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研发客服据“株洲高新技术产业开发区管理委员会、株洲市天元区人民政府”官网消息，在新马工业园内，湖南德智新材料有限公司（以下简称“德智新材料”）半导体用碳化硅蚀刻环项目完成了主体工程建设，并预计在明年初投产。
德智新材料董事长柴攀表示，此次半导体用碳化硅蚀刻环项目，总投资约2.5亿元，主要用于半导体用碳化硅蚀刻环的研发、制造，投产后年产值超1亿元。
消息显示，SiC刻蚀环是半导体材料在等离子刻蚀环节中的关键耗材。SiC刻蚀环对纯度要求极高，只能采用CVD工艺进行生长SiC厚层块体，随后经精密加工而制得，主要用于半导体刻蚀工艺的制备环节。
据官方介绍，德智新材料成立于2017年，是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发，生产和销售的高新技术企业。
消息指出，2018年，德智新材落户动力谷自主创新园。随后，德智新材自主设计的国内最大化学气相沉积设备完成调试投入使用。这个设备能在高温、高真空环境下合成镜面纳米碳化硅涂层。目前，“德智新材”成为国内最大单晶太阳能生产企业——隆基股份等龙头企业的供货商，并与吉林大学、中南大学等高校建立长期合作关系。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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