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查信息截图 企查查信息显示，德智新材料成立于2017年，法定代表人为柴攀，是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发，生产和销售的高新技术企业。公司经营范围包含涂层材料加工；环保新型复合材料......
用于半导体刻蚀工艺的制备环节。 据官方介绍，德智新材料成立于2017年，是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发，生产和销售的高新技术企业。 消息指出，2018年，德智......
资本为3000万元人民币，经营范围包含橡胶制品制造；塑料制品制造；密封胶制造；新材料技术研发；高性能纤维及复合材料销售；高品质合成橡胶销售；合成材料销售；工程塑料及合成树脂销售；金属基复合材料和陶瓷基复合材料......
的理论热导率可达到200W/|（m·K）以上，而其热膨胀系数与芯片的热膨胀系数相差无几，氮化硅陶瓷基板被认为是大规模或超大规模集成电路封装基板材料的优先选择。 而烧结工艺是氮化硅陶瓷基板生产的关键技术之一，氮化硅......
工信部：将碳化硅复合材料等纳入“十四五”相关发展规划;8月24日，工信部答复“政协十三届全国委员会第四次会议第1095号（工交邮电类126号）提案称，将把碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四......
用于减轻飞机的重量并提高燃油效率。 SiC除了被用在电力电子系统中之外，还被用在机身材料中，以空客的轻型直升机H160为例，该机型在设计中采用了碳化硅陶瓷复合材料制造的主旋翼桨叶。这种材料的使用可以减轻重量、提高效率，并提......
元，预测期内的复合年增长率为18.4%。中国是全球最大的电动汽车市场，预计到本世纪末将占全球市场的40%以上。 随着电动汽车在未来十年从小众转向主流，陶瓷基板行业将迎来巨大的增长和技术颠覆。 引领潮流的是碳化硅......
完全达产当年可实现年营业收入77760万元，净利润9589.63万元。 资料显示，东尼电子是专注于超微细合金线材及其他金属基复合材料的应用研发、生产与销售，产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、医疗......
总投资7亿！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳;据绵阳经信消息，近日，长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上，江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略......
、氮化硅陶瓷基板及其元器件，是国家强基工程关键领域的关键基础材料，已通过欧、美、日、韩等多家知名企业技术认证。 据官网介绍，无锡海古德项目源于清华大学国家863科技......
显示，东尼电子是专注于超微细合金线材及其他金属基复合材料的应用研发、生产与销售，产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、医疗器械以及智能机器人；硅和蓝宝石等硬脆材料切割领域；新能......
签约项目总投资达10亿元，分别是高新能氮化硅陶瓷基板项目、DCB覆铜陶瓷载板项目、半导体石英精密部件项目。 封面图片来源：拍信网......
设备投资达8亿元，达产后产值6.5亿元，年综合税收超5000万元。 碳化硅材料生产项目签约江苏淮安 据淮安区发布消息，8月3日，江苏淮安区举行碳化硅材料生产项目签约仪式。 碳化硅材料......
板，但其热性能已不适合高压大功率汽车功率器件的发展。氮化铝和氮化硅陶瓷基板具有导热系数高、热膨胀系数与硅匹配、电绝缘性高等优点，提高了高压IGBT模块的可靠性。它们非常适用于封装IGBT和功......
器件封测领域，氮化硅主要采用AMB工艺，更受行业欢迎。据悉，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的基底。由于氮化硅陶瓷基板的多种特性与第3代半导体衬底SiC晶体......
动周边半导体品圆制造配套的上下游企业，包括石墨件深加工行业、半导体装备行业、碳化硅陶瓷和粉体，第三代半导体器件等高端装备、材料和器件相关的行业发展。 同日，平顶山半导体产业园暨中国平煤神马集团碳化硅半导体材料基地项目也开工建设，致力打造全国最大的碳化硅......
也紧随其后开始布局。中泰证券认为， 2021年汽车领域SiC有望进入放量元年。 再看回国内，SiC逐渐掀起投资热潮，更有望纳入“十四五”，获得政策加持。据8月24日工信部答复，碳化硅复合材料、碳基复合材料......
亿元，规划生产能力达到10万片/年。 微纳纤维增强碳化硅复合材料项目，总投资20亿元。项目一期将形成年产6000吨微纳纤维增强碳化硅复合材料生产规模，达产后实现产值10亿元；项目二期投资10亿元......
