一股“A+H”旋风。尤其是随着美联储降息，2025年港股IPO市场热度也有望继续走高，“A+H”上市潮将延续。
进入2025年，大陆又一家半导体A股厂商峰岹科技宣布赴港上市，并且于近日向港交所主板提交了上市申请书，独家保荐人为中金公司。
资料显示，峰岹科技主要从事BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发，是国内首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的芯片厂商；也是全球首家实现基于FOC算法硬件化的电机主控专用芯片大规模量产的芯片。
截至2023年12月31日，该公司在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场的份额达到4.8%（按收入计），排名第六，且其为该市场前十大企业中唯一的中国企业。
对于此次赴港上市，峰岹科技表示，在全球化经济背景下，为进一步提升公司的全球品牌知名度及竞争力，巩固行业地位，同时更好地利用国际资本市场，优化资本结构和股东组成，多元化融资渠道，助力公司可持续发展及管理。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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