（陶瓷基复合材料）法兰具有出色的可靠性和热性能（0.67°C/W）。它还简化了与各种系统的集成，帮助射频工程师提升了开发过程。GTH2e-2425300P现已可供订购。若对规格、定价......
氮化铝基板720万片、氮化硅基板300万片。 据悉，无锡海古德是一家集新型陶瓷材料及其电子元件研发、生产、销售为一体的现代化高新技术企业。其核心产品高性能氮化铝陶瓷材料、氮化硅陶瓷基板及其元器件...详情......
大商电子有限公司总经理苟钊迪与国家高速列车技术创新中心副主任刘韶庆签署了合作协议。 根据协议，双方将共同推动高性能半导体材料关键技术研发与成果转化，开发具有自主知识产权的高纯度焊接复合材料及其钎焊技术体系。 青岛......
功率模块。该产品为业内主流DCM封装模块，采用先进的有压型银烧结工艺和高性能粗铜线键合技术，使用氮化硅AMB陶瓷基板，以及直接水冷的PinFin结构。产品具有低动态损耗、低导......
一步支持我们的客户。“ GTH2e-2425300P产品封装在ACP-800 4L气腔塑料包装中，其Super-CMC（陶瓷基复合材料）法兰具有出色的可靠性和热性能（0.67°C/W）。它还简化了与各种系统的集成，帮助......
Corporation）、东芝高新材料公司，韩国的 KCC 集团、AMOGREENTECH 等。 受益于 SiC 新机遇，部分国际企业已在计划对 AMB 进行扩产，如东芝高新材料公司已于去年开设大分工厂，开始生产氮化硅陶瓷基......
块采用纳米银烧结工艺、铜键合技术，使用高性能氮化硅陶瓷衬板和定制化pin-fin散热铜基板，热阻较传统工艺改善10%以上，工作温度可达175℃，损耗相比模块大幅降低40%以上，整车续航里程提升5%-8%。 据悉，模块......
。 图片来源：国资委网站文件截图 在基础软件领域有中国移动的“九天”人工智能平台；中国电子的麒麟服务器操作系统、麒麟桌面操作系统；中国建研院的BIMBase建模软件等。在关键材料领域有中国建材的集成电路关键装备用石英玻璃基板及精密碳化硅陶瓷......
、用”相结合的创新驱动模式，研制高性能氮化硅陶瓷结构件、轴承球及第三代IGBT芯片用氮化硅基板，并实现产业化。 封面图片来源：拍信网......
多个碳化硅项目迎最新动态;随着下游需求的快速增长，碳化硅材料总体呈现供不应求的态势。我国碳化硅行业发展加速，近年来在碳化硅衬底材料制备和外延生长关键技术上突破明显。近期，国内碳化硅行业动态频频，多个......
科院半导体所的合作单位，致力于第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产，主要产品包括4英寸和6英寸导电型、半绝缘碳化硅衬底，其中4英寸衬底已达到世界先进水平。 目前，同光晶体已建成完整的碳化硅衬底生产线，也是河北省首家能够量产第三代半导体材料碳化硅......
pcb板材质分类有哪些？(2024-11-05 21:09:38)
制造高功率电子产品比较友好，在LED照明电源模块、汽车电子等领域发挥着重要作用。 三、陶瓷基板 陶瓷基板以氧化铝、氮化硅等陶瓷材料作为基材的一种pcb材质，陶瓷基......
碳化硅器件发展方向与面临的三大难题; 【导读】Yole Intelligence在Power SiC 2022报告中提供的数据显示：SiC设备市场预计将持续增长，2021年至2027年的复合......
盖板）、半导体部件（陶瓷封装基座、指纹识别陶瓷盖板）、 电子元件及材料（MLCC、固定电阻器、陶瓷基体、陶瓷基板）、 新材料等，广泛应用于电子、 通信、消费电子、工业及新能源等领域。公司对标国外先进同行，坚持......
地被誉为“中国钛城”、“中国钛谷”。产品广泛应用于航空、航天、舰船等高精尖领域和氯碱化工、电力、冶金、医药及海洋工程等国民经济重要领域。 东尼电子专注于超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料......
及海洋工程等国民经济重要领域。 东尼电子专注于超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的应用研发、生产与销售。公司生产的产品主要应用于消费电子、医疗、太阳能光伏、新能源汽车、半导体新材料五大领域。目前，东尼电子正在加速布局碳化硅......
而言，将培育以下重点工程： 集成电路基础材料优势提升工程 扩大氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）、碳化硅（SiC）晶圆加工能力，提升4英寸6英寸碳化硅外延、8-12英寸硅外延材料品质，加快6英寸碳化硅......
步巩固了其在直写光刻设备领域的领先地位。 据介绍，MLF系列直写光刻机采用先进的数字光刻技术，无需掩模版，可直接将版图信息转移到涂有感光材料的衬底上，适用于第三代半导体碳化硅工艺应用，功率半导体（IGBT）、陶瓷基......
半年就已经基本敲定了2023年全年供货。 尽管IGBT客户和订单规模在增长，但到下游晶圆代工厂的产能调节仍需要时间，晶圆代工厂的产能主要集中在订单规模大且稳定的消费电子产品上。短期内，IGBT的缺货情况难缓解。 还有，氮化镓和碳化硅复合材料......
以赛晶半导体自研i20芯片组为核心，采用“直线型”优化设计、Al2O3陶瓷基板等优质原材料。此外，赛晶半导体的全自动智能生产线和成熟工艺实力，保证了ED封装IGBT模块极佳的可靠性、一致性。 赛晶......
前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术。 目前，珂玛科技拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝和碳化硅 4 大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，主要类型材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机......
半导体设备耗材高精度加工领域取得重大突破 近日，天津大学先进材料团队在氮化铝、氮化硅陶瓷半导体设备耗材高精度加工方面取得突破，研发出低损伤超精密制造系统，助力我国半导体关键耗材自主可控。相关......
增长87.32%。 目前，江丰电子已经在化合物半导体材料领域取得进展，其控股子公司宁波江丰同芯已搭建了一条化合物半导体功率器件模组核心材料制造生产线，掌握了覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产......
求，确保电气长期工作的可靠性，这都使单管的生产安装相对复杂些，成本会高些。 图2.单管散热路径和方法 图2 （b）是典型两种单管散热绝缘方法，左边是直接涂敷即绝缘有导电的复合材料，但其......
实现弹性导体，在很大程度上得益于一种新型乳液基复合墨水，这是一种由导电弹性体复合材料、不混溶溶剂和乳化溶剂组成的乳液系统，可用于弹性导体的全方位打印。 与3D打印中常用的其他墨水相比，新复合......
前正在建设中的位于美国北卡罗来纳州占地 445 英亩(180 公顷)碳化硅材料工厂。该材料工厂将提升公司现有材料产能 10 倍以上，其一期建设计划将于 2024 财年末完成)一道，成为 Wolfspeed 公司 65 亿美......
温下直接生产硅纳米颗粒）的开发取得了重大突破。 （图片来源：Kinaltek） Kinaltek的技术能力已得到扩展，除了纳米颗粒，还可以直接生产硅纳米线和硅碳复合材料。这些材料均以二氧化硅粉末为起始材料......
解当下氢储能的困境有重要作用。 产品布局紧凑，安全可靠，可扩展使用，安装拆卸方便。 储氢密度高，HatomicS型可在10尺的集装箱内常温常压下储存125kg的氢气。 采用独特工艺制备的固态储氢合金基复合材料，导热......
围介于310°C至340°C。所有 材料的UL阻燃等级为V-0 （见下表） 3、FR-4的阻燃剂 关于制造FR-4复合材料 时使......
）的电化学家傅正文表示：“如果将一氧化硅与碳结合在一种复合材料中，形成现有石墨负极材料和下一代硅基负极的混合体，可能会取得成功。这种复合材料兼具二者的优点，但仍有许多障碍需要克服。” 碳具......
模块封装市场——按封装解决方案划分 表2，制造功率模块所用材料及其功能 高度稳健的设计：诸如平面互连代替引线接合、银烧结代替焊料的芯片接合、树脂封装代替硅胶以及具有更高机械强度的陶瓷基......
射频器件、高端机电元器件、LED芯片等电子元器件的可靠性水平。提升高频高速印刷电路板及基材、新型显示专用材料、高效光伏电池材料、锂电关键材料、电子浆料、电子树脂、电子化学品、新型显示电子功能材料、先进陶瓷基板材料......

